Technologie Capability - Golden Triangle PCB & Technologies Co., Ltd
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    Technologie Capability

    starr
    Beschreibung Fähigkeiten
    1.Produktinformation Bereich 2-30L (HDI: 1 + N + 1, 2 + N + 2)
    2.Board Dicke 0.2mm-7.0mm
    3.Copper Foil Inner: 6 Unzen, Außen: 4 Unzen
    4.Board Dicke Toleranz +/- 10% - + / - 8%
    5.Material FR4, KB, PTFE, ROGERS, Arlon, ISOLA, TACONIC, IT180, Nelco
    6.Surface Behandlung HASL, HASL bleifrei, OSP, Plating Gold (1U“-50u“) ENIG (1U“-8u“) Goldfinger (1U“-50u“) Tauch Silber, chemisch Zinn (0.8-1.5um)
    7.Size des fertigen Produkts Minimum: 10 * 10mm, Max: 1200 * 500mm
    8.Min. mechanisch über Löcher & Polster Löcher: 0,2 mm / Auflage: 0.4mm
    9.Min Laser Bohrungen & pad 0.1mm, Pad <0,1 mm
    10 Minuten. Bohrtoleranz +/- 0,05 mm (NDK), +/- 0,075 mm (PTH)
    11.Min Kupferdicke von holes'wall 20um
    12.Min Fläche von Bohrungen an den Leiter  0,15 mm (<8L); 0,2 (8 <14); 0.225mm (<= 24L)
    13.Min. Leiterbreite / space 0,075 / 0,075 mm (3/3 mil)
    14.Min Größe von Lot PAD / Annulus Pad: 0,4 mm / 0,3 mm (Laser Dill), Annulus: 0.1mm
    15.Hole Wand Leiterzwischenschichten mehrschichtiger 0.2mm
    16.Hole zu Randfuge Loch 0.8mm
    17.Solder Maske Farbe & Stärke Farbe: Grün, Schwarz, Gelb, Blau, Rot, Weiß, Matt grün Stärke: 10-20um
    18.Silk Bild-Farb Weiß, Schwarz, Gelb
    19.Profile Toleranz +/- 0,15 mm (Routing), +/- 0,1 mm (Stanzen)
    20.Min Raum von dem Leiter / Löcher zum Rand 0,15 mm / 0,2 mm
    21.Warp & Twist  0,3% -0,7%
    22.Thickness von peelablemask 0.2-0.5mm (Max Stopfen von Löchern: 4,5 mm)
    23.Bevel Winkel von Goldfinger 20,30,45,60 (Toleranz: +/- 5 Grad)
    24.Impedance Toleranz +/- 5ohm
    25.V-CUT Plattendicke 0.6-3.0mm
    26. Max Multi-Presse <= 3
    27.Min Toleranz des Mahlens Schlitz +/- 0,15 mm
    28.Ratio der Plattendicke / Löcher Größe 12: 1