คุณภาพ การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ & กรมทรัพย์สินทางปัญญา โรงงาน

สีหน้าผาก Solder ที่แตกต่างกันสําหรับแผ่นวงจรพิมพ์   กรุ๊ปสามเหลี่ยมทอง จํากัด สามารถให้สีหน้ากาก solder ด้านล่างนี้กับลูกค้าของเรา เขียว น้ําเงิน ขาว แดง ดํา สีเหลือง สีส้ม สีม่วง สีน้ําตาล สีเทา ใส

ในช่วง 16 ปีที่ผ่านมา ทีมงาน GT ได้ร่วมมือกับลูกค้า ในการสร้างความคิดของลูกค้าให้เป็นผลิตภัณฑ์ รวมถึงบอร์ดยืดหยุ่น บอร์ดแข็ง บอร์ดแข็ง-ยืดหยุ่น บอร์ดอาลูมิเนียม   จีที ให้บริการด้านการวิจัยและพัฒนา ที่มีประสบการณ์ต่อเนื่องกับลูกค้า   วิศวกรโปรแกรมที่ใช้คือ Altum designer และ PADS   ผลิตภัณฑ์หลัก ๆ เน้นการควบคุมอุตสาหกรรม สาขารถยนต์และสาขาแพทย์   GT ออกแบบและให้ไฟล์ Gerber, รายการ BOM และโครงสร้างเพื่อการอนุมัติของลูกค้า ก่อนการผลิต   GT ยังสามารถให้บริการการทดสอบก่อนการจัดส่ง โดยใช้คําสั่งการทดสอบจากลูกค้า

บอร์ดวงจรที่มี Pin ประกอบ จีทียังคงให้บริการพวงจรพิมพ์กับลูกค้าของเรา ที่ตั้งอยู่ในฝั่งตะวันตกโลหะทองแดงแข็ง 17และการควบคุมเส้นทางความลึกในบอร์ดบริหารของศูนย์มากกว่า 2 ปี ในบางครั้ง ในงานประชุมทางเทคโนโลยีวีดีโออย่างเป็นทางการ กับลูกค้า GT แสดงลูกค้าที่มีอีกชนิดที่แตกต่างกันของตัวอย่างกับ Pin การใส่บนบอร์ด PCB ซึ่งนํา GT โอกาสใหม่และการสั่งซื้อลําดับ ---สตางค์ที่ประกอบอยู่ด้านล่าง!  

ในฤดูกาลที่สงบสงบนี้ ทีมงาน GT ขอแสดงความยินดีกับพันธมิตร ลูกค้า และผู้จําหน่ายของเราว่าปีใหม่เต็มไปด้วยความสุข โอกาส และผลสําเร็จ มองไปข้างหน้าเพื่อบรรลุผลงานมากขึ้นร่วมกันในปี 2025 คริสต์มาสสันต์ดี!

  SMT feeder เป็นชิ้นส่วนสําคัญที่ทําให้การจัดส่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แม่นยําและมีประสิทธิภาพในสายการผลิต SMTโดยไม่มีเครื่องให้อาหาร ส่งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่าง ๆ ไปยังตําแหน่งที่กําหนดไว้ในเวลาและวิธีที่แม่นยํา, อุปกรณ์ที่ติดตั้งบนพื้นผิว (SMD) จะไม่สามารถหยิบองค์ประกอบได้อย่างเรียบร้อยและติดตั้งมันบนแผ่นวงจร และเส้นการผลิตทั้งหมดจะหยุด   ตัวอย่างเช่น เมื่อผลิตบอร์ด PCB จํานวนมากขององค์ประกอบ เช่น คอนเดสเตอร์และตัวต่อสู้ของรายละเอียดที่แตกต่างกันThe feeder สามารถส่งส่วนประกอบเหล่านี้ไปยังตําแหน่งที่เข้าถึงโดยหัว SMD ในวิธีการที่ถูกระเบียบตามการตั้งค่าโปรแกรม, รับประกันว่าส่วนประกอบแต่ละชิ้นสามารถติดตั้งได้อย่างแม่นยํา โดยการันตีการผลิตปกติของบอร์ดวงจร   เครื่องให้อาหารที่มีความแม่นยําสูง สามารถลดความเบี่ยงเบนตําแหน่งของการวางส่วนประกอบและลดอัตราการผลิตภัณฑ์ที่บกพร่อง

    ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) กระบวนการคือวิธีการเคลือบเคมีที่นําไปฝากชั้นบางของนิเคิลบนผิว PCBแล้วแผ่นพัลลาเดียมอยู่บนนั้น, และสุดท้ายเป็นชั้นทองคํา การออกแบบโครงสร้างสามชั้นนี้ไม่เพียงแต่ให้ผลงานไฟฟ้าที่ดี แต่ยังเพิ่มความทนทานต่อการกัดสั่นและทนทานการสกัดของ PCB มาก     เมื่อเทียบกับกระบวนการดําน้ําทองคําแบบดั้งเดิม กระบวนการ ENEPIG มีความน่าเชื่อถือสูงกว่าความแข็งแรงต่ํา และมันชุ่มชันต่อการสกัดและฉีกการเพิ่มชั้นพัลลาเดียมเพิ่มความแข็งแรงของพื้นผิว PCB ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทําให้มันทนทานต่อความเสียหายทางกายภาพมากขึ้นชั้นนีเคิลสามารถป้องกันอะตอมทองแดงจากการกระจายในชั้นทองได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยหลีกเลี่ยงเหตุการณ์ของ นิเคิลดํา     ข้อดี: วงจรการไหลกลับหลายครั้งที่ดี รับประกันผลการปั่นที่ดี ความสามารถในการผูกพันที่น่าเชื่อถือสูง พื้นที่ที่มีพื้นที่สัมผัสที่สําคัญ ความเข้ากันได้สูงกับ Sn Ag Cu solder เหมาะสําหรับประเภทบรรจุสินค้าต่างๆ โดยเฉพาะสําหรับ PCB ที่มีประเภทบรรจุสินค้าหลายประเภท ไม่มีปรากฏการณ์ นิเคิลดํา ข้อเสีย: เนื่องจากความหนาเกินของชั้นพัลลาเดียม ผลประสิทธิภาพการปั่นลดลง ความเร็วในการชื้นช้า ค่าใช้จ่ายสูง

ข่าวดีจากทีมของเรา! เครื่องทดสอบที่ออกแบบและวิจัยโดยทีมงาน GT ได้รับการแก้ไขความผิดพลาดอย่างสําเร็จ และตอนนี้ถูกนําไปใช้งานแล้ว เครื่องทดสอบนี้ถูกพัฒนาเพื่อทดสอบความแรงสูงของโค้ลใน PCB และมันสามารถทดสอบ 2 แผ่น PCB ในเวลาเดียวกัน หากคุณมีความต้องการเกี่ยวกับเครื่องทดสอบ, กรุณาติดต่อเรา. GT ไม่เพียงแต่เชี่ยวชาญใน PCB & PCBA, แต่ยังเป็นเครื่องทดสอบเทคโนโลยีสูง. เรามุ่งมั่นที่จะนําเสนอบริการหนึ่ง-หยุดสําหรับลูกค้าของเรา      

เครื่องทําวงจร ---- EQ & WF ยืนยัน PCB     หลังจากได้รับคําสั่งซื้อ PCB ของลูกค้าแล้ว วิศวกรของเราเริ่มตรวจสอบไฟล์การออกแบบของลูกค้าอย่างละเอียด (มักจะเป็นไฟล์ Gerber) แล้วเตรียมคําถามวิศวกรรมและไฟล์การทํางานให้ลูกค้าซึ่งเป็นการรับประกันที่สําคัญ ในการผลิตผลิตภัณฑ์ที่ถูกต้อง.     ถ้าเป็นเช่นนั้น อะไรคือการยืนยันในคําถามวิศวกรรม? พวกเขาสามารถแบ่งออกเป็น 4 ประเภทหลักของคําถามวิศวกรรม   อย่างแรก ถ้ามีความไม่สอดคล้องใด ๆ ในไฟล์หรือการออกแบบข้อเสนอลูกค้าเราต้องการความช่วยเหลือจากลูกค้า เพื่อยืนยันว่าใช้อันไหน   อย่างที่สอง ถ้ามีมีบางอย่างผิดปกติกับการออกแบบเอง,เราจําเป็นต้องชี้ให้เห็นถึงปัญหา และให้คําแนะนําลูกค้า ถ้าลูกค้ายอมรับคําแนะนํา หรือมีคําแนะนําอื่นที่เหมาะสม   อันที่สาม ถ้าการออกแบบของลูกค้าเกินความสามารถในการดําเนินงานเราจะนําเสนอแผนการปรับปรุงของเราให้ลูกค้า เพื่อยืนยันว่าพวกเขาสามารถยอมรับหรือไม่   และที่สี่ ถ้าเราต้องการเพิ่มอะไรบางอย่างที่ไม่มีผลต่อการทํางาน แต่มีประโยชน์ในระหว่างกระบวนการผลิตเราจะให้ข้อเสนอของลูกค้าเพื่อยืนยัน เช่น เพิ่มเครื่องหมายความมั่นใจ     ตาม WORK FILES มันตรงกับไฟล์การออกแบบของลูกค้าการปรับปรุงไฟล์การทํางานใด ๆ จะถูกตกลงโดยลูกค้า.

จากภาพด้านบน, เราสามารถพบว่ามีทองแดงเคลือบภายในหลุมซึ่งมีชื่อว่าหลุมผ่าน. หลุมผ่านรับผิดชอบในการเชื่อมต่อสายนําในชั้นที่แตกต่างกัน   GT สามารถผลิตผ่านรูในกว้างขั้นต่ํา 1.0mmวิธีการที่จะปล่อยทองแดงเหลวไหลผ่านหลุมขนาดเล็กดังกล่าวและ plated ได้ในระดับเท่าเทียมกันบนผนังผ่านเป็นความยากลําบากทางเทคโนโลยีมาตรฐาน IPC ประเภท 2ในขณะเดียวกัน GT ใช้ 3 วิธีต่อไปนี้เพื่อรับประกันคุณภาพของช่องผ่าน   -- ให้แน่ใจว่ามีเวลาการเคลือบที่เหมาะสม เพื่อให้มีขนาดหนาพอเพียงในรู -- ด้วยลูกขีดขีดขีดขีดขีดเพื่อหลีกเลี่ยงน้ําทองแดงที่บวมในหลุม -- การใช้สารละลายทองแดงที่เจาะเข้าไป เพื่อป้องกันปรากฏการณ์กระดูกหมา   ด้วยวิธีข้างต้น, ผ่านหลุมจะทํางานได้ดีในการส่งสัญญาณ

เครื่องทําวงจร - - นิ้วทอง   นิ้วทองของบอร์ดวงจรพิมพ์หมายถึงแถวของติดต่อทองบนขอบของ PCB. มันชื่อดังกล่าวเพราะมันดูเหมือนนิ้ว. บางทีคุณอาจจะเห็นแผ่นความจํามันคือการใช้นิ้วทองแบบทั่วไป.   ด้วยการนําไฟฟ้าที่น่าทึ่ง ความทนทานต่อการบดและความทนทานต่อการกัดกร่อน นิ้วทองถูกนํามาใช้เป็นหลักในการสร้างการเชื่อมต่อที่น่าเชื่อถือในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เช่น การใส่สล็อตเป็นต้น   เมื่อทําทองนิ้วบางเทคโนโลยีพิเศษ เช่น การเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กความหนามาตรฐานจาก 10 "-60" มากกว่าความหนานี้สามารถหารือในแต่ละกรณี), ซึ่งต้องตอบสนองความต้องการ เช่น การส่งสัญญาณ, ระยะชีวิตของการใส่และการถอน เป็นต้น   GT มีประสบการณ์ในเทคนิคแบบนี้ ถ้าคุณมีคําถามเกี่ยวกับมัน ไม่ต้องห่วง ติดต่อเรา

Pการบรรจุ PCB และ PCBA   เมื่อบรรจุแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) และการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBA) สิ่งที่เราพิจารณา ไม่ใช่แค่การป้องกันจากความเสียหายทางกายภาพ แต่ยังการรักษาผลงานที่มั่นคง   วิธีการบรรจุ PCB และ PCBA 4 ประเภททั่วไปคือดังต่อไปนี้   - แพ็คเกจ Vakuum PCBs ถูกบรรจุโดยเครื่องดูดเปียก ซึ่งป้องกัน PCBs จากความชื้น การออกซิเดชั่น และมลพิษอื่น ๆ     - แพคเกจกล่อง การปรับปรุงระบายกระเป๋าชนิดนี้ที่มีหน้าที่ต่อต้านสแตตติกและพัฟเฟอร์สามารถให้ PCB และ PCBA ของเราคุ้มกันได้ดี   - การบรรจุกระเป๋ากันสแตตติก กระเป๋าที่มีเคลือบกันสแตตติก หรือวัสดุสามารถป้องกัน PCB จากไฟฟ้าสแตตติก และแล้ว PCB ถูกห่อด้วยฟองเพื่อบรรจุในกล่อง   - การบรรจุฟอง วิธีการบรรจุของชนิดนี้มักเป็นธรรมเนียมสําหรับ PCBA. มันให้ความคุ้มครองทางกายภาพบางอย่าง, ป้องกัน PCBAs จากการดึงและชน, ซึ่งจะรักษาองค์ประกอบที่ปลอดภัย.   -กระปุกประปาพลาสติกการบรรจุ มันยังเป็นวิธีการแก้ไขการบรรจุที่กําหนดเองสําหรับ PCBA. วาง PCBAs บนแผ่นพลาสติก, แล้วผูกมันขึ้นหรือปิดกรอบป้องกัน, ซึ่งให้ผลการผูกผูก.   สรุปคือ การป้องกันการชนกัน การป้องกันการสกปรก และการป้องกันสแตติก ต้องพิจารณาเมื่อเราบรรจุ PCBs หรือ PCBAs

เครื่องทําวงจร ---- การวิเคราะห์ส่วนข้าม PCB   การวิเคราะห์ส่วนข้าม PCB เป็นวิธีวิเคราะห์ที่สําคัญที่ใช้ในการตรวจหาและประเมินคุณภาพและความน่าเชื่อถือของพับวงจร (PCBs)   เป้าหมายหลักของการวิเคราะห์ตัดข้ามคือดังต่อไปนี้   เพื่อตรวจสอบโครงสร้างภายในของ PCB เช่น ความหนาของทองแดง ความเหมือนกันและความสมบูรณ์ของผนังรู การประเมินคุณภาพการผสมผสานระหว่าง PCB หลายชั้น เพื่อสังเกตว่าความกว้าง ความหนา และรูปร่างของวงจรตรงกับความต้องการการออกแบบหรือไม่ เพื่อตรวจสอบไม่ว่าจะมีความไม่สมบูรณ์แบบ เช่น การแตก, ขอบว่าง, ความสกปรก เป็นต้น   สรุปคือ การวิเคราะห์ตัดข้าม ให้ข้อมูลและพื้นฐานที่คุ้มค่าในการควบคุม ปรับปรุงคุณภาพ และวิเคราะห์ความผิดพลาดระหว่างการผลิต PCB

