기술 기능 - 골든 트라이앵글 PCB 및 기술 유한 회사
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    기술 기능

    엄격한
    기술 기능
    1. 제품 범위 2-30L (HDI : 1 + N + 1, N + 2 + 2)
    2.Board 두께 0.2mm의-7.0mm
    3.Copper 포일 내부 : 6온스, 외부 : 4온스
    4.Board 두께 '허용 + / - - 8 % +/- 10 %
    5.Material FR4, KB, PTFE, ROGERS, 알론, 졸라, 타 코닉, IT180, NELCO
    6.Surface 처리 HASL, HASL 리드 무료, OSP, 도금 골드 (1U "-50u") ENIG (1U "-8u") 골드 핑거 (1U "-50u") 집중 실버, 침수 주석 (0.8-1.5um)
    완성 된 제품의 7.Size 최소 10 * 10mm, 최대 : 1,200 * 500mm
    8.Min. 구멍 및 패드를 통해 기계적 구멍 : 0.2mm의 / 패드 : 0.4
    9.Min 레이저 천공 및 패드 0.1mm의 패드 <0.1mm의
    10 분. 구멍 허용 +/-는 0.05mm (NPTH) +/- 0.075mm (PTH)
    holes'wall 11.Min의 구리 두께 20um
    천공의 12.Min 공간 도체  0.15mm의 (<8L) 0.2 (8 <14), 0.225mm (<= 24L)
    13.Min. 도체 폭 / 스페이스 0.075 / 0.075mm (3 /의 3mil)
    솔더 패드 / 같이 고리의 크기 14.Min 패드 : 0.4 / 0.3mm의 (레이저 딜) 같이 고리 : 0.1mm의
    다층의 도체에 Innerlayers 15.Hole 벽 0.2mm의
    홀 에지 갭 16.Hole 0.8
    17.Solder 마스크 색 및 두께 색상 : 그린, 블랙, 옐로우, 블루, 레드, 화이트, 매트 녹색 두께 : 10-20um
    18.Silk 화면 색상 노란색 화이트, 블랙,
    19.Profile 허용 +/- 0.15mm의 (라우팅) +/- 0.1 ㎜ (펀칭)
    도체로부터 20.Min 공간 / 구멍 가장자리 할 0.15mm의 / 0.2mm의
    21.Warp 및 트위스트  0.3 % -0.7 %
    peelablemask의 22.Thickness 0.2-0.5mm (최대 밀봉 구멍 : 4.5mm의)
    금 손가락 각도 23.Bevel 20,30,45,60 (공차 +/- 5도)
    24.Impedance 허용 +/- 5ohm
    25.V-CUT 판 두께 0.6-3.0mm
    26 최대 다중 눌러 <= 3
    밀링 슬롯의 27.Min 허용 +/- 0.15mm의
    판 두께 28.Ratio / 구멍 크기 12 : 1