جامد
وصف	قدرات
المدى 1.PRODUCT	2-30L (HDI: 1 + N + 1؛ 2 + N + 2)
سمك 2.Board	0.2mm و-7.0mm
3.Copper احباط	الداخلية: 6oz، الخارجي: 4oz سعرنا
سمك 4.Board "التسامح	+/- 10٪ - + / - 8٪
5.Material	FR4، KB، PTFE، روجرز، ARLON، ISOLA، تكنيك]، IT180، NELCO
العلاج 6.Surface	HASL، HASL خالية من الرصاص، OSP، طلاء الذهب (1U "-50u") ENIG (1U "-8u") فنجر الذهب (1U "-50u") الغمر الفضة والقصدير الغمر (0.8-1.5um)
7.Size من المنتج النهائي	الحد الأدنى: 10 * 10MM، الحد الأقصى: 1200 * 500MM
8.Min. الميكانيكية عبر الثقوب وسادة	الثقوب: 0.2mm و/ وسادة: 0.4MM
9.Min ليزر حفر ثقوب وسادة	0.1mm، على وسادة <0.1MM
10 دقائق. التسامح حفرة	+/- 0.05mm (NPTH)، +/- 0.075mm (PTH)
11.Min سماكة النحاس من holes'wall	20um
12.Min الفضاء من حفر ثقوب للموصل	0.15mm و(<8L)؛ 0.2 (8 <14)؛ 0.225mm (<= 24L)
13.Min. عرض موصل / الفضاء	0.075 / 0.075mm (3 / 3MIL)
حجم 14.Min جندى PAD / بالطوق	الوسادة: 0.4MM / 0.3MM (الشبت ليزر)، بالطوق: 0.1MM
15.Hole الجدار لInnerlayers موصل من متعدد الطبقات	0.2mm و
16.Hole إلى حفرة الفجوة حافة	0.8MM
17.Solder اللون قناع وسمك	اللون: الأخضر، الأسود، الأصفر، الأزرق، الأحمر، الأبيض، مات سمك الخضراء: 10-20um
اللون 18.Silk الشاشة	الأبيض والأسود والأصفر
19.Profile التسامح	+/- 0.15mm و(التوجيه)، +/- 0.1MM (الضرب)
20.Min الفضاء من موصل / الثقوب لحافة	0.15mm و/ 0.2mm و
21.Warp وتطور	0.3٪ -0.7٪
22.Thickness من peelablemask	0.2-0.5mm (فتحات توصيل الحد الأقصى: 4.5MM)
23.Bevel زاوية إصبع الذهب	20،30،45،60 (التسامح: +/- 5 درجة)
24.Impedance التسامح	+/- 5ohm
25.V-CUT سماكة مجلس	0.6-3.0mm
26. ماكس متعددة الصحافة	<= 3
27.Min التسامح من فتحة طحن	+/- 0.15mm و
28.Ratio مجلس سمك / حجم الثقوب	12: 1