جامد |
وصف |
قدرات |
المدى 1.PRODUCT |
2-30L (HDI: 1 + N + 1؛ 2 + N + 2) |
سمك 2.Board |
0.2mm و-7.0mm |
3.Copper احباط |
الداخلية: 6oz، الخارجي: 4oz سعرنا |
سمك 4.Board "التسامح |
+/- 10٪ - + / - 8٪ |
5.Material |
FR4، KB، PTFE، روجرز، ARLON، ISOLA، تكنيك]، IT180، NELCO |
العلاج 6.Surface |
HASL، HASL خالية من الرصاص، OSP، طلاء الذهب (1U "-50u") ENIG (1U "-8u") فنجر الذهب (1U "-50u") الغمر الفضة والقصدير الغمر (0.8-1.5um) |
7.Size من المنتج النهائي |
الحد الأدنى: 10 * 10MM، الحد الأقصى: 1200 * 500MM |
8.Min. الميكانيكية عبر الثقوب وسادة |
الثقوب: 0.2mm و/ وسادة: 0.4MM |
9.Min ليزر حفر ثقوب وسادة |
0.1mm، على وسادة <0.1MM |
10 دقائق. التسامح حفرة |
+/- 0.05mm (NPTH)، +/- 0.075mm (PTH) |
11.Min سماكة النحاس من holes'wall |
20um |
12.Min الفضاء من حفر ثقوب للموصل |
0.15mm و(<8L)؛ 0.2 (8 <14)؛ 0.225mm (<= 24L) |
13.Min. عرض موصل / الفضاء |
0.075 / 0.075mm (3 / 3MIL) |
حجم 14.Min جندى PAD / بالطوق |
الوسادة: 0.4MM / 0.3MM (الشبت ليزر)، بالطوق: 0.1MM |
15.Hole الجدار لInnerlayers موصل من متعدد الطبقات |
0.2mm و |
16.Hole إلى حفرة الفجوة حافة |
0.8MM |
17.Solder اللون قناع وسمك |
اللون: الأخضر، الأسود، الأصفر، الأزرق، الأحمر، الأبيض، مات سمك الخضراء: 10-20um |
اللون 18.Silk الشاشة |
الأبيض والأسود والأصفر |
19.Profile التسامح |
+/- 0.15mm و(التوجيه)، +/- 0.1MM (الضرب) |
20.Min الفضاء من موصل / الثقوب لحافة |
0.15mm و/ 0.2mm و |
21.Warp وتطور |
0.3٪ -0.7٪ |
22.Thickness من peelablemask |
0.2-0.5mm (فتحات توصيل الحد الأقصى: 4.5MM) |
23.Bevel زاوية إصبع الذهب |
20،30،45،60 (التسامح: +/- 5 درجة) |
24.Impedance التسامح |
+/- 5ohm |
25.V-CUT سماكة مجلس |
0.6-3.0mm |
26. ماكس متعددة الصحافة |
<= 3 |
27.Min التسامح من فتحة طحن |
+/- 0.15mm و |
28.Ratio مجلس سمك / حجم الثقوب |
12: 1 |