प्रौद्योगिकी क्षमता - गोल्डन ट्राईएंगल पीसीबी और टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड
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    प्रौद्योगिकी क्षमता

    कठोर
    विवरण क्षमताओं
    1. उत्पाद रेंज 2-30L (एचडीआई: 1 + एन 1, 2 + N + 2)
    2.Board मोटाई 0.2 मिमी-7.0 मिमी
    3.Copper पन्नी इनर: 6oz, बाहरी: 4 ऑउंस
    4.Board मोटाई 'सहिष्णुता +/- 10% - + / - 8%
    5.Material FR4, KB, PTFE, रोजर्स, ARLON, इसोला, TACONIC, IT180, नेल्को
    6.Surface उपचार HASL, HASL लीड मुक्त, OSP, प्लेटिंग सोना (1u "-50u") ENIG (1u "-8u") गोल्ड फिंगर (1u "-50u") विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन (0.8-1.5um)
    तैयार उत्पाद की 7.Size न्यूनतम: 10 * 10 मिमी, मैक्स: 1200 * 500 मिमी
    8.Min। छेद और पैड के माध्यम से यांत्रिक छेद: 0.2 मिमी / पैड: 0.4 mm
    9.Min लेजर ड्रिलिंग छेद और पैड 0.1 मिमी, पैड <0.1 मिमी
    दस मिनट। छेद सहिष्णुता +/- 0.05 मिमी (NPTH), +/- 0.075mm (PTH)
    holes'wall की 11.Min तांबा मोटाई 20um
    ड्रिलिंग छेद के 12.Min अंतरिक्ष कंडक्टर  0.15mm (<8L); 0.2 (8 <14); 0.225mm (<= 24L)
    13.Min। कंडक्टर चौड़ाई / अंतरिक्ष 0.075 / 0.075mm (3 / 3mil)
    सोल्डर पैड / वलय का 14.Min आकार पैड: 0.4 mm / 0.3 मिमी (लेजर डिल), वलय: 0.1 मिमी
    बहुपरत के कंडक्टर Innerlayers को 15.Hole दीवार 0.2 मिमी
    16.Hole छेद किनारे खाई को 0.8 मिमी
    17.Solder मुखौटा रंग और मोटाई रंग: हरा, काला, पीला, नीला, लाल, सफेद, मैट हरी मोटाई: 10-20um
    18.Silk स्क्रीन रंग सफेद, काले, पीले
    19.Profile सहिष्णुता +/- 0.15mm (रूटिंग), +/- 0.1 मिमी (छिद्रण)
    कंडक्टर से 20.Min अंतरिक्ष / छेद भेजने के लिए 0.15 mm / 0.2 मिमी
    21.Warp और मोड़  0.3% -0.7%
    peelablemask की 22.Thickness 0.2-0.5mm (अधिकतम प्लग छेद: 4.5 मिमी)
    सोने उंगली की 23.Bevel कोण 20,30,45,60 (सहिष्णुता: +/- 5 डिग्री)
    24.Impedance सहिष्णुता +/- 5ohm
    25.V कट बोर्ड मोटाई 0.6-3.0mm
    26. मैक्स बहु प्रेस <= 3
    मिलिंग स्लॉट के 27.Min सहिष्णुता +/- 0.15mm
    बोर्ड मोटाई के 28.Ratio / छेद आकार 12: 1