Co bierze się pod uwagę przy obliczaniu ceny PCB
Pierwsza to materiał.
1.Materiał podstawowy:W przypadku FR-4 często stosuje się ceny od niskiej do wysokiej, SY, KB, GDM.
2.Grubość PCB i grubość miedzi: im grubsze, tym droższe.
3.Maska lutowa: fotosensoryczna jest droższa niż atrament plastikowy. Im bardziej powszechny jest kolor maski lutowej, tym tańsza.
Drugim jestobróbka powierzchni.
Według ceny od niskiej do wysokiej, jest to OSP, HASL, HASL(LF), ENIG, inny proces połączony.
Trzecia to grubość folii miedzianej.Im grubsza folia, tym droższa
Według ceny od niskiej do wysokiej wynosi 18um ((1/2OZ), 35um ((1OZ), 70um ((2OZ), 105um ((3OZ), 140um ((4OZ) itp.
Czwarty tostandard akceptacji jakości.
Od niskiej do wyższej ceny, jest to IPC 2, IPC 3, standard wojskowy.
Piąty toKoszty narzędzi modelowych i koszty badań.
1O.koszty narzędzi modelowychW przypadku dużych objętości, konieczne jest otwarcie formy cioskowej, co generuje koszt.
2O.koszty badańPierwszy z nich jest tańszy, a drugi jest lepszy.
Sześć:Im większe zamówienie, tym tańsze..
Niezależnie od tego, jak duże lub małe jest zamówienie, wszystkie muszą wykonywać dane inżynieryjne, obrazy filmowe itp.
Siódmy:Im krótszy czas realizacji, tym droższy.
Oczywiście, są to również wiele innych czynników, takich jak rodzaj PCB, rozmiar, ilość warstwy, półdziury, gęstość otworu, impedancja, naklejki krawędzi, wypełnienie i naklejki nad procesem itp.nie jest to droższe, tym lepsze, projektowanie PCB powinno być zgodne ze scenariuszami zastosowań.
Czy jesteś ciekaw ile kosztuje twój PCB? Chcesz kupić plan na temat PCB? Ok, podziel się z nami plikami projektowymi, takimi jak pliki Gerber, pliki PcbDoc dla lepszych ofert!
sonda lotnicza
Specyfikacja projektowania podkładki PCB -- Rozmiar podkładki (trzy)
Specyfikacja projektowania podkładki PCB -- Rozmiar podkładki (trzy)
Specyfikacja (lub numer materiału):
Parametry specyficzne materiału (mm):
Konstrukcja podkładki (mm):
Wzornictwo stensilu z cyny:
Uwaga:
KFP(Pitch=0,4 mm)
A=a+0.8,B = 0,19 mm
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a)
Długość szpilki wynosi
zmieniony z +0,70 mm na +0,80 mm,
który jest dobry dla
naprawa i drukowanie
Wykorzystuje się
wysokość 3,8 mm
Projekt podkładki LQFP
szerokość używana 0,23 mm (szerokość otwierania szablonu 0,19 mm)
KFP(Pitch=0,3 mm)
A=a+0.7B = 0,17 mm
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a)
T = 0,10 mm.
Szerokość otworu szpilki 0,15 mm
PLCC(Pich ≈ 0,8 mm)
A = 1,8 mm, B = d2 + 0,10 mm
G1=g1-1.0 mm, G2=g2-1.0 mm,
P=p
BGAOdstęp = 1,27 mm,Średnica kuli:Φ=0,75±0,15 mm
D=0,70 mm
P=1,27 mm
Zalecane szablony
średnica otworu wynosi
0.75mm
Nie reprezentuje
ustalenia
rzeczywiste BGA
kulki do lutowania dolnego
BGAOdchylenie = 1,00 mm,Średnica kuli:Φ=0,50±0,05 mm
D=0,45 mm
P=1,00 mm
Zalecane szablony
średnica otworu wynosi 0,50 mm
Nie reprezentuje
ustalenia
rzeczywiste BGA
kulki do lutowania dolnego
BGAOdstęp = 0,80 mm,Średnica kuli:Φ=0,45±0,05 mm
D = 0,35 mm
P=0,80 mm
Zalecane szablony
średnica otworu wynosi 0,40 mm
Nie reprezentuje
ustalenia
rzeczywiste BGA
kulki do lutowania dolnego
BGAOdstęp = 0,80 mm,Średnica kuli:Φ=0,35±0,05 mm
D=0,40 mm
P=0,80 mm
Zalecane szablony
średnica otworu wynosi 0,40 mm
Nie reprezentuje
ustalenia
rzeczywiste BGA
kulki do lutowania dolnego
BGAOdchylenie = 0,75 mm,Średnica kuli:Φ=0,45±0,05 mm
D=0,3 mm
P=0,75 mm
Zalecane szablony
średnica otworu wynosi 0,40 mm
Nie reprezentuje
ustalenia
rzeczywiste BGA
kulki do lutowania dolnego
BGAOdchylenie = 0,75 mm,Średnica kuli:Φ=0,35±0,05 mm
D=0,3 mm
P=0,75 mm
Zalecane szablony
średnica otworu 0,35 mm
Nie reprezentuje
ustalenia
rzeczywiste BGA
kulki do lutowania dolnego
LGA (BGA bez kuli)Odstęp = 0,65 mm,Średnica szpilki:Φ=0,3±0,05 mm
D=0,3 mm, P=0,65 mm
Zalecane szablony
11 otwarcie
Nie reprezentuje
ustalenia
rzeczywiste BGA
kulki do lutowania dolnego
Numer QFN(Pich ¥0.65mm)
A=a+0.35,B=d+0.05
P=p,W1=w1,W2=w2
G1=b1-2*(0,05+a)
G2=b2-2*(0,05+a)
Zaprojektuj niezależne podkładki dla każdej szpilki.
Uwaga: Jeśli podkładka ziemska zaprojektuje otwór termiczny,
Należy mieć przepaść 1,0 mm-1,2 mm równomiernie rozmieszczoną w środkowym
podkładki termicznej, nad otworem należy podłączyć do PCB wewnętrznej
metalowa warstwa podłoża, średnica nad otworem zalecana dla 0,3 mm-0,33 mm
Zaleca się, aby
otwieranie sztuczki
długie kierunek flary
0.30mm, podłoga do uziemienia
mostek otwierający, szerokość mostu 0,5 mm,
liczba mostów W1/2, W2/2, przyjąć liczbę całkowitą.
Jeśli konstrukcja podkładki ma
otwory, otwory szablonów
w celu uniknięcia dziur,
powierzchnia otworu podłoża uziemienia 50% do 80%
obszar podkładki uziemienia może być, zbyt dużo cyny na spawania szpilki ma
określony wpływ
Numer QFN(Pich
Standardy projektowania płytek lutowych PCB - wielkość specyfikacji płytek lutowych (drugie)
Standardy projektowania płytek lutowych PCB - wielkość specyfikacji płytek lutowych (drugie)
Specyfikacja (lub numer materiału):
Parametry specyficzne materiału (mm):
Konstrukcja podkładki (mm):
Dioda (SMA)4500-234031-T04500-205100-T0
a=1,20±0.30
b=2,60±0.30,c=4,30±0.30
d=1,45±0.20,e=5,2±0.30
Dioda (SOD-323)4500-141482-T0
a=0,30±0.10
b=1,30±0.10,c=1,70±0.10
d=0,30±0.05,e=2,50±0.20
Diody(3515)
a=0.30
b=1,50±0.1, c=3,50±0.20
Diody(5025)
a=0.55
b=2,50±0.10, c=5,00±0.20
Trójkolumna (SOT-523)
a=0,40±0.10, b=0,80±0.05
c=1,60±0.10,d=0,25±0.05
p=1.00
Trójkolumny (SOT-23)
a=0,55±0.15, b=1,30±0.10
c=2,90±0.10,d=0,40±0.10
p=1,90±0.10
SOT-25
a=0,60±0.20, b=2,90±0.20
c=1,60±0.20,d=0,45±0.10
p=1,90±0.10
SOT-26
a=0,60±0.20, b=2,90±0.20
c=1,60±0.20,d=0,45±0.10
p=0,95±0.05
SOT-223
a1=1,75±0.25,a2=1,5±0.25
b=6,50±0.20, c=3,50±0.20
d1=0,70±0.1,d2=3,00±0.1
p=2,30±0.05
SOT-89
a1=1,0±0.20,a2=0,6±0.20
b=2,50±0.20,c=4,50±0.20
d1=0,4±0.10,d2=0,5±0.10
d3=1,65±0.20,p=1,5±0.05
TO-252
a1=1.1±0.2,a2=0,9±0.1
b=6,6±0.20,c=6.1±0.20
d1=5,0±0.2,d2=Max1.0
e=9,70±0.70,p=2,30±0.10
TO-263-2
a1=1,30±0.1,a2=2,55±0.25
b=9,97±0.32,c=9.15±0.50
d1=1,3±0.10,d2=0,75±0.24
e=15,25±0.50,p=2,54±0.10
TO-263-3
a1=1,30±0.1,a2=2,55±0.25
b=9,97±0.32,c=9.15±0.50
d1=1,3±0.10,d2=0,75±0.24
e=15,25±0.50,p=2,54±0.10
TO-263-5
a1=1,66±0.1,a2=2,54±0.20
b=10,03±0.15,c=8,40±0.20
d=0,81±0.10, e=15.34±0.2
p=1,70±0.10
SOP(Pinout ((Pitch> 0,65 mm)
A=a+1.0,B=d+0.1
G=e-2*(0,4+a)
P=p
SOP(Pich ¥0.65mm)
A=a+0.7,B=d
G=e-2*(0,4+a)
P=p
SJR(Pich ≈ 0,8 mm)
A = 1,8 mm, B = d2 + 0,10 mm
G=g-1.0 mm, P=p
KFP(Pich ¥0.65mm)
A=a+1.0,B=d+0.05
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a)
KFP(Pitch=0,5 mm)
A=a+0.9,B = 0,25 mm
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a)
Specyfikacja projektowania podkładki PCB -- Specyfikacja wielkości podkładki
Uwaga: The following design standards refer to the IPC-SM-782A standard and the design of some famous Japanese design manufacturers and some better design solutions accumulated in the manufacturing experience. Dla Państwa odniesienia i użytkowania (ogólna idea projektowania podkładki: CHIP kawałki standardowego rozmiaru, zgodnie ze specyfikacjami rozmiaru, aby dać standardy projektowania podkładki; rozmiar nie jest standardowy,zgodnie z jego numerem materiału, aby dać standardy projektowania podkładkiW celu ograniczenia problemów projektowych do rzeczywistej produkcji wielu problemów.
Specyfikacje (lub numer materiału): 0201 (0603)
Parametry specyficzne materiału (mm):
a=0,10±0,05, b=0,30±0.05,c=0,60±0.05
Konstrukcja podkładki (mm):
Uwaga: Stosowane i powszechne rezystory, kondensatory, induktory
Specyfikacje (lub numer materiału): 0402 (1005)
Parametry specyficzne materiału (mm):
a=0,20±0,10,b=0,50±0.10,c=1,00±0.10
Konstrukcja podkładki (mm):
Drukowany projekt szablonu z cyny: w centrum podkładki, otwory okrągłe D = 0,55 mm
Projekt szablonu: szerokość otworu 0,2 mm (grębokość szablonu T zalecana grubość 0,15 mm)
Uwaga: Stosowane i powszechne rezystory, kondensatory, induktory
Specyfikacja (lub numer materiału): 0603 (1608)
Parametry specyficzne materiału (mm):
a=0,30±0.20, b=0,80±0.15,c=1,60±0.15
Konstrukcja podkładki (mm)
Uwaga: Stosowane i powszechne rezystory, kondensatory, induktory
Specyfikacje (lub numer materiału): 0805 ((2012)
Parametry specyficzne dla materiału (mm)
a=0,40±0.20, b=1,25±0.15,c=2,00±0.20
Konstrukcja podkładki (mm)
Uwaga: Stosowane i powszechne rezystory, kondensatory, induktory
Specyfikacja (lub numer materiału): 1206 (3216)
Parametry specyficzne dla materiału (mm)
a=0,50±0.20, b=1,60±0.15,c=3,20±0.20
Konstrukcja podkładki (mm)
Uwaga: Stosowane i powszechne rezystory, kondensatory, induktory
Specyfikacja (lub numer materiału): 1210(3225)
Parametry specyficzne dla materiału (mm)
a=0,50±0.20, b=2,50±0.20,c=3,20±0.20
Konstrukcja podkładki (mm)
Uwaga: Stosowane i powszechne rezystory, kondensatory, induktory
Specyfikacja (lub numer materiału): 1812 ((4532)
Parametry specyficzne dla materiału (mm)
a=0,50±0.20, b=3,20±0.20,c=4,50±0.20
Konstrukcja podkładki (mm)
Uwaga: Stosowane i powszechne rezystory, kondensatory, induktory
Specyfikacja (lub numer materiału): 2010 ((5025)
Parametry specyficzne dla materiału (mm)
a=0,60±0.20, b=3,20±0.20, c=6,40±0.20
Konstrukcja podkładki (mm)
Uwaga: Stosowane i powszechne rezystory, kondensatory, induktory
Specyfikacja (lub numer materiału): 2512 ((6432)
Parametry specyficzne dla materiału (mm)
a=0,60±0.20, b=3,20±0.20, c=6,40±0.20
Konstrukcja podkładki (mm)
Uwaga: Stosowane i powszechne rezystory, kondensatory, induktory
Specyfikacja (lub numer materiału): 5700-250AA2-0300
Parametry specyficzne dla materiału (mm)
Konstrukcja podkładki (mm)
Drukowany sztancyl z cyny: otwarcie 1: 1, aby uniknąć kolczyków z cyny
Specyfikacja (lub numer materiału): Odporność na odpływ 0404 (1010)
Parametry specyficzne dla materiału (mm)
a=0,25±0.10, b=1,00±0.10,c=1,00±0.10,d=0,35±0.10,p=0,65±0.05
Konstrukcja podkładki (mm)
Specyfikacja (lub numer materiału): Odporność na odpływ 1206 ((3216)
Parametry specyficzne dla materiału (mm)
a=0,30±0.15, b=3,2±0.15
c=1,60±0.15,d=0,50±0.15
p=0,80±0.10
Konstrukcja podkładki (mm)
Specyfikacja (lub numer materiału): Odporność na odpływ 1606 ((4016)
Parametry specyficzne dla materiału (mm)
a=0,25±0.10, b=4,00±0.20
c=1,60±0.15,d=0,30±0.10
p=0,50±0.05
Konstrukcja podkładki (mm)
Specyfikacja (lub numer materiału): 472X-R05240-10
Parametry specyficzne dla materiału (mm)
a=0,38±0.05, b=2,50±0.10
c=1,00±0.10,d=0,20±0.05
d1=0,40±0.05,p=0.50
Konstrukcja podkładki (mm)
Kondensatory tantalowe
Specyfikacja (lub numer materiału)
Parametry specyficzne materiału (mm):
Konstrukcja podkładki (mm):
2312 (6032)
a=1,30±0.30, b=3,20±0.30
c=6,00±0.30,d=2,20±0.10
A=2.00B = 2.20G=3.20
2917 (7243)
a=1,30±0.30, b=4,30±0.30
c=7,20±0.30,d=2,40±0.10
A=2.00B = 2.40G=4.50
1206(3216)
a=0,80±0.30, b=1,60±0.20
c=3,20±0.20,d=1,20±0.10
A=1.50B = 1.20G=1.40
1411 (3528)
a=0,80±0.30, b=2,80±0.20
c=3,50±0.20,d=2,20±0.10
A=1.50B = 2.20G=1.70
Kondensatory elektrolityczne z aluminium
Parametry specyficzne materiału (mm):
Konstrukcja podkładki (mm):
(Ø4×5,4)d=4,0±0.5h=5,4±0.3
a=1,8±0.2, b=4,3±0.2c=4,3±0.2,e=0,5~0.8p=1.0
A=2.40B = 1.00P=1.20R = 0.50
(Ø5 × 5,4)d=5,0±0.5h=5,4±0.3
a=2,2±0.2, b=5,3±0.2c=5,3±0.2,e=0,5~0.8p=1.3
A=2.80B = 1.00P=1.50R = 0.50
(Ø6.3×5.4)d=6,3±0.5h=5,4±0.3
a=2,6±0.2, b=6,6±0.2c=6,6±0.2,e=0,5~0.8p=2.2
A=3.20B = 1.00P=2.40R = 0.50
(Ø6.3×7.7)d=6,3±0.5h=7,7±0.3
a=2,6±0.2, b=6,6±0.2c=6,6±0.2,e=0,5~0.8p=2.2
A=3.20B = 1.00P=2.40R = 0.50
(Ø8,0×6,5)d=6,3±0.5h=7,7±0.3
a=3,0±0.2, b=8,3±0.2c=8,3±0.2,e=0,5~0.8p=2.2
A=3.20B = 1.00P=2.40R = 0.50
(Ø8×10,5)d=8,0±0.5h=10,5±0.3
a=3,0±0.2, b=8,3±0.2c=8,3±0.2,e=0,8~1.1p=3.1
A=3.60B = 1.30P=3.30R = 0.65
(Ø10 × 10,5)d=10,0±0.5h=10,5±0.3
a=3,5±0.2, b=10,3±0.2c=10,3±0.2,e=0,8~1.1p=4.6
A=4.20B = 1.30P=4.80R = 0.65
Pięć cech komponentów elektronicznych
Komponenty elektroniczne można zobaczyć wszędzie w naszym życiu, a wraz z rozwojem nauki i technologii, różnorodność komponentów elektronicznych stała się coraz większa,ale także zaczęła być wysokiej częstotliwościDziś przyniosę wam pięć cech komponentów elektronicznych, poznajmy je.
Pięć cech
1Wiele kategorii produktów, różnorodność złożonych.Komponenty elektroniczne oprócz układów scalonych, jest 206 kategorii produktów 2519 podkategorii, w tym 13 kategorii urządzeń elektrycznych próżniowych 260 podkategorii; urządzeń półprzewodnikowych dyskretnych (w tym laserowych,urządzenia optoelektroniczneMateriały elektroniczne mają 14 głównych kategorii i 596 podkategorii.
2Jest to zbiór bardzo profesjonalny i multidyscyplinarny.To nie tylko różnica między elektrycznym urządzeniach próżniowych, urządzeń półprzewodnikowych i komponentów elektronicznych, ale także różnic między głównymi kategoriami, a nawet podkategoriami każdej branży.i różnych składnikówOczywiście, podobne produkty na różnych etapach wymagają różnych technik i metod produkcji, dlategoskładniki elektroniczne posiadają linię produkcyjną, generacja produktów składowych to generacja linii produkcyjnych; niektóre profesjonalne wytwarzanie wielowarstwowych płyt obwodowych drukowanych przedsiębiorstwa muszą dodawać nowe urządzenia każdego roku.
3Zestawy kompletne i w serii. To jest określone przez obwód elektroniczny całej maszyny, charakterystyki pasma i częstotliwości, precyzja, funkcja, moc,przechowywanie i wykorzystanie warunków i środowiska, oraz żywotność wymogów.
4Intensywność inwestycji jest bardzo zróżnicowana i bardzo różni się w zależności od okresu, zwłaszcza pod względem skali produkcji, produkcji produktów, warunków produkcji,i wymagania dotyczące środowiska produkcjiWśród nich, wysokich technologii, potrzeba produkcji na dużą skalę produktów skali inwestycyjnej niż ośmiu pięć okres wzrósł o rząd wielkości, często osiągając 100 milionów dolarów amerykańskich,Najniższy wynosi 50 mln U.W przypadku innych produktów, choć trudności techniczne są również wysokie, produkcja jest ograniczona, stopień automatyzacji urządzeń jest niski, intensywność inwestycji znacznie mniejsza.
5Każdy komponent elektroniczny i jego przemysł ma swój własny, różny wzór rozwoju, ale są ściśle związane z rozwojem maszyn i systemów elektronicznych.w tym rozwój technologii elektronicznejJednakże w zakresie rozwoju przemysłu, sprzętu elektronicznego, technologii montażu elektrycznego,i całego systemu maszyny lub różnych elementów elektronicznych między istnieniem wzajemnej promocji i wzajemnych ograniczeń.