  อันดับแรกคือวัตถุ 1.วัสดุพื้นฐาน:โดยราคาจากต่ําไปสูง, SY, KB, GDM มักจะใช้สําหรับ FR-4 2.ความหนาของ PCB และความหนาของทองแดง: ยิ่งหนา ยิ่งแพง 3.หน้ากากผสม: ภาพสัมผัสแพงกว่าหมึกพลาสติสโล่ ยิ่งสีของหน้ากากผสมประจํากัน ราคาถูกกว่า   อันที่สองคือการบํารุงผิว. โดยราคาจากต่ําไปสูง เป็น OSP, HASL, HASL ((LF), ENIG, กระบวนการรวมอื่น ๆ   ข้อที่สามคือความหนาของแผ่นทองแดงยิ่งแผ่นทองแดงหนา ยิ่งแพง โดยราคาจากต่ําไปสูง คือ 18um ((1/2OZ), 35um ((1OZ), 70um ((2OZ), 105um ((3OZ), 140um ((4OZ) เป็นต้น   อันที่สี่คือมาตรฐานการยอมรับคุณภาพ. จากราคาต่ําไปราคาสูงขึ้น มันคือ IPC 2, IPC 3, มาตรฐานทหาร   อันที่ห้าคือค่าเครื่องมือแบบ และค่าทดสอบ. 1เกี่ยวกับค่าเครื่องมือแบบ, รูปแบบหรือปริมาตรการขนาดเล็ก, รูปกรอบจะได้รับโดยการเจาะและการบด. ในปริมาตรขนาดใหญ่, 2เกี่ยวกับค่าทดสอบหน่วยทดสอบ E-test ได้ทดสอบแล้ว และหน่วยทดสอบ E-test ราคาถูกกว่า   อันที่หก:สั่งซื้อมากยิ่งลดราคา. เพราะไม่ว่าการสั่งซื้อจะใหญ่หรือเล็กแค่ไหน พวกเขาทุกคนต้องทําข้อมูลวิศวกรรม งานภาพยนตร์ เป็นต้น เพื่อการผลิต   อันที่เจ็ดยิ่งเวลาดําเนินการสั้นขึ้น ยิ่งแพงขึ้น.   แน่นอนว่าสิ่งเหล่านี้ยังมีปัจจัยอื่น ๆ อีกมากมาย เช่น ประเภท PCB, ขนาด, จํานวนชั้น, หุบครึ่ง, ความหนาแน่นของรู, อาการต่อต้าน, การเคลือบขอบ, เติมและเคลือบผ่านกระบวนการ เป็นต้นมันไม่แพงเท่าไหร่ ก็ดีขึ้น การออกแบบ PCB ควรเป็นไปตามกรณีการใช้งาน   คุณสงสัยว่า PCB ของคุณมีราคาเท่าไหร่? คุณต้องการซื้อแผนเกี่ยวกับ PCB? โอเค, แชร์ไฟล์การออกแบบกับเรา เช่น ไฟล์ Gerber, ไฟล์ PcbDoc สําหรับอัตราการเสนอราคาที่ดีกว่า!   โซนบิน

ปัจจุบันนี้ โดยใช้การออกแบบของลูกค้า ปกติเรามีวิธีการที่แตกต่างกัน 4 วิธีการที่จะทํากับ Via ผ่านรู:   ข้อแรก:ผ่านช่องเปิด มันสามารถเข้าใจได้ว่าไม่มีหน้ากากผสมบนรูผ่านเพื่อเผยแพร่แหวนผสมสําหรับการทดสอบหรือติดตั้งส่วนประกอบ plug-in   ข้อสอง:ผ่านการปิดรูด้วยหมึกหน้ากากผสม มันหมายถึงว่ารูผ่านถูกเต็มเต็มไปด้วยหมึกหน้าผาก solder ก่อนกระบวนการหน้าผาก solderซึ่งจะส่งผลให้เกิดการตัดสั้นโดยการปิดรูด้วยหมึกหน้ากากผสมสามารถแก้ปัญหานี้ได้   อันที่สามช่องทางที่เต็มไปด้วยธาตุ หลังผ่านเติมด้วยธ อร์, ผ่านจะ platedผ่านในพัดวิธีดังกล่าวจะประหยัดพื้นที่สําหรับส่วนประกอบ SMT   อันดับที่สี่ผ่านการปิดปัสต้าทองแดง เนื่องจากความสามารถในการนําความร้อนที่สูงของมัน, ผ่านปลาสต์ทองแดง plugging โดยปกติจะใช้ในบอร์ดพลังงานสูง เช่น PCB ไฟ เป็นต้น  

การแยกออกมักจะเกิดขึ้นในทั้งสองข้างหรือทุกด้านของ PCB เมื่อระยะห่างระหว่างส่วนประกอบและขอบของบอร์ดน้อยกว่า 5 มม.และความกว้างของ Breakaway คือประมาณ 3-10 มม.. 5 มิลลิเมตรการหลบหนีที่พบบ่อยที่สุด การแยกออกและ PCB     ไม่มีหลุมในทางแยก แต่ทางแยกที่ตั้งและจุดหมายสามารถมองเห็นได้   ตําแหน่งที่ต้องการในระหว่างกระบวนการการสร้างและการทดสอบ ดังนั้นเราเพิ่ม 3 หรือ 4 Dia 3 มม.มี 2 หรือ 4 dia 1mm หนึ่งในเส้นฉลาดบน PCB สําหรับกระบวนการ SMT ไปยังตําแหน่งการปรับ.   การแยกของ PCB ยังสามารถมีชื่อว่าขอบขนส่ง ขอบว่างสําหรับการส่งสายไฟในกระบวนการ SMT   PCBA ได้ถูกวางอย่างมั่นคงบนรถบรรทุกโดยการแยกออก     เล่นบทบาทสําคัญในกระบวนการ PCB แต่มันไม่ได้เป็นส่วนหนึ่งของบอร์ด PCB มันสามารถถอนออกหลังจากการประกอบ PCBสายแยกและแผ่นเชื่อมต่อด้วยหลุมสแตมป์หรือ V-slot.   หลุมตรา   สล็อต V     การแยกแยกนี้จะเพิ่มเป็นด้านสั้น หรือด้านยาว และความกว้างของแยกแยกนั้นขึ้นอยู่กับความต้องการในการผลิตจริง  

แอเรย์กลีดลูกบอล (BGAหน่วยงานการประกอบการ   ลักษณะของ BGA ดังนี้ --สตาร์ทความหนาแน่นสูงในกรณีที่มีขนาดแพคเกจเท่ากัน BGA จะใช้ปินมากขึ้น ซึ่งจะทําให้การเชื่อมต่อของวงจรที่ซับซ้อนง่ายขึ้น และทําให้อิเล็กทรอนิกส์เล็กน้อย --ผลงานไฟฟ้าที่ดีกว่าสิ้นสั้นและบางทําให้เส้นทางการส่งสัญญาณสั้นลง และทําให้การระตุ้นและความสามารถของปรสิตน้อยลง ซึ่งลดการช้าและการบิดเบือนสัญญาณ --การกระจายความร้อนที่ดีกว่าพื้นที่สัมผัสระหว่าง IC ในพัสดุ BGA และบอร์ดใหญ่ขึ้น ซึ่งมีประโยชน์ต่อการกระจายความร้อน   ดังนั้น BGA ได้ถูกนําไปใช้อย่างแพร่หลายใน IC package ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น เครื่องประมวลผลคอมพิวเตอร์ เครื่องประมวลผลภาพ ชิปความจํา   เพื่อให้มีแรงติดที่น่าเชื่อถือ กว้างของ BGA pad ปกติจะเล็กกว่าบอลผสมและกว้างลดลง 20% - 25% กว้างมากยิ่งกว่าจะมีพื้นที่เล็กกว่าที่จะเชื่อมสายระหว่าง 2 pad    

Back Drill เป็นการเจาะที่ควบคุมความลึกพิเศษ   ตัวอย่างเช่น, เมื่อทํา PCB 6L, เพื่อนําสัญญาณไฟฟ้าจาก 1L ไป 6L, เรามักจะเจาะรูผ่านและจากนั้นทองแดง plating แต่ถ้าเราต้องการเพียงการนําไฟฟ้าจาก 1L ไป 3L,,ส่วนหนึ่งของสายทองแดงไม่เชื่อมต่อกับสัญญาณไฟฟ้าจาก 4L ถึง 6L ต้องถอนออก   คุณสงสัยว่าทําไม? ทองแดงไร้ประโยชน์จะทํางานเหมือนแอนเทนน์ สร้างรังสีสัญญาณ เพื่อขัดขวางสัญญาณสําคัญรอบ ๆ ซึ่งจะส่งผลให้การสะท้อน, การกระจาย, ความช้า เป็นต้นของการส่งสัญญาณ.มันอาจกระทบการทํางานปกติของระบบสายไฟฟ้า ดังนั้นส่วนที่เหลือจะถูกเจาะออกจากบอร์ดหลัง ซึ่งมักเรียกว่าเจาะหลังระหว่างการผลิต PCB   ในฐานะผู้ผลิตวงจรพิมพ์มากกว่า 16 ปี GT มีประสบการณ์ในกระบวนการเจาะหลัง หากคุณมีความต้องการดังกล่าว

อย่างที่เรารู้ทุกคน มีช่องผ่าน ช่องตาบอด ช่องฝัง ช่องผ่านในแผ่นวงจรพิมพ์ ตามที่ภาพด้านบนแสดง   -- ผ่านหลุม หมายถึงเส้นทางผ่านชั้นบนไปชั้นล่าง -- ช่องที่ฝังไว้ หมายถึงช่องทางที่ซ่อนอยู่ในชั้นกลาง -- หลุมตาบอดหมายถึงเส้นทางที่สามารถมองเห็นได้ในชั้นบนหรือชั้นล่างเท่านั้น   เราใช้การเจาะกลไก เพื่อเจาะรู และใช้เลเซอร์เจาะ เพื่อให้ตาบอดผ่านและฝังผ่าน   รูปที่ 1: เพื่อให้ได้ PCB ชั้น 6 ระดับแรก เราใช้การเจาะกล เพื่อเจาะรูจาก L2 ไป L5แล้วใช้เลเซอร์เจาะเพื่อให้ตาบอดผ่านระหว่าง L1 และ L2, L5 และ L6   รูปที่ 2: เพื่อให้ได้ PCB 6 ชั้นลําดับที่สอง ก่อนอื่นหลังจากผสมผสาน L2 และ L5 เราใช้เลเซอร์เจาะเพื่อถูกฝังผ่านระหว่าง L2 และ L3, L4 และ L5,และใช้การเจาะกลไกที่จะได้รับผ่านรูเพื่อได้รับรูผ่านจาก L2 ไป L5อย่างที่สอง, เรา laminate L1 และ L6 กัน, และจากนั้นใช้เลเซอร์เจาะที่จะได้รับตาบอดผ่านระหว่าง L1 และ L2, L5 และ L6.   เราพบว่า PCB ชั้น 6 ระดับแรกถูกเลเซอร์เจาะ 1 ครั้ง, PCB ชั้น 6 ระดับสองถูกเลเซอร์เจาะ 2 ครั้ง   ดังนั้น คําว่า ระเบียบในที่นี้ หมายถึงเวลาของการใช้เลเซอร์เจาะ แล้วตอนนี้ HDI ระดับที่สามคืออะไร คุณรู้ไหม?

คุณเคยเห็นแผ่นวงจรพิมพ์ที่แข็งและยืดหยุ่น กับชั้นยืดหยุ่นบนชั้นภายนอกไหม คุณรู้ไหมว่าการผลิต PCB แบบแข็งและยืดหยุ่นแบบนี้ยากแค่ไหน   ขอให้ GT แสดงให้คุณเห็น PCB แข็งแกร่ง-ยืดหยุ่นขนาด 6 ลิตร   พื้นที่ยืดหยุ่นของมันอยู่ที่ชั้นภายนอก ซึ่งเป็นการทดสอบเล็กๆ สําหรับโรงงานผลิต PCB เพราะอุณหภูมิสูงที่เกิดจากการเจาะเลเซอร์ ทําให้ชั้นยืดหยุ่นเป็นสีดําได้ง่าย ด้วยความภาคภูมิใจ GT ทําได้ดีเสมอในการทดสอบดังกล่าว ด้วยประสบการณ์มากกว่า 15 ปี และได้รับการตอบสนองที่ดีจากลูกค้า นอกจากนี้ยังมีทางผ่านทางผ่านในบอร์ด เพื่อบรรลุมัน, ก่อนอื่นเราเจาะออกทางกลฝังผ่านระหว่าง 2L & 3L, จากนั้นเติมเส้นผ่านด้วยคัน และแผ่นมัน, ในที่สุดเจาะออกเลเซอร์บอดเส้นผ่านระหว่าง 1L และ 2L.   ทีมงาน GT เสมอมุ่งมั่นที่จะให้บริการด้านการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่มีคุณภาพสูง  

ในฐานะผู้ผลิต PCB&PCBA ที่มืออาชีพ เรายังมีประสบการณ์ในการให้บริการด้านล่าง วิศวกรของเราสามารถออกแบบเครื่องติดตั้งการใช้งานพิเศษ ตามความต้องการของลูกค้า   ประเภทหลัก ๆ ดังต่อไปนี้ เครื่องปนูเมติก เครื่องทดสอบแรงดันสูง เครื่องทดสอบไอซีที เครื่องทดสอบ FT เครื่องทดสอบความแรงดัน    

บอร์ดวงจรพิมพ์แบบดึงยืด   1, PCB ที่แข็งแกร่งและยืดหยุ่นสามารถตอบสนองแนวโน้มอิเล็กทรอนิกส์สําหรับความเบา, ความบาง, ความสั้นและการลดขนาด, ร่วมกับ FR4 ที่แข็งแกร่งและวัสดุ PI ที่ยืดหยุ่น   2, ส่วนยืดหยุ่นสามารถแทนการใช้งานของพานเชื่อมมากมายและประหยัดต้นทุน   3, ระหว่างช่วงการใช้งาน ส่วนยืดหยุ่นสามารถบิดได้มากกว่า 100000 ครั้ง ด้วยความทนทานสูง   4, มันมีผลการ dissipation ความร้อนที่ดีเยี่ยมกับโครงสร้างและรับประกันอายุการใช้งานยาวของผลิตภัณฑ์.   5, PCB แข็งแรง-ยืดหยุ่นมีความต้องการเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อม, หลีกเลี่ยงอุณหภูมิสูงและความชื้นสูง.   6PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่นซับซ้อนมากกว่าบอร์ดแข็งธรรมดาหรือบอร์ดยืดหยุ่น ดังนั้นค่าการผลิตจะสูงกว่าบอร์ดวงจรพิมพ์ธรรมดา  

การเติมรูระหว่างการผลิต PCB   การเติมธาตุเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีการผลิต PCB ใช้ในการเติมและปิดรูที่บอด, ซ่อนและผ่าน, ขึ้นอยู่กับการออกแบบของลูกค้า.   มีหน้าที่หลัก 4 ประการ ดังนี้ อันดับแรก ทองแดงในรูถูกแยกโดยธาตุผ่านการเติมรูเพื่อป้องกันการออกซิเดนและการกัดทองแดงและหลีกเลี่ยงการ de-lamination ระหว่างชั้น ในตอนที่สอง การเคลือบผิวของรูหลังการเติมธาตุอาจดีกว่าสําหรับกระบวนการการประกอบ ซึ่งป้องกันการหล่อลวดจากการไหลเข้าไปในรูเพื่อป้องกันการรั่วไหลของหมึกมันยืดอายุของสินค้า PCBAโดยเฉพาะสําหรับการออกแบบทางในพัด อันดับที่สาม มันช่วยเพิ่มความมั่นคงของสัญญาณ ทองแดงในหลุมถูกแยกออกจากสายไฟฟ้าโดยการเติมธาตุ ซึ่งสามารถลดปฏิกิริยา crosstalk และช่วยเพิ่มความมั่นคงของสัญญาณ ทองแดงในหลุมถูกแยกออกจากเส้นทางสัญญาณบนชั้นภายนอกโดยการเติมธาตุ     ช่องเติมเรซินถูกใช้อย่างแพร่หลายในบอร์ดความถี่สูงและบอร์ด HDI มันตอบสนองความต้องการของความถี่สูง ความเร็วสูง ความหนาแน่นสูง ผลงานสูง เป็นต้น

Via in Pad ระหว่างการออกแบบ PCB     อะไรคือทางในพัด?   Via in pad หมายถึงช่องผ่านที่ออกแบบไว้บน SMD PAD โดยเฉพาะออกแบบไว้บนพื้นที่ BAG (Ball Grind Array) ซึ่งมีความกว้างและพื้นที่แคบมาก   หลังจากหุ้นเติมธาตุ, ทองแดงถูกเคลือบบนหลุมในรูปของหมวก / แพดโลหะเพื่อรับประกันการดําเนินการและความเรียบเนียนของหลุม, ซึ่งเรียกว่า Plating Over Filled Via.เราสามารถเข้าใจว่า ผ่านในพัด เป็นรูใต้พัด.   Via in pad ตอบสนองความจําเป็นของ HDI เนื่องจากการดําเนินการของมัน มันสามารถทําให้เส้นทางง่ายขึ้นและประหยัดพื้นที่แนวราบของพิมพ์แผ่นวงจร และปรับปรุงความหนาแน่นและการปฏิกิริยาของแผ่น เติมด้วยถ่าน และเคลือบให้เป็น Via in Pad        

ทั้ง ENIG และทองคํา plating เป็นการบําบัดพื้นผิว มีความแตกต่างระหว่างพวกเขา? กรุณาดูตารางด้านล่าง     ENIG การทอง โหมดกระบวนการ สร้างชั้นโลหะบนผิวของทองแดงโดยวิธีการฝากสารเคมี ทําทองคําติดกับกระดานโดยการเคลือบไฟฟ้า ข้อดี เงินอ่อน และมันง่ายต่อต่อกว่าทองคํา ทองคําแข็งที่มีความทนทานต่อการสวมใส่ที่แข็งแกร่งกว่า และมักจะใช้สําหรับนิ้วทองคํา คีย์ ฯลฯ กระบวนการผลิต หลังจาก soldermask ก่อน soldermask

ผ่านหลุมในพับวงจร (PCB)   เพื่อทําความเข้าใจการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชั้นต่าง ๆ ของบอร์ดวงจร, ผ่านหลุมเกิดในเวลาที่เหมาะสม   --ให้เส้นทางการนํา: ในบอร์ดวงจรหลายชั้น, ผ่านรูสามารถเชื่อมต่อวงจรระหว่างแต่ละชั้น, เพื่อให้แน่ใจว่าสัญญาณและพลังงานสามารถส่งระหว่างชั้นที่แตกต่างกัน.   --ส่วนประกอบคงที่: ด้วยความช่วยเหลือของช่องผ่าน, ส่วนประกอบจะติดตั้งอยู่ในตําแหน่งที่เหมาะสม, เพื่อให้ได้รับการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่ดีและความมั่นคงทางกล.   --ลดความหนาของแผ่นวงจรพิมพ์: เมื่อเทียบกับสายเชื่อมต่อแบบดั้งเดิม, ผ่านรูสามารถลดความหนาโดยรวมของแผ่นวงจรพิมพ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ   --ปรับปรุงความยืดหยุ่นของสายไฟ: ปรับปรุงความยืดหยุ่นของสายไฟในแผ่นวงจร ทําให้การออกแบบวงจรคอมแพคต์และมีประสิทธิภาพมากขึ้น   ประเภทต่าง ๆ ของหลุมผ่าน เช่น หลุมผ่านตาบ หลุมผ่านฝังและผ่านหลุมผ่านอาจมีบางความแตกต่างเล็กน้อยในหลักการทํางาน แต่โดยรวมพวกเขาทั้งหมดคือการบรรลุการนําและการเชื่อมต่อระหว่างชั้นต่าง ๆ ของบอร์ดวงจรพิมพ์ในการใช้งานจริง ปัจจัยต่าง ๆ ถูกพิจารณาเมื่อเลือกชนิดที่เหมาะสมของช่องผ่าน เช่น จํานวนชั้นของพับวงจร, ความต้องการการออกแบบ, ค่าใช้จ่าย, เป็นต้น

มาตรฐานการจัดวางสําหรับการใส่รูผ่าน (THT)   ความหนาแน่นการกระจายขององค์ประกอบบนพับพับ (PCB) ควรเป็นไปตาม ไม่ว่าจะเป็น PCB มีด้านเดียวหรือ PCB มีด้านสองส่วนประกอบทั้งหมดควรติดตั้งบนพื้นที่เดียวกัน เท่าที่จะเป็นไปได้เมื่อส่วนประกอบบนชั้นบนหนาเกินไป ส่วนประกอบบางส่วนที่มีความสูงจํากัดและความร้อนน้อยสามารถติดตั้งอยู่ด้านอื่น เช่นส่วนประกอบ SMDเพื่ออํานวยความสะดวกในการประมวลผล, การติดตั้งและบํารุงรักษาของพับวงจร (PCB)             

มีกระบวนการปั่นทั่วไปสองกระบวนการ คือ การปั่นแบบถอยหลัง และการปั่นแบบคลื่น ที่ใช้ในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การผสมผสานแบบถอยหลัง (reflow soldering) เป็นเทคนิคในการผสมส่วนประกอบของ SMD โดยการหลอมผสมผสานใหม่ที่ได้รับการจัดสรรไว้ก่อนในพาดของแผ่นวงจรพิมพ์ ข้อดี:- เหมาะสําหรับการเชื่อมแผ่นวงจรพิมพ์ความละเอียดสูง ความหนาแน่นสูง- สามารถทําการผลิตอัตโนมัติ และปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต- คุณภาพการปั่นสูง     ตามการเชื่อมคลื่น, พื้นผิวเชื่อมของแผ่นพล็อกอินจะสัมผัสตรงกับหมึกเหลวอุณหภูมิสูงเพื่อการเชื่อม. ข้อดี:- จํานวนมากของส่วนประกอบ plug-in สามารถ welded ได้อย่างรวดเร็ว- ราคาค่อนข้างต่ํา     ในการผลิตจริง, ตามความต้องการและลักษณะของผลิตภัณฑ์, เลือกกระบวนการปั๊มที่เหมาะสม บางครั้งการผสมผสานของสองวิธีปั๊มเหล่านี้ถูกใช้.    

    เครื่องแข็งเหล็กบางครั้งถูกใช้ในการเสริมเพื่อเพิ่มความแข็งแรงและความมั่นคงทางโครงสร้างของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)   เพื่อป้องกันการตัดวงจรสั้นหรือการรบกวนสัญญาณ การแยกไฟฟ้าระหว่างแผ่นเหล็กและแผ่นวงจรต้องถูกรับประกันเพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาที่เกี่ยวข้องกับความเครียดที่เกิดจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ, คอเปอร์เซ็นต์การขยายความร้อนที่ตรงกันระหว่างแผ่นเหล็กและวัสดุแผ่นวงจร  

    กระบวนการ SMT   กระบวนการ รายละเอียด ภาพ ขั้นตอนที่ 1: การเตรียมตัว 1. สร้างไฟล์พิกัด SMT ตามไฟล์ Gerber & BOM List   2โปรแกรม SMT   3เตรียมส่วนประกอบ   4จัดการบุคลากรตรวจสอบบ่อน้ําสําหรับ IPQC      ขั้นตอนที่ 2: เครื่องเลเซอร์เหล็ก Mesh แปรงเลเซอร์เหล็กในเส้นตรงกับชั้นแผ่น. ทําให้ตําแหน่ง hollow-out ของแผ่นเหล็กสอดคล้องกับแผ่นบน PCBพาสต้าผสมผสานปกคลุมพัดอย่างแม่นยํา.          ขั้นตอนที่ 3: การพิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์ ปกคลุมพัดด้วยพาสต์ผสม             ขั้นตอนที่ 4: การตรวจพบ SPI 3D Solder Paste ด้วยการใช้เทคนิคภาพออปติก เพื่อตรวจสอบสภาพของผสมผสม เช่น การออฟเฟต, อัตราส่วน, ความสูง, การตัดสายสั้น เป็นต้น   เป้าหมายคือการตรวจสอบ PCB ที่พิมพ์ไม่ดีในเวลา          ขั้นตอนที่ 5: SMT การวางส่วนประกอบบน PCB ด้วยการช่วยของ Sm471 บวกเครื่อง SMT ความเร็วสูง & Sm481 PLUS เครื่อง SMT หลายฟังก์ชัน          ขั้นตอนที่ 6: การผสมผสาน สําหรับการติดตั้งส่วนประกอบบน PCB           ขั้นตอนที่ 7: การค้นพบ AOI เพื่อตรวจสอบว่าลักษณะและจุดปั่นของส่วนประกอบตรงกับความต้องการหรือไม่         

PCB (บอร์ดวงจรพิมพ์)เป็นตัวนําองค์ประกอบสําหรับสินค้า PCBA   SMT (เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว)เป็นเทคโนโลยีในการประกอบองค์ประกอบบนผิว PCB   PCBA (พิมพ์แผ่นวงจร)เป็นผลิตภัณฑ์เสร็จหลังจาก SMT หรือ DIP (Dual In-line Package) เทคโนโลยีการประกอบ     ความสัมพันธ์ระหว่าง PCB, SMT, PCBA คือตัวนํา, เทคโนโลยีการประกอบ, ผลิตภัณฑ์เสร็จ (หรือกระบวนการผลิต) ซึ่งสามารถแสดงได้ดังต่อไปนี้:        

รายละเอียดสําหรับการออกแบบ PCB Pad -- ขนาด Pad (สาม) รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm): การออกแบบแผ่น (mm): การออกแบบสแตนสิลหมึกที่พิมพ์: หมายเหตุ: QFP( Pitch=0.4mm)         A=a+08,B = 0.19 มม. P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a)   ความยาวของปิ้นคือ เปลี่ยนจาก a+0.70mm เป็น a+0.80mm ที่ดีสําหรับ ซ่อมแซมและพิมพ์ การจับปลายดึง ความสูง 3.8mm การออกแบบแผ่น LQFP ความกว้างใช้ 0.23mm (ความกว้างเปิด stencil 0.19mm) QFP( Pitch=0.3mm)       A=a+07,B = 0.17 มิลลิเมตร P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a)   T = 0.10 มิลลิเมตร ความกว้างการเปิดปิน 0.15mm   PLCC(ปิช 0.8 มม.)   A=1.8mm,B=d2+0.10mm G1 = g1-1.0mm, G2 = g2-1.0mm P=p     BGAPitch = 1.27 มม.กว้างลูกบอล:Φ=0.75±0.15 มิลลิเมตร     D=0.70 มิลลิเมตร P=1.27 มิลลิเมตร   แนะนํา stencil กว้างเปิดคือ 0.75 มม. ไม่เป็นตัวแทน การจัดทํา BGA จริงๆ ลูกผสมผสานด้านล่าง BGAPitch=1.00mmกว้างลูกบอล:Φ=0.50±0.05 มิลลิเมตร D=0.45 มิลลิเมตร P=1.00 มิลลิเมตร แนะนํา stencil กว้างเปิด 0.50mm ไม่เป็นตัวแทน การจัดทํา BGA จริงๆ ลูกผสมผสานด้านล่าง BGAPitch = 0.80 มม.กว้างลูกบอล:Φ=0.45±0.05 มม. D=0.35 มม. P=0.80 มิลลิเมตร   แนะนํา stencil กว้างเปิด 0.40mm ไม่เป็นตัวแทน การจัดทํา BGA จริงๆ ลูกผสมผสานด้านล่าง BGAPitch = 0.80 มม.กว้างลูกบอล:Φ=0.35±0.05 มม. D=0.40 มิลลิเมตร P=0.80 มิลลิเมตร แนะนํา stencil กว้างเปิด 0.40mm ไม่เป็นตัวแทน การจัดทํา BGA จริงๆ ลูกผสมผสานด้านล่าง BGAความชัน = 0.75 มม.กว้างลูกบอล:Φ=0.45±0.05 มม. D=0.3 มิลลิเมตร P=0.75 มิลลิเมตร แนะนํา stencil กว้างเปิด 0.40mm ไม่เป็นตัวแทน การจัดทํา BGA จริงๆ ลูกผสมผสานด้านล่าง BGAความชัน = 0.75 มม.กว้างลูกบอล:Φ=0.35±0.05 มม. D=0.3 มิลลิเมตร P=0.75 มิลลิเมตร แนะนํา stencil กว้างเปิด 0.35mm ไม่เป็นตัวแทน การจัดทํา BGA จริงๆ ลูกผสมผสานด้านล่าง LGA (BGA ไม่มีลูกบอล)Pitch = 0.65 มม.กว้างของปิน:Φ=0.3±0.05 มม. D = 0.3 มิลลิเมตร, P = 0.65 มิลลิเมตร แนะนํา stencil 11 เปิด ไม่เป็นตัวแทน การจัดทํา BGA จริงๆ ลูกผสมผสานด้านล่าง QFN(ปิช 0.65 มม.)       A=a+035,B=d+005 P=p,W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0.05+a) G2=b2-2*(0.05+a)   ออกแบบพัดอิสระสําหรับแต่ละปิน หมายเหตุ: หากพื้นดินแพดที่จะออกแบบของความร้อน over-hole, มัน ควรมีช่องว่าง 1.0mm-1.2mm แบ่งกระจายเป็นเท่าเทียมกันในกลาง แพดความร้อน, over-hole ควรเชื่อมต่อกับ PCB ภายใน แผ่นพื้นโลหะ, กว้างมากกว่ารูแนะนํา 0.3mm-0.33mm แนะนําให้ การเปิดสแตนสิล pin ระเบียงทิศทางความยาว 0.30 มิลลิเมตร แผ่นพื้น สะพานเปิด ความกว้างสะพาน 0.5mm จํานวนสะพาน W1/2, W2/2, รับจํานวนเต็ม   ถ้าการออกแบบของพัดมี ช่อง, ช่องเปิด stencil เพื่อหลีกเลี่ยงรู พื้นที่เปิดพื้นฐานการก่อดิน 50% ถึง 80% ของ พื้นที่พื้นที่พื้นที่พื้นที่พื้นฐานสามารถเป็น, ทองเหลืองมากเกินไปบนสอสปินมี ผลลัพธ์บางอย่าง   QFN( Pitch

