技術力 - ゴールデントライアングルPCB&テクノロジー株式会社
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    技術力

    厳格
    説明 機能
    1.製品レンジ 2-30L(HDI:1 + N + 1 2 + N + 2)
    2.Board厚さ 0.2ミリメートル、7.0ミリメートル
    3.Copper箔 インナー:6オンス、表地:4オンス
    4.Board厚さ寛容 +/- 10% - + / - 8%
    5.Material FR4、KB、PTFE、ROGERS、アーロン、ISOLA、TACONIC、IT180、NELCO
    6.Surface処理 HASL、HASL鉛フリー、OSP、めっき金(1U」-50u」)ENIG(1U」-8u」)ゴールドフィンガー(1U」-50u」)浸漬銀、浸漬スズ(0.8-1.5um)
    完成品の7.Size 分:10 * 10ミリメートル、最大:1200 * 500ミリメートル
    8.Min。 穴&パッドを介した機械 穴:0.2ミリメートル/パッド:0.4ミリメートル
    9.Minレーザー穿孔穴&パッド 0.1ミリメートル、パッド<0.1ミリメートル
    10分。 穴公差 +/- 0.05ミリメートル(NPTH)+/- 0.075ミリメートル(PTH)
    holes'wallの11.Min銅厚さ 20umの
    導体に掘削孔の12.Min空間  0.15ミリメートル(<8L); 0.2(8 <14); 0.225ミリメートル(<= 24L)
    13.Min。 導体幅/スペース 0.075 / 0.075ミリメートル(3 / 3mil)
    半田パッド/環の14.Minサイズ パッド:0.4ミリメートル/ 0.3ミリメートル(レーザーディル)、円環:0.1ミリメートル
    多層の導体内層に15.Hole壁 0.2ミリメートル
    孔縁ギャップに16.Hole 0.8ミリメートル
    17.Solderマスク色・厚み カラー:グリーン、ブラック、イエロー、ブルー、レッド、ホワイト、マットグリーン厚さ:10-20um
    18.Silkスクリーン色 ホワイト、ブラック、イエロー
    19.Profile公差 +/- 0.15ミリメートル(ルーティング)、+/- 0.1ミリメートル(パンチング)
    エッジに導体/穴から20.Min空間 0.15ミリメートル/ 0.2ミリメートル
    21.Warp&ツイスト  0.3%-0.7%
    peelablemaskの22.Thickness 0.2〜0.5ミリメートル(最大目封止ホール:4.5ミリメートル)
    金の指の23.Bevel角度 20,30,45,60(公差:+/- 5度)
    24.Impedance公差 +/- 5ohm
    25.V-CUTの板厚 0.6〜3.0ミリメートル
    26.マックスマルチプレス <= 3
    粉砕スロットの27.Minトレランス +/- 0.15ミリメートル
    ボードの厚さ/孔サイズの28.Ratio 12:1