Standardy projektowania płytek lutowych PCB - sugestie reguły nazwy płytek lutowych SMT
Standardy projektowania płytek lutowych PCB - sugestie reguły nazwy płytek lutowych SMT
(Cylindr: IN; milimetr metryczny z MM, przecinek po przecinku w środku danych z d, poniższe dane to niektóre parametry rozmiaru komponentów,te parametry mogą określić wielkość i kształt podkładki. (oddzielone "X" między różnymi parametrami)
Komponenty klasy przeciętnego oporu (R), pojemności (C), indukcyjności (L), ziarenek magnetycznych (FB) (kształt składowy prostokątny)
Typ komponentu + rozmiar systemu + specyfikacja rozmiaru wyglądu.
Na przykład: FBIN1206, LIN0805, CIN0603, RIN0402, CIN0201;
Odporność rzędu (RN), pojemność rzędu (CN): typ części + rozmiar systemu + specyfikacje rozmiaru + P + liczba nazwanych szpilów
Na przykład: RNIN1206P8. w imieniu rezystancji, zewnętrzne specyfikacje rozmiar 1206, w sumie 8 szpilów;
Kondensator tantalowy (TAN): typ komponentu + wielkość systemu + zewnętrzne specyfikacje wielkości
Na przykład: TANIN1206, reprezentujący kondensator tantalu, jego wielkość zewnętrzna wynosi 1206;
Kondensator elektrolityczny z aluminium (AL): specyfikacja typu komponentu + wielkości układu + wielkości zewnętrznej (średnica części górnej X wysokość komponentu)
Na przykład: ALMM5X5d4, reprezentujący kondensator elektrolityczny z aluminium, średnica części górnej wynosi 5 mm, a wysokość elementu 5,4 mm;
Dioda (DI): Dotyczy głównie diody z dwiema elektrodami
Podzielone na dwie kategorie:
Dioda płaska (DIF): typ komponentu + rozmiar systemu + i część kontaktowa PCB specyfikacji rozmiaru szpilki (długość X szerokość) + X + rozmiar rozpiętości szpilki.
Na przykład: DIFMM1d2X1d4X2d8. oznacza, że dioda typu płaskiego, długość szpilki 1,2 mm, szerokość 1,4 mm, przedział między szpilkami wynosi 2,8 mm;
Dioda cylindryczna (DIR): typ komponentu + rozmiar systemu + wyszczególnienia rozmiarów zewnętrznych.
DIRMM3d5X1d5. Dioda cylindryczna, wymiary zewnętrzne 3,5 mm długości, 1,5 mm szerokości
Komponenty typu tranzystora (typ SOT i typ TO): bezpośrednio oznaczone nazwą standardowej specyfikacji
Takie jak SOT-23, SOT-223, TO-252, TO263-2 (dwu-pin), TO263-3 (trzy-pin).
Komponenty typu SOP: jak pokazano na rysunku
Zasady nadawania nazw: SOP + system wielkości + wielkość e + X + wielkość a + X + wielkość d + X + odległość p + X + liczba pinów j
Na przykład: SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8. reprezentuje komponenty SOP, e=6mm,a=0.8mm,d=0.42mm,p=1.27mm,j=8
Komponenty typu SOJ: jak pokazano na rysunku
Zasady nadawania nazw: SOJ + system wielkości + wielkość g + X + wielkość d2 + X + odległość p + X + liczba pinów j
Na przykład SOJMM6d85X0d43X1d27X24. reprezentuje składniki SOJ, g=6,85mm,d2=0,43mm,p=1,27mm,j=24
Komponenty typu PLCC: jak pokazano na rysunku
Zasady nadawania nazw: PLCC + system wielkości + wielkość g1 + X+ wielkość g2 + X+ wielkość d2 + X+ odległość od środka szpilki p+X+ liczba szpilek j
Na przykład: PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44. reprezentuje elementy PLCC, g1=15.5mm, g2=15.5mm, d2=0.46mm, p=1.27mm, j=44
Komponenty typu QFP: jak pokazano na rysunku
Zasady nadawania nazw: QFP + system wielkości + wielkość e1 + X + wielkość e2 + X + wielkość a + X + wielkość d + X + odległość od środka szpilki p + X + liczba szpilek j
Na przykład: QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32. reprezentuje elementy QFP, e1=30mm, e2=30mm, a=0.6mm, d=0.16mm, p=0.4mm, j=32
Komponenty typu QFN: jak pokazano na rysunku
Zasady nadawania nazw: QFN + system wielkości + wielkość b1 + X + wielkość b2 ( + X + wielkość w1 + X + wielkość w2) + X + wielkość a + X + wielkość d + X + odległość p + X + liczba szpilów j
Na przykład: QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32. reprezentuje składniki QFN, b1=5mm,b2=5mm,w1=3.1mm,w2=3.1mm,a=0.4mm,d=0.3mm,p=0.8mm,j=32
Jeśli nie ma podkładki uziemienia, czerwona część jest usuwana.
Inne rodzaje części: użyć numeru materiału do nazwy rozmiaru podkładki
Na przykład 5400-997100-10, 6100-150002-00, 6100-151910-01, 5700-ESD002-00, 5400-997000-50 i inne nieregularne, złożone elementy.
Znaczenie złota na powierzchni PCB
1. Oczyszczanie powierzchni płyt PCB
Twarde złoto, pełne złoto, złoty palec, złoto niklowe palladium OSP: niższe koszty, dobra spawalność, trudne warunki przechowywania, krótki czas, proces ochrony środowiska, dobre spawanie,gładki.
Spray cynowy: Płytka cynowa jest zazwyczaj wielowarstwowa (4-46 warstw) wysokiej precyzji szablon PCB, była szereg dużych komunikacji, komputer,urządzenia medyczne i przedsiębiorstwa lotnicze i jednostki badawcze mogą być używane (złoty palec) jako połączenie pomiędzy pamięcią a gniazdem pamięci, wszystkie sygnały są przesyłane przez złoty palec.
Goldfinger składa się z szeregu przewodzących się elektrycznie kontaktów, które mają złoty kolor i są ułożone jak palce, dlatego nazywa się "Goldfinger".Goldfinger jest pokrywany miedzią specjalnym procesem, ponieważ złoto jest wysoce odporne na utlenianie i przewodzenieJednak ze względu na wysoką cenę złota, więcej pamięci jest wykorzystywana do zastąpienia cyny, od lat 90. zaczęto popularyzować materiał cynowy, obecną płytę główną,Karta pamięci i grafiki oraz inne urządzenia "Złoty palec" Prawie wszystkie wykorzystują materiał cynowy, tylko część wysokiej wydajności serwerów/akcesoriów stacji roboczej punkt kontaktowy będzie nadal korzystać z złotych pokryć, cena jest oczywiście wysoka.
2Powodem wyboru złotego pokrycia
W procesie pionowego opryskiwania cyny trudne jest spłaszczenie cienkiej podkładki.co powoduje trudności z montażem SMTPonadto żywotność płytki z cynowym sprayem jest bardzo krótka, a złoto pokryta płytka rozwiązuje te problemy:
(1) W procesie montażu powierzchniowego, zwłaszcza dla 0603 i 0402 ultra-małych pasty stołowej,ponieważ płaskość podkładki spawalniczej jest bezpośrednio związana z jakością procesu druku pasty lutowej, i odgrywa decydujący wpływ na jakość spawania z powrotem, więc cały płytki złotowłókien w procesie wysokiej gęstości i ultra-małe pasty stołowej często zobaczyć.
(2) W fazie produkcji próbnej, na którą wpływają zamówienie komponentów i inne czynniki, płyta często nie jest natychmiast spawana, ale często musi poczekać kilka tygodni, a nawet miesięcy, aby zostać użyta,okres trwałości płyty złota jest wiele razy dłuższy niż stopu ołowianegoPonadto, koszt pokrytych złotem PCB na etapie pobierania próbek jest prawie taki sam jak koszt płyty ze stopu ołowianego.
Ale z coraz gęstszym okablowaniem, szerokość linii i odległość osiągnęły 3-4 mil.
W związku z tym powstaje problem z zwarciem złotego drutu: wraz z wzrostem częstotliwości sygnału,przepływ sygnału w wielowarstwowym powłokę spowodowany efektem skóry ma bardziej oczywisty wpływ na jakość sygnału.
Efekt skóry odnosi się do wysokiej częstotliwości prądu zmiennego, prąd będzie koncentrować się na powierzchni przepływu drutu.
3Powodem wyboru złota
W celu rozwiązania powyższych problemów złoconą płytą, stosowanie złoconego PCB ma następujące właściwości:
(1) Z uwagi na różne struktury kryształowe powstałe w wyniku zanurzenia złota i pozłacania, złoto zanurzone będzie bardziej żółte niż pozłacane, a klienci będą bardziej zadowoleni.
(2) Ponieważ struktura kryształowa powstała w wyniku złotowania i złotowania różni się, łatwiej jest je spać, nie powodują one złego spawania ani nie powodują skarg klientów.
(3) Ponieważ płytka złota ma tylko złoto niklowe na podkładce, transmisja sygnału w skórze efekt jest w warstwie miedzi nie wpłynie na sygnał.
(4) Z powodu gęstszej struktury kryształowej złota niełatwo ją utleniać.
(5) Ponieważ złota płyta ma tylko złoto niklowe na podkładce, więc nie będzie produkowane w złoty drut spowodowany przez krótki.
(6) Ponieważ na płytce złota znajduje się tylko złoto niklowe na płytce spawalniczej, spawanie na linii i połączenie warstwy miedzi jest mocniejsze.
(7) Projekt nie będzie miał wpływu na rozstawienie podczas dokonywania rekompensaty.
(8) Ponieważ złoto i pokrycie złotem utworzone przez strukturę kryształową nie są takie same, naprężenie płyty złota jest łatwiejsze do kontrolowania, dla produktów stanu,bardziej sprzyjające przetwarzaniu stanuJednocześnie, ponieważ złoto jest bardziej miękkie niż złoto, więc złota tablica nie jest odporna na zużycie złoty palec.
(9) Płaskość i żywotność płytki złotych jest tak dobra jak w przypadku płytki złotych.
4Złoto vs złoto.
W rzeczywistości proces pokrywania złota dzieli się na dwa rodzaje: jedno jest pokryciem elektrycznym, a drugie jest zatonięciem złota.
W procesie złoczenia efekt cyny jest znacznie zmniejszony, a efekt zatonięcia złota jest lepszy; chyba że producent wymaga wiązania,Większość producentów wybierze teraz proces zatopiania złotaOgólnie rzecz biorąc, w normalnych warunkach, obróbka powierzchni PCB dla następujących produktów: złoto (złoto elektryczne, złoto), srebrno, OSP, cyna spryskowe (bez ołowiu i ołowiu),Są one głównie dla płyt FR-4 lub CEM-3., materiał bazowy papieru i powłoka, obróbka powierzchniowa żywicy; słaby cyn (słabe spożycie cyn) jeśli wyłączenie pasty lutowej i innych producentów płatków powodów produkcji i procesu materiału.
Tutaj tylko dla problemu PCB, istnieją następujące powody:
(1) Podczas drukowania na płytce PCB, czy na pozycji patelni znajduje się powierzchnia filmu przenikająca olejem, która może blokować działanie powłoki cynowej; można to zweryfikować za pomocą badania wybielania cyny.
(2) Czy położenie patelni spełnia wymagania projektowe, tj. czy konstrukcja patelni spawalniczej może zapewnić rolę nośną części.
(3) Wyniki badań zanieczyszczenia jonów mogą być uzyskane w celu ustalenia, czy podkładka spawalna jest zanieczyszczona; powyższe trzy punkty są zasadniczo kluczowymi aspektami, które producenci PCB uwzględniają.
Zaletami i wadami kilku metod obróbki powierzchni jest to, że każdy z nich ma swoje zalety i wady!
Złoty może wydłużyć czas przechowywania PCB, a zewnętrzne środowisko zmniejszy temperaturę i wilgotność (w porównaniu z innymi obróbkami powierzchni),zazwyczaj może być przechowywany przez około rokW tym celu należy zwrócić uwagę na wiele czynników związanych z obróbką powierzchniową.
W normalnych okolicznościach, obróbka powierzchniowa zatopionego srebra jest nieco inna, cena jest wysoka, warunki konserwacji są surowsze, trzeba użyć bezsiarkowej opakowania papierowego!Czas przechowywania wynosi około trzech miesięcy.Pod względem efektu cyny, zatonięcie złota, OSP, cyna spryskiwacza, itp. są w rzeczywistości podobne, producent bierze pod uwagę głównie wydajność kosztową!
Jakie kwestie produkcyjne należy wziąć pod uwagę przy projektowaniu PCB
1Wstęp do projektu PCB
Wraz ze wzrostem konkurencji na rynku produktów komunikacyjnych i elektronicznych, cykl życia produktów się skraca.Modernizacja oryginalnych produktów i szybkość wprowadzania nowych produktów odgrywają coraz ważniejszą rolę w przetrwaniu i rozwoju przedsiębiorstwaW procesie produkcyjnymjak uzyskać nowe produkty o wyższej wydajności produkcyjnej i jakości produkcyjnej z krótszym czasem produkcji stała się coraz bardziej konkurencyjność dążących ludzi z wizją.
W produkcji wyrobów elektronicznych, wraz z miniaturyzacją i złożonością produktów, gęstość montażu płyt krążeniowych staje się coraz wyższa.Nowa generacja procesów montażu SMT, która jest powszechnie stosowana, wymaga od projektantów rozważenia możliwości produkcji na samym początkuGdy tylko słaba możliwość wykonania jest spowodowana słabym uwzględnieniem projektu, musi on go zmodyfikować.które nieuchronnie wydłużą czas wprowadzania produktu i zwiększą koszty wprowadzeniaNawet jeśli układ PCB jest nieznacznie zmieniony, koszty ponownego wytwarzania płyty drukowanej i płyty drukowania pasty lutowej SMT wynoszą tysiące lub nawet dziesiątki tysięcy juanów,i analogiczny obwód nawet musi być ponownie debugowanieOpóźnienie w przywozie może spowodować, że przedsiębiorstwo straci szansę na rynku i znajdzie się w bardzo niekorzystnej strategicznie pozycji.jeżeli produkt jest wytwarzany bez modyfikacjiW związku z tym, gdy przedsiębiorstwa tworzą nowe produkty, nieuchronnie występują wady produkcyjne lub zwiększają koszty produkcji, co będzie kosztowniejsze.im wcześniej uznaje się możliwość wykonania wzoru,, tym bardziej sprzyja skutecznemu wprowadzaniu nowych produktów.
2Zawartość, którą należy wziąć pod uwagę przy projektowaniu PCB
Możliwość wytwarzania konstrukcji PCB dzieli się na dwie kategorie, z których jedną jest technologia przetwarzania wytwarzania płyt drukowanych;Drugi odnosi się do obwodu i struktury komponentów i płyt obwodowych drukowanych procesu montażuW odniesieniu do technologii przetwarzania płytek drukowanych, producenci PCB ogólne, ze względu na wpływ ich mocy produkcyjnych,Zapewni projektantom bardzo szczegółowe wymaganiaAle według autorki, rzeczywistość w praktyce, która nie otrzymała wystarczającej uwagi, to drugi typ,a mianowicie projektowanie możliwości produkcji do montażu elektronicznegoCelem niniejszego artykułu jest również opisanie kwestii związanych z możliwością produkcji, które projektanci muszą wziąć pod uwagę na etapie projektowania PCB.
Wykorzystanie urządzeń do produkcji elektronicznej wymaga od projektantów PCB, aby na początku projektowania PCB wzięli pod uwagę następujące elementy:
2.1 Odpowiedni wybór trybu montażu i układu części w projektowaniu PCB
Wybór trybu montażu i układu komponentów jest bardzo ważnym aspektem możliwości produkcji płyt PCB, który ma duży wpływ na wydajność montażu, koszty i jakość produktu.Autorka weszła w kontakt z dużą ilością PCB, a wciąż brakuje rozważań w niektórych bardzo podstawowych zasadach.
(1) Wybierz odpowiednią metodę montażu
Zasadniczo zaleca się stosowanie następujących metod montażu w zależności od różnej gęstości montażu PCB:
Metoda montażu
Schematyczne
Proces montażu ogólnego
1 Jednostronny pełny SMD
Jednorazowa pasta lutowa drukowana, lutowanie ponowne po umieszczeniu
2 Dwustronne pełne SMD
A. Pasta lutowa drukowana z strony B, lutowanie ponowne SMD lub klej drukowany z strony B
3 Oryginalny zestaw jednoboczny
Drukowana pasta lutownicza, lutowanie z powrotem po umieszczeniu SMD
4 Składniki mieszane po stronie A SMD proste tylko po stronie B
Drukowana pasta lutowa po stronie A, lutowanie odtwarzające SMD; po nakładaniu kropek (drukowaniu) kleju mocowanie SMD po stronie B, montaż komponentów zperformowanych, lutowanie falowe THD i SMD po stronie B
5 Wstawić na stronie A SMD prosty tylko na stronie B
Po utwardzeniu SMD klejem miejscowym (drukowanym) po stronie B, zperformowane elementy są montowane i lutowane falą do SMD THD i strony B
Jako inżynier projektowania obwodu, powinienem mieć właściwe zrozumienie procesu montażu PCB, tak, że mogę uniknąć popełniania pewnych błędów w zasadzie.Oprócz uwzględnienia gęstości montażu PCB i trudności podłączenia, należy wziąć pod uwagę typowy przepływ procesu tego trybu montażu i poziom sprzętu procesowego samego przedsiębiorstwa.Następnie wybierz piątą metodę montażu w tabeli powyżej może przynieść wiele kłopotówWarto również zauważyć, że jeśli proces lutowania falą jest planowany dla powierzchni spawania, należy unikać komplikacji procesu poprzez umieszczenie kilku SMDS na powierzchni spawania.
(2) Układ części
Układ komponentów PCB ma bardzo istotny wpływ na efektywność i koszty produkcji i jest ważnym wskaźnikiem mierzenia konstrukcji PCB łączności.składniki są rozmieszczone równomiernie, regularnie i jak najdokładniej, i rozmieszczone w tym samym kierunku i rozkładzie biegunowym.Normalny układ jest wygodny do kontroli i sprzyja poprawie prędkości patch/plug-inZ drugiej strony, w celu uproszczenia procesu spawania, w celu zapewnienia równoważnego rozkładu ciepła, w celu optymalizacji procesu spawania, w celu zapewnienia równoważnego rozkładu ciepła, w celu uproszczenia procesu spawania, w celu uproszczenia procesu spawania, w celu uproszczenia procesu spawania, w celu uproszczenia procesu spawania, w celu uproszczenia procesu spawania, w celu uproszczenia procesu spawania.Projektanci PCB powinni zawsze mieć świadomość, że na obu stronach PCB można użyć tylko jednego procesu spawania grupowego spawania zwrotnego i spawania falowegoJest to szczególnie istotne w gęstości montażu, powierzchnia spawania PCB musi być rozmieszczona z większą liczbą składników plastra.Projektant powinien rozważyć, który proces spawania grupy użyć dla elementów zamontowanych na powierzchni spawaniaNajlepiej jest zastosować proces lutowania falowego po utwardzeniu plastra do jednoczesnego spawania szpilków urządzeń perforowanych na powierzchni części.składniki patchów do spawania falowego mają stosunkowo surowe ograniczenia, tylko 0603 i wyższa odporność chipów wielkości, SOT, SOIC (odległość od szpilki ≥ 1 mm i wysokość mniejsza niż 2,0 mm) spawanie.kierunek szpilków powinien być prostopadły do kierunku przenoszenia PCB podczas spawania falą, tak aby zapewnić, że końce spawania lub przewody na obu stronach komponentów są zanurzone w spawaniu jednocześnie.Porządek układu i odstępy pomiędzy sąsiednimi elementami powinny również spełniać wymagania spawania falami, aby uniknąć "efektu osłony", jak pokazano na rys. 1. Przy użyciu SOIC do lutowania falowego i innych komponentów wielopionowych należy ustawić w kierunku przepływu cyny na dwóch (po każdej stronie 1) stopach lutowniczych, aby zapobiec ciągłemu spawaniu.
Komponenty podobnego typu powinny być rozmieszczone w tym samym kierunku na tablicy, co ułatwia montaż, inspekcję i spawanie komponentów.o zasięgu nieprzekraczającym 10 W,, mając wszystkie nacięcia DIP skierowane w tym samym kierunku itp., może przyspieszyć przyrządzenie i ułatwić wykrywanie błędów.Łatwo jest znaleźć odwrotny kondensatorW rzeczywistości firma może standaryzować orientację wszystkich komponentów płyt obwodowych, które produkuje.Ale to musi być wysiłek..