มาตรฐานการออกแบบ PCB Solder Pad - ขนาดของคําสั่งของ Solder Pad (ที่สอง) รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm): การออกแบบแผ่น (mm): ไดโอเดส (SMA)4500-234031-T04500-205100-T0 a=1.20±030 b=2.60±030c=4.30±030 d=1.45±020,e=5.2±0.30 ไดโอเดส (SOD-323)4500-141482-T0   a=0.30±010 b=1.30±010, c=1.70±010 d=0.30±005,e=2.50±020 ไดโอเดส(3515)     a=030   b=1.50±01,c=3.50±020 ไดโอเดส(5025)   a=055 b=2.50±010, c=5.00±020 ไทรอยด์ (SOT-523) a=0.40±010,b=0.80±005 c=1.60±010,d=0.25±0.05 p=1.00         ไทรอยด์ (SOT-23)   a=0.55±015,b=1.30±010 c=2.90±010,d=0.40±010 p=1.90±010 SOT-25   a=0.60±020,b=2.90±020 c=1.60±020,d=0.45±010 p=1.90±010 SOT-26   a=0.60±020,b=2.90±020 c=1.60±020,d=0.45±010 p=0.95±005 SOT-223 a1=1.75±025,a2 = 1.5±0.25 b=6.50±020,c=3.50±020 d1=0.70±01,d2 = 3.00±01 p=2.30±005 SOT-89   a1=1.0±020,a2 = 0.6±0.20 b=2.50±020,c=4.50±020 d1=0.4±010,d2 = 0.5±0.10 d3 = 1.65±020,p=1.5±0.05 TO-252   a1=1.1±02,a2 = 0.9±0.1 b=6.6±020, c=6.1±0.20 d1=5.0±02,d2 = แม็กซ์ 1.0 e=9.70±070,p=2.30±010   TO-263-2 a1=1.30±01,a2 = 2.55±025 b=9.97±032c=9.15±050 d1=1.3±010,d2 = 0.75±0.24 e=15.25±050,p=2.54±0.10   TO-263-3 a1=1.30±01,a2 = 2.55±025 b=9.97±032c=9.15±050 d1=1.3±010,d2 = 0.75±0.24 e=15.25±050,p=2.54±0.10             TO-263-5   a1=1.66±01,a2=2.54±020 b=10.03±015c=8.40±020 d=0.81±010,e=15.34±02 p=1.70±010 SOP(Pinout ((Pitch> 0.65 มม.)   A=a+10,B=d+01 G=e-2*(0.4+a) P=p   SOP(ปิช 0.65 มม.)     A=a+07,B=d G=e-2*(0.4+a) P=p สาธารณรัฐ(ปิช 0.8 มม.)       A=1.8mm,B=d2+0.10mm G=g-1.0mm,P=p QFP(ปิช 0.65 มม.)     A=a+10,B=d+005 P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a) QFP( Pitch=0.5mm)   A=a+09,B = 0.25 มิลลิเมตร P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a)          

  หมายเหตุ: The following design standards refer to the IPC-SM-782A standard and the design of some famous Japanese design manufacturers and some better design solutions accumulated in the manufacturing experienceสําหรับการอ้างอิงและการใช้งานของคุณ (ความคิดทั่วไปของการออกแบบแผ่น: ชิปชิ้นขนาดมาตรฐาน, ตามรายละเอียดขนาดเพื่อให้มีมาตรฐานการออกแบบแผ่น; ขนาดไม่มาตรฐาน,ตามจํานวนวัสดุของมัน เพื่อให้มีมาตรฐานการออกแบบของพัด. IC, ส่วนประกอบเชื่อมต่อตามจํานวนวัสดุหรือรายละเอียดที่จัดกลุ่มเพื่อให้มีมาตรฐานการออกแบบ     รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): 0201 (0603)   ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm):     a=0.10±0.05,b=0.30±0.05c=0.60±005     การออกแบบแผ่น (mm):     หมายเหตุ: ความต้านทานที่ใช้และทั่วไป, เครื่องประกอบ, เครื่องผลักดัน     รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): 0402 (1005)     ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm):     a=0.20±0.10, b=0.50±010,c=1.00±010     การออกแบบแผ่น (mm):     การออกแบบ stencil ทองเหลืองพิมพ์: ศูนย์กลางของแผ่น, เปิดรอบ D = 0.55mm   การออกแบบ stencil: ความกว้างเปิด 0.2mm (ความหนา stencil T แนะนําความหนา 0.15mm)   หมายเหตุ: ความต้านทานที่ใช้และทั่วไป, เครื่องประกอบ, เครื่องผลักดัน   รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): 0603 (1608)     ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm):     a=0.30±020,b=0.80±015,c=1.60±015     การออกแบบแผ่น (mm)     หมายเหตุ: ความต้านทานที่ใช้และทั่วไป, เครื่องประกอบ, เครื่องผลักดัน   รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): 0805 ((2012)     ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm)     a=0.40±020,b=1.25±015,c=2.00±020       การออกแบบแผ่น (mm)       หมายเหตุ: ความต้านทานที่ใช้และทั่วไป, เครื่องประกอบ, เครื่องผลักดัน   รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): 1206 (3216)       ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm)     a=0.50±020,b=1.60±015,c=3.20±020     การออกแบบแผ่น (mm)     หมายเหตุ: ความต้านทานที่ใช้และทั่วไป, เครื่องประกอบ, เครื่องผลักดัน   รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): 1210 ((3225)     ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm)     a=0.50±020,b=2.50±020,c=3.20±020         การออกแบบแผ่น (mm)     หมายเหตุ: ความต้านทานที่ใช้และทั่วไป, เครื่องประกอบ, เครื่องผลักดัน   รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): 1812 ((4532)     ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm)     a=0.50±020,b=3.20±020,c=4.50±020     การออกแบบแผ่น (mm)       หมายเหตุ: ความต้านทานที่ใช้และทั่วไป, เครื่องประกอบ, เครื่องผลักดัน   รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): 2010 ((5025)     ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm)     a=0.60±020,b=3.20±020,c=6.40±020     การออกแบบแผ่น (mm)     หมายเหตุ: ความต้านทานที่ใช้และทั่วไป, เครื่องประกอบ, เครื่องผลักดัน   รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): 2512 ((6432)     ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm)     a=0.60±020,b=3.20±020,c=6.40±020         การออกแบบแผ่น (mm)     หมายเหตุ: ความต้านทานที่ใช้และทั่วไป, เครื่องประกอบ, เครื่องผลักดัน   รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): 5700-250AA2-0300       ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm)       การออกแบบแผ่น (mm)     การออกแบบ stencil ทองเหลืองพิมพ์: 1: 1 การเปิด, ไม่หลีกเลี่ยงลูกขนทองเหลือง   รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): ความต้านทานการระบายน้ํา 0404 (1010)   ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm)     a=0.25±010,b=1.00±010,c=1.00±010,d=0.35±010,p=0.65±0.05     การออกแบบแผ่น (mm)   รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): ความต้านทานการระบายน้ํา 1206 ((3216)   ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm)     a=0.30±015,b=3.2±0.15   c=1.60±015,d=0.50±015   p=0.80±010   การออกแบบแผ่น (mm)     รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): ความต้านทานการระบายน้ํา 1606 ((4016)   ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm)     a=0.25±010,b=4.00±020   c=1.60±015,d=0.30±010   p=0.50±005       การออกแบบแผ่น (mm)     รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ): 472X-R05240-10     ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm)     a=0.38±005,b=2.50±010   c=1.00±010,d=0.20±005   d1=0.40±005,p=0.50   การออกแบบแผ่น (mm)       เครื่องประกอบความเข้มงวดจากทองเหลือง   รายละเอียด (หรือหมายเลขวัสดุ)   ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm):       การออกแบบแผ่น (mm):     2312 (6032)   a=1.30±030,b=3.20±030 c=6.00±030,d=2.20±010   A=200บี = 220,G=320 2917 (7243)   a=1.30±030,b=4.30±030 c=7.20±030,d=2.40±010   A=200บี = 240,G=450 1206 ((3216)   a=0.80±030,b=1.60±020 c=3.20±020,d=1.20±010   A=150บี = 120,G=1.40 1411 (3528)   a=0.80±030,b=2.80±020 c=3.50±020,d=2.20±010   A=150บี = 220,G=1.70     เครื่องประกอบไฟฟ้าอัลลูมิเนียม     ปริมาตรเฉพาะของวัสดุ (mm):   การออกแบบแผ่น (mm):         (Ø4 × 5.4)d=4.0±05h=5.4±03 a=1.8±02,b=4.3±0.2c=4.3±02,e=0.5 ~ 0.8p=1.0 A=240บี = 100P=120R = 050 (Ø5 × 5.4)d=5.0±05h=5.4±03 a=2.2±02,b=5.3±0.2c=5.3±02,e=0.5 ~ 0.8p=1.3 A=280บี = 100P=150R = 050 (Ø6.3 × 5.4)d=6.3±05h=5.4±03 a=2.6±02,b=6.6±02c=6.6±02,e=0.5 ~ 0.8p=22 A=320บี = 100P=240R = 050 (Ø6.3 × 7.7)d=6.3±05h=7.7±03 a=2.6±02,b=6.6±02c=6.6±02,e=0.5 ~ 0.8p=22 A=320บี = 100P=240R = 050 (Ø8.0 × 6.5)d=6.3±05h=7.7±03 a=3.0±02,b=8.3±0.2c=8.3±02,e=0.5 ~ 0.8p=22 A=320บี = 100P=240R = 050 (Ø8 × 10.5)d=8.0±05h=10.5±03 a=3.0±02,b=8.3±0.2c=8.3±02,e=0.8 ~ 11p=31 A=360บี = 130P=330R = 065 (Ø10 × 10.5)d=10.0±05h=10.5±03 a=3.5±02,b=10.3±02c=10.3±02,e=0.8 ~ 11p=46 A=420บี = 130P=480R = 065    

  PCB การถอดบรรจุและการจัดเก็บ   หากแผ่น PCB ถูกปิดและไม่ถอดพัสดุ มันสามารถใช้ได้โดยตรงบนสายการผลิต ภายใน 2 เดือนจากวันผลิต   หากแผ่น PCB ถูกถอดพัสดุภายใน 2 เดือน นับจากวันผลิต วันถอดพัสดุต้องถูกระบุ   หากแผ่น PCB ถูกถอดพัสดุภายใน 2 เดือนจากวันผลิต ต้องใช้หมดภายใน 5 วันหลังจากถอดพัสดุ     PCB Baking   หากแผ่น PCB ถูกปิดและถอดบรรจุนานกว่า 5 วัน ภายใน 2 เดือนจากวันผลิต กรุณาเผามันที่ 120±5 °C เป็นเวลา 1 ชั่วโมง   หากแผ่น PCB เกินวันผลิต 2 เดือน กรุณาเผามันในอุณหภูมิ 120±5 °C 1 ชั่วโมง ก่อนใช้   หากแผ่น PCB เกินวันผลิต 2 ถึง 6 เดือน กรุณาเผามันในอุณหภูมิ 120±5 °C 2 ชั่วโมงก่อนใช้   หากบอร์ด PCB เกินวันผลิต 6 เดือนถึง 1 ปี กรุณาเผามันในอุณหภูมิ 120 ± 5 °C เป็นเวลา 4 ชั่วโมง ก่อนการใช้   บอร์ด PCB ที่ถูกล้างต้องใช้หมดภายใน 5 วัน (ใส่ใน IRREFLOW) หรือต้องถูกล้างอีก 1 ชั่วโมงก่อนการใช้   หากบอร์ด PCB เกินวันผลิต 1 ปี กรุณาร่างมันในอุณหภูมิ 120±5 °C เป็นเวลา 4 ชั่วโมง และฉีดหมึกอีกครั้งโดยโรงงาน PCB ก่อนการใช้       วิธีการเผา PCB   สําหรับ PCB ขนาดใหญ่ (รวมถึง 16PORT หรือมากกว่า) ควรวางมันเรียบ, มีจํานวนสูงสุด 30 ชิ้นต่อค้อน.เปิดเตาเผาภายใน 10 นาที และวาง PCB ให้เรียบ เพื่อให้เย็นตามธรรมชาติ (มีแผ่นป้องกันความดันและเครื่องติดตั้งป้องกันการบิด).   สําหรับ PCB ขนาดเล็กและขนาดกลาง (รวมถึง 8PORT หรือต่ํากว่า) ควรวางมันเรียบ โดยมีจํานวนสูงสุด 40 ชิ้นต่อกระจกในตําแหน่งเรียบขณะที่ไม่มีข้อจํากัดจํานวนชิ้นในตําแหน่งตั้งหลังการเผาผัก ควรรับเปิดเตาอบภายใน 10 นาที และวาง PCB ให้เรียบ เพื่อให้เย็นตามธรรมชาติ (มีแผ่นป้องกันความดันและเครื่องติดตั้งเพื่อป้องกันการบุก)   การจัดเก็บและเผา PCB ในภูมิภาคต่าง ๆ     ระยะเวลาการเก็บรักษาและอุณหภูมิในการเผาผงของ PCB ไม่เพียงแต่ขึ้นอยู่กับความสามารถในการผลิตและเทคโนโลยีของผู้ผลิต PCB แต่ยังขึ้นอยู่กับภูมิภาค   PCBs ผลิตโดยกระบวนการ OSP และกระบวนการซึมทองคําบริสุทธิ์โดยทั่วไปมีอายุการใช้งาน 6 เดือนหลังจากการบรรจุและโดยทั่วไปไม่แนะนําให้อบ PCBs ผลิตโดยกระบวนการ OSP     ระยะเวลาในการเก็บและเผาผงของ PCB มีความแตกต่างกันมากขึ้นอยู่กับภูมิภาค ในภูมิภาคที่มีความชื้น เช่น กวางดง และ กวางซี ในจีน ที่มีฤดูกาลฝนที่เรียกว่า "ฮิว นาน เทียน"ที่มีความชื้นมากในช่วงเดือนเมษายนและพฤษภาคม, PCBs ที่ถูกเผยแพร่ในอากาศต้องใช้ภายใน 24 ชั่วโมง, ไม่เช่นนั้น, พวกเขากําลังมีแนวโน้มที่จะออกซิเดน. หลังจากเปิดแพ็คเกจ, ดีที่สุดที่จะใช้มันภายใน 8 ชั่วโมง. สําหรับ PCBs บางอย่างที่จําเป็นต้องเผา,เวลาทําขนมจะนานขึ้น. อย่างไรก็ตามในภูมิภาคในประเทศ อากาศโดยทั่วไปแห้ง และเวลาการเก็บของ PCBs อาจยาวนานและเวลาการเผาผงอาจสั้นกว่า อุณหภูมิในการเผาผงโดยทั่วไปคือ 120±5 °Cและเวลาการอบขึ้นอยู่กับสถานการณ์เฉพาะอย่างยิ่ง.    

  การทดสอบเครื่องบิน     เครื่องทดสอบเครื่องบินใช้ 4, 6,หรือ 8 โซนด์ในการดําเนินการทดสอบความต่อเนื่องความดันสูงและความต้านทานต่ํา (การเชื่อมต่อเปิดและสั้นของสายทดสอบ) บนแผ่นวงจร PCB โดยไม่จําเป็นต้องมีเครื่องทดสอบโดยใช้ "การตั้งตําแหน่งจุดเฉพาะทางทางอัตโนมัติ" มันสามารถติดตามกระบวนการทดสอบและจุดผิดพลาดในเวลาจริง     ข้อดีของการทดสอบเครื่องสํารวจบิน   1. ความหนาแน่นการทดสอบสูง, ความต่ําสุด pitch สามารถบรรลุ 0.05 มิลลิเมตรหรือแม้แต่เล็ก   2. ประหยัดเวลาการผลิตของไฟฟักเตอร์และประสิทธิภาพของการตรวจสอบและการจัดส่งสูงกว่า   3. ไม่มีค่าใช้จ่ายสําหรับเครื่องติดตั้ง ค่าใช้จ่ายในการทดสอบต่ํา     ข้ออ่อนแอของการทดสอบเครื่องบิน   1อัตราการแตกของปินทดสอบสูง   2. การทดสอบแผ่นบางง่ายที่จะกระโดดปิน   3เหมาะสําหรับการตรวจสอบเฉพาะ   4ความต้านทานความดันไม่สามารถทดสอบได้ และการทดสอบแผ่นความหนาแน่นสูงในระดับสูงมีความเสี่ยงมากกว่า     การทดสอบไฟฟ้า โดยกรอบการทดสอบ   วิธีการทดสอบกรอบทดสอบใช้กรอบทดสอบ (คือเครื่องติดตั้ง) เพื่อทดสอบว่ามีวงจรสั้นระหว่างเส้นทางเครือข่ายที่แตกต่างกันของ PCB หรือไม่ไม่ว่า PCB จะเปิดจากเครือข่ายเดียวกันไปยัง PAD แต่ละตัว, ไม่ว่าวีซ่าจะเปิด, และยังสามารถดําเนินการทดสอบความแข็งแรงของความละเอียดและการทดสอบ impedance.มันเป็นเพียงแค่ที่จะทําให้ทั้งหมดของตรวจสอบที่ตรงกับจุดบนบอร์ดวงจรที่จําเป็นต้องทดสอบในครั้งเดียวเมื่อทดสอบปลายบนและล่างสามารถกดเพื่อทดสอบว่ากระดานทั้งหมดดีหรือไม่ดี       ข้อดีของการทดสอบไฟฟ้าโดยกรอบทดสอบ   1ความแม่นยําในการทดสอบสูง   2. ประสิทธิภาพการทดสอบสูง, ลดเวลาทดสอบคน   3ค่าธรรมเนียมครั้งเดียว ไม่มีค่าธรรมเนียมเพิ่มเติมสําหรับคําสั่งคืน   4ง่ายที่จะดูแลในภายหลัง   ข้ออ่อนแอของการทดสอบไฟฟ้าโดยกรอบการทดสอบ   1ค่าผลิตต้นที่สูง   2ไม่เหมาะสําหรับการทดสอบการตรวจสอบ      

  องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์สามารถมองเห็นได้ทุกที่ในชีวิตของเรา และด้วยการพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี ความหลากหลายขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์แต่ยังเริ่มเป็นความถี่สูงวันนี้ผมนําคุณถึง 5 คุณสมบัติขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์     ลักษณะ 5 ประการ   1หมวดหมู่สินค้ามากมาย, ความหลากหลายที่ซับซ้อน. เพียงตามที่เคยเป็นกระทรวงอิเล็กทรอนิกส์, การจัดทําสินค้าอิเล็กทรอนิกส์การจัดหมวดหมู่และการรหัสสถิติ,ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์นอกจากวงจรบูรณาการมี 206 ประเภทสินค้า 2519 หมวดย่อย รวมทั้ง 13 ประเภทของอุปกรณ์ไฟฟ้าระยะว่าง 260 หมวดย่อยอุปกรณ์ optoelectronic, ฯลฯ) 18 ประเภท 379 กลุ่มย่อย; ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ 17 ประเภทอาชีพ, 161 กลุ่มย่อย 1284 กลุ่มย่อย. วัสดุอิเล็กทรอนิกส์มี 14 กลุ่มใหญ่และ 596 กลุ่มย่อย.     2เป็นการสะสมที่มีความเชี่ยวชาญและหลากหลายสาขา มีความแตกต่างอย่างมากในกระบวนการผลิตและอุปกรณ์การผลิต เทคนิคการทดสอบและอุปกรณ์นี่ไม่ใช่ความแตกต่างระหว่างอุปกรณ์ดูดฝุ่นไฟฟ้า, อุปกรณ์ครึ่งตัวนําและองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ แต่ยังมีความแตกต่างระหว่างหมวดหมู่หลักและแม้แต่หมวดหมู่ย่อยของแต่ละอุตสาหกรรมและส่วนประกอบต่าง ๆแน่นอนว่าผลิตภัณฑ์ที่เหมือนกันในระยะที่แตกต่างกันต้องการเทคนิคและวิธีการผลิตที่แตกต่างกันส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์มีสายการผลิต, การผลิตของสินค้าส่วนประกอบคือการผลิตของสายการผลิต; บางการผลิตอาชีพของหลายชั้นพิมพ์วงจรพวงจร บริษัทจําเป็นต้องเพิ่มอุปกรณ์ใหม่ทุกปี.     3. ชุดสมบูรณ์แบบและเป็นชุดนี้ถูกกําหนดโดยวงจรอิเล็กทรอนิกส์ของเครื่องจักรทั้งวงจรและลักษณะความถี่ ความแม่นยํา การทํางานการเก็บและใช้สภาพและสิ่งแวดล้อม, และอายุการใช้งานของความต้องการ     4ความเข้มข้นของการลงทุนแตกต่างกันอย่างมาก และแตกต่างกันมากจากช่วงหนึ่งสู่ช่วงหนึ่ง โดยเฉพาะในแง่ของขนาดการผลิต ผลิตภัณฑ์ สภาพการผลิตและความต้องการสภาพแวดล้อมการผลิตในหมู่พวกเขา, สาขาเทคโนโลยีสูง, ความต้องการในการผลิตขนาดใหญ่ของผลิตภัณฑ์ต่ําสุดคือ 50 ล้านยูสําหรับผลิตภัณฑ์อื่น ๆ แม้ความยากลําบากทางเทคนิคจะสูงเช่นกัน ผลิตภัณฑ์ก็จํากัด ระดับการอัตโนมัติของอุปกรณ์ต่ํา ความเข้มข้นการลงทุนก็ต่ํากว่ามาก     5องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์แต่ละชิ้นและอุตสาหกรรมของมันมีรูปแบบการพัฒนาที่แตกต่างกัน แต่มันเกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิดกับการพัฒนาเครื่องจักรและระบบอิเล็กทรอนิกส์รวมถึงการพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์การพัฒนาอุตสาหกรรม อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และระบบเครื่องจักรทั้งหมดหรือส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์หลากหลายระหว่างการมีการส่งเสริมและข้อจํากัดทางกลับกัน.    

มาตรฐานการออกแบบ PCB Solder Pad - ข้อเสนอกฎการตั้งชื่อ SMT Solder Pad (นิ้ว: IN; มิลลิเมตรเมตรด้วย MM, จุดทศนิยมตรงกลางของข้อมูลด้วย d, ข้อมูลต่อไปนี้เป็นปริมาตรขนาดขององค์ประกอบบางส่วนปริมาตรเหล่านี้สามารถกําหนดขนาดและรูปร่างของพัด. (แยกด้วย "X" ระหว่างปารามิเตอร์ต่าง ๆ)   ส่วนประกอบประเภทความต้านทานธรรมดา (R), ความจุ (C), ความชักชวน (L), กลีบแม่เหล็ก (FB) (รูปร่างส่วนประกอบทรงสี่เหลี่ยม)   ประเภทส่วนประกอบ + ขนาดของระบบ + รายละเอียดขนาดการแสดงออก เช่น: FBIN1206, LIN0805, CIN0603, RIN0402, CIN0201   ความต้านทานแถว (RN), ความจุแถว (CN): ประเภทส่วนประกอบ + ระบบขนาด + รายละเอียดขนาด + P + จํานวนปินที่ตั้ง   เช่น: RNIN1206P8 ในนามของความต้านทาน, รายละเอียดภายนอกขนาด 1206, รวม 8 ปิน;   Tantalum capacitor (TAN): ประเภทส่วนประกอบ + ขนาดระบบ + ขนาดภายนอก   เช่น: TANIN1206 เป็นตัวแทนของตัวประกอบ tantalium ขนาดภายนอกคือ 1206   อัลลูมิเนียมเอเลคโทรลิสต์คอนเดสเซเตอร์ (AL): ประเภทส่วนประกอบ + ขนาดระบบ + ขนาดภายนอก (กว้างส่วนบน X ความสูงของส่วนประกอบ)   ตัวอย่างเช่น: ALMM5X5d4 ตัวแทนของอัลลูมิเนียมเอเลคโทรลิต คอนเดเซนเตอร์ กว้างของส่วนบนคือ 5 mm และความสูงขององค์ประกอบคือ 5.4 mm   ไดโอเดส (DI): ที่นี่ส่วนใหญ่หมายถึงไดโอเดสที่มีสองไฟฟ้า   แบ่งออกเป็น 2 ประเภท ไดโอเดสแบบเรียบ (DIF): ประเภทส่วนประกอบ + ขนาดระบบ + และส่วนติดต่อ PCB ของรายละเอียดขนาดปิน (ความยาว X ความกว้าง) + X + ขนาดระยะปินที่ตั้งชื่อ เช่น: DIFMM1d2X1d4X2d8. แสดงว่าไดโอ้ดชนิดระนาบ ความยาวของพิน 1.2mm ความกว้าง 1.4mm ความกว้างระหว่างพิน 2.8mm ไดโอเดสกระบอก (DIR): ประเภทส่วนประกอบ + ขนาดระบบ + รายละเอียดขนาดภายนอกที่ระบุ DIRMM3d5X1d5. กล่าวว่าไดโอเดสกลม, ขนาดภายนอกของ 3.5mm ยาว, 1.5mm กว้าง   องค์ประกอบประเภททรานซิสเตอร์ (ประเภท SOT และประเภท TO): มีชื่อโดยตรงกับชื่อมาตรฐาน   เช่น SOT-23, SOT-223, TO-252, TO263-2 (ชนิดสองปิน), TO263-3 (ชนิดสามปิน)   องค์ประกอบประเภท SOP: ดังที่แสดงในรูป     กติกาการตั้งชื่อ: SOP + ระบบขนาด + ขนาด e + X + ขนาด a + X + ขนาด d + X + ระยะห่างศูนย์กลางปิน p + X + จํานวนปิน j เช่น: SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8. แสดงองค์ประกอบของ SOP, e = 6mm, a = 0.8mm, d = 0.42mm, p = 1.27mm, j = 8 องค์ประกอบประเภท SOJ: ดังที่แสดงในรูป     กติกาการตั้งชื่อ: SOJ + ระบบขนาด + ขนาด g + X + ขนาด d2 + X + ระยะห่างศูนย์กลางของปิน p + X + จํานวนปิน j เช่น SOJMM6d85X0d43X1d27X24. แสดงองค์ประกอบของ SOJ, g=6.85mm, d2=0.43mm, p=1.27mm, j=24 องค์ประกอบประเภท PLCC: ดังที่แสดงในรูป     กติกาการตั้งชื่อ: PLCC + ระบบขนาด + ขนาด g1 + X+ ขนาด g2 + X+ ขนาด d2 + X+ ระยะห่างศูนย์กลางปิน p+ X+ จํานวนปิน j ตัวอย่าง: PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44. แสดงองค์ประกอบของ PLCC, g1=15.5mm, g2=15.5mm, d2=0.46mm, p=1.27mm, j=44 องค์ประกอบประเภท QFP: ดังที่แสดงในรูป     กติกาการตั้งชื่อ: QFP + ระบบขนาด + ขนาด e1 + X+ ขนาด e2 + X+ ขนาด a + X+ ขนาด d + X+ ระยะห่างศูนย์กลางปิน p+ X+ จํานวนปิน j ตัวอย่างเช่น: QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32. แสดงองค์ประกอบของ QFP, e1=30mm, e2=30mm, a=0.6mm, d=0.16mm, p=0.4mm, j=32 องค์ประกอบประเภท QFN: ดังที่แสดงในรูป     กติกาการตั้งชื่อ: QFN + ระบบขนาด + ขนาด b1 + X + ขนาด b2 ( + X + ขนาด w1 + X + ขนาด w2) + X + ขนาด a + X + ขนาด d + X + ระยะห่างศูนย์กลางปิน p + X + จํานวนปิน j เช่น: QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32. แสดงองค์ประกอบของ QFN, b1=5mm, b2=5mm, w1=3.1mm, w2=3.1mm, a=0.4mm, d=0.3mm, p=0.8mm, j=32 ถ้าไม่มีพัดพื้นดิน ส่วนสีแดงจะถอนออก ประเภทส่วนประกอบอื่น ๆ: ใช้หมายเลขวัสดุในการตั้งชื่อขนาดพัด เช่น 5400-997100-10, 6100-150002-00, 6100-151910-01, 5700-ESD002-00, 5400-997000-50 และส่วนประกอบที่ไม่เรียบร้อยและซับซ้อนอื่น ๆ        

  1การรักษาผิว PCB Board   การทองคําแข็ง, ทองคําแผ่นเต็ม, นิ้วทองคํา, นิเคิลพัลลาเดียมทองคํา OSP: ค่าใช้จ่ายต่ํากว่า, สามารถปั่นได้ดี, สภาพการเก็บรักษาที่ยากลําบาก, เวลาสั้น, กระบวนการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม, การปั่นที่ดีสะดวก.   สเปรย์ทองเหลือง: แผ่นทองเหลืองโดยทั่วไปเป็นรูปแบบ PCB ที่มีความละเอียดสูงหลายชั้น (4-46 ชั้น)อุปกรณ์ทางการแพทย์และอุตสาหกรรมทางอากาศและหน่วยวิจัยสามารถใช้ (นิ้วทอง) เป็นการเชื่อมต่อระหว่างความจําและสล็อตความจํา,สัญญาณทั้งหมดถูกส่งผ่านนิ้วทอง   กอล์ดฟิงเกอร์ประกอบด้วยสายต่อประสานไฟฟ้าหลายสาย ที่มีสีทองและจัดเป็นนิ้ว ดังนั้นจึงเรียกว่า "กอล์ดฟิงเกอร์"โกลด์ฟิงเจอร์ ถูกเคลือบด้วยทองแดง โดยกระบวนการพิเศษ เพราะทองแดงทนทานต่อการออกซิเดนและการนํา. อย่างไรก็ตาม, เนื่องจากราคาแพงของทองคํา, ความจํามากขึ้นถูกใช้เพื่อแทนที่หมึก, จาก 1990s เริ่มที่จะยกระดับวัสดุหมึก, บอร์ดแม่ปัจจุบัน,การ์ดความจําและกราฟฟิก และอุปกรณ์อื่น ๆ "นิ้วทอง" เกือบทั้งหมดใช้วัสดุหมึก, เพียงบางส่วนของเซอร์เวอร์ / เครื่องสํารองสถานที่ทํางานที่มีประสิทธิภาพสูงจุดติดต่อจะยังคงใช้ทอง plating, ราคาเป็นธรรมชาติแพง     2สาเหตุที่เลือกทองเหลือง   เมื่อการบูรณาการของ IC ขึ้นสูงขึ้นและสูงขึ้น ขาของ IC หนาและหนามากขึ้นซึ่งทําให้มีปัญหาในการติดตั้ง SMTนอกจากนี้อายุการใช้งานของแผ่นสเปรย์หมึกก็สั้นมาก และแผ่นทองคําแก้ปัญหาเหล่านี้   (1) สําหรับกระบวนการติดตั้งพื้นผิว โดยเฉพาะสําหรับ 0603 และ 0402 พาสต้าโต๊ะขนาดเล็กมากเนื่องจากความเรียบของแผ่นผสมผสานเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณภาพของกระบวนการพิมพ์ผงผสมผสาน, และมีอิทธิพลที่สําคัญต่อคุณภาพของการผสมผสานแบบถอยหลัง,   (2) ในระยะการผลิตทดลองที่ได้รับผลกระทบจากการจัดซื้อส่วนประกอบและปัจจัยอื่น ๆ มักจะไม่เป็นการผสมผสานบอร์ดทันที แต่มักต้องรอหลายสัปดาห์หรือแม้กระทั่งเดือนเพื่อใช้อายุการใช้งานของแผ่นทองคํายาวนานกว่าเหล็กผสมทองแดงเป็นหลายเท่านอกจากนี้ ราคาของ PCB ทองคําในระยะการเก็บตัวอย่างเกือบเท่าเดียวกับของแผ่นเหล็กผสมหมึก แต่ด้วยสายไฟที่หนาแน่นมากขึ้น ความกว้างของสายและระยะห่างได้ถึง 3-4 มิล   เพราะฉะนั้นมันทําให้เกิดปัญหาของการสั้นวงจรของสายทอง เมื่อความถี่ของสัญญาณเพิ่มขึ้นและสูงขึ้นการส่งสัญญาณในหลายชั้นที่เกิดจากผลผิวหนังมีอิทธิพลที่ชัดเจนกว่าต่อคุณภาพของสัญญาณ.   อิทธิพลผิวหนังหมายถึงกระแสไฟฟ้าสลับความถี่สูง กระแสไฟฟ้าจะเน้นอยู่บนผิวของกระแสไฟฟ้า ตามคํานวณ ความลึกของผิวหนังเกี่ยวข้องกับความถี่   3เหตุผลที่เลือกทองคํา   เพื่อแก้ปัญหาด้านบนของแผ่นทองคํา การใช้ PCB ทองคํามีลักษณะดังต่อไปนี้:   (1) เนื่อง จาก โครงสร้าง คริสตัล ที่แตกต่างกัน จาก การ ทอง ละลาย และ การ ทอง ละลาย จะ มี สี เหลือง มาก กว่า การ ทอง ละลาย และ ลูกค้า จะ พอใจ มาก ขึ้น   (2) เนื่อง จาก โครงสร้าง คริสตัล ที่ เกิด ขึ้น จาก การ ทอง และ การ ทอง ต่าง กัน ทํา ให้ การ ทอง เป็น การ สะสม ง่าย กว่า ไม่ จะ ทํา ให้ การ สะสม ไม่ ดี หรือ ทํา ให้ ลูกค้า สงสาร.   (3) เนื่องจากแผ่นทองคํามีเพียงทองนิเคิลบนพัด, การส่งสัญญาณในผิวผิว ผลคือในชั้นทองแดงจะไม่ส่งผลต่อสัญญาณ.   (4) เนื่อง จาก โครงสร้าง คริสตัล ที่ มี ความหนาแน่น มาก กว่า ของ ทองคํา ทํา ให้ ไม่ ง่าย ที่ จะ เกิด การ อ๊อกไซด์.   (5) เนื่องจากแผ่นทองคํามีเพียงทองนิเคิลบนพัด, ดังนั้นมันจะไม่ผลิตเป็นสายทองคําที่เกิดจากการสั้น.   (6) เนื่องจากแผ่นทองคํามีเพียงเหมืองทองคําบนแผ่นการปั่น ดังนั้นการปั่นบนสายและการผสมผสานชั้นทองแดงแข็งแรงกว่า   (7) โครงการจะไม่ส่งผลกระทบต่อระยะเวลาในการชําระค่าตอบแทน   (8) เนื่องจากทองคําและทองคํา plating สร้างขึ้นโดยโครงสร้างกระจกเหลืองไม่เหมือนกัน ความเครียดของแผ่นทองคําคือการควบคุมง่ายสําหรับผลิตภัณฑ์ของรัฐสะดวกต่อการประมวลผลของรัฐในขณะเดียวกัน เนื่องจากทองคําอ่อนกว่าทองคํา ดังนั้นแผ่นทองคําจึงไม่ได้เป็นนิ้วทองที่ทนทานกับการสวมใส่   (9) ความเรียบและอายุการใช้งานของแผ่นทองคําดีเท่ากับแผ่นทองคํา     4. ทองเหลือง vs ทองคํา   ที่จริงแล้ว กระบวนการเคลือบทองถูกแบ่งออกเป็นสองประเภท หนึ่งคือการเคลือบทองด้วยไฟฟ้า และอีกอย่างคือการลมทอง   สําหรับกระบวนการทําทองคํา ผลของทองเหลืองถูกลดลงมาก และผลของทองคําที่จมลงดีกว่าผู้ผลิตส่วนใหญ่จะเลือกกระบวนการจมทองคําตอนนี้โดยทั่วไปในสถานการณ์ทั่วไป การบําบัดพื้นผิว PCB สําหรับสิ่งต่อไปนี้: การทอง (การทองไฟฟ้า, การทอง), การทองเงิน, OSP, สเปรย์ทองเหลือง ( lead และ lead-free),ส่วนใหญ่สําหรับแผ่น FR-4 หรือ CEM-3, วัสดุพื้นฐานกระดาษและการเคลือบการรักษาผิวผิวพรรณ โรซิน; ทองเหลืองที่ยากจน (การกินทองเหลืองที่ยากจน) หากการยกเว้นของผสมผสมและผู้ผลิตพลาสอื่น ๆ การผลิตและวัสดุวิธีการเหตุผล   ที่นี่สําหรับปัญหา PCB เท่านั้น มีเหตุผลต่อไปนี้   (1) ระหว่างการพิมพ์ PCB, ไม่ว่าจะมีผิวหนังที่เจาะน้ํามันบนตําแหน่งกระทะ, ซึ่งสามารถป้องกันผลกระทบของการเคลือบหมึก; สามารถตรวจสอบด้วยการทดสอบการขาวหมึก.   (2) ตําแหน่งของกระทะตรงกับความต้องการการออกแบบ, นั่นคือการออกแบบแผ่นผสมผสานสามารถรับประกันหน้าที่รองรับของชิ้นส่วน   (3) ผลลัพธ์สามารถได้รับได้โดยการทดสอบการปนเปื้อนไอออน ว่าแผ่นผสมผสานมีปนเปื้อนหรือไม่   ข้อดีและข้อเสียของวิธีการบําบัดพื้นผิวหลายวิธีคือ แต่ละวิธีมีข้อดีและข้อเสียของมันเอง   การทองมันสามารถทําให้ PCB ระยะเวลาการเก็บรักษายาวขึ้น และโดยสภาพแวดล้อมภายนอก อุณหภูมิและความชื้นเปลี่ยนแปลงน้อยกว่า (เทียบกับการรักษาพื้นผิวอื่น ๆ)โดยทั่วไปจะเก็บได้ประมาณ 1 ปี; การบํารุงผิวดินสเปรย์ที่สอง, OSP อีกครั้ง, การบํารุงผิวสองนี้ในอุณหภูมิและความชื้นของสภาพแวดล้อม   ภายใต้สถานการณ์ปกติ การรักษาผิวของเงินที่จมลงต่างกันนิดหน่อย ราคาสูง สภาพการรักษายากกว่า ต้องใช้การรักษากระดาษบรรจุที่ไม่มีซัลเฟอร์!และระยะเวลาในการเก็บรักษาประมาณ 3 เดือนในแง่ของผลกระทบของทองเหลือง สะดุดทอง, OSP, สเปรย์ทองเหลือง, และอื่น ๆ ที่จริงจะคล้ายกัน, ผู้ผลิตส่วนใหญ่คือการพิจารณาประสิทธิภาพค่าใช้จ่าย!  

แนวทางการออกแบบ PCB Solder Pad - บางความต้องการสําหรับการออกแบบ PCB จุด MARK: จุดประเภทนี้ถูกใช้เพื่อหาตําแหน่งของบอร์ด PCB ในอุปกรณ์การผลิต SMT โดยอัตโนมัติ และต้องออกแบบเมื่อออกแบบบอร์ด PCBการผลิต SMT จะยาก หรือไม่อาจทําได้.   จุด MARK แนะนําให้ออกแบบเป็นรูปทรงกลมหรือสี่เหลี่ยมขนานกับขอบของบอร์ด โดยกลมเป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดกว้างของจุด MARK วงกลมโดยทั่วไปคือ 1.0mm, 1.5mm, หรือ 2.0mm. แนะนําให้ใช้เส้น径 1.0mm สําหรับการออกแบบจุด MARK (หากเส้น径 เล็กเกินไป, การฉีดหมึกของผู้ผลิต PCB บนจุด MARK จะไม่เรียบร้อย,ทําให้เครื่องจําแนกยากหรือส่งผลกระทบต่อความแม่นยําของการพิมพ์และการติดตั้งชิ้นส่วน; ถ้ามันใหญ่เกินไป มันจะเกินขนาดหน้าต่างที่เครื่องจําได้ โดยเฉพาะเครื่องพิมพ์จอ DEK)   จุด MARK โดยทั่วไปถูกออกแบบไว้ที่เส้นฉลาดของแผ่น PCB and the distance between the MARK point and the edge of the board should be at least 5mm to prevent the machine from clamping the MARK point partially and causing the machine camera to fail to capture the MARK point.   ตําแหน่งของจุด MARK ไม่ควรถูกออกแบบเป็น symmetrically เพื่อป้องกันผู้ประกอบการจากการวางบอร์ด PCB ในทิศทางที่ผิดระหว่างกระบวนการผลิตส่งผลให้เครื่องติดตั้งส่วนประกอบผิดพลาด และทําให้เกิดการสูญเสีย.   ไม่ควรมีจุดทดสอบหรือพัดผสมที่คล้ายกัน ภายในระยะ 5 มิลลิเมตรรอบจุด MARK ไม่เช่นนั้นเครื่องอาจจําจุด MARK อย่างผิดพลาดและทําให้เกิดการสูญเสียในการผลิต   ตําแหน่งของรูผ่าน: การออกแบบรูผ่านที่ไม่เหมาะสมอาจนําไปสู่การผสมไม่เพียงพอหรือแม้แต่ไม่มีการผสมระหว่างการผสมผลิต SMT ซึ่งส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์อย่างหนักผู้ออกแบบถูกแนะนําให้ไม่ออกแบบหลุมผ่านด้านบนของแผ่น solderเมื่อออกแบบรูผ่านรอบแผ่นผสมของตัวต่อต้านทั่วไป, capacitors, inductors, and beads, ขอบของรูผ่านและขอบของแผ่นผสมควรถูกรักษาอย่างน้อย 0.15 มม.สําหรับ ICs อื่น ๆ, SOTs, อินดูเตอร์ขนาดใหญ่, อีเลคโทรลิต คอนเดสเตอร์, ไดโอเดส, เครื่องเชื่อม, ฯลฯ, ช่องผ่านและแผ่น solder ควรรักษาอย่างน้อย 0.5mm away from the edge (because the size of these components will expand when designing the steel mesh) to prevent the solder paste from flowing out of the through hole during the component reflow process;   เมื่อออกแบบวงจร ให้ระวังว่าความกว้างของสายเชื่อมต่อแผ่นผสมไม่ควรเกินความกว้างของแผ่นผสมส่วนประกอบบางส่วนที่มีระยะห่างเล็ก มีแนวโน้มที่จะเชื่อมสะพานหรือเชื่อมไม่เพียงพอเมื่อพินที่อยู่ใกล้เคียงขององค์ประกอบของ IC ถูกใช้เป็นพื้นดิน, ผู้ออกแบบถูกแนะนําให้ไม่ออกแบบมันบนแผ่น solder ใหญ่, ซึ่งทําให้มันยากที่จะควบคุม SMT การปั่น.   เนื่องจากความหลากหลายขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์, ขนาดของแผ่น solder ของส่วนใหญ่ขององค์ประกอบมาตรฐานและองค์ประกอบที่ไม่มาตรฐานบางส่วนได้ถูกมาตรฐาน. ในงานในอนาคต,เราจะดําเนินงานนี้ให้ดี เพื่อให้บริการการออกแบบและการผลิต และบรรลุผลที่น่าพอใจให้กับทุกคน.      

  1. ประกอบการออกแบบ PCB   ด้วยการแข่งขันที่เพิ่มขึ้นในตลาดของสารสื่อสารและสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ ระยะชีวิตของสินค้าจะสั้นลงการปรับปรุงผลิตภัณฑ์เดิมและความเร็วในการปล่อยผลิตภัณฑ์ใหม่มีบทบาทสําคัญต่อการอยู่รอดและการพัฒนาของบริษัทในสายการผลิตวิธีการได้รับผลิตภัณฑ์ใหม่ที่มีการผลิตที่สูงขึ้นและคุณภาพการผลิต ด้วยเวลานําในการผลิตที่น้อยลง.   ในการผลิตสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยการลดขนาดและความซับซ้อนของสินค้า ความหนาแน่นของการประกอบแผ่นวงจรกําลังเพิ่มขึ้นและสูงขึ้นโปรแกรมการประกอบ SMT รุ่นใหม่ที่ได้รับการใช้อย่างแพร่หลาย ต้องการให้นักออกแบบพิจารณาถึงความสามารถในการผลิตตั้งแต่เริ่มต้นเมื่อการผลิตที่ไม่ดี เกิดจากการพิจารณาที่ไม่ดีในการออกแบบซึ่งจะยืดเวลาการนําสินค้าเข้าสู่ระบบ และเพิ่มต้นทุนการนําแม้ว่าการวางแผน PCB จะถูกเปลี่ยนไปนิดหน่อย, ค่าใช้จ่ายในการทําแผ่นพิมพ์ใหม่และ SMT สูบผสมการพิมพ์แผ่นจอและวงจรแบบแอนาล็อกก็ยังต้องแก้ไขปัญหาใหม่การช้าในเวลาการนําเข้าอาจทําให้บริษัทพลาดโอกาสในตลาดและอยู่ในสถานะที่ขาดทุนมากในทางกลยุทธ์ถ้าสินค้าถูกผลิตโดยไม่มีการปรับปรุง, มันต้องมีอาการผิดปกติในการผลิต หรือเพิ่มต้นทุนการผลิต ซึ่งจะแพงกว่าการพิจารณาความสามารถในการผลิตของแบบลวดลายเร็วขึ้น, ส่งผลให้การนําเข้าสินค้าใหม่ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น   2. เนื้อหาที่ต้องพิจารณาในการออกแบบ PCB   ความสามารถในการผลิตของการออกแบบ PCB แบ่งออกเป็นสองหมวดหมู่ หนึ่งคือเทคโนโลยีการประมวลผลในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ส่วนที่สองหมายถึงวงจรและโครงสร้างของส่วนประกอบและพับแผ่นวงจรของกระบวนการติดตั้งสําหรับเทคโนโลยีการประมวลผลการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ ผู้ผลิต PCB ทั่วไป เนื่องจากอิทธิพลของศักยภาพการผลิตจะให้ผู้ออกแบบความต้องการอย่างละเอียดแต่ตามความเข้าใจของผู้เขียน ความเป็นจริงในความเป็นจริงที่ไม่ได้ได้รับความสนใจเพียงพอได้แก่ การออกแบบความสามารถในการผลิตสําหรับการประกอบอิเล็กทรอนิกส์หลักการของบทความนี้ยังเป็นการอธิบายปัญหาเกี่ยวกับการผลิตที่นักออกแบบต้องพิจารณาในช่วงการออกแบบ PCB   การออกแบบความสามารถในการผลิตสําหรับการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต้องการให้นักออกแบบ PCB พิจารณาสิ่งต่อไปนี้ในตอนเริ่มต้นของการออกแบบ PCB:   2.1 การเลือกรูปแบบการประกอบและการจัดวางส่วนประกอบที่เหมาะสมในการออกแบบ PCB   การเลือกรูปแบบการประกอบและการวางแผนส่วนประกอบเป็นด้านสําคัญมากของ PCB ที่สามารถผลิตได้ ซึ่งมีผลต่อประสิทธิภาพการประกอบ ค่าใช้จ่ายและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ผู้เขียนได้สัมผัสกับ PCB มากมายและยังคงไม่มีการพิจารณาในหลักการพื้นฐานบางอย่าง   (1) เลือกวิธีการประกอบที่เหมาะสม   โดยทั่วไป, ตามความหนาแน่นในการประกอบ PCB ที่แตกต่างกัน, วิธีการประกอบดังต่อไปนี้ถูกแนะนํา:   วิธีการประกอบ ภาพแผน กระบวนการประกอบทั่วไป 1 SMD ครบวงจร 1 ด้าน แพสต์ผสมผสมพิมพ์แผ่นเดียว, การผสมผสมแบบถอยหลังหลังการวาง 2 SMD ครบ 2 ด้าน A. พิมพ์ผสมผสมผสมด้าน B, SMD การผสมผสมแบบถอยหลัง หรือ B-side spot (พิมพ์) glue คํามั่นคงหลังจากการผสมผสมสูงสุด 3 การประกอบแบบเดิมแบบหนึ่งด้าน พิมพ์ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสานหลังการวางผสมผสมผสานของ SMD 4 องค์ประกอบผสมผสานด้าน A SMD ง่ายเพียงด้าน B พิมพ์ผสมผสมในด้าน A, SMD การผสมผสมแบบรีฟล็อก; หลังจากการพิมพ์ (การพิมพ์) การติดตั้งกาว SMD ในด้าน B, การติดตั้งส่วนประกอบ perforated, การผสมผสมแบบคลื่น THD และ SMD ในด้าน B 5 ใส่ในด้าน A SMD ง่ายในด้าน B เท่านั้น หลังจากการรักษา SMD ด้วยจุด (พิมพ์) การติดต่อบนด้าน B, ส่วนประกอบ perforated ถูกติดตั้งและคลื่น soldered ไปยัง THD และ B-ด้าน SMD     ในฐานะวิศวกรออกแบบวงจร ผมควรมีความเข้าใจถูกต้องของกระบวนการประกอบ PCBนอกจากการพิจารณาความหนาแน่นของการประกอบ PCB และความยากลําบากของการเชื่อมไฟ, มันจําเป็นต้องพิจารณากระแสกระบวนการที่เป็นปกติของรูปแบบการประกอบนี้และระดับของอุปกรณ์กระบวนการของบริษัทเองจากนั้นเลือกวิธีการประกอบที่ห้าในตารางด้านบนอาจทําให้คุณมีปัญหามากมันคุ้มค่าเช่นกันที่จะสังเกตว่าถ้ากระบวนการผสมคลื่นถูกวางแผนสําหรับพื้นผิวผสม ควรหลีกเลี่ยงการยุ่งยากกระบวนการโดยการวาง SMDS บางบนพื้นผิวผสม   (2) การวางแผนส่วนประกอบ   การวางแผนขององค์ประกอบ PCB มีผลสําคัญมากต่อประสิทธิภาพการผลิตและค่าใช้จ่าย และเป็นดัชนีสําคัญในการวัดการออกแบบ PCB ของการเชื่อมต่อส่วนประกอบจัดเรียงเป็นเท่า ๆ กันโดยปกติ และเรียบร้อยที่สุดเท่าที่จะทําได้ และจัดไว้ในทิศทางเดียวกันและการกระจายขั้วโลกการจัดทําปกติสะดวกสําหรับการตรวจสอบและส่งผลต่อการปรับปรุงความเร็ว / พล็อกอินการกระจายความร้อนแบบเรียบร้อย ส่งผลให้การระบายความร้อนและการปรับปรุงกระบวนการผสมผสานผู้ออกแบบ PCB ควรทราบเสมอว่ามีเพียงกระบวนการผสมผสานกลุ่มหนึ่งของการผสมผสานแบบ reflow และผสมผสานแบบคลื่นสามารถใช้ได้ในแต่ละด้านของ PCB. นี้เป็นที่น่าสังเกตโดยเฉพาะอย่างยิ่งในความหนาแน่นการประกอบ PCB พื้นผิวการปั่นต้องกระจายด้วยส่วนประกอบพลาสต์มากขึ้นผู้ออกแบบควรพิจารณาวิธีการปั่นกลุ่มที่จะใช้สําหรับส่วนประกอบติดตั้งบนพื้นผิวปั่นโดยดีที่สุด, กระบวนการเชื่อมคลื่นหลังจากการรักษาพลาทช์สามารถนําไปใช้ในการเชื่อมสปินของอุปกรณ์ perforated บนพื้นผิวส่วนประกอบในเวลาเดียวกัน.ส่วนประกอบของแผ่นปั่นแบบคลื่นมีข้อจํากัดที่ค่อนข้างเข้มงวด, เพียง 0603 และมากกว่าขนาด chip ความต้านทาน, SOT, SOIC (ระยะห่าง pin ≥ 1 มมและความสูงน้อยกว่า 2.0 มม.)ทิศทางของปินควรเป็นตั้งตรงกับทิศทางการส่งของ PCB ระหว่างการปั่นคลื่น crest, เพื่อให้แน่ใจว่าปลายการเชื่อมหรือสายต่อทั้งสองด้านของส่วนประกอบถูกดําเนินการเชื่อมในเวลาเดียวกันระเบียบการจัดเรียงและระยะระหว่างส่วนประกอบที่อยู่ใกล้เคียงควรตอบสนองความต้องการของ wavecrest welding เพื่อหลีกเลี่ยง "ผลการป้องกัน", ตามที่แสดงในรูป 1. เมื่อใช้ SOIC การเชื่อมคลื่นและส่วนประกอบหลายปินอื่น ๆ, ควรตั้งในทิศทางของการไหลของหมึกที่สอง (แต่ละด้าน 1) เท้าเชื่อม, เพื่อป้องกันการเชื่อมต่อเนื่อง.     ส่วนประกอบของชนิดที่คล้ายกัน ควรจัดเรียงในทิศทางเดียวกันบนบอร์ด, ทําให้ง่ายต่อการติดตั้ง, ตรวจสอบ, และ weld ส่วนประกอบ.มีปลายลบของตัวประกอบความเข้มข้นรัศมีทั้งหมดที่มองไปทางด้านขวาของแผ่น, ที่มีทั้งหมดของ DIP notches มองไปทางเดียวกัน, เป็นต้น, สามารถเร่งเครื่องมือและทําให้มันง่ายกว่าที่จะหาความผิดพลาดมันง่ายที่จะหาตัวประกอบกลับ, ขณะที่บอร์ด B ใช้เวลานานในการหามัน. ที่จริงแล้วบริษัทสามารถมาตรฐานทิศทางขององค์ประกอบบอร์ดวงจรทั้งหมดที่มันผลิต. การวางแผนบอร์ดบางส่วนอาจไม่จําเป็นต้องอนุญาตให้เช่นนี้,แต่มันควรจะเป็นความพยายาม.   ปัญหาการผลิตอะไรที่ควรพิจารณาในการออกแบบ PCB   นอกจากนี้ ประเภทส่วนประกอบที่คล้ายกันควรถูกก่อให้ติดกับพื้นดินกันมากที่สุดเท่าที่เป็นไปได้ โดยมีเท้าส่วนประกอบทั้งหมดในทิศทางเดียวกัน ดังที่แสดงในรูป 3     อย่างไรก็ตาม ผู้เขียนได้พบจํานวนมากของ PCBS ที่ความหนาแน่นของการประกอบสูงเกินไปและพื้นผิวผสมผสานของ PCB ยังต้องกระจายด้วยองค์ประกอบสูง เช่น capacitor tantalum และ patch inductance, และ SOIC และ TSOP ระยะบาง ในกรณีนี้มันเป็นไปได้เพียงแค่การใช้พลาสต์ผสมผสมผสมพิมพ์สองด้านสําหรับการผสมผสานแบบกลับและส่วนประกอบ plug-in ควรมุ่งเน้นมากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ในการกระจายส่วนประกอบเพื่อปรับตัวให้กับการปั่นด้วยมือความเป็นไปได้อีกอย่างคือองค์ประกอบที่ perforated บนหน้าส่วนประกอบควรจะกระจายไปตามที่ทําได้ในเส้นตรงหลัก ๆ น้อย ๆ เพื่อรองรับกระบวนการผสมคลื่นเลือกซึ่งสามารถหลีกเลี่ยงการปั่นด้วยมือ และเพิ่มประสิทธิภาพการจัดจําหน่ายสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับสับ   เมื่อปรับตําแหน่งขององค์ประกอบในไฟล์พับพอร์ต จําเป็นต้องให้ความสนใจต่อการสอดคล้อง 1 ต่อ 1 ระหว่างองค์ประกอบและสัญลักษณ์ผ้าไหมถ้าส่วนประกอบถูกย้ายโดยไม่ตรงการย้ายสัญลักษณ์ silkscreen ข้างข้างส่วนประกอบการใช้สัญลักษณ์ในเครื่องผลิตเป็นภาษาของอุตสาหกรรมที่สามารถนําทางการผลิต   2.2 พีซีบีต้องมีขอบแนบ, สัญลักษณ์การตั้งตําแหน่ง และรูในการตั้งตําแหน่งกระบวนการที่จําเป็นสําหรับการผลิตอัตโนมัติ   ปัจจุบัน การติดตั้งอิเล็กทรอนิกส์เป็นหนึ่งในอุตสาหกรรมที่มีระดับของอัตโนมัติ อุปกรณ์อัตโนมัติที่ใช้ในการผลิตต้องการการส่งอัตโนมัติของ PCBดังนั้นทิศทางการส่งของ PCB (โดยทั่วไปสําหรับทิศทางด้านยาว), ขอบขัดด้านบนและด้านล่างแต่ละตัวมีความกว้างไม่ต่ํากว่า 3-5 มิลลิเมตร เพื่ออํานวยความสะดวกในการส่งอัตโนมัติหลีกเลี่ยงใกล้ขอบของบอร์ดเนื่องจาก clamping ไม่สามารถติดตั้งโดยอัตโนมัติ.   The role of positioning markers is that PCB needs to provide at least two or three positioning markers for the optical identification system to accurately locate PCB and correct PCB machining errors for the assembly equipment which is widely used in optical positioningจากเครื่องหมายตั้งตําแหน่งที่ใช้กันทั่วไป สองเครื่องหมายต้องถูกกระจายบนเส้นแยกของ PCB การเลือกเครื่องหมายตั้งตําแหน่งโดยทั่วไปใช้กราฟฟิกมาตรฐาน เช่นแผ่นกลมแข็งเพื่ออํานวยความสะดวกในการระบุตัว, ควรมีพื้นที่ว่างรอบเครื่องหมาย โดยไม่มีลักษณะหรือเครื่องหมายวงจรอื่น ๆ ขนาดไม่ควรน้อยกว่าเส้น径 ของเครื่องหมาย (ตามที่แสดงในรูป 4)และระยะห่างระหว่างเครื่องหมายและขอบของกระดานควรมากกว่า 5 มม..       ในการผลิต PCB ตัวเอง, รวมทั้งในกระบวนการประกอบของ plug-in ครึ่งอัตโนมัติ, การทดสอบ ICT และกระบวนการอื่น ๆ, PCB ต้องการให้สองหรือสามรูการตั้งตําแหน่งในมุม.   2.3 การใช้แผ่นอย่างมีเหตุผลเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความยืดหยุ่นในการผลิต   เมื่อประกอบ PCB ที่มีขนาดเล็กหรือรูปร่างไม่เรียบร้อย จะต้องมีข้อจํากัดหลายอย่าง ดังนั้นมันมักจะนํามาประกอบ PCB หลายชิ้นขนาดเล็กเป็น PCB ขนาดที่เหมาะสมตามที่แสดงในรูป 5โดยทั่วไป PCB ที่มีขนาดด้านเดียวน้อยกว่า 150 มม สามารถพิจารณาที่จะใช้วิธีการ splicing โดยสอง, สาม, สี่, ฯลฯขนาดของ PCB ขนาดใหญ่สามารถผสมผสานกับช่วงการประมวลผลที่เหมาะสมโดยทั่วไป PCB ที่มีความกว้าง 150mm ~ 250mm และความยาว 250mm ~ 350mm เป็นขนาดที่เหมาะสมกว่าในการประกอบอัตโนมัติ   อีกวิธีหนึ่งของบอร์ดคือการจัดวาง PCB ด้วย SMD ในทั้งสองข้างของคําอักษรบวกและลบเป็นบอร์ดใหญ่, บอร์ดดังกล่าวเป็นที่รู้จักกันทั่วไปว่า Yin และ Yang,โดยทั่วไปสําหรับการพิจารณาการประหยัดค่าใช้จ่ายของแผ่นจอ, หมายถึงผ่านบอร์ดดังกล่าว, ในอดีตต้องการสองด้านของบอร์ดจอ, ตอนนี้เพียงต้องการที่จะเปิดบอร์ดจอ. นอกจากนี้เมื่อเทคนิคเตรียมโปรแกรมการทํางานของเครื่อง SMT,ประสิทธิภาพการเขียนโปรแกรม PCB ของ Yin และ Yang ก็สูงกว่า.   เมื่อกระดานถูกแยกแยก การเชื่อมต่อระหว่างกระดานย่อยสามารถทําจากช่องลวดทรง V แบบสองหน้า, หลุมช่องยาวและหลุมกลม, เป็นต้นแต่การออกแบบต้องพิจารณาให้มากที่สุดเท่าที่จะทําให้เส้นแยกเป็นเส้นตรง, เพื่ออํานวยความสะดวกของบอร์ด, แต่ยังพิจารณาว่าด้านการแยกไม่สามารถอยู่ใกล้สาย PCB มากเกินไปเพื่อ PCB เป็นง่ายที่จะเสียหายเมื่อบอร์ด   ยังมีบอร์ดที่ประหยัดมาก และไม่ได้หมายถึงบอร์ด PCB แต่เป็นเมชของบอร์ดกราฟิกกรีดเครื่องพิมพ์ที่มีความทันสมัยมากขึ้นในปัจจุบัน (เช่น DEK265) ได้อนุญาตให้มีขนาดของเหล็ก 790 × 790 มม, กําหนดรูปแบบ Mesh PCB หลายด้าน, สามารถบรรลุชิ้นของ Mesh เหล็กสําหรับการพิมพ์ของผลิตภัณฑ์หลาย, เป็นการประหยัดค่าใช้จ่ายมากเหมาะสําหรับคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ของผู้ผลิตชุดเล็กและหลากหลาย.     2.4 การพิจารณาเกี่ยวกับการออกแบบความสามารถในการทดสอบ   การออกแบบความสามารถในการทดสอบของ SMT เป็นหลักสําหรับสถานการณ์อุปกรณ์ ICT ปัจจุบัน ปัญหาการทดสอบสําหรับการผลิตหลังการผลิตถูกพิจารณาในวงจรและการออกแบบ PCB SMB ที่ติดอยู่บนพื้นผิว.เพื่อปรับปรุงการออกแบบความสามารถในการทดสอบ ควรพิจารณาความต้องการสองอย่างของการออกแบบกระบวนการและการออกแบบไฟฟ้า   2.4.1 ความต้องการในการออกแบบกระบวนการ   ความแม่นยําของการตั้งตําแหน่ง, ขั้นตอนการผลิตสับสราท, ขนาดสับสราท และชนิดของซอนด์ เป็นปัจจัยทั้งหมดที่ส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของซอนด์   (1) หลุมตั้งตําแหน่ง ความผิดพลาดของหลุมตั้งตําแหน่งบนพื้นฐานควรอยู่ในระยะ ± 0.05 มม. ตั้งอย่างน้อยสองหลุมตั้งตําแหน่งห่างกันเท่าที่จะเป็นไปได้การใช้ช่องวางตําแหน่งที่ไม่ใช่โลหะเพื่อลดความหนาของเคลือบผสมผสมไม่สามารถตอบสนองความต้องการความอดทนหากพื้นฐานถูกผลิตเป็นองค์ประกอบ และทดสอบแยกแยกแล้ว หุ้นในการวางตําแหน่งจะต้องตั้งอยู่บน motherboard และพื้นฐานแต่ละตัว   (2) กว้างของจุดทดสอบไม่ต่ํากว่า 0.4 มิลลิเมตร และระยะห่างระหว่างจุดทดสอบที่ติดกันมากกว่า 2.54 มิลลิเมตร ไม่ต่ํากว่า 1.27 มิลลิเมตร   (3) ส่วนประกอบที่มีความสูงมากกว่า * มิลลิเมตร ไม่ควรวางบนพื้นผิวการทดสอบ ซึ่งจะทําให้สัมผัสที่ไม่ดีระหว่างซอนด์ของเครื่องทดสอบออนไลน์และจุดทดสอบ   (4) วางจุดทดสอบห่างจากส่วนประกอบ 1.0mm เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายจากการกระแทกระหว่างซอนด์และส่วนประกอบ ไม่ควรมีส่วนประกอบหรือจุดทดสอบภายใน 32 มิลลิเมตรของวงแหวนของรูตั้งตําแหน่ง.   (5) จุดการทดสอบไม่ควรตั้งอยู่ภายใน 5 มม. จากขอบ PCB ที่ใช้ในการมั่นคงของเครื่องปักขอบกระบวนการเดียวกันมักจะจําเป็นในอุปกรณ์การผลิตสายพานขนส่งและอุปกรณ์ SMT.   (6) จุดตรวจจับทั้งหมดจะต้องเป็นวัสดุนําเหล็กหรือกระป๋องที่มีเนื้อเยื่ออ่อน, การเจาะเข้าไปง่ายและการไม่ออกซิเดนจะถูกเลือกเพื่อให้แน่ใจว่าการติดต่อที่น่าเชื่อถือและยืดอายุการใช้งานของ sonda.   (7) จุดทดสอบไม่สามารถถูกปกปิดด้วยความต้านทาน solder หรือหมึกข้อความ, ไม่เช่นนั้น, มันจะลดพื้นที่สัมผัสของจุดทดสอบ, และลดความน่าเชื่อถือของการทดสอบ.   2.4.2 ความต้องการในการออกแบบไฟฟ้า   (1) จุดทดสอบ SMC / SMD ของพื้นผิวส่วนประกอบควรนําไปยังพื้นผิวการปั่นผ่านรูให้ไกลที่สุดเท่าที่จะทําได้ และเส้น径รูควรมากกว่า 1 มม.หม้อเข็มข้างเดียวสามารถใช้ในการทดสอบออนไลน์ได้, ทําให้ลดต้นทุนของการทดสอบออนไลน์   (2) ทุกหน่วยไฟฟ้าต้องมีจุดทดสอบ และทุก IC ต้องมีจุดทดสอบของ POWER และGROUND และใกล้ที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้กับส่วนประกอบนี้ ภายในช่วง 2.54 มม. จาก IC   (3) ความกว้างของจุดทดสอบสามารถขยายไปถึงความกว้าง 40 มิลลิเมตรเมื่อมันถูกตั้งไว้บนเส้นทางวงจร   (4) แจกจุดทดสอบในแผ่นพิมพ์อย่างเท่าเทียมกัน หากซอนด์มุ่งเน้นในพื้นที่หนึ่ง ความดันที่สูงกว่าจะบิดแผ่นหรือเตียงเข็มที่ทดสอบการป้องกันส่วนหนึ่งของซอนด์จากการไปถึงจุดทดสอบ.   (5) The power supply line on the circuit board should be divided into regions to set the test breakpoint so that when the power decoupling capacitor or other components on the circuit board appear short circuit to the power supplyเมื่อออกแบบจุดหยุด ควรพิจารณาความสามารถในการแบ่งกําลังหลังจากการเริ่มต้นจุดหยุดการทดสอบอีกครั้ง   รูปที่ 6 แสดงตัวอย่างของการออกแบบจุดทดสอบ แปดทดสอบถูกตั้งใกล้กับสายนําของส่วนประกอบโดยสายขยายหรือหน่วยทดสอบถูกใช้โดย แปด perforatedหน่วยการทดสอบถูกห้ามอย่างเข้มงวดที่จะถูกเลือกบนสับผสมขององค์ประกอบการทดสอบนี้อาจทําให้สานผ่า virtual extrude ไปยังตําแหน่งที่เหมาะสมภายใต้ความดันของ sondaเพื่อให้ความผิดพลาดการปั่นเสมือนถูกปกปิด และสิ่งที่เรียกว่า "ผลการปิดความผิดพลาด" เกิดขึ้น. โซนด์อาจกระทําโดยตรงบนจุดปลายหรือปินของส่วนประกอบเนื่องจากความคัดค้านของโซนด์ที่เกิดจากความผิดพลาดในการตั้งตําแหน่ง ซึ่งอาจทําให้เกิดความเสียหายต่อส่วนประกอบ ปัญหาการผลิตอะไรที่ควรพิจารณาในการออกแบบ PCB?   3คํากล่าวปิดท้ายเกี่ยวกับการออกแบบ PCB   ด้านด้านบนคือหลักการหลัก ๆ ที่ควรพิจารณาในการออกแบบ PCB ในการออกแบบการผลิต PCB ที่เป้าหมายไปยังการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ มีรายละเอียดมากมายเช่นการจัดวางที่เหมาะสมของพื้นที่ที่ตรงกับส่วนโครงสร้าง, การจัดจําหน่ายที่เหมาะสมของกราฟฟิกและข้อความ servescreen, การจัดจําหน่ายที่เหมาะสมของอุปกรณ์ทําความร้อนที่หนักหรือใหญ่ต้องตั้งจุดทดสอบและพื้นที่ทดสอบในตําแหน่งที่เหมาะสม, และพิจารณาการแทรกแซงระหว่าง die และส่วนประกอบที่กระจายอยู่ใกล้เคียงเมื่อการเชื่อมต่อถูกติดตั้งโดยกระบวนการดึงและกด riveting.ไม่เพียงแต่พิจารณาวิธีการได้รับผลประกอบการไฟฟ้าที่ดีและการวางแผนที่สวยงาม แต่ยังเป็นจุดที่สําคัญเท่ากันคือการผลิตในการออกแบบ PCBเพื่อให้ได้คุณภาพสูง ประสิทธิภาพสูง ราคาถูก    