Jakie kwestie związane z możliwością wytwarzania powinny być brane pod uwagę w projektowaniu PCB
Również podobne typy części powinny być w miarę możliwości uziemione ze sobą, ze wszystkimi stopami części w tym samym kierunku, jak pokazano na rysunku 3.
Jednakże autor rzeczywiście napotkał sporo PCBS, w których gęstość montażu jest zbyt wysoka,a powierzchnia spawania PCB musi być również rozmieszczona z wysokimi składnikami, takimi jak kondensator tantalu i indukcyjność plastra, a także cienkiego spacji SOIC i TSOP. W tym przypadku możliwe jest tylko użycie dwustronnej drukowanej pasty lutowniczej do spawania zwrotnego przepływui elementów podłączonych należy skupić w możliwie największym stopniu w dystrybucji elementów, aby dostosować je do ręcznego spawaniaInną możliwością jest rozmieszczenie elementów perforowanych na powierzchni części w możliwie największym stopniu w kilku głównych prostych liniach w celu dostosowania się do procesu lutowania falowego.które mogą uniknąć ręcznego spawania i poprawić wydajnośćDyskretna dystrybucja łączy lutowniczych jest ważnym tabu w lutowaniu falowym selektywnym, co pomnoży czas przetwarzania.
Podczas regulacji położenia elementów w pliku tablicy drukowanej należy zwrócić uwagę na jedno-do-jednego zgodność między elementami a symbolami na ekranie jedwabnym.Jeśli elementy są przenoszone bez odpowiedniego przenoszenia symboli jedwabnoprawnych obok elementów, stanie się poważnym zagrożeniem jakości w produkcji, ponieważ w rzeczywistej produkcji symbole jedwabnoprawne są językiem przemysłu, który może kierować produkcją.
2.2 PCB musi być wyposażone w krawędzie zacisku, znaki pozycjonowania i otwory pozycjonowania procesu niezbędne do automatycznej produkcji.
Obecnie montaż elektroniczny jest jednym z gałęzi przemysłu o stopniu automatyzacji, urządzenia automatyzacyjne stosowane w produkcji wymagają automatycznej transmisji PCB,tak, że kierunek transmisji PCB (zwykle dla kierunku długiej strony), górny i dolny mają obrzeż zacisku o szerokości nie mniejszej niż 3-5 mm, aby ułatwić automatyczną skrzynię biegów,unikać w pobliżu krawędzi deski z powodu zacisku nie może automatycznie montażu.
The role of positioning markers is that PCB needs to provide at least two or three positioning markers for the optical identification system to accurately locate PCB and correct PCB machining errors for the assembly equipment which is widely used in optical positioningZ powszechnie stosowanych znaczników pozycjonowania dwa muszą być rozmieszczone na przekątnej płyty PCB.W celu ułatwienia identyfikacji, wokół znaków powinien znajdować się pusty obszar bez innych elementów lub znaków układu, którego wielkość nie powinna być mniejsza niż średnica znaków (jak pokazano na rysunku 4),a odległość między znakami a krawędzią deski powinna być większa niż 5 mm.
W produkcji samych płyt PCB, a także w procesie montażu półautomatycznych wtyczek, testowania technologii informacyjno-komunikacyjnych i innych procesów, PCB musi zapewnić dwa do trzech otworów pozycjonowania w narożnikach.
2.3 racjonalne wykorzystanie paneli w celu poprawy wydajności i elastyczności produkcji
W przypadku montażu PCB o małych rozmiarach lub nieregularnych kształtach będzie ono podlegać wielu ograniczeniom, dlatego zazwyczaj stosuje się montaż kilku małych PCB w PCB o odpowiedniej wielkości,jak pokazano na rysunku 5Ogólnie rzecz biorąc, PCB o wielkości jednej strony mniejszej niż 150 mm można uznać za przyjmowanie metody splicingu.wielkość dużych PCB może być połączona z odpowiednim zakresem przetwarzaniaOgólnie rzecz biorąc, PCB o szerokości 150 mm ~ 250 mm i długości 250 mm ~ 350 mm jest bardziej odpowiednim rozmiarem w automatycznym montażu.
Innym sposobem tablicy jest układanie PCB z SMD po obu stronach pozytywnego i ujemnego pisowni w dużej tablicy, taka tablicza jest powszechnie znana jako Yin i Yang,ogólnie w celu oszczędności kosztów tablicy ekranowej, czyli poprzez taką płytę, pierwotnie potrzebne dwie strony płyty ekranu, teraz trzeba tylko otworzyć płytę ekranu.Wydajność programowania PCB Yin i Yang jest również wyższa.
W przypadku podziału płyty, połączenie między podpłytami może być wykonane z podwójnych zębów w kształcie litery V, długich otworów szczelinowych i okrągłych otworów itp.,ale projekt musi być uwzględniony w miarę możliwości, aby linia rozdzielająca była w linii prostej, aby ułatwić płytę, ale także wziąć pod uwagę, że strona separacji nie może być zbyt blisko linii PCB, tak że PCB jest łatwo uszkodzyć, gdy płyta.
Istnieje również bardzo ekonomiczna płyta i nie odnosi się do płyty PCB, ale do siatki płyty graficznej.Obecna bardziej zaawansowana maszyna drukarska (takie jak DEK265) umożliwiła rozmiar stalowej siatki o wymiarach 790×790 mm, ustawić wielowymiarowy wzór siatki PCB, można uzyskać kawałek stalowej siatki do druku wielu produktów, jest bardzo oszczędna praktyka,specjalnie odpowiedni do charakterystyki produktów małych partii i różnych producentów.
2.4 Uważania dotyczące projektowania sprawdzalności
Projekt testowalności SMT jest przeznaczony głównie dla obecnej sytuacji sprzętu ICT..Aby poprawić projektowanie sprawdzalności, należy rozważyć dwa wymagania dotyczące projektowania procesu i projektowania elektrycznego.
2.4.1 Wymagania dotyczące projektowania procesu
Dokładność pozycjonowania, procedura produkcji podłoża, wielkość podłoża i rodzaj sondy są czynnikami wpływającymi na niezawodność sondy.
(1) otwór pozycjonowania. Błąd otworów pozycjonowania na podłożu powinien wynosić ± 0,05 mm. Ustawić co najmniej dwa otwory pozycjonowania tak daleko od siebie, jak to możliwe.Wykorzystanie niemetalowych otworów pozycjonowania w celu zmniejszenia grubości powłoki lutowej nie może spełniać wymogów tolerancjiJeżeli podłoże jest wytwarzane jako całość, a następnie badane oddzielnie, otwory pozycjonowania muszą być umieszczone na płytce głównej i na każdym pojedynczym podłożu.
(2) Średnica punktu badawczego wynosi nie mniej niż 0,4 mm, a odległość między sąsiednimi punktami badawczymi wynosi więcej niż 2,54 mm, nie mniej niż 1,27 mm.
(3) Na powierzchni badania nie należy umieszczać elementów o wysokości większej niż * mm, co spowoduje słaby kontakt pomiędzy sondą urządzenia do badania w trybie online a punktem badania.
(4) Umieść punkt badawczy w odległości 1,0 mm od elementu, aby uniknąć uszkodzenia w wyniku uderzenia pomiędzy sondą a elementem.2 mm pierścienia otworu pozycjonowania.
(5) Punkt badawczy nie może być ustawiony w odległości 5 mm od krawędzi PCB, która służy do zabezpieczenia urządzenia mocującego.Z reguły wymagana jest ta sama krawędź procesu w sprzęcie do produkcji taśm transportowych i sprzęcie SMT.
(6) Wszystkie punkty wykrywania muszą być z materiałów przewodzących z puszek lub metalu o miękkiej konsystencji, łatwym wnikaniu,i nieutleniające należy wybrać w celu zapewnienia niezawodnego kontaktu i wydłużenia żywotności sondy.
(7) punkt badawczy nie może być pokryty oporem lutowniczym lub tuszem tekstowym, w przeciwnym razie zmniejszy się powierzchnia styku punktu badawczego i niezawodność badania.
2.4.2 Wymogi dotyczące konstrukcji elektrycznej
(1) Punkt badawczy SMC/SMD powierzchni składowej należy doprowadzić do powierzchni spawania przez otwór tak daleko, jak to możliwe, a średnica otworu powinna być większa niż 1 mm.do badań online można stosować jednoboczne łóżka igłowe, zmniejszając w ten sposób koszty testów online.
(2) Każdy węzeł elektryczny musi posiadać punkt badawczy, a każdy układ integracyjny punkt badawczy POWER i GROUND, w możliwie najbliższej do tego elementu odległości 2,54 mm od układu integracyjnego.
(3) Szerokość punktu badawczego może być powiększona do szerokości 40 mil, gdy jest ustawiona w układzie sterowania obwodu.
(4) równomiernie rozłożyć punkty badawcze na tablicy drukowanej.dalsze uniemożliwienie części sondy dotarcia do punktu badania.
(5) The power supply line on the circuit board should be divided into regions to set the test breakpoint so that when the power decoupling capacitor or other components on the circuit board appear short circuit to the power supplyPrzy projektowaniu punktów przerwy należy wziąć pod uwagę zdolność do przenoszenia mocy po wznowieniu punktu przerwy badania.
Na rysunku 6 przedstawiono przykład konstrukcji punktu badawczego. Podkładka badawcza jest ustawiona w pobliżu prowadzenia elementu przez przewód przedłużający lub węzeł badawczy jest wykorzystywany przez podkładkę perforowaną.Węzeł badawczy jest surowo zabroniony do wyboru na łączu lutowym elementuBadanie to może spowodować, że wirtualny łącznik spawalniczy zostanie wyciśnięty do idealnej pozycji pod ciśnieniem sondy.tak, że wirtualny usterka spawania jest ukryty i tak zwany "efekt maskowania usterki" występuje. Sonda może bezpośrednio działać na punkt końcowy lub szpilkę komponentu z powodu stronniczości sondy spowodowanej błędem pozycjonowania, co może spowodować uszkodzenie komponentu.
Jakie kwestie związane z możliwością wytwarzania powinny być brane pod uwagę przy projektowaniu PCB?
3Uwaga końcowa w sprawie projektowania PCB
Powyższe są niektóre z głównych zasad, które należy wziąć pod uwagę w projektowaniu PCB.takie jak rozsądne ułożenie dopasowanej przestrzeni z częściami konstrukcyjnymi, rozsądne rozmieszczenie grafiki i tekstu na ekranie jedwabnym, odpowiednie rozmieszczenie ciężkich lub dużych urządzeń grzewczych.konieczne jest ustawienie punktu badania i przestrzeni badawczej w odpowiednim położeniu, i rozważyć zakłócenia pomiędzy kształt i w pobliżu rozmieszczonych komponentów, gdy sprzęgła są zainstalowane przez ciągnięcie i naciśnij proces nietowania.Nie tylko bierze pod uwagę, jak uzyskać dobrą wydajność elektryczną i piękny układ, ale także równie ważny punkt, który jest wyprodukowalnością w projektowaniu PCB, aby osiągnąć wysoką jakość, wysoką wydajność i niskie koszty.
Jakie są główne materiały do tworzenia wielowarstwowych PCB?
W dzisiejszych czasach producenci płyt krążkowych zalewają rynek różnymi cenami i problemami jakościowymi, o których nie wiemy.jak wybrać materiały do przetwarzania wielowarstwowych płyt PCB? Materiały powszechnie stosowane w procesie to laminacje pokryte miedzią, sucha folia i atramenty.
Laminaty miedziane
Znany również jakopłyty pokryte miedzią z dwóch stronTo, czy folia miedziana może mocno przylegać do podłoża, zależy od kleju, a wytrzymałość łuskowania laminacji pokrytych miedzią zależy głównie od właściwości kleju.Powszechnie stosowane grubości laminatów miedzianych to:0,0 mm, 1,5 mm i 2,0 mm.
Rodzaje miedzianych PCB/laminatów
Istnieje wiele metod klasyfikacji laminatów pokrytych miedzią.na bazie tkaniny z włókien szklanych, na bazie kompozytów (seria CEM), na bazie kartonów wielowarstwowych i na bazie materiałów specjalnych (ceramika, rdzeń metalowy itp.).powszechnie stosowane CCL na bazie papieru obejmują żywicę fenolową (XPC), XXXPC, FR-l, FR-2, itp.), żywica epoksydowa (FE-3), żywica poliestrowa i różne rodzaje.który jest obecnie najczęściej stosowanym rodzajem tkaniny z włókien szklanych.
Materiały do płyt PCB pokrytych miedzią
Istnieją również inne specjalne materiały na bazie żywicy (z tkaniną ze szklanego włókna, włóknem poliamidowym, tkaniną nienasyconą itp.) jako materiały wzmacniające: żywica triazynowa zmodyfikowana bismaleimidem (BT),żywica poliamido-imidowa (PI), żywica bifeniloacylna (PPO), żywica anhydrydu maleinowo-styrenowa (MS), żywica polioksokwasowa, żywica poliolefina itp. Klasyfikowane według opóźnienia płomienia CCL,istnieją dwa rodzaje płyt oporowych i nieoporowychW ostatnich latach, ze względu na rosnące zaniepokojenie zagadnieniami środowiskowymi, opracowano nowy rodzaj CCL opóźniających płomień, który nie zawiera halogenów, zwany "zielony CCL opóźniający płomień"." Z gwałtownym rozwojem technologii elektronicznejW związku z powyższym z klasyfikacji charakterystyki CCL można je dalej podzielić na CCL o ogólnej charakterystyce, CCL o niskiej stałej dielektrycznej,CKL o wysokiej odporności na ciepło, CCL o niskim współczynniku rozszerzenia termicznego (zazwyczaj stosowane w przypadku podłoża opakowania) i innych typów.
Oprócz wskaźników wydajności laminatów pokrytych miedzią, głównymi materiałami, które należy wziąć pod uwagę w procesie wielowarstwowego tworzenia płyt PCB, są temperatury przejścia szklanegoPCB pokryte miedziąKiedy temperatura wzrasta do określonego obszaru, podłoże zmienia się z "stania szklanego" na "stan gumowy"." Temperatura w tym momencie nazywa się temperaturą przejścia szklanego (TG) deskiInnymi słowy, TG jest najwyższą temperaturą (%) w której materiał podstawowy utrzymuje sztywność.zwykłe materiały podłoża nie tylko wykazują takie zjawiska jak zmiękczenie, deformacji i topnienia, ale również wyrażają się w gwałtownym spadku właściwości mechanicznych i elektrycznych.
Proces tworzenia płyt PCB pokrytych miedzią
Ogólne TG płyty wielopoziomowej PCB jest powyżej 130T, wysokie TG jest na ogół większe niż 170°, a średnie TG jest w przybliżeniu większe niż 150°.płyty drukowane o wartości TG 170 nazywane są płytami drukowanymi o wysokim TGGdy podłoże podwyższa TG, zwiększa się odporność na ciepło, odporność na wilgoć, odporność chemiczną i stabilność płyty drukowanej.Im lepsze wydajność materiału płyty w zakresie odporności na temperaturę, zwłaszcza w procesach wolnych od ołowiu, w których stosuje się częściej wysoki TG.
Wraz z gwałtownym rozwojem technologii elektronicznej i zwiększeniem szybkości przetwarzania i transmisji informacji,w celu rozszerzenia kanałów komunikacyjnych i przenoszenia częstotliwości do obszarów o wysokiej częstotliwości, materiały podłoża do przetwarzania wielowarstwowych płyt PCB muszą mieć niższą stałą dielektryczną (e) i niską stratę dielektryczną TG.Tylko poprzez zmniejszenie e można uzyskać wysoką prędkość rozprzestrzeniania sygnału, a tylko poprzez zmniejszenie TG można zmniejszyć stratę rozprzestrzeniania sygnału.
Z precyzją i wielowarstwowością płyt drukowanych oraz rozwojem BGA, CSP i innych technologii,Fabryki przetwarzające wielowarstwowe tablice PCB postawiły wyższe wymagania dotyczące stabilności wymiarowej laminowanych pokrytych miedziąChociaż stabilność wymiarowa laminatów miedzianych zależy od procesu produkcji, zależy ona głównie od trzech surowców, z których składają się laminaty miedziane: żywicy,materiał wzmacniającyUzupełnienie zestawu z materiałami o charakterze chemicznym, o których mowa w art. 3 ust. 1 lit. a), oraz folii miedzianej.ale to zmniejszy izolację elektryczną i właściwości chemiczne podłożaWpływ folii miedzi na stabilność wymiarową laminacji pokrytych miedzią jest stosunkowo niewielki.
W procesie przetwarzania wielowarstwowych płyt PCB, z upowszechnieniem i wykorzystaniem odporności lutowniczej wrażliwej na światło, w celu uniknięcia wzajemnych zakłóceń i wytworzenia widmowania między dwiema stronami,wszystkie podłoża muszą mieć funkcję osłony przed promieniami UVIstnieje wiele metod blokowania promieniowania ultrafioletowego, a ogólnie można zmodyfikować jedną lub dwie tkaniny ze szkła i żywicy epoksydowej.na przykład stosowanie żywicy epoksydowej z funkcją UV-BLOCK i automatycznego wykrywania optycznego.
Specyfikacje projektowania równoważonej miedzi do produkcji PCB
Specyfikacje projektowania równoważonej miedzi do produkcji PCB
1W trakcie projektowania układu stłoczenia zaleca się ustawienie warstwy środkowej na maksymalną grubość miedzi i dalszą równowagę pozostałych warstw, aby dopasować je do lustrzanych przeciwległych warstw.Ta rada jest ważna, aby uniknąć efektu chipów ziemniaczanych, o którym mowa wcześniej.
2W przypadku dużych obszarów miedzi na płytce PCB, warto zaprojektować je jako siatki, a nie płaszczyzny stałe, aby uniknąć niezgodności gęstości miedzi w tej warstwie.
3W stosie płaszczyzny mocy powinny być umieszczone symetrycznie, a waga miedzi użytej w każdej płaszczyźnie mocy powinna być taka sama.
4Równowaga miedzi jest wymagana nie tylko w warstwie sygnału lub zasilania, ale także w warstwie rdzeniowej i warstwie prepregu PCB.Zapewnienie równomiernego udziału miedzi w tych warstwach jest dobrym sposobem na utrzymanie ogólnej równowagi miedzi w PCB.
5Jeżeli w określonej warstwie znajduje się nadmiar miedzi, symetryczną warstwę przeciwstawną należy wypełnić małą siecią miedzi, aby utrzymać równowagę.Te maleńkie miedziane sieci nie są podłączone do żadnej sieci i nie przeszkadzają w funkcjonowaniuNależy jednak zadbać o to, aby ta technika równoważenia miedzi nie wpływała na integralność sygnału ani na impedancję płyty.
6Technologia równoważenia dystrybucji miedzi
1) Wypełnienie wzorca - krzyżowym wylęganiem jest proces, w którym niektóre warstwy miedzi są połączone w siatkę.Proces ten tworzy małe otwory w samolocie miedziŻywica będzie mocno wiązać się z laminowanym przez miedź, co skutkuje silniejszą adhezją i lepszym rozkładem miedzi, zmniejszając ryzyko wypaczenia.
Poniżej przedstawiamy kilka zalet cienionych płaszczyzn miedzianych w porównaniu z płaszczyznami z solidnymi źródłami:
Kontrolowane sterowanie impedancją w szybkich płytkach obwodów.
Pozwala na większe wymiary bez naruszania elastyczności montażu obwodu.
Zwiększenie ilości miedzi pod linią przesyłową zwiększa impedancję.
Zapewnia mechaniczne wsparcie dynamicznych lub statycznych paneli elastycznych.
2) Duże obszary miedzi w postaci siatki
Obszar miedziany obszarów zawsze powinny być siatki. To może być zazwyczaj ustawione w programie układu. Na przykład program Orzeł odnosi się do obszarów siatki jako "lotki".jest to możliwe tylko w przypadku braku wrażliwych śladów przewodników o wysokiej częstotliwości. "Sieć" pomaga uniknąć efektów "kręcenia" i "pręgu", zwłaszcza w przypadku desek z jedną warstwą.
3) Wypełnienie obszarów wolnych od miedzi miedzią (w sieci) Obszary wolne od miedzi powinny być wypełnione miedzią (w sieci).
Zalety:
Osiąga się lepszą jednolitość ścian otworów.
Zapobiega skręcaniu i gięciu płyt obwodowych.
4) Przykład projektowania powierzchni miedzi
Ogólnie
Dobrze.
Doskonale.
Brak wypełnienia/raszy
Powierzchnia wypełniona
Powierzchnia wypełniona + siatka
5) Zapewnienie symetrii miedzi
Należy zrównoważyć duże powierzchnie miedziane, wypełniając je "miedzianą napełnieniem" po przeciwnej stronie.
W przypadku tablic wielowarstwowych należy dopasować symetryczne przeciwległe warstwy do "płyty miedzianej".
6) Symetryczne rozmieszczenie miedzi w warstwie tworzenia grubość folii miedzi w warstwie tworzenia płyty obwodowej powinna być zawsze rozmieszczona symetrycznie.Możliwe jest tworzenie asymetrycznego nagromadzenia warstwy, ale zdecydowanie nie zalecamy tego z powodu możliwych zniekształceń.
7Jeśli konstrukcja pozwala, wybierz grubsze płyty miedziane zamiast cieńszych.Dzieje się tak dlatego, że nie ma wystarczającej ilości materiału, aby utrzymać deskę sztywnąNiektóre standardowe grubości to 1 mm, 1,6 mm, 1,8 mm. Przy grubościach poniżej 1 mm ryzyko zniekształcenia jest dwukrotnie wyższe niż w przypadku grubości płyt.
8. Jednorodne ślady Ślady przewodnika powinny być równomiernie rozmieszczone na płytce obwodnej. Unikaj miedzianych gniazd jak najwięcej. Ślady powinny być rozmieszczone symetrycznie na każdej warstwie.
9. Kradzież miedzi Widać, że prąd gromadzi się bardziej w obszarach, gdzie istnieją odizolowane ślady.Kradzież miedzi to proces dodawania małych kółKradzież miedzi równomiernie rozprowadza miedź po całej tablicy.
Inne zalety:
Równoważny prąd, wszystkie ślady wyciskają taką samą ilość.
Ustaw grubość warstwy dielektrycznej.
Zmniejsza potrzebę nadmiernego grawerowania, a tym samym obniża koszty.
Kradnij miedź.
10Jeśli wymagana jest duża powierzchnia miedziana, otwarta powierzchnia jest wypełniana miedzianą, co ma na celu utrzymanie równowagi z symetryczną warstwą przeciwstawną.
11Płaszczyzna mocy jest symetryczna.
Najprostszą formą jest umieszczenie płaszczyzny zasilania i uziemienia w środku.Gdybyś mógł zbliżyć moc i ziemię, indukcja pętli byłaby znacznie mniejsza, a zatem indukcja rozprzestrzeniania byłaby mniejsza. "
12. Prepreg i symetria rdzenia
Utrzymanie symetryczności płaszczyzny napędowej nie wystarcza do osiągnięcia jednolitego pokrycia miedzianego.
Prepreg i symetria rdzenia
13. Waga miedzi zasadniczo mówiąc, waga miedzi jest miarą grubości miedzi na desce..Standardowa waga miedzi, której używamy, wynosi 1 uncję lub 1,37 mililitrów.
waga miedzi
Jeśli projekt wymaga wysokiego napięcia, prądu, oporu lub impedancji,można zmodyfikować grubość miedzi.
14Ciężka miedź
Ciężka miedź nie ma uniwersalnej definicji. Używamy 1 uncji jako standardowej wagi miedzi. Jednakże, jeśli projekt wymaga więcej niż 3 uncje, jest ona określona jako ciężka miedź.
Im większa waga miedzi, tym większa przepustowość prądu śladu.Jest teraz bardziej odporny na wysoki prądWszystkie te czynniki mogą osłabić konwencjonalne konstrukcje płyt.
Inne zalety:
Wysoka gęstość mocy
Większa zdolność do umieszczania wielu ciężarów miedzi na tej samej warstwie
Zwiększenie rozpraszania ciepła
15Miedź lekka
Czasami trzeba zmniejszyć masę miedzi, aby osiągnąć określoną impedancję, i nie zawsze jest możliwe dostosowanie długości i szerokości śladu,więc osiągnięcie mniejszej grubości miedzi jest jedną z możliwych metodMożna użyć kalkulatora szerokości śladów, aby zaprojektować prawidłowe ślady dla deski.
Odległość do wagi miedzi
Kiedy używasz grubej miedzianej powłoki, musisz dostosować odległość między śladami.Oto przykład minimalnych wymogów przestrzennych dla miedzianych wag:
Waga miedzi
Przestrzeń między cechami miedzi i minimalną szerokością śladu
1 oz
350,000 (0,089 mm)
2 oz
8 milionów (0,203 mm)
3 oz
10 mil (0,235 mm)
4 oz
14 milionów (0,355 mm)
Technologia analizy termoelektrycznej
Substrat miedziany do wykonywania separacji termoelektrycznej odnosi się do procesu produkcji substratu miedzianego jest procesem separacji termoelektrycznej,jego część obwodu podłoża i część warstwy termicznej w różnych warstwach linii, część warstwy cieplnej bezpośrednio styka się z częścią rozpraszania ciepła wiązki lampy, aby osiągnąć najlepszą przewodność cieplną rozpraszania ciepła (zerowe opory cieplne).
Metalowe materiały PCB są głównie trzy, PCB na bazie aluminium, PCB na bazie miedzi, PCB na bazie żelaza.Wymagania dotyczące wielkości są coraz wyższe, zwykły podłoże aluminiowe nie może spełnić, coraz więcej produktów o wysokiej mocy w użyciu podłoża miedzi,Wiele produktów na procesie przetwarzania podłoża miedzianych wymaga również coraz większych wymagań, więc co to jest substrat miedzi, substrat miedzi ma Jakie są zalety i wady.
Najpierw przyjrzyjmy się powyższemu wykresowi, w imieniu zwykłego podłoża aluminiowego lub miedzianego podłoża, rozpraszanie ciepła musi być izolowany materiał przewodzący ciepło (fioletowa część wykresu),przetwarzanie jest wygodniejsze, ale po izolacji materiału przewodzącego ciepło, przewodność cieplna nie jest tak dobra, to jest odpowiednie dla małych świateł LED mocy, wystarczy do użycia.To, że jeśli LED wiązki w samochodzie lub wysokiej częstotliwości PCB, potrzeby rozpraszania ciepła są bardzo duże, podłoże aluminiowe i zwykły podłoże miedziane nie spełnią powszechne jest użycie podłoża miedzianego do separacji termoelektrycznej.Część linii podłoża miedzianego i część warstwy termicznej znajdują się na różnych warstwach linii, and the thermal layer part directly touches the heat dissipation part of the lamp bead (such as the right part of the picture above) to achieve the best heat dissipation (zero thermal resistance) effect.
Zalety substratu miedzianego do separacji termicznej.
1Wybór podłoża miedzianego, wysoka gęstość, sam podłoże ma silną przepustowość cieplną, dobrą przewodność cieplną i rozpraszanie ciepła.
2Wykorzystanie konstrukcji separacji termoelektrycznej i zerowy opór cieplny w kontakcie z żwirem lampy. Maksymalne zmniejszenie rozpadu światła żwirów lampy w celu wydłużenia ich życia.
3Substrat miedziany o wysokiej gęstości i dużej mocy cieplnej, mniejsza objętość przy tej samej mocy.
4. nadaje się do dopasowania pojedynczych żwirów lampy o dużej mocy, zwłaszcza opakowania COB, tak aby lampy osiągały lepsze wyniki.
5Zgodnie z różnymi potrzebami można przeprowadzić różne obróbki powierzchniowe (złoto zatopione, OSP, natryskowanie cyny, pokrycie srebrem, pokrycie srebrem + pokrycie srebrem),z doskonałą niezawodnością warstwy obróbki powierzchni.
6. Różne konstrukcje mogą być wykonane zgodnie z różnymi wymaganiami projektowymi oświetlenia (kuprowy blok wypukły, koprowy blok wzdłużny, warstwa termiczna i warstwa równoległa).
Wady substratu miedzianego o separacji termoelektrycznej.
Nie ma zastosowania w przypadku opakowania z gołym kryształem z pojedynczym układem elektrodowym.
Wytyczne dotyczące kontroli impedancji w fabryce PCB
Wytyczne dotyczące kontroli impedancji w fabryce PCB
Cel kontroli impedancji
Określenie wymogów kontroli impedancji, standaryzacja metody obliczania impedancji, opracowanie wytycznych projektowania testu impedancji COUPON,oraz zapewnienie, że produkty mogą spełniać potrzeby produkcji i wymagania klientów.
Definicja kontroli impedancji
Definicja impedancji
Przy określonej częstotliwości linia sygnału przesyłowego urządzenia elektronicznego w stosunku do warstwy odniesienia,jego sygnał o wysokiej częstotliwości lub fala elektromagnetyczna w procesie rozprzestrzeniania się oporu nazywa się impedancją charakterystyczną, jest sumą wektorów impedancji elektrycznej, oporu indukcyjnego, oporu pojemnościowego.......
Klasyfikacja impedancji
Obecnie nasza wspólna impedancja jest podzielona na: impedancję jednokołową (liniową), impedancję różnicową (dynamiczną), impedancję wspólną
Impedans tych trzech przypadków
Impedancja jednokońcowa (liniowa): angielska impedancja jednokońcowa odnosi się do impedancji mierzonej przez jedną linię sygnału.
Impedancja różniczkowa (dynamiczna): w języku angielskim impedancja różniczkowa odnosi się do napędu różniczkowego w dwóch liniach przesyłowych o równej szerokości i równej odległości testowanych do impedancji.
Impedancja koplanarna: angielska impedancja koplanarna, refers to the signal line in its surrounding GND / VCC (signal line to its two sides of GND / VCC The impedance tested when the transmission between the GND/VCC (equal distance between the signal line to its two sides GND/VCC).
Wymagania dotyczące kontroli impedancji są określone w następujących warunkach:
Kiedy sygnał jest przesyłany w przewodniku PCB, jeśli długość drutu jest bliska 1/7 długości fali sygnału, wówczas drut staje się sygnałem
Produkcja płyt PCB, zgodnie z wymaganiami klienta w celu podjęcia decyzji o kontroli impedancji
Jeśli klient wymaga szerokości linii do kontroli impedancji, produkcja musi kontrolować impedancję szerokości linii.
Trzy elementy dopasowania impedancji:
Impedancja wyjściowa (oryginalna aktywna część), impedancja charakterystyczna (linia sygnału) i impedancja wejściowa (część bierna)
(PCB board) dopasowanie impedancji
Jeżeli sygnał jest przesyłany na płytce PCB, charakterystyczna impedancja płyty PCB musi odpowiadać impedancji elektronicznej części głównej i końcowej.Po przekroczeniu wartości tolerancji impedancji, przekazywana energia sygnału będzie odbijać się, rozpraszać, osłabiać lub opóźniać, co skutkuje niekompletnym sygnałem i zniekształceniem sygnału.
Er: przepuszczalność dielektryczna, odwrotnie proporcjonalna do wartości impedancji, stała dielektryczna zgodnie z nowo dostarczonym obliczeniem "tabeli stałych biegów dielektrycznych".
H1, H2, H3, itp.: warstwa linii i warstwa uziemienia między grubością nośnika a wartością impedancji są proporcjonalne.
W1: szerokość linii impedancji; W2: szerokość linii impedancji, a impedancja jest odwrotnie proporcjonalna.
A: gdy wewnętrzna dolna miedź dla HOZ, W1 = W2 + 0,3 mil; wewnętrzna dolna miedź dla 1OZ, W1 = W2 + 0,5 mil; gdy wewnętrzna dolna miedź dla 2OZ W1 = W2 + 1,2 mil.
B: Kiedy miedź zewnętrzna jest HOZ, W1 = W2 + 0,8 mil; gdy miedź zewnętrzna jest 1OZ, W1 = W2 + 1,2 mil; gdy miedź zewnętrzna jest 2OZ, W1 = W2 + 1,6 mil.
C: W1 to oryginalna szerokość linii impedancyjnej. T: grubość miedzi, odwrotnie proporcjonalna do wartości impedancji.
A: Warstwa wewnętrzna jest grubością miedzi podłoża, HOZ oblicza się na 15μm; 1OZ oblicza się na 30μm; 2OZ oblicza się na 65μm.
B: Warstwa zewnętrzna wynosi grubość folii miedzianej + grubość pokrycia miedzianego, w zależności od specyfikacji miedzianego otworu, gdy miedź dolna wynosi HOZ, miedź otworu (średnia 20 μm, minimalna 18 μm ),miedzi stołowej obliczonej na 45 μm; miedź do otworu (średnia 25 μm, minimalna 20 μm), miedź stołowa obliczona na 50 μm; miedź do otworu z pojedynczym punktem minimalna 25 μm, miedź stołowa obliczona na 55 μm.
C: Jeżeli miedź w dół wynosi 1OZ, miedź do otworu (średnia 20μm, minimalna 18μm), miedź stołowa oblicza się przez 55μm; miedź do otworu (średnia 25μm, minimalna 20μm), miedź stołowa oblicza się przez 60μm;miedziana dziura z pojedynczym punktem o długości minimum 25 μm, miedź stołowa jest obliczana na 65 μm.
S: odległość pomiędzy sąsiednimi liniami a liniami, proporcjonalna do wartości impedancji (impedancja różniczkowa).
C1: grubość oporu lutowania podłoża, odwrotnie proporcjonalna do wartości impedancji;
C2: grubość oporu lutowania powierzchni linii, odwrotnie proporcjonalna do wartości impedancji;
C3: grubość linii pomiędzy liniami, odwrotnie proporcjonalna do wartości impedancji;
CEr: stała dielektryczna oporu lutowego, a wartość impedancji jest odwrotnie proporcjonalna do.
Odpowiedź: Wydrukowane po lutowaniu atramenty odporne na lutowanie, wartość C1 30 μm, wartość C2 12 μm, wartość C3 30 μm.
B: Wydrukowany dwukrotnie atrament o odporności na lutowanie, wartość C1 60 μm, wartość C2 25 μm, wartość C3 60 μm.
C: CEr: obliczone zgodnie z 3.4.
Zakres zastosowania:Wskazanie impedancji różnicowej przed spawaniem zewnętrznym oporem
Opis parametru.
H1:Grubość dielektryczna między warstwą zewnętrzną a VCC/GND
W2:szerokość powierzchni linii impedancji
W1:Dolna szerokość linii impedancyjnej
S1:Różnica pomiędzy liniami impedancji
Er1:konstanta dielektryczna warstwy dielektrycznej
T1:Grubość miedzi w linii, w tym grubość miedzi podłoża + grubość miedzi pokrytej
Zakres zastosowania:Obliczanie impedancji różnicowej po spawaniu zewnętrznym oporem
Opis parametru.
H1:Gęstość dielektryku między warstwą zewnętrzną a VCC/GND
W2:szerokość powierzchni linii impedancji
W1:Dolna szerokość linii impedancyjnej
S1:Różnica pomiędzy liniami impedancji
Er1:konstanta dielektryczna warstwy dielektrycznej
T1:Grubość miedzi w linii, w tym grubość miedzi podłoża + grubość miedzi pokrytej
CEr:konstanta dielektryczna impedancji
C1:Grubość odporności podłoża
C2:Gęstość powierzchni linii
C3:Grubość przeciwdziałania międzyliniowego impedancji różnicowej
Projekt badania impedancji COUPON
Kupon dodaj lokalizację
Badanie impedancji COUPON jest zazwyczaj umieszczane w środku PNL, nie może być umieszczane na krawędzi płyty PNL, z wyjątkiem szczególnych przypadków (np. 1PNL = 1PCS).
COUPON względy projektowe
W celu zapewnienia dokładności danych z badań impedancji konstrukcja COUPON musi całkowicie symulować kształt przewodu wewnątrz płyty, jeżeli przewód impedancyjny wokół płyty jest chroniony miedzią,COUPON powinien być zaprojektowany tak, aby zastępował linię ochronnąJeśli linia oporu w desce jest ustawiona w stylu węża, COUPON musi być również zaprojektowany w stylu węża.wówczas COUPON powinien być również zaprojektowany jako ustawienie "węża".
Specyfikacje projektowe badania impedancji COUPON
Impedancja jednoosobowa (liniowa):
Główne parametry testu COUPON:
A: średnica otworu badawczego 1.20MM (2X/COUPON), to rozmiar sondy badawczej
B: otwór do pozycjonowania próby: zunifikowany przez produkcję o ¥2.0MM (3X/COUPON), pozycjonowanie tablicy gongowej z; C: dwa otwory do prób odległe o 3,58MM
Impedancja różnicowa (dynamiczna)
Podstawowe parametry próby COUPON: A: średnica otworu badawczego ¥ 1,20 mm (4X/COUPON), z czego dwa dla otworu sygnałowego, a dwa dla otworu uziemienia, są wielkością sondy badawczej; B:otwór do pozycjonowania badania: zunifikowane według produkcji ₹ 2,0 mm (3X/COUPON), pozycjonowanie deski gong z; C: dwa otwory sygnałowe: 5,08 mm, dwa otwory uziemienia dla: 10,16 mm.
Zaprojektuj kupony
Odległość między linią zabezpieczającą a linią impedancyjną musi być większa niż szerokość linii impedancyjnej.
Długość linii impedancyjnej jest zwykle projektowana w zakresie 6-12 INCH.
Najbliższa warstwa GND lub POWER sąsiedniej warstwy sygnału jest warstwą odniesienia naziemnego do pomiaru impedancji.
Linia zabezpieczająca linii sygnałowej dodanej między dwiema warstwami GND i POWER nie powinna zaciemniać linii sygnałowej żadnej warstwy między warstwami GND a POWER.
Dwa otwory sygnału prowadzą do linii impedancji różnicowej, a dwa otwory podłożne muszą być przygruntowane jednocześnie w warstwie odniesienia.
W celu zapewnienia jednolitości pokrycia miedzianego w zewnętrznej pozycji płyty płytowej jest konieczne dodanie PAD lub skóry miedzianej chwytującej moc.
Impedancja koplanarna różnicowa
Główne parametry testu COUPON: ta sama impedancja różnicowa
Rodzaj impedancji koplanarnej różnicowej:
Warstwa odniesienia i linia impedancji na tym samym poziomie, tj. linia impedancji jest otoczona otaczającym GND / VCC, otaczający GND / VCC jest poziomem odniesienia.Tryb obliczania oprogramowania POLAR, patrz 4.5.3.8; 4.5.3.9; 4.5.3.12.
Warstwa odniesienia to GND/VCC na tym samym poziomie i warstwa GND/VCC sąsiadująca z warstwą sygnału.a otaczająca GND/VCC jest warstwą odniesienia).
Technologia LDI jest rozwiązaniem dla PCB o dużej gęstości
Technologia LDI jest rozwiązaniem dla PCB o wysokiej gęstości
Wraz z postępem technologii wysokiej integracji i montażu (zwłaszcza opakowań chip-scale / μ-BGA) komponentów elektronicznych (grup).i małych produktów elektronicznych, cyfryzacja sygnałów o wysokiej częstotliwości/wysokiej prędkości oraz duża pojemność i wielofunkcjonalność produktów elektronicznych.który wymaga szybkiego rozwoju PCB w kierunku bardzo wysokiej gęstościW obecnych i przyszłych okresach czasu, oprócz dalszego wykorzystania (laserowego) rozwoju mikro-dziur,ważne jest rozwiązanie problemu "bardzo wysokiej gęstości" w PCB- Kontrola precyzji, pozycji i układu między warstwami drutów.jest bliska "granicznemu poziomowi produkcji" i trudno jest spełnić wymagania dotyczące PCB o bardzo wysokiej gęstości, and the use of laser direct imaging (LDI) is the goal to solve the problem of "very high density (referring to occasions where L/S ≤ 30 µm)" fine wires and interlayer alignment in PCBs before and in the future the main method of the problem.
1Wyzwanie grafiki o bardzo wysokiej gęstości
WymógPCB o wysokiej gęstościjest w istocie głównie z integracji układów stacjonarnych i innych komponentów (komponentów) i wojny technologii produkcji PCB.
(1) Wyzwanie stopnia integracji IC i innych składników.
Należy wyraźnie zauważyć, że delikatność, położenie i mikroporowatość drutu PCB są znacznie niższe niż wymagania dotyczące rozwoju integracji układów stacjonarnych.
Tabela 1
Rok
Szerokość układu scalonego /μm
Szerokość linii PCB /μm
Wskaźnik
1970
3
300
1:100
2000
0.18
100 ~ 30
1560.170
2010
0.05
10 ~ 25
1- Co się stało?500
2011
0.02
4 ~ 10
1- Co się stało?500
Uwaga: Rozmiar otworu przepustowego jest również zmniejszany przy użyciu drutu cienkiego, który jest na ogół 2~3 razy większy od szerokości drutu.
Obecna i przyszła szerokość/odległość drutu (L/S, jednostka -μm)
kierunek: 100/100→75/75→50/50→30/3→20/20→10/10 lub mniejszy. Odpowiednia mikropora (φ, jednostka μm):300→200→100→80→50→30 lub mniejsza.Wysoka gęstość PCB jest daleko za integracją ICNajwiększym wyzwaniem dla przedsiębiorstw PCB obecnie i w przyszłości jest wytwarzanie "bardzo wysokiej gęstości" dopracowanych przewodów.
(2) Wyzwania technologii produkcji PCB.
Powinniśmy zobaczyć więcej; tradycyjna technologia i proces produkcji PCB nie mogą dostosować się do rozwoju PCB o "bardzo wysokiej gęstości".
Proces przenoszenia graficznego tradycyjnych negatywów fotograficznych jest długi, jak pokazano w tabeli 2.
Tabela 2 Procesy wymagane przez dwie metody konwersji graficznej
Graficzne przeniesienie tradycyjnych negatywów
Przeniesienie grafiki dla technologii LDI
CAD/CAM: Projektowanie płyt PCB
CAD/CAM: Projektowanie płyt PCB
Konwersja wektorowa/rasterowa, maszyna do malowania światła
Konwersja wektorowa/rasterowa, maszyna laserowa
Film negatywny do obrazowania malarstwa świetlnego, maszyna do malowania świetlnego
/
Negatywny rozwój, deweloper
/
Utrzymanie temperatury i wilgotności
/
Wymagania w zakresie kontroli wymiarów
/
Odwrotne przebicie (dziury pozycjonujące)
/
Negatywne zachowanie, kontrola (wady i wymiary)
/
Fotorezystancja (laminator lub powłoka)
Fotorezystancja (laminator lub powłoka)
ekspozycja na promieniowanie UV (maszyna do ekspozycji)
Skanowanie laserowe
Rozwój (projektant)
Rozwój (projektant)
2 Przeniesienie graficzne tradycyjnych negatywów fotograficznych ma duże odchylenie.
Ze względu na odchylenie pozycji graficznego tradycyjnego negatywu fotograficznego, temperaturę i wilgotność negatywu fotograficznego (przechowywanie i użytkowanie) oraz grubość zdjęcia.Odchylenie wielkości spowodowane "przełomem" światła z powodu wysokiego stopnia jest większe niż ± 25 μm, który określa przeniesienie wzorów tradycyjnych negatywów.Sprzedaż hurtowa PCBProdukty z cienkimi przewodami L/S ≤30 μm i pozycją oraz wyrównaniem międzywarstwy z technologią procesu transferu.
2 Rola bezpośredniego obrazowania laserowego
2.1 Główne wady tradycyjnej technologii produkcji płytek PCB
(1) Odchylenie pozycji i sterowanie nie mogą spełniać wymogów bardzo dużej gęstości.
W metodzie przenoszenia wzoru przy użyciu ekspozycji folii fotograficznej odchylenie pozycyjne uformowanego wzoru jest głównie od filmów fotograficznych.Zmiany temperatury i wilgotności oraz błędy ustawienia foliiW przypadku gdy produkcja, konserwacja i stosowanie negatywów fotograficznych podlegają ścisłej kontroli temperatury i wilgotności,Główny błąd wielkości jest określany przez mechaniczne odchylenie pozycjiWiemy, że najwyższa precyzja pozycjonowania mechanicznego wynosi ±25 μm z powtarzalnością ±12,5 μm. Jeśli chcemy wyprodukować wielowarstwowy schemat PCB z drutem L/S=50 μm i φ100 μm.trudno jest wytwarzać produkty o wysokiej przepustowości tylko z powodu odchylenia wymiarowego pozycjonowania mechanicznego, nie mówiąc już o istnieniu wielu innych czynników (granica grubości folii fotograficznej, temperatura i wilgotność, podłoże, laminacja, grubość oporu oraz właściwości źródła światła i oświetlenie itp.)..Co ważniejsze, odchylenie wymiarowe tego mechanicznego ustawienia jest "niezrekompensowane", ponieważ jest nieregularne.
Powyższe wskazuje, że gdy L/S PCB wynosi ≤ 50 μm, do produkcji należy nadal stosować metodę przenoszenia wzorów ekspozycji folii fotograficznej.Nie jest realistyczne wytwarzanie płyt PCB o "bardzo wysokiej gęstości", ponieważ występują odchylenia wymiarowe, takie jak pozycjonowanie mechaniczne i inne czynniki.!
(2) Cykl przetwarzania produktu jest długi.
Ze względu na metodę przenoszenia wzoru ekspozycji fotonegatywnej do produkcji płyt PCB "nawet o wysokiej gęstości" nazwa procesu jest długa.proces jest większy niż 60% (zob. tabela 2).
(3) Wysokie koszty produkcji.
Ze względu na metodę przenoszenia wzorów ekspozycji fotonegatywnej wymagane są nie tylko wiele etapów przetwarzania i długi cykl produkcji, a zatem większe zarządzanie i obsługa przez wiele osób,ale także dużą liczbę negatywów fotograficznych (filmy soli srebrnej i filmy o ciężkim utlenianiu) do zbierania i innych materiałów pomocniczych oraz produktów z materiałów chemicznych, itp., statystyki danych dla średnich przedsiębiorstw zajmujących się PCB. The photo negatives and re-exposure films consumed within one year are enough to buy LDI equipment for production or put into LDI technology production could recover the investment cost of LDI equipment within one year, a nie zostało to obliczone przy użyciu technologii LDI w celu zapewnienia korzyści z wysokiej jakości produktu (kwalifikowana stawka)!
2.2 Główne zalety bezpośredniego obrazowania laserowego (LDI)
Ponieważ technologia LDI jest grupą wiązek laserowych obrazowanych bezpośrednio na rezystorze, jest ona następnie opracowywana i grawerowana.
(1) Stopień pozycji jest niezwykle wysoki.
Po zainstalowaniu obróbki (płyty w procesie), pozycjonowanie lasera i pionowa wiązka lasera
Skanowanie może zapewnić, że pozycja graficzna (odchylenie) jest w granicach ±5 μm, co znacznie poprawia dokładność pozycji wykresu linii,która jest tradycyjną metodą przenoszenia wzorów (film fotograficzny) nie może zostać osiągnięta, do wytwarzania płyt PCB o wysokiej gęstości (zwłaszcza L/S ≤ 50μmmφ≤100 μm) (zwłaszcza ustawienia między warstwami płyt wielowarstwowych o "bardzo wysokiej gęstości" itp.) Bez wątpienia ważne jest zapewnienie jakości produktów i poprawa wskaźników kwalifikacji produktów.
(2) Przetwarzanie jest zmniejszone, a cykl krótki.
Wykorzystanie technologii LDI może nie tylko poprawić jakość, ilość i wskaźnik kwalifikacji produkcji płyt wielowarstwowych o "bardzo wysokiej gęstości",i znacząco skrócić proces przetwarzania produktu. Takie jak przenoszenie wzorów w produkcji (tworzenie drutów wewnętrznej warstwy).skanowanie laseroweW tym celu należy zastosować tradycyjną metodę filmowania fotograficznego, przynajmniej w ośmiu etapach.
(3) Oszczędność kosztów produkcji.
Wykorzystanie technologii LDI nie tylko pozwala uniknąć wykorzystania fotoplotterów laserowych, automatycznego rozwoju negatywów fotograficznych, ustawienia maszyny, maszyny rozwijającej film diazo,maszyna do przebijania i pozycjonowania otworów, wielkości i wad pomiarowych/inspekcji przyrządu oraz przechowywania i utrzymania dużej liczby sprzętu i urządzeń fotograficznych negatywów, a co ważniejsze,unikać używania dużej liczby negatywów fotograficznych, filmów diazo, ścisłej kontroli temperatury i wilgotności koszty materiałów, energii i związanych z nimi personelu zarządzającego i utrzymującego znacznie zmniejszają się.
Wprowadzenie do materiałów podłoża PCB
Wprowadzenie do materiałów podłoża PCB
PCB pokryte miedzią pełni głównie trzy role w całej płytce obwodowej drukowanej: przewodnictwo, izolację i wsparcie.
Metoda klasyfikacji PCB pokrytych miedzią
W zależności od sztywności płyty podzielone są na sztywne płyty PCB pokryte miedzią i elastyczne płyty PCB pokryte miedzią.
Zgodnie z różnymi materiałami wzmacniającymi podzielone są one na cztery kategorie: na bazie papieru, na bazie szklanej tkaniny, na bazie kompozytu (serie CEM itp.) oraz na bazie materiałów specjalnych (ceramika,na bazie metalu, itp.).
W zależności od zastosowanego w płytce kleju żywicy podzielony jest na:
(1) Karton papierowy:
Żywica fenolowa XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, płyty z żywicy epoksydowej FR-3, żywica poliestrowa itp.
(2) Płyty na bazie szklanej tkaniny:
żywica epoksydowa (płyta FR-4, FR-5), żywica poliamid PI, żywica politetrafluoroetylenowa (PTFE), żywica bismaleimido-triazynowa (BT), żywica tlenku polifenylu (PPO), żywica polifenyloeterowa (PPE),żywica tłuszczowa maleimido-styrenu (MS), żywica polikarbonatowa, żywica poliolefina itp.
W zależności od właściwości oporowych PCB pokrytych miedzią można je podzielić na dwa typy: oporowe (UL94-VO, V1) i nieoporowe (UL94-HB).
Wprowadzenie głównych surowców z PCB pokrytych miedzią
Zgodnie z metodą produkcji folii miedzianej można ją podzielić na folie miedziankowe walcowane (klasa W) i folie miedziane elektrolityczne (klasa E)
Walcowana folia miedziana jest wytwarzana poprzez wielokrotne walcowanie płyty miedzianej, a jej odporność i moduł elastyczności są większe niż w przypadku folii miedzianej elektrolitycznej.9%) jest wyższa niż w przypadku folii miedzianego elektrolitycznego (99Na powierzchni jest gładszy niż elektrolityczna folia miedziana, co sprzyja szybkiemu przesyłaniu sygnałów elektrycznych.folia miedziana jest stosowana w podłożu transmisji wysokiej częstotliwości i dużych prędkości, PCB drobnych linii, a nawet w podłożu PCB sprzętu audio, co może poprawić efekt jakości dźwięku.Używany jest również do zmniejszania współczynnika rozszerzenia termicznego (TCE) płyt obwodowych wielowarstwowych o cienkiej linii i wysokiej warstwie wykonanych z "metalowej płyty kanapkowej".
Elektrolityczna folia miedziana jest ciągle wytwarzana na katodzie miedzianej cylindrycznej przez specjalną maszynę elektrolityczną (zwaną również maszyną do pokrycia).Po obróbce powierzchni, w tym obróbki warstwy szorstkiej, obróbki warstwy odpornej na ciepło (folia miedziana stosowana w papierowych PCB pokrytych miedzią nie wymaga tej obróbki) i obróbki pasywacyjnej.
Folia miedziana o grubości 17,5 mm (0,5 OZ) lub mniejszej nazywa się ultracienką folią miedzianą (UTF).0 mm) lub folii miedzianej (około 0 mm).05 mm) jest głównie stosowany jako nośnik dla 9 mm i 5 mm grubości UTE produkowanych obecnie.
Tkanina z włókna szklanego jest wykonana z włókien szklanego borosilikatów aluminium (E), typu D lub Q (niska stała dielektryczna), typu S (wysoka wytrzymałość mechaniczna), typu H (wysoka stała dielektryczna),i zdecydowana większość miedzianych PCB używa typu E
Do szklanej tkaniny używa się zwykłej tkaniny, która ma zalety wysokiej wytrzymałości na rozciąganie, dobrej stabilności wymiarowej oraz jednolitej wagi i grubości.
Podstawowe elementy charakterystyczne wykonania charakteryzują tkaninę szklaną, w tym rodzaje przędzy warp i przędzy weft, gęstość tkaniny (liczba przędzy warp i weft), grubość, masę na jednostkę powierzchni, szerokość,i wytrzymałość na rozciąganie (wzmocnienie na rozciąganie).
Głównym materiałem wzmacniającym PCB pokrytych miedzią na bazie papieru jest impregnowany papier z włókna,który jest podzielony na masy włókien bawełnianych (wyprodukowane z włókien bawełnianych krótkich) i masy włókien drewnianych (podzielone na masy liściastej i masy iglastych)Jego główne wskaźniki wydajności obejmują jednolitość masy papieru (zwykle wybierane jako 125 g/m2 lub 135 g/m2), gęstość, wchłanianie wody, wytrzymałość na rozciąganie, zawartość popiołu, wilgoć itp.
Główne właściwości i zastosowania elastycznych PCB pokrytych miedzią
Wymagane cechy
Przykład głównego zastosowania
Cienkie i wysoce gięte
FDD, HDD, czujniki CD, DVD
Wielowarstwowe
Komputery osobiste, komputery, aparaty fotograficzne, urządzenia komunikacyjne
Obwody o cienkiej linii
Drukarki, LCD
Wysoka odporność na ciepło
Produkty elektroniczne dla samochodów
Wysoka gęstość instalacji i miniaturyzacja
Kamera
Charakterystyka elektryczna (kontrola impedancji)
Komputery osobiste, urządzenia komunikacyjne
Zgodnie z klasyfikacją warstwy folii izolacyjnej (znanej również jako podłoże dielektryczne), elastyczne laminowane powłoki miedziane można podzielić na elastyczne laminowane powłoki miedziane z folii poliestrowej,elastyczne laminacje pokryte miedzią z folii poliamidowej i elastyczne laminacje pokryte miedzią z folii fluorowęglowodorowej etylenu lub papieru poliamidowego aromatycznego. CCL. Klasyfikowane według właściwości są elastyczne laminowane pokrycia miedziane oporowe i nieoporowe.istnieją metody dwuskalowe i trzyskalowePłyty trójwarstwowe składają się z warstwy izolacyjnej, warstwy klejącej i warstwy folii miedzianej.Dwuwarstwowa płyta metodyczna ma tylko warstwę izolacyjną i warstwę folii miedzianejIstnieją trzy procesy produkcyjne:
Warstwa folii izolacyjnej składa się z warstwa żywicy polimidowej termozapadającej i warstwa żywicy polimidowej termoplastycznej.
Na warstwie izolacyjnej najpierw nakłada się warstwę metalu barierowego (barriermetal), a następnie elektroplatuje miedź, tworząc warstwę przewodzącą.
Przyjmuje się technologię rozpylania próżniowego lub technologię osadzenia parowego, tj. miedź odparowuje się w próżni, a następnie odparowana miedź odkłada się na warstwie izolacyjnej.Dwuwarstwowa metoda ma wyższą odporność na wilgoć i stabilność wymiarową w kierunku Z niż trójwarstwowa metoda.
Problemy, na które należy zwrócić uwagę podczas przechowywania laminacji pokrytych miedzią
Laminaty pokryte miedzią powinny być przechowywane w miejscach o niskiej temperaturze i niskiej wilgotności: temperatura jest poniżej 25°C, a temperatura względna poniżej 65%.
Unikaj bezpośredniego światła słonecznego na tablicy.
Kiedy karton jest przechowywany, nie powinien być przechowywany w stanie nachylonym, a jego materiał opakowaniowy nie powinien być przedwcześnie usuwany, aby go odsłonić.
W trakcie obróbki i obsługi laminowanych materiałów pokrytych miedzią należy nosić miękkie i czyste rękawiczki.
Podczas pobierania i obsługi desek należy zapobiegać zadrapania przez narożniki desek powierzchni folii miedzianej innych desek, powodując uderzenia i zadrapania.
Czynniki wpływające na proces pokrywania i wypełniania PCB
Czynniki wpływające na proces pokrywania i wypełniania PCB
Parametry fizycznego wpływu produkcji obwodów drukowanych
Do parametrów fizycznych, które należy zbadać, należą typ anody, odległość między anodami a katodami, gęstość prądu, pobudzenie, temperatura, wyprostowacz i forma fali.
Typ anody
Jeśli chodzi o typ anody, to jest to tylko rozpuszczalna i nierozpuszczalna anoda.zanieczyszczają roztwór powlekaniaAnody nierozpuszczalne, znane również jako anody obojętne, są zazwyczaj wykonane z sieci tytanowej pokrytej mieszaniną tlenków tantalu i cyrkonium.Anody nierozpuszczalne mają dobrą stabilność, nie wymagają konserwacji anody, nie wytwarzają błota anodowego i nadają się zarówno do nakładania impulsów, jak i prądu stałego.
Odległość między anodami a katodami
Odległość między katodą a wodą w procesie napełniania galwanizacjiUsługa produkcji PCBJednakże należy zauważyć, że niezależnie od tego, w jaki sposób jest zaprojektowany, nie powinien naruszać prawa Faraday'a.
Mieszanie wykonanych na zamówienie płyt obwodowych
Istnieje wiele rodzajów agitacji, w tym oscylacja mechaniczna, wibracja elektryczna, wibracja powietrza, agitacja powietrza i przepływ strumieniowy (Educator).
W przypadku wypełniania galwanizacji, projektowanie strumieniowe jest zazwyczaj preferowane na podstawie konfiguracji tradycyjnych zbiorników miedzianych.jak ustawić rury rozpylające i rury mieszania powietrza w zbiorniku, godzinowy przepływ oprysku, odległość między rurą opryskową a katodą,oraz to, czy rozpylacz znajduje się z przodu czy z tyłu anody (w przypadku rozpylania bocznego), wszystkie muszą być brane pod uwagę przy projektowaniu zbiornika miedzianegoPonadto idealnym sposobem jest podłączenie każdej rury rozpylającej do przepływoomierza w celu monitorowania natężenia przepływu.więc kontrola temperatury jest również bardzo ważna.
Gęstość prądu i temperatura
Niska gęstość prądu i niska temperatura mogą zmniejszyć szybkość osadzenia miedzi powierzchniowej, zapewniając jednocześnie wystarczającą ilość Cu2 + i oświetlacz do otworu.możliwość zwiększenia pojemności napełniania, ale również zmniejsza się wydajność nakładania.
Sprostownik w procesie tworzenia płytek drukowanych na zamówienie
Obecnie badania nad wypełnianiem galwanicznym ograniczają się głównie do galwanizacji całego panelu.Jeżeli rozważa się wypełnianie galwanizacji graficznejW tym momencie dokładność wyjścia prostownika jest bardzo wymagana.
Wybór dokładności wyjścia wyrównawcy należy określić w zależności od linii produktu i wielkości otworów.im wyższa dokładność wymagana dla prostownika,Zasadniczo odpowiedni jest wyprostowacz o dokładności wyjściowej nieprzekraczającej 5%. Wybór wyprostowacza o zbyt wysokiej dokładności zwiększy inwestycje w sprzęt.Wybór okablowania kabla wyjściowego dla prostownika należy najpierw umieścić jak najbliżej zbiornika pokrycia, aby zmniejszyć długość kabla wyjściowego i czas wzrostu prądu impulsowegoWybór powierzchni przekroju kablowego powinien opierać się na pojemności prądu 2,5 A/mm2.lub spadek napięcia obwodu jest zbyt wysoki, prąd przesyłowy może nie osiągnąć wymaganej wartości prądu produkcyjnego.
W przypadku zbiorników o szerokości większej niż 1,6 m należy rozważyć podwójne źródło zasilania, a długości kabli podwójnego typu powinny być równe.To może zapewnić, że błąd bieżący po obu stronach jest kontrolowany w pewnym zakresieKażda szpilka flyback zbiornika płytkowania powinna być podłączona do prostownika po obu stronach, tak aby prąd po obu stronach części mógł być regulowany oddzielnie.
Forma fali
Obecnie istnieją dwa rodzaje wypełniania galwanizacji z punktu widzenia formy fali, galwanizacja impulsowa i galwanizacja prądem stałym (DC).Obie te metody napełniania galwanizacji zostały zbadane przez naukowców. Płyty elektroplastyczne prądu stałego wykorzystują tradycyjne prostowarzyszenia, które są łatwe w obsłudze, ale bezradne dla grubszych płyt.które są bardziej skomplikowane w obsłudze, ale mają większe możliwości przetwarzania dla grubszych płyt.
Wpływ podłoża
Wpływ podłoża na wypełnienie galwanizacyjne nie może być ignorowany.i warstwy chemicznej pokrycia miedzianą.
Materiał warstwy dielektrycznej
Materiał warstwy dielektrycznej ma wpływ na wypełnienie.Warto zauważyć, że wystawy włókna szklane w otworze mają negatywny wpływ na chemiczne pokrycie miedziW tym przypadku trudności związane z galwanizacją wypełniania polegają raczej na poprawie przyczepności warstwy nasion niż na samym procesie wypełniania.
W rzeczywistości w praktyce produkcyjnej zastosowano wypełnianie galwanicznym na podłogach wzmocnionych włóknem szklanym.
Stosunek grubości do średnicy
Obecnie zarówno producenci, jak i twórcy przywiązują dużą wagę do technologii wypełniania otworów o różnych kształtach i rozmiarach.Pojemność wypełniania jest silnie zależna od stosunku grubości do średnicy otworuW stosunkowo szerokim zakresie system stałego prądu jest powszechnie stosowany w handlu.i stosunek grubości do średnicy nie przekracza 1:1.
Powierzchnia miedziana chemiczna
Grubość, jednolitość i czas umieszczenia substancji chemicznejPłyty miedziane PCBWynik wypełnienia jest słaby, jeśli warstwa chemicznego pokrycia miedzi jest zbyt cienka lub nierówna.zaleca się wykonanie wypełnienia, gdy grubość miedzi chemicznej wynosi > 0Ponadto utlenianie miedzi chemicznej ma również negatywny wpływ na efekt wypełniania.
Dlaczego dziury w drążkach PCB muszą być wypełnione?
Wraz z rozwojem przemysłu elektronicznego, wprowadzono nowe funkcje, takie jak przejście przez otwory.PCB muszą również spełniać wyższe wymagania dotyczące procesów produkcyjnych i technologii montażu powierzchniowegoW celu spełnienia tych wymagań konieczne jest zastosowanie technologii wypełniania otworów.
Czy otwór na PCB potrzebuje wtyczki?
Rozwój przemysłu elektronicznego sprzyja również rozwojowi płyt PCB,i również stawia wyższe wymagania dotyczące technologii produkcji płyt drukowanych i technologii montażu powierzchniowegoProces zaciskania otworu przez otwór został wprowadzony, a jednocześnie spełnione powinny być następujące wymagania:
W otworze przepustowym znajduje się tylko wystarczająca ilość miedzi, a maskę lutowniczą można zamknąć lub nie;
W otworze poprzecznym musi znajdować się cynkowo-ołowiowy materiał o określonej grubości (4 mikrona), a do otworu nie może wchodzić atramentu odpornego na lutowanie, powodującego ukrycie w otworze cynkowych koralików;
Otwory w przejściu muszą mieć otwory wtyczki atramentowej odporne na lutowanie, być nieprzezroczyste i nie muszą mieć pierścieni cynowych, kolczyków cynowych i płaskości.
Wraz z rozwojem produktów elektronicznych w kierunku "lekkich, cienkich, krótkich i małych", PCB również rozwijają się w kierunku wysokiej gęstości i wysokiej trudności,więc istnieje duża liczba SMT i BGA PCB, a klienci wymagają otworów w wtyczce podczas montażu komponentów.
Zapobieganie zwarcia spowodowanego przez cynk przenikający przez powierzchnię komponentu przez otwór poprzez, gdy PCB jest nad fali lutowania; zwłaszcza gdy umieszczamy otwór poprzez na podkładce BGA,Musimy najpierw zrobić dziurę w wtyczce a następnie złoto-płytkę go ułatwić lutowanie BGA.
Unikać pozostałości strumienia w otworach przewodów;
Po zakończeniu montażu powierzchniowego i montażu części w fabryce elektroniki, PCB musi zostać opróżnione, aby utworzyć ujemne ciśnienie na maszynie badawczej;
W celu zapobiegania przepływowi pasty lutowej na powierzchni do otworu, co powoduje fałszywe lutowanie i wpływa na umieszczenie;
Zapobieganie wyskakującym kolczom cynkowym podczas lutowania falą, powodując zwarcia.
Realizacja technologii przewodzących wtyczek do otworów
W przypadku płyt do montażu powierzchniowego, zwłaszcza do montażu BGA i IC, otwór wtyczki przez otwór musi być płaski, z wybrzuszeniem o wielkości + lub - 1 mil, a na krawędzi otworu przez otwór nie może znajdować się czerwona cyna;Perły cynowe są ukryte w otworze., w celu osiągnięcia zadowolenia klientów Zgodnie z wymaganiami wymogów, technologia przejścia przez otwór wtyczki otwór można opisać jako zróżnicowane, przepływ procesu jest niezwykle długi,i kontrola procesu jest trudnaCzęsto występują problemy takie jak utrata oleju podczas niwelowania gorącego powietrza i testy odporności lutownicy na zielone oleje; eksplozja oleju po utwardzeniu.
Teraz, zgodnie z rzeczywistymi warunkami produkcyjnymi, podsumowujemy różne procesy wtykania PCB, i dokonać pewnych porównań i szczegółowych informacji na temat procesu i zalet i wad:Uwaga: Zasadą działania wyrównania gorącego powietrza jest użycie gorącego powietrza do usuwania nadmiaru lutowania na powierzchni płyty drukowanej i w otworach.Jest to jedna z metod obróbki powierzchni płytek drukowanych.
Proces otwarcia wtyczki po wyrównaniu gorącego powietrza
Przepływ procesu jest następujący: maska lutowa powierzchni tablicy → HAL → otwór wtykowy → utwardzanie.i aluminiowy ekran arkuszowy lub ekran blokowania atramentu jest używany do ukończenia otworów wtyczki przez otwór wszystkich twierdz wymaganych przez klienta po wyważeniu gorącego powietrzaW przypadku zapewnienia tego samego koloru mokrej folii, atrament zapasowy wykorzystuje ten sam atrament co powierzchnia płyty.Proces ten może zapewnić, że otwór przez nie upuszcza olej po wypełnieniu gorącego powietrza, ale łatwo jest spowodować zanieczyszczenie powierzchni płyty atramentowej atramentowej atramentowej atramentowej atramentowej i uczynić ją nierówną.Wielu klientów nie akceptuje tej metody..
Proces wyrównania ciepłego powietrza z przedniej wtyczki
Użyj arkuszy aluminiowych do zamykania otworów, utwardzania i szlifowania deski do przenoszenia grafiki
Proces ten wykorzystuje maszynę wiertniczą CNC do wydrukowania blachy aluminiowej, która musi zostać podłączona do ekranu, a następnie zasłonić otwór, aby upewnić się, że otwór jest pełny.Tkanko do wtykania może być również termowstającym., który musi mieć wysoką twardość. , skurcz żywicy niewiele się zmienia, a siła wiązania z ścianą otworu jest dobra.przetwarzanie wstępne → otwór z wtyczki → płytka szlifująca → przenoszenie graficzne → etsowanie → maska lutowa na powierzchni płyty. Ta metoda może zapewnić, że otwór wtyczki przez otwór jest płaski, a wyrównanie gorącego powietrza nie spowoduje problemów jakościowych, takich jak eksplozja oleju i spadek oleju na krawędzi otworu.Ten proces wymaga grubszej miedzi, aby grubość miedzi ściany otworu spełniała standard klienta, więc wymagania dotyczące pokrycia miedzianego całej płyty są bardzo wysokie, a wydajność szlifującej maszyny jest również bardzo wysoka,aby zapewnić całkowite usunięcie żywicy na powierzchni miedzi, a powierzchnia miedzi jest czysta i wolna od zanieczyszczeń.w wyniku czego ten proces nie jest często stosowany w fabrykach PCB.
Po zatkanie otworu z arkusza aluminiowego, bezpośrednio ekran maskę lutownicy na powierzchni deski
Proces ten wykorzystuje maszynę wiertniczą CNC do wydrukowania arkusza aluminiowego, który musi być podłączony do ekranu, zainstalować go na maszynie do druku ekranowego do podłączenia,i zatrzymać go na nie więcej niż 30 minut po zakończeniu wtyczki. Użyj ekranu 36T do bezpośredniego ekranu lutowania na tablicy. Przepływ procesu jest:Wymagania w zakresie ochrony środowiska i ochrony środowiska, otwór wtyczki jest gładki, kolor mokrej folii jest spójny, a po niwelowaniu gorącym powietrzem może zapewnić, że otwór nie jest wypełniony cynowym, a żadne kolczyki cynowe nie są ukryte w otworze,ale łatwo jest spowodować atrament w otworze być na podkładce po utwardzeniuW wyniku tego, w wyniku czego nie jest łatwo spawać; po wyrównaniu gorącym powietrzem, krawędź otworu poprzez otwór jest piana i olej jest usuwany.i inżynierowie procesów muszą przyjąć specjalne procesy i parametry w celu zapewnienia jakości otworów wtykowych.
Aluminiowa płytka wtyczka otwór, rozwijanie, przed-trudzenie i szlifowanie płyty, a następnie przeprowadzić lutowanie maskowania na powierzchni płyty
Wykorzystaj maszynę do wiercenia CNC do wiercenia arkusza aluminiowego, który wymaga otworu wtyczki, aby zrobić ekran, zainstaluj go na maszynie do druku przekładni do otworu wtyczki, otwór wtyczki musi być pełny,i lepiej jest wystać z obu stron., a następnie po utwardzeniu płytka jest mielona do obróbki powierzchniowej. pre-treatment - plug hole - pre-baking - development - pre-curing - board surface solder mask Since this process uses plug hole curing to ensure that the via hole does not drop oil or explode after HAL, ale po HAL, cynkowe koraliki ukryte w dziurach i cynkowe w dziurach są trudne do całkowitego rozwiązania, więc wielu klientów ich nie akceptuje.
Lutowanie i zablokowanie powierzchni deski są zakończone w tym samym czasie
Metoda ta wykorzystuje ekran 36T (43T), zainstalowany na maszynie do druku seryjnego, przy użyciu płyty podtrzymującej lub łóżka paznokci i zatapiania wszystkich otworów poprzecznych podczas ukończenia powierzchni płyty.Przepływ procesu jest: wstępne przetwarzanie - jedwabny ekran - wstępne pieczenie - ekspozycja - rozwój - utwardzanie Ten proces trwa krótko i ma wysoki wskaźnik wykorzystania sprzętu,który może zapewnić, że otwór przez nie upuszcza olej i otwór przez nie jest puszczany po wyrównaniu gorącego powietrzaJednakże, ze względu na użycie jedwabnej zasłony do wtykania, w otworze jest duża ilość powietrza.Będzie niewielka ilość poprzez otwór ukryty cyny w gorącym powietrzu poziomObecnie, po wielu eksperymentach, nasza firma wybrała różne rodzaje atramentów i lepkości, dostosować ciśnienie jedwabnego ekranu, itp,Zasadniczo rozwiązał dziurę i nierówności w przejściu, i przyjęła ten proces do masowej produkcji.
Dlaczego płytki drukowane PCB mają impedancję
Impedancja tablicy PCB odnosi się do parametrów oporu i reaktansu, co utrudnia zasilanie prądem przemiennym.
Powody dla płyt PCB obwodu mają impedancji
Obwód PCB (dolna strona) powinien uwzględniać instalację elektronicznych komponentów i uwzględniać kwestie przewodności elektrycznej i transmisji sygnału po podłączeniu.wymagane jest, aby im niższa impedancja, tym lepsze, a rezystywność powinna być niższa niż 1 × 10 na centymetr kwadratowy.
Podczas procesu produkcji płyty obwodowej PCB, w tym płyty obwodowej drukowanej SMT, musi przejść przez proces zatopiania miedzi, galwanizacji cyny (lub chemicznego pokrycia,lub opryskiwania termicznego), lutowanie złączy i inne procesy produkcyjne, and the materials used in these links must ensure the resistivity bottom to ensure The overall impedance of the circuit board is low enough to meet product quality requirements and can operate normally.
W przypadku płyt obwodowych PCB najczęściej pojawiają się problemy w produkcji całej płyty obwodowej, a jest to kluczowe ogniwo wpływające na impedancję.Największymi wadami warstwy blachy bezelektrolycznej są łatwe przebarwienia (zarówno łatwe do utleniania lub deliquesce), słaba spawalność, co utrudnia spawanie płyty obwodowej, zbyt wysoka impedancja, co powoduje słabą przewodność lub niestabilność całej płyty.
W przewodnikach płyty PCB występują różne sygnały, a częstotliwość musi być zwiększona, aby zwiększyć szybkość transmisji.jeśli sama linia jest inna ze względu na czynniki takie jak etycja, grubość stertu i szerokość przewodu, spowoduje to zmianę impedancji, aby jego sygnał został zniekształcony, co prowadzi do pogorszenia wydajności płyty obwodów,konieczne jest kontrolowanie wartości impedancji w określonym zakresie.
Znaczenie impedancji dla płyt PCB
Dla przemysłu elektronicznego, według badań branżowych, najbardziej śmiertelną wadą bezelektrycznego pokrycia cyny jest łatwe przebarwienie (zarówno łatwe do utleniania, jak i delikwesowania),słabe możliwości lutowania prowadzące do trudnego lutowania, wysoka impedancja prowadząca do słabej przewodności lub niestabilności całej płyty 2. Łatwo zmieniający się cyn musi spowodować zwarcie obwodu PCB, a nawet poparzenie lub pożar.
Pierwsze badanie chemicznego pokrycia cyny w Chinach przeprowadzono na Uniwersytecie Nauki i Technologii w Kunming na początku lat 90.a następnie Guangzhou Tongqian Chemical (Przedsiębiorstwo) pod koniec lat 90.Do tej pory obie instytucje uznawały dwie instytucje za najlepsze.i długoterminowych testów wytrzymałości na wielu przedsiębiorstwach, potwierdzono, że warstwa platerowania cynowym Tongqian Chemical jest warstwą cynową o niskiej odporności. Jakość przewodności i lutowania może być zagwarantowana na wysokim poziomie.Nic dziwnego, że odważą się zagwarantować zewnętrznym, że ich powłoki nie zmienią koloru., bez pęcherzyków, bez łuszczenia i długich cynowych wąsów przez rok bez zabezpieczenia przed uszczelnieniem i odbarwieniem.
Później, kiedy cały przemysł produkcji społecznej rozwinął się w pewnym stopniu, wielu późniejszych uczestników często należało do plagiatu.Niewiele firm nie posiadało możliwości badawczo-rozwojowych lub pionierskich.W związku z tym wiele produktów i ich użytkowników (produkty elektroniczne (płyty obwodowe)a głównym powodem słabych wyników jest problem impedancji, ponieważ w przypadku zastosowania niekwalifikowanej technologii bezelektrycznego pokrycia cyny, w rzeczywistości jest to cyna pokryta tablicą obwodową PCB.ale związki cyny (tj., w ogóle nie metalami, lecz związkami metalowymi, tlenkami lub halogenami, a bardziej bezpośrednio substancjami niemetalowymi) lub cyny Mieszanka związku i elementu metalowego cyny,ale trudno go znaleźć gołym okiem...
Ponieważ głównym obwodem płyty PCB jest folia miedziana, punkt lutowania folii miedzianej jest warstwą blachy,a elementy elektroniczne są lutowane na warstwie blachy przez pastę lutową (lub drut lutowy)W rzeczywistości pasta lutowa topi się.więc można po prostu wskazać, że komponent elektroniczny jest podłączony do folii miedzianej na dole PCB poprzez warstwę blachyCzystość i impedancja są kluczowe, ale zanim podłączymy elementy elektroniczne, użyjemy przyrządu do bezpośredniego testowania impedancji.oba końce sondy przyrządowej (lub prowadzenia badawczego) również przechodzą przez folię miedzianą na dole PCB najpierwPłytka cynowa na powierzchni komunikuje się z folią miedzianą na dole PCB.i klucz do łatwego przeoczenia.
Jak wszyscy wiemy, z wyjątkiem prostych związków metalowych, wszystkie związki są słabymi przewodnikami prądu lub nawet nieprzewodnikami (także,jest to również klucz do zdolności dystrybucyjnej lub zdolności przesyłowej w obwodzie), więc ta cynowa powłoka istnieje w tym rodzaju przewodzących zamiast przewodzących dla związków cyny lub mieszanin, their ready-made resistivity or future oxidation and resistivity after the electrolytic reaction due to moisture and its corresponding impedance are quite high (which has affected the level or signal transmission in digital circuits), a impedancje charakterystyczne są również niespójne, więc wpłynie to na wydajność płyty obwodów i całej maszyny.
W związku z tym w kontekście obecnego zjawiska produkcji społecznejmateriał powłoki i wydajność na dnie PCB są najbardziej bezpośrednimi przyczynami wpływającymi na charakterystyczną impedancję całego PCBZ uwagi na swoją zmienność, efekt niepokoju jego impedancji staje się bardziej recesywny i zmienny.Głównym powodem jej ukrycia jest to, że pierwsza nie jest widoczna gołym okiem (w tym jej zmiany), a drugi nie może być mierzony stale, ponieważ ma zmienność w czasie i wilgotności otoczenia, więc zawsze łatwo go zignorować.
Różnica między PCB a PCBA
Różnica między PCB a PCBA
Co to jest PCB?
PCB to skrót od Printed Circuit Board, czyli tablica z materiału izolacyjnego, zwykle włókna szklanego lub plastiku, z drukowanymi przewodnikami lub ścieżkami.Drogi przewodzące lub ścieżki łączą różne elementy urządzenia elektronicznegoProjektowanie obwodu PCB jest tworzone przy użyciu oprogramowania do projektowania wspomaganego komputerowo (CAD).Następnie PCB jest wytwarzany przy użyciu procesu, który obejmuje osadzenie miedzi na tablicy, a następnie wytrawienie w celu usunięcia niepożądanej miedzi, pozostawiając po sobie pożądany wzór obwodu.
PCB zrewolucjonizowały przemysł elektroniczny, dzięki czemu produkcja urządzeń elektronicznych stała się bardziej wydajna, opłacalna i niezawodna.Od prostych urządzeń, takich jak kalkulatory, po złożone systemy, takie jak aplikacje lotnicze i wojskowe..
Co to jest PCBA?
PCBA oznacza montaż płyt obwodowych drukowanych. odnosi się do procesu montażu komponentów elektronicznych na płytce PCB w celu stworzenia funkcjonalnego urządzenia elektronicznego.kondensatory, diody, tranzystory, układy scalone i inne elementy elektroniczne.następnie lutowanie w celu stworzenia silnego połączenia mechanicznego i elektrycznego.
PCBA są stosowane w szerokim zakresie produktów elektronicznych, w tym komputerów, smartfonów, telewizorów, urządzeń medycznych i elektroniki motoryzacyjnej.Są niezbędne w tworzeniu funkcjonalnych urządzeń elektronicznych i są kluczowe dla sukcesu przemysłu elektronicznego.
Różnica między PCB a PCBA
Główną różnicą między PCB a PCBA jest to, że PCB jest płytą z przewodzącymi szlakami, podczas gdy PCBA jest całkowicie funkcjonalnym urządzeniem elektronicznym z komponentami montowanymi na PCB.Oto kilka innych różnic między PCB i PCBA:
Złożoność:PCB jest mniej złożony niż PCBA. PCB zawiera tylko przewodzące drogi lub ścieżki, podczas gdy PCBA zawiera komponenty, przewodzące drogi i inne elementy, takie jak złącza, przełączniki,i baterie.
Funkcjonalność:PCB nie jest funkcjonalny sam w sobie. Musi być wypełniony komponentami i zmontowany, aby stworzyć funkcjonalne urządzenie elektroniczne, które jest PCBA.
Proces produkcji:Proces wytwarzania PCB różni się od procesu wytwarzania PCBA.po czym wykonuje się grafowanie w celu usunięcia niepożądanej miedziPCBA, z drugiej strony, polega na montażu komponentów elektronicznych na płytę PCB za pomocą maszyn pick-and-place, a następnie lutowania.
Wzór:PCB i PCBA mają różne wymagania projektowe. Projektowanie PCB koncentruje się na tworzeniu przewodzącej ścieżki do łączenia różnych komponentów urządzenia elektronicznego.z drugiej strony, koncentruje się na optymalizacji umieszczenia komponentów na PCB w celu zapewnienia optymalnej wydajności.
Zalety PCB i PCBA
PCB i PCBA oferują kilka zalet, które uczyniły je niezbędnymi w przemyśle elektronicznym.
Kosztowo efektywne:PCB i PCBA są opłacalne w porównaniu z tradycyjnymi metodami okablowania.
Wysoka niezawodność:PCB i PCBA są bardzo niezawodne, ponieważ są wytwarzane przy użyciu zautomatyzowanych procesów, zapewniających spójność jakości i niezawodności.
Kompaktowy rozmiar:PCB i PCBA umożliwiają projektowanie urządzeń elektronicznych w mniejszych rozmiarach, dzięki czemu są one bardziej przenośne i wygodne.
Wydajność:PCB i PCBA są zaprojektowane w celu optymalizacji wydajności urządzeń elektronicznych.zmniejszenie zakłóceń sygnału i poprawa ogólnej wydajności urządzenia elektronicznego.
Szybszy czas produkcji:Proces wytwarzania PCB i PCBA jest wysoce zautomatyzowany, co pozwala na szybszy czas produkcji i skraca czas potrzebny na wprowadzenie urządzeń elektronicznych na rynek.
Łatwość naprawy:PCB i PCBA są przeznaczone do łatwej naprawy i wymiany komponentów, zmniejszając czas przestoju urządzeń elektronicznych i zapewniając ich dłuższą eksploatację.
Podsumowując, PCB i PCBA są dwoma istotnymi komponentami w przemyśle elektronicznym i różnią się znacząco pod względem ich funkcjonalności, złożoności i procesu produkcji.PCB to deska z przewodzącymi szlakami, podczas gdy PCBA jest całkowicie funkcjonalnym urządzeniem elektronicznym z komponentami montowanymi na PCB. Zaletami PCB i PCBA są efektywność kosztowa, wysoka niezawodność, kompaktowy rozmiar,wydajnośćZrozumienie różnicy między PCB a PCBA jest niezbędne dla każdego, kto zajmuje się przemysłem elektronicznym.od projektantów i inżynierów do producentów i użytkowników końcowych.
Wymagania projektowe dotyczące możliwości wytwarzania podkładek lutowych PCB i stalowych siatek
Wymagania projektowe dotyczące możliwości wytwarzania podkładek lutowych PCB i stalowych siatek
Projektowanie produkcji PCB
Pozycja oznakowania: kąty przekątne deski
Ilość: co najmniej 2, sugeruje się 3, z dodatkowym znakiem lokalnym dla płyt powyżej 250 mm lub z elementami Fine Pitch (komponentami niezwiązanymi z chipem z odległością od szpilki lub lutownicy mniejszą niż 0,5 mm).,W przypadku urządzeń BGA wymagane są znaki identyfikacyjne na przekątnej i na peryferiach.
Rozmiar: średnica 1,0 mm jest idealna dla punktu odniesienia. średnica 2,0 mm jest idealna do identyfikacji złych płyt. Dla punktów odniesienia BGA zaleca się rozmiar 0,35 mm * 3,0 mm.
Rozmiar PCB i płyty splicingowej
Zgodnie z różnymi projektami, takimi jak telefony komórkowe, płyty CD, aparaty cyfrowe i inne produkty, rozmiar płyty PCB nie większy niż 250 * 250 mm jest lepszy, istnieje kurczenie FPC,więc rozmiar nie większy niż 150 * 180mm jest lepszy.
Rozmiar punktu odniesienia i schemat
1punkt odniesienia o średnicy 0,0 mm na płytce PCB
Średnica 2,0 mm punkt odniesienia złej płyty
Punkt odniesienia BGA (może być wykonany za pomocą metody silkscreen lub procesu zatopienia złota)
składniki o cienkiej grze po znaku
Minimalne odległość między elementami
Brak pokrywy powodującej przemieszczenie elementów po spawaniu
Minimalne odległość między komponentami do 0,25 mm jako granica (obecny proces SMT osiąga 0,25 mm).20 ale jakość nie jest idealna) i pomiędzy podkładkami, aby mieć olej odporny na lutowanie lub folie pokrywająca dla odporności na lutowanie.
Projekt szablonów do produkcji
W celu lepszego ukształtowania szablonu po druku pasty lutowej przy wyborze grubości i wzoru otwierania należy wziąć pod uwagę następujące wymagania.
Wskaźnik jakości większy niż 3/2: dla urządzeń typu QFP, IC i innych urządzeń typu pin. Na przykład, szerokość podkładki QFP (Quad Flat Package) 0,4pitch wynosi 0,22 mm, a długość 1,5 mm. Jeśli otwór szablonu wynosi 0.20 mm, stosunek szerokości do grubości powinien być mniejszy niż 1.5, co oznacza, że grubość sieci powinna być mniejsza niż 0.13.
Poziom powierzchni większy niż 2/3: w przypadku urządzeń klasy 0402, 0201, BGA, CSP i innych urządzeń klasy małych szpilów stosunek powierzchni większy niż 2/3, np. podkładki komponentów klasy 0402 dla 0,6 * 0.4 jeśli szablon zgodnie z 1:1 otwarte otwory według stosunku powierzchni większego niż 2/3 zna grubość sieci T powinna być mniejsza niż 0.18, te same podkładki komponentów klasy 0201 dla 0,35 * 0,3 pochodzących z grubości sieci powinny być mniejsze niż 0.12.
Z powyższych dwóch punktów wywodzi się tabelę kontroli grubości szablonu i podkładki (składnika), gdy grubość szablonu jest ograniczona po tym, jak zapewnić ilość cyny pod,jak zapewnić ilość cyny na łączu lutowym, które zostaną omówione później w klasyfikacji projektów szablonów.
Sekcja otwierająca szablon
Projektowanie otworów sieci stalowej dla komponentów technologii montażu powierzchniowego (SMT) i ich podkładek lutowych
Projektowanie otworów sieci stalowej dla komponentów technologii montażu powierzchniowego (SMT) i ich podkładek lutowych
Wielkość części układu chipowego: w tym rezystory (opór rzędu), kondensatory (moc rzędu), induktory itp.
Widok boczny elementu
Widok z przodu elementu
Odwrócony widok elementu
Rysunek wymiarowy elementu
Tabela wymiarów elementu
Rodzaj części/odporność
Długość (L)
Szerokość (W)
Gęstość (H)
Długość końca spawania (T)
Odległość wewnętrzna końca spawania (S)
0201
(1005)
0.60
0.30
0.20
0.15
0.30
0402
(1005)
1.00
0.50
0.35
0.20
0.60
0603
Wydatki na życie
1.60
0.80
0.45
0.35
0.90
0805
(2012)
2.00
1.20
0.60
0.40
1.20
1206
(3216)
3.20
1.60
0.70
0.50
2.20
1210
(3225)
3.20
2.50
0.70
0.50
2.20
Wymagania dotyczące lutownictwa dla łączników lutowniczych komponentów układu chipowego: w tym opór (opór rzędu), pojemność (pojemność rzędu), induktancja itp.
Zmiana boczna
Odchylenie boków (A) jest mniejsze niż lub równe 50% spawalnej szerokości końca części (W) lub 50% podłoża, w zależności od tego, która z tych liczb jest mniejsza (czynnik decydujący: szerokość podłoża współrzędnej umieszczenia)
Zmiana końcowa
Odchylenie końcowe nie może przekraczać podłoża (czynnik decydujący: długość współrzędnej umieszczenia podłoża i odległość wewnętrzna)
Koniec lutownicy i podkładka
Koniec lutownicy musi być w kontakcie z podkładką, właściwą wartością jest końcówka lutownicy całkowicie na podkładce.
Pozytywne złącze lutowe na minimalnej wysokości cyny
Minimalna wysokość złącza lutowniczego (F) wynosi mniejszą z 25% grubości lutownicy (G) plus wysokość końca lutowniczego (H) lub 0,5 mm (czynniki decydujące: grubość szablonu,wielkość końca lutownicy, rozmiar podkładki)
Wysokość lutowania na przednim końcu lutowania
Maksymalna wysokość złącza lutowego wynosi grubość lutowni plus wysokość końca składowego, który można lutować (czynniki decydujące: grubość szablonu, rozmiar końca lutowni, rozmiar podkładki)
Maksymalna wysokość końca frontalnego lutownicy
Maksymalna wysokość może przekraczać podkładkę lub wchodzić na szczyt końca spawalnego, ale nie może dotykać ciała części (takie zjawiska występują częściej w komponentach klasy 0201, 0402)
Długość końca lutowania bocznego
Najlepsza wartość długości złącza lutowego bocznego jest równa długości końca składowego do lutowania, dopuszczalne jest również normalne zmoczenie złącza lutowego (czynniki decydujące:grubość szablonu, rozmiar końca lutownicy, rozmiar podkładki)
Wysokość końca lutowania bocznego
Normalne zmoczenie.
Projektowanie podkładek komponentów układu chipowego: w tym opór (opór), pojemność (pojemność), indukcyjność itp.
Zgodnie z wymaganiami dotyczącymi rozmiaru części i złącza lutowego wywodzi się następujący rozmiar podkładki:
Schematyczny schemat podkładek komponentów układu
Tabela rozmiarów podkładek komponentów układu
Rodzaj elementu/
odporność
Długość (L)
Szerokość (W)
Odległość wewnętrzna końca spawania (S)
0201(1005)
0.35
0.30
0.25
0402 ((1005)
0.60
0.60
0.40
0603 ((1005)
0.90
0.60
0.70
0805 ((2012)
1.40
1.00
0.90
1206(3216)
1.90
1.00
1.90
1210(3225)
2.80
1.15
2.00
Projekt otwierania szablonów komponentów układu chipowego: w tym opór (opór rzędu), pojemność (pojemność rzędu), indukcyjność itp.
Klasa 0201 Projekt szablonów komponentów
Punkty projektowe: elementy nie mogą pływać wysoko, nagrobek
Metoda projektowania: grubość sieci 0,08-0,12 mm, otwarty kształt podkowki, odległość wewnętrzna utrzymywana jest na całkowitej odległości 0,30 pod powierzchnią cyny wynoszącą 95% podkładki.
Po lewej: szablon pod wykresem anastomozy cyny i podkładki, po prawej: wykres anastomozy pasty składników i podkładki
Komponenty klasy 0402 projekt szablonów
Punkty projektowe: elementy nie mogą pływać wysoko, żeliwa, nagrobek
Tryb projektowania:
Gęstość sieci 0,10-0,15 mm, najlepiej 0,12 mm, środek otwarty 0,2 wypukły, aby uniknąć kolców cynowych, wewnętrzna odległość utrzymać 0,45, rezystory poza trzema końcami plus 0.05, kondensatorów poza trzema końcami plus 0.10, całkowita powierzchnia pod powierzchnią cyny dla podkładki 100%-105%.
Uwaga: grubość rezystora i kondensatora są różne (0,3 mm dla rezystora i 0,5 mm dla kondensatora), więc ilość cyny jest inna,który jest dobrym pomocnikiem dla wysokości cyny i wykrywania AOI (automatyczna kontrola optyczna).
Po lewej: szablon pod wykresem anastomozy cyny i podkładki, po prawej: wykres anastomozy pasty składników i podkładki
Komponenty klasy 0603 Projekt szablonów
Punkty projektowe: elementy zapobiegające złowieniom, nagrobek, ilość cyny na
Metoda projektowania:
Gęstość sieci 0,12-0,15 mm, najlepiej 0,15 mm, środek otwarty 0,25 wypukły unikać kolców cynowych, wewnętrzna odległość utrzymać 0,25 mm.80, rezystory poza trzema końcami plus 0.1, kondensatorów poza trzema końcami plus 0.15, całkowita powierzchnia pod powierzchnią cyny dla podkładki wynosi 100%-110%.
Uwaga: Komponenty klasy 0603 i 0402, 0201 razem, gdy grubość szablonu jest ograniczona, w celu zwiększenia ilości cyny należy wykonać dodatkową drogę do uzupełnienia.
Po lewej: schemat anastomozy szkła i podkładki, po prawej: schemat anastomozy pasty lutowniczej i podkładki
Projektowanie stencilów dla elementów układu chipowego o rozmiarze większym niż 0603 (1,6*0,8 mm)
Punkty projektowe: elementy zapobiegające tworzywom cynkowym, ilość cynku na
Metoda projektowania:
Grubość szablonu 0,12-0,15 mm, najlepiej 0,15 mm. 1/3 wylot w środku, aby uniknąć złoża, 90% dolnej objętości złoża.
Po lewej stronie: schemat anastomozy szkła pod cyną i podkładką, po prawej stronie: 0805 nad składnikami schemat otwierania szkła
Kompresja wielowarstwowych PCB
Kompresja wielowarstwowych PCB
Zalety wielowarstwowych płyt PCB
Wysoka gęstość montażu, niewielkie rozmiary i lekka waga;
Zmniejszone połączenie między komponentami (w tym komponentami elektronicznymi), co zwiększa niezawodność;
Zwiększona elastyczność projektowania poprzez dodanie warstw okablowania;
Możliwość tworzenia obwodów o określonych impedancjach;
tworzenie obwodów przesyłowych dużych prędkości;
Prosta instalacja i wysoka niezawodność;
Zdolność do tworzenia obwodów, warstw osłon magnetycznych i warstw rozpraszających ciepło w rdzeniu metalowym w celu zaspokojenia specjalnych potrzeb funkcjonalnych, takich jak osłony i rozpraszanie ciepła.
Materiały wyłączne do płyt wielowarstwowych PCB
Laminaty cienkie pokryte miedzią
Cienkie laminacje pokryte miedzią odnoszą się do rodzajów poliamidu/szkła, żywicy BT/szkła, estru cyjanatu/szkła, epoksydu/szkła oraz innych materiałów stosowanych do produkcji wielowarstwowych płyt drukowanych.W porównaniu z ogólnymi płytami dwustronnymi, charakteryzują się następującymi cechami:
bardziej rygorystyczne tolerancje grubości;
Bardziej rygorystyczne i wyższe wymagania dotyczące stabilności rozmiaru, a także należy zwrócić uwagę na spójność kierunku cięcia;
Cienkie laminacje pokryte miedzią mają niską wytrzymałość i są łatwo uszkodzone i złamane, dlatego należy z nimi postępować ostrożnie podczas eksploatacji i transportu;
Całkowita powierzchnia płyt obwodowych z cienkimi liniami w płytkach wielowarstwowych jest duża, a ich pojemność wchłaniania wilgoci jest znacznie większa niż w płytkach dwustronnych.materiały powinny być wzmocnione w celu odwilżania i odporności na wilgoć podczas przechowywania, laminowanie, spawanie i przechowywanie.
Materiały prepregowane do płyt wielowarstwowych (powszechnie znane jako półtrzebione arkusze lub arkusze klejące)
Materiały prepregowe to materiały arkuszowe składające się z żywicy i podłoża, a żywica znajduje się w fazie B.
Płyty półtrzeźbione do płyt wielowarstwowych muszą mieć:
jednolita zawartość żywicy;
bardzo niska zawartość substancji lotnych;
kontrolne dynamiczne lepkość żywicy;
jednolita i odpowiednia przepływalność żywicy;
Czas zamrażania, który spełnia przepisy.
Jakość wyglądu: powinien być płaski, wolny od plam olejowych, nieznacznych zanieczyszczeń lub innych wad, bez nadmiernego proszku żywicy lub pęknięć.
System pozycjonowania płyt PCB
System pozycjonowania schematu obwodów przebiega przez etapy procesu produkcji wielowarstwowej folii fotograficznej, przenoszenia wzoru, laminowania i wiercenia,z dwoma rodzajami pozycji pin-and-hole i pozycji non-pin-and-holeDokładność pozycjonowania całego systemu pozycjonowania powinna być wyższa niż ± 0,05 mm, a zasada pozycjonowania jest następująca: dwa punkty określają linię, a trzy punkty określają płaszczyznę.
Główne czynniki wpływające na dokładność pozycjonowania między wielowarstwowymi płytami
stabilność rozmiaru filmu fotograficznego;
Stabilność wielkości podłoża;
dokładność systemu pozycjonowania, dokładność sprzętu przetwarzającego, warunki pracy (temperatura, ciśnienie) oraz środowisko produkcyjne (temperatura i wilgotność);
Struktura projektu obwodu, racjonalność układu, np. zakopane otwory, ślepe otwory, otwory przepustowe, rozmiar maski lutowej, jednolitość układu drutu i ustawienie ramy wewnętrznej warstwy;
Zastosowanie właściwości termicznych szablonu laminacji i podłoża.
Metoda pozycjonowania wielowarstwowych płyt wielowarstwowych
Pozycjonowanie z dwoma otworami często powoduje przesunięcie rozmiaru w kierunku Y z powodu ograniczeń w kierunku X;
Pozycjonowanie jednego otworu i jednego otworu - z przerwą pozostawioną na jednym końcu w kierunku X w celu uniknięcia nieuporządkowanego przemieszczania się wielkości w kierunku Y;
Pozycjonowanie trójdziurkowe (rozmieszczone w trójkącie) lub czterodziurkowe (rozmieszczone w kształcie krzyża) - w celu zapobiegania zmianom wielkości w kierunku X i Y podczas produkcji,ale szczelny pas między szpilkami i otworami blokuje materiał bazy chipa w stanie "zamkniętym", powodujące napięcie wewnętrzne, które może powodować wypaczenie i zakręcanie płyty wielowarstwowej;
Pozycjonowanie dziury z czterema szczelinami w oparciu o linię środkową dziury,błąd pozycjonowania spowodowany przez różne czynniki może być równomiernie rozłożony po obu stronach linii środkowej zamiast gromadzić w jednym kierunku.
Typowe materiały na płytki PCB i stałe dielektryczne
Wspólne materiały płyt PCB i stałe dielektryczne
Wprowadzenie materiałów PCB
Są one ogólnie podzielone na pięć kategorii w zależności od różnych materiałów wzmocnienia stosowanych do płyt: na bazie papieru, na bazie tkaniny ze szkła, na bazie kompozytu (seria CEM),Laminat wielowarstwowy na bazie płyty, oraz na bazie specjalnych materiałów (ceramiki, metalu, itp.).
W przypadku CCI na bazie zwykłego papieru istnieją różne rodzaje, takie jak żywica fenolowa (XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, itp.), żywica epoksydowa (FE-3),żywica poliestrowa, itp. W przypadku CCL na bazie zwykłej tkaniny ze szkła, istnieje żywica epoksydowa (FR-4, FR-5), która jest najczęściej stosowaną.Tkaniny nienasycone, itp., jako materiały wzmacniające) takie jak żywica modyfikowana bismaleimid-triazyną (BT), żywica poliamidowa (PI), żywica p-fenyloeterowa (PPO), żywica maleimidowo-styrenowa (MS), żywica policyjanuratowa,żywica poliolefinowa, itp. W zależności od właściwości CCL w zakresie opóźnienia płomienia można je podzielić na płyty typu opóźniającego płomień (UL94-V0, UL94-V1) i płyty typu nieopóźniającego płomień (UL94-HB).
W ostatnich latach, w związku ze wzrostem świadomości kwestii ochrony środowiska, w przeciwpożarowych przeciwpożarowych przeciwpożarowych CCL wprowadzono nowy rodzaj odmiany CCL bez związków bromowanych,zwany "zielony CCL opóźniający płomień"Ponieważ technologia produktów elektronicznych rozwija się gwałtownie, na CCL nakłada się wyższe wymagania dotyczące wydajności.można je dalej podzielić na ogólne osiągi CCL, niskiej stałej CCL dielektrycznej, wysokiej odporności cieplnej CCL (L dla płyt ogólnych jest powyżej 150 °C), niskiego współczynnika rozszerzenia termicznego CCL (zazwyczaj stosowanego na płytkach opakowaniowych) i innych typów.