  ในปัจจุบัน ผู้ผลิตแผ่นวงจรกําลังพัดลมในตลาด ด้วยประเด็นราคาและคุณภาพต่าง ๆ ที่เราไม่รู้จักเลยวิธีการเลือกวัสดุสําหรับการแปรรูปแผ่น PCB หลายชั้น? วัสดุที่ใช้ทั่วไปในการแปรรูปคือ วัสดุแหลมทองแดง, หนังแห้ง, และหมึก. ด้านล่างเป็นการนําเสนอสั้น ๆ ของวัสดุเหล่านี้.     ผงผงผงผงผง     เรียกว่ากระดาษเคลือบทองแดง 2 ด้านการที่แผ่นทองแดงสามารถติดกับพื้นฐานได้อย่างมั่นคง ขึ้นอยู่กับสารเลส และความแข็งแกร่งในการเปลือกของแผ่นเลสที่เคลือบด้วยทองแดงขึ้นอยู่กับผลงานของสารเลสความหนาที่ใช้กันทั่วไปของแผ่นผิวเคลือบทองแดงคือ 1.0 มิลลิเมตร, 1.5 มิลลิเมตร, และ 2.0 มิลลิเมตร   ประเภทของ PCB / Laminates ที่เคลือบด้วยทองแดง     มีวิธีการจัดหมวดหลายแบบสําหรับแผ่นแผ่นเคลือบทองแดง โดยทั่วไป, ตามวัสดุการเสริมเหล็กที่แตกต่างกันของแผ่น, พวกเขาสามารถแบ่งออกเป็นห้าประเภท:เนื้อผ้าจากเส้นใยแก้ว, ผสมผสม (ซีอีเอ็มซีรีส์) ผนังหลายชั้น และวัสดุพิเศษ (เซรามิก, โลหะ, ฯลฯ)คาร์ซินฟีโนล (XPC), XXXPC, FR-l, FR-2, ฯลฯ), ธ อร์เอปอ็กซี่ (FE-3), ธ อร์โพลีเอสเตอร์, และชนิดต่างๆซึ่งปัจจุบันเป็นชนิดที่ใช้กันอย่างแพร่หลายที่สุดบนพื้นฐานผ้าใยแก้ว.     วัสดุแผ่น PCB ที่เคลือบด้วยทองแดง     ยังมีวัสดุพิเศษอื่น ๆ ที่ใช้พยาธิ (มีผ้าใยแก้ว, ใยโพลียมิด, ผ้าไม่เนื้อ, ฯลฯ เป็นวัสดุเสริม): พยาธิไตรอาซีน (BT) ที่ปรับปรุงด้วยบิสมาเลอิมิดโพลิยามิด-อิมิดเรซิน (PI), biphenyl acyl resin (PPO), maleic anhydride-styrene resin (MS), polyoxoacid resin, polyolefin resin ฯลฯ เรียงตามความสามารถในการยับยั้งไฟของ CCLsมีสองประเภทของแผ่นกันไฟและไม่กันไฟในช่วงหลายปีที่ผ่านมา ด้วยความกังวลที่เพิ่มขึ้นเกี่ยวกับปัญหาสิ่งแวดล้อม มีการพัฒนา CCL แบบใหม่ที่มีความอ่อนเพลิง ที่ไม่حتويต่อฮาโลเจน ที่เรียกว่า "Green Flame Retardant CCL"" ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีสินค้าอิเล็กทรอนิกส์อย่างรวดเร็ว, CCLs ต้องมีประสิทธิภาพสูงกว่า ดังนั้นจากการจัดหมวดประสิทธิภาพของ CCLs พวกเขาสามารถแบ่งออกเป็น CCLs ประสิทธิภาพทั่วไป, CCLs ที่มีความถาวรไฟฟ้าต่ํา,ซีซีแอลทนความร้อนสูง, CCLs ที่มีสัดส่วนการขยายความร้อนต่ํา (โดยทั่วไปใช้สําหรับสับสราตพัสดุ) และชนิดอื่น ๆ     นอกจากตัวชี้วัดการทํางานของแผ่นแผ่นเคลือบทองแดงแล้ว วัสดุหลัก ๆ ที่ต้องพิจารณาในการแปรรูปแผ่น PCB หลายชั้นคืออุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกPCB ที่เคลือบด้วยทองแดงเมื่ออุณหภูมิเพิ่มขึ้นถึงภูมิภาคหนึ่ง สับสราทเปลี่ยนจาก "ภาวะแก้ว" เป็น "ภาวะยาง"" อุณหภูมิในเวลานี้เรียกว่า อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจก (TG) ของบอร์ดหมายความว่า TG คืออุณหภูมิสูงสุด (%) ที่วัสดุพื้นฐานรักษาความแข็งแรงวัสดุพื้นฐานทั่วไปไม่เพียงแค่แสดงปรากฏการณ์เช่นการอ่อน, การปรับปรุงรูป และการละลาย แต่ยังแสดงออกในการลดลงอย่างคมชัดของคุณสมบัติทางกลและไฟฟ้า       กระบวนการ PCB Board ทองแดง   TGทั่วไปของแผ่นการแปรรูปแผ่น PCB หลายชั้นมากกว่า 130T, TG สูงโดยทั่วไปมากกว่า 170 ° และ TG กลางประมาณมากกว่า 150 °บอร์ดพิมพ์ที่มีค่า TG 170 เรียกว่า บอร์ดพิมพ์ TG สูงเมื่อค่า TG ของพื้นฐานเพิ่มขึ้น ความทนทานต่อความร้อน ความทนทานต่อความชื้น ความทนทานต่อสารเคมี และความมั่นคงของแผ่นพิมพ์จะดีขึ้นสภาพความทนทานต่ออุณหภูมิของวัสดุกระดาษที่ดีขึ้นโดยเฉพาะในกระบวนการที่ไม่มีหมู ที่ TG สูงถูกใช้อย่างแพร่หลาย     ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์อย่างรวดเร็ว และการเพิ่มความเร็วในการประมวลผลและการส่งข้อมูลเพื่อขยายช่องทางการสื่อสารและส่งความถี่ไปยังพื้นที่ความถี่สูง, มันจําเป็นสําหรับวัสดุพื้นฐานการแปรรูปแผ่น PCB หลายชั้นที่จะมีค่าคงที่ dielectric ต่ํากว่า (e) และความสูญเสีย dielectric ต่ํา TG.เพียงการลด e สามารถได้รับความเร็วการกระจายสัญญาณสูง, และเพียงการลด TG สามารถลดการสูญเสียการกระจายสัญญาณได้     ด้วยความแม่นยําและหลายชั้นของบอร์ดพิมพ์ และการพัฒนา BGA, CSP และเทคโนโลยีอื่นๆโรงงานแปรรูปแผ่น PCB หลายชั้นได้นํามาความต้องการที่สูงขึ้นสําหรับความมั่นคงด้านมิติของแผ่นผสมทองแดงถึงแม้ว่าความมั่นคงของมิติของแผ่นแผ่นทองแดงจะเกี่ยวข้องกับกระบวนการผลิต แต่มันขึ้นอยู่กับวัตถุดิบสามอย่างที่ประกอบเป็นแผ่นทองแดงวัสดุเสริม, และแผ่นทองแดง วิธีที่ใช้กันทั่วไปคือการปรับปรุงพยาธิ เช่นพยาธิ epoxy ที่ปรับปรุงแต่นี่จะลดความละเอียดไฟฟ้าและคุณสมบัติทางเคมีของพื้นฐานผลกระทบของฟอยล์ทองแดงต่อความมั่นคงของมิติของแผ่นทองแดง     ในกระบวนการแปรรูปแผ่น PCB หลายชั้น ด้วยการกระจายและการใช้งานของผสมผสมที่มีความรู้สึกต่อแสง เพื่อหลีกเลี่ยงการขัดแย้งกันและกันและผลิตผีระหว่างทั้งสองด้านสารสับสราตทั้งหมดต้องมีหน้าที่ป้องกัน UVมีวิธีการหลายวิธีสําหรับการปิดรังสีอัลตราไวโอเล็ต และโดยทั่วไป, หนึ่งหรือสองของผ้าใยแก้วและธาตุ epoxy สามารถปรับปรุง,เช่นการใช้ธาตุ epoxy กับ UV-BLOCK และฟังก์ชันการตรวจจับทางแสงอัตโนมัติ.  

รายละเอียดการออกแบบทองแดงปานกลาง PCB 1. ระหว่างการออกแบบ stackup แนะนําให้ตั้งชั้นกลางให้หนาทองแดงสูงสุดและสมดุลชั้นที่เหลือเพิ่มเติมเพื่อให้ตรงกับชั้นตรงกันข้ามของพวกเขาคํา แนะ นํา นี้ สําคัญ เพื่อ หลีก เลี่ยง ผล กระป๋อง แป๊ตต้า ชิป ที่ ได้ พิจารณา ก่อนหน้า นี้.   2. เมื่อมีพื้นที่ทองแดงที่กว้างบน PCB, มันเป็นสิ่งที่ฉลาดที่จะออกแบบพวกเขาเป็นกรีดมากกว่าระนาบแข็งเพื่อหลีกเลี่ยงความหนาแน่นทองแดงที่ไม่ตรงกันในชั้นนั้น.   3ในค้อนของ พลังงานระนาบควรวาง symmetrically และน้ําหนักของทองแดงที