Szczegóły dotyczące parametrów i zastosowań są następujące:
94-HB: zwykła tablica papierowa, nieodporna na ogień (materiał najniższej jakości, stosowany do perforacji, nie może być stosowany jako tablica zasilania)
94-V0: płomienioodporna tablica papierowa (używana do perforacji)
22F: Jednostronna płytka z półwłókna szklanego (używana do perforacji)
CEM-1: Jednostronna płytka z włókna szklanych (muszą być wiertone za pomocą komputera, nie mogą być przebiane)
CEM-3: Dwustronne płyty z półwłókna szklanego (z wyjątkiem dwustronnych płyt papierowych, jest to najniższy poziom materiału dla płyt dwustronnych.i jest tańszy niż FR-4)
FR-4: Płyty z dwustronnej włókna szklanego. Właściwości opóźniające płomień podzielone są na 94VO-V-1-V-2-94HB. Półtrzeźwiona arkusz jest 1080 = 0,0712 mm, 2116 = 0,1143 mm, 7628 = 0,1778 mm.FR4 i CEM-3 są używane do oznaczania materiału tablicy, przy czym FR4 jest płytą ze szkła, a CEM-3 jest płytą z kompozytu.
Stała dielektryczna materiałów PCB
Badania nad stałą dielektryczną materiałów PCB prowadzone są z tego powodu, że na prędkość i integralność sygnału transmisji sygnału na PCB wpływa stała dielektryczna.Ta stała jest niezwykle ważna.Powodem, dla którego pracownicy sprzętu pomijają ten parametr, jest to, że stała dielektryczna jest określona, gdy producent wybiera różne materiały do wykonania płyty PCB.
Stała dielektryczna: Kiedy medium jest poddane zewnętrznemu polu elektrycznemu, wytwarza on pobudzony ładunek, który osłabia pole elektryczne.Stosunek pierwotnego pola elektrycznego (w próżni) do końcowego pola elektrycznego w środku jest względną stałą dielektryczną (lub stałą dielektryczną), znana również jako stała dielektryczna, która jest powiązana z częstotliwością.
Stała dielektryczna to iloczyn względnej stałej dielektrycznej i bezwzględnej stałej dielektrycznej próżni.,siła pola elektrycznego ulegnie znacznemu zmniejszeniu wewnątrz dielektryku.
Polarność materiałów polimerowych może być określona przez stałą dielektryczną materiału.substancje o względnej stałej dielektrycznej w zakresie 2.8 do 3.6 są słabymi substancjami polarnymi, a substancje o względnej stałej dielektrycznej mniejszej niż 2.8 są substancjami niepolarnymi.
Stała dielektryczna materiałów FR4
Stała dielektryczna (Dk, ε, Er) określa prędkość, z jaką sygnał elektryczny rozprzestrzenia się w medium.Prędkość rozprzestrzeniania się sygnału elektrycznego jest odwrotnie proporcjonalna do pierwiastka kwadratowego stałej dielektrycznejIm niższa stała dielektryczna, tym szybsza transmisja sygnału.Głębokość wody, która pokrywa twoje kostki, oznacza lepkość wodyIm bardziej lepka woda, tym wyższa stała dielektryczna, i tym wolniej biegniesz.
Stała dielektryczna nie jest łatwa do pomiaru ani zdefiniowania.stan materiału przed i podczas badaniaStała dielektryczna zmienia się również w zależności od temperatury, a niektóre specjalne materiały biorą pod uwagę temperaturę podczas rozwoju.Wilgotność jest również istotnym czynnikiem wpływającym na stałą dielektryczną; ponieważ stała dielektryczna wody wynosi 70, niewielka ilość wody może powodować znaczące zmiany.
Strata dielektryczna materiału FR4: Strata energii spowodowana przez polaryzację dielektryczną i efekt opóźnienia przewodzenia dielektrycznego materiału izolacyjnego pod działaniem pola elektrycznego.Znane również jako utrata dielektryczna lub po prostu utrataPod działaniem przemiennego pola elektrycznego the deficiency angle of the cosine of the vector combination between the current passing through the dielectric and the voltage across the dielectric (power factor angle Φ) is called the dielectric loss angleStrata dielektryczna FR4 wynosi zazwyczaj około 0.02, a utrata dielektryczna wzrasta wraz ze wzrostem częstotliwości.
Wartość TG materiału FR4: nazywana jest również temperaturą przejściową szkła, która jest na ogół 130°C, 140°C, 150°C i 170°C.
FR4 Standardowa grubość materiału
Powszechnie stosowane grubości to 0,3 mm, 0,4 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 1,6 mm, 1,8 mm i 2,0 mm.Odchylenie grubości płyty zależy od mocy produkcyjnych fabryki płyt. Powszechna grubość miedzi dla płyt miedzianych FR4 wynosi 0,5 oz, 1 oz i 2 oz. Dostępne są również inne grubości miedzi, które należy skonsultować z producentem PCB w celu określenia.
Wspólne elementy i konstrukcja otworu stalowej siatki w procesie SMT
Wspólne elementy i konstrukcja otworu stalowej siatki w procesie SMT
Projektowanie podkładek i otworów szablonów do elementów SOT23 (typ małego kryształu trójody)
Po lewej: rozmiar widoku przedniego elementu SOT23, po prawej: rozmiar widoku bocznego elementu SOT23
Minimalne wymagania dotyczące łącza lutowego SOT23: minimalna długość boku równa szerokości szpilki.
Najlepsze wymagania dotyczące łącza lutowego SOT23: łącze lutowe mokre normalnie w kierunku długości szpilki (czynniki decydujące: ilość cyny pod szablonem, długość szpilki części, szerokość szpilki,grubość szpilki i wielkość podkładki).
Maksymalne wymagania dotyczące łącza lutowego SOT23: Lutowanie może się podnieść do nadwozia lub opakowania ogona, ale nie może go dotknąć.
Projekt szablonów SOT23
Kluczowy punkt: ilość cyny pod.
Metoda: grubość szablonu 0,12 według otwarcia otworu 1:1
Podobna konstrukcja jest SOD123, podkładki SOD123 i otwory szablonów (zgodnie z otworami 1: 1), należy zauważyć, że ciało nie może przyjmować podkładek,W przeciwnym razie łatwo jest spowodować przemieszczenie komponentów i pływające wysoko.
Komponenty o kształcie skrzydła (SOP, QFP itp.) w konstrukcji podkładki i szablonu
Składniki o kształcie skrzydła podzielone są na skrzydła prostokątne i skrzydła mewa,elementy w kształcie skrzydeł w konstrukcji płytki i otworu szablonu powinny zwracać uwagę na wewnętrzny cięcie, aby zapobiec lutowaniu na ciele elementu.
Minimalne wymagania dotyczące złączy lutowych części o kształcie skrzydeł: minimalna długość boku równa szerokości szpilki.
Komponenty o kształcie skrzydła łącza lutowe najlepsze wymagania: łącza lutowe w kierunku długości szpilki normalne nawilżanie (czynniki określające rozmiar podkładki szablon pod ilością cyny).
Najwyższe wymagania dotyczące łączy lutowych skrzydłowych elementów: lutowanie może się podnosić, ale nie może dotykać ciała lub końca opakowania.
Typowa analiza wymiarów składnika skrzydła SQFP208
Liczba szpilów: 208
Odległość między szpilkami: 0,5 mm
Długość nogi: 1.0
Efektywna długość lutowania: 0.6
Szerokość nogi: 0.2
Odległość do środka: 28
Typowa konstrukcja podkładki SQFP208 dla skrzydeł: 0,4 mm z przodu i 0,60 mm z tyłu.
Konstrukcja stencyli dla składnika skrzydła SQFP208: składnik skrzydła QFP o wysokości 0,5 mm, grubość stencyli 0,12 mm, długość otwarta 1,75 (plus 0,15), szerokość otwarta 0,22 mm, wewnętrzna wysokość pozostaje niezmieniona 27,8.
Uwaga: Aby uniknąć zwarcia pomiędzy szpilkami komponentów a przednim końcem, aby zapewnić dobre nawilżenie, otwory szablonów w projekcie powinny zwracać uwagę na wewnętrzne kurczenie i dodatkowe,dodatkowe nie powinny przekraczać 0.25, w przeciwnym razie łatwe do wytworzenia żeliwa, grubość netto 0,12 mm.
Komponenty o kształcie skrzydeł, podkładki i aplikacje projektowania szablonów
Konstrukcja podkładki lutowniczej: szerokość podkładki 0,23 (szerokość stopy elementu 0,18 mm), długość 1,2 (długość stopy elementu 0,8 mm).
Otwór szablonu: długość 1.4, szerokość 0.2, grubość oczek 0.12.
Projekt podkładek i szablonów elementów klasy QFN
Komponenty klasy QFN (Quad Flat No Lead) są rodzajem komponentów bez szpilki, szeroko stosowanych w dziedzinie wysokiej częstotliwości, ale ze względu na strukturę spawania dla kształtu zamku,i do spawania typu bez szpilki, więc w procesie spawania SMT występuje pewien stopień trudności.
Szerokość łącza lutowego:
Szerokość złącza lutowego nie może być mniejsza niż 50% końca lutowalnego (czynniki decydujące: szerokość końca lutowalnego elementu, szerokość otworu szablonu).
Wysokość złącza lutowego:
Wysokość punktu wybielania wynosi 25% sumy grubości lutownicy i wysokości części składowej.
W połączeniu z samymi elementami klasy QFN oraz wielkością spoiwowego, wymagania dotyczące konstrukcji płytki i szablonu odpowiadają następującym:
Punkt: nie produkować żeliwa, pływające wysoko, krótki obieg na tej podstawie zwiększyć końcówkę spawalną i ilość cyny pod.
Metoda: Konstrukcja podkładki zgodnie z wielkością części na końcowym końcu spawalnym plus co najmniej 0,15-0,30 mm (do 0,05 mm).30, w przeciwnym razie składnik jest skłonny do wytwarzania na wysokości cyny jest niewystarczająca).
Sztabka: na podstawie podkładki plus 0,20 mm i środkowe otwory mostka podkładki cieplnej, aby zapobiec pływaniu elementów wysoko.
Wielkość składnika klasy BGA (Ball Grid Array)
Komponenty klasy BGA (Ball Grid Array) w konstrukcji podkładki opierają się głównie na średnicy kuli lutowej i rozstawieniu:
Po stopieniu piłki lutowej, stopieniu pasty lutowej i folii miedzi w celu utworzenia związków międzymetalowych, średnica kuli staje się mniejsza,podczas topnienia pasty lutowej w siłach międzycząsteczkowych i napięcia płynu między rolą cofaniaNastępnie projekt podkładek i szablonów jest następujący:
Konstrukcja podkładki jest na ogół mniejsza niż średnica kuli o 10-20%.
Otwór szablonu jest o 10-20% większy niż podkładka.
Uwaga: drobny ton, z wyjątkiem 0,4 ton w tym czasie przez 100% otwarte otworze, 0,4 w obrębie ogólnego 90% otwarte otworze.
Wielkość składnika klasy BGA (Ball Grid Array)
Średnica kuli
Głupota
Średnica ziemi
Otwór
Gęstość
0.75
1.5, 1.27
0.55
0.70
0.15
0.60
1.0
0.45
0.55
0.15
0.50
1.0, 0.8
0.40
0.45
0.13
0.45
1.0, 0.8, 0.75
0.35
0.40
0.12
0.40
0.8, 0.75, 0.65
0.30
0.35
0.12
0.30
0.8, 0.75, 0.65,
0.5
0.25
0.28
0.12
0.25
0.4
0.20
0.23
0.10
0.20
0.3
0.15
0.18
0.07
0.15
0.25
0.10
0.13
0.05
Tabela porównania konstrukcji podkładek i szablonów klasy BGA
Komponenty klasy BGA w lutowaniu w łączu lutowym występują głównie w otworze, zwarciu i innych problemach.wtórny przepływ PCB, itp., długość czasu ponownego przepływu, ale tylko w przypadku konstrukcji płytki lutowej i szablonu należy zwrócić uwagę na następujące punkty:
W projekcie podkładki lutowniczej należy zwrócić uwagę na to, aby w jak największym stopniu uniknąć pojawienia się na podkładce otworów przepuszczalnych, zakopanych ślepych otworów i innych otworów, które mogą wydawać się kradzieżą cyny.
W przypadku większej wysokości BGA (więcej niż 0,5 mm) należy zastosować odpowiednią ilość cyny, co można osiągnąć poprzez pogrubienie szablonu lub rozszerzenie otworu, w przypadku drobnej wysokości BGA (mniej niż 0,5) należy zastosować odpowiednią ilość cyny.4 mm) powinno zmniejszyć średnicę otworu i grubość szablonu.
„Zrównoważona miedź” w produkcji PCB
"Równoważona miedź" w produkcji PCB
Produkcja PCB to proces budowy fizycznego PCB z projektu PCB zgodnie z określonym zestawem specyfikacji.Zrozumienie specyfikacji projektu jest bardzo ważne, ponieważ wpływa na możliwość produkcji, wydajności i wydajności produkcyjnej PCB.
Jedną z ważnych specyfikacji projektowych, której należy przestrzegać, jest "Równoważona miedź" w produkcji PCB.Należy zapewnić stałe pokrycie miedzią w każdej warstwie układu PCB, aby uniknąć problemów elektrycznych i mechanicznych, które mogą utrudniać działanie obwodu.
Co oznacza równowaga miedzi PCB?
Wyważona miedź jest metodą symetrycznych śladów miedzi w każdej warstwie układu PCB, która jest niezbędna do uniknięcia skręcania, gięcia lub wypaczenia płyty.Niektórzy inżynierowie układu i producenci twierdzą, że lustrzane zestawienie górnej połowy warstwy jest całkowicie symetryczne z dolną połową PCB.
Funkcja równowagi PCB miedziana
Routing
Powierzchnia miedzi jest wygrawerowana w celu utworzenia śladów, a miedź wykorzystywana jako ślady przenosi ciepło wraz z sygnałami po całej tablicy.Zmniejsza to uszkodzenia wynikające z nieregularnego ogrzewania deski, które mogłyby spowodować pęknięcie ścieżek wewnętrznych.
Radiator
Miedź jest wykorzystywana jako warstwa rozpraszania ciepła w obwodzie wytwarzania energii, co pozwala uniknąć stosowania dodatkowych komponentów rozpraszających ciepło i znacznie obniża koszty produkcji.
Zwiększenie grubości przewodów i podkładek powierzchniowych
Miedź używana jako powłoka na płytce PCB zwiększa grubość przewodów i podkładek powierzchniowych.
Zmniejszona impedancja uziemienia i spadek napięcia
PCB z równoważoną miedzią zmniejsza impedancję gruntu i spadek napięcia, zmniejszając w ten sposób hałas, a jednocześnie może poprawić wydajność zasilania.
Wpływ miedzi na bilans PCB
W produkcji PCB, jeśli rozkład miedzi między stosami nie jest jednolity, mogą wystąpić następujące problemy:
Nieprawidłowy bilans stosów
Wyważanie stosów oznacza posiadanie symetrycznych warstw w projekcie. Chodzi o uniknięcie zagrożeń, które mogłyby się zdeformować podczas montażu i laminowania.
Najlepszym sposobem na to jest rozpoczęcie projektowania domów na stosie w środku deski i umieszczenie tam grubych warstw.Strategia projektanta PCB jest do odzwierciedlenia górnej połowy zestawu z dolnej połowy.
Położenie symetryczne
Układanie warstw PCB
Problem wynika głównie z zastosowania grubszej miedzi (50um lub więcej) na rdzeniach, w których powierzchnia miedzi jest nierównoważona, a co gorsza, prawie nie ma wypełnienia miedzi w wzorze.
W tym przypadku powierzchnia miedziana musi być uzupełniona o "fałszywe" obszary lub płaszczyzny, aby zapobiec rozlewu prepregu do wzoru i późniejszemu delaminacji lub skróceniu warstw między warstwami.
Brak delaminacji PCB: 85% miedzi jest wypełnione wewnętrzną warstwą, więc wystarczy wypełnienie prepregi, nie ma ryzyka delaminacji.
Brak ryzyka delaminacji PCB
Istnieje ryzyko delaminacji PCB: miedź jest wypełniona tylko w 45%, a przedłoga między warstwami jest niewystarczająco wypełniona, a istnieje ryzyko delaminacji.
3grubość warstwy dielektrycznej jest nierównomierna
Zarządzanie stosem warstw płyt jest kluczowym elementem projektowania płyt o dużej prędkości.i grubość warstwy dielektrycznej powinna być ułożona symetrycznie jak warstwy dachu.
Jednakże niekiedy trudno jest osiągnąć jednolitość grubości dielektrycznej.Projektant będzie musiał rozluźnić tolerancję i pozwolić na nierównomierną grubość i pewien stopień warpage.
Sekcja poprzeczna płyty obwodowej jest nierówna
Jednym z najczęstszych problemów związanych z niezrównoważonym projektowaniem jest nieprawidłowe przekroczenie tablicy.Problem ten wynika z faktu, że konsystencja miedzi nie jest utrzymywana w różnych warstwachW rezultacie, podczas montażu, niektóre warstwy stają się grubsze, podczas gdy inne warstwy o niskim osadnictwie miedzi pozostają cieńsze.pokrywa miedziana musi być symetryczna w stosunku do warstwy środkowej.
Laminat hybrydowy (z mieszanych materiałów)
Czasami w konstrukcjach stosuje się mieszane materiały w warstwach dachu.Ten rodzaj struktury hybrydowej zwiększa ryzyko wypaczenia podczas montażu reflow.
Wpływ niezrównoważonego rozkładu miedzi
Zmiany w osadzeniach miedzi mogą powodować zniekształcenia PCB.
Strona warpage
Podczas pieczenia i obsługi deski,folia miedziana i podłoże będą poddawane różnym mechanicznym rozszerzeniom i kompresjomW konsekwencji wewnętrzne naprężenia rozwinięte na tablicy prowadzą do wypaczenia.
W zależności od zastosowania materiał PCB może być włóknem szklanym lub innym materiałem złożonym.Jeżeli ciepło nie jest równomiernie rozłożone i temperatura przekracza współczynnik rozszerzenia cieplnego (Tg), tablica będzie warp.
Słabe galwanizowanie wzorca przewodzącego
Aby prawidłowo ustawić proces pokrywania, równowaga miedzi na warstwie przewodzącej jest bardzo ważna.może wystąpić przedrukowanie i prowadzić do śladu lub podciskania połączeńW szczególności dotyczy to par różniczkowych o zmierzonych wartościach impedancji.ważne jest, aby uzupełnić równowagę miedzi "fałszywymi" plastrami lub pełną miedzią.
Dodatkowo zrównoważona miedź
Brak dodatkowej równowagi miedzi
Jeśli łuk jest niezrównoważony, warstwa PCB będzie miała krzywiznę cylindryczną lub kulistą
W prostym języku można powiedzieć, że cztery narożniki stołu są stałe, a górna część stołu wznosi się nad nim.
Łuk tworzy napięcie na powierzchni w tym samym kierunku co krzywa.
Pochyl się
Efekt łuku
Skręcenie układu obracającego jest uzależnione od takich czynników jak materiał płyty obwodów i grubość.Jedna powierzchnia wznosi się diagonalnie., a następnie inne narożniki skręcają. Bardzo podobne do tego, gdy poduszkę pociąga się z jednego rogu stołu, podczas gdy drugi róg jest skręcony.
Wpływ zniekształcenia
W trakcie montażu, naprężenie jest stosowane do płyty w asymetryczny sposób.Powierzchnie z cienkimi osadami miedzi będą krwawić żywicąTo tworzy pustkę w tym miejscu.
Pomiar łuku i skrętu Zgodnie z normą IPC-6012 maksymalna dopuszczalna wartość dla łuku i skrętu wynosi 0,75% na deskach z komponentami SMT i 1,5% dla innych desek.Możemy również obliczyć zakręcenie i skręcenie dla określonego rozmiaru PCB.
Odpływ prądu = długość lub szerokość płyty × procent odpływu prądu / 100
Zmierzenie skrętu obejmuje długość przekątnej deski. Biorąc pod uwagę, że płyta jest ograniczona jednym z kątów, a skręty działają w obu kierunkach, wlicza się czynnik 2.
Maksymalnie dopuszczalne skręcenie = 2 x długość przekątnej deski x procent dopuszczalnego skręcenia / 100
Tutaj można zobaczyć przykłady desek, które są 4 "długie i 3" szerokie, z 5 "diagonalną.
Dopuszczalny zakręt w całej długości = 4 x 0,75/100 = 0,03 cala
Zobowiązanie do zginania w szerokości = 3 x 0,75/100 = 0,0225 cali
Maksymalne dopuszczalne zniekształcenie = 2 x 5 x 0,75/100 = 0,075 cali
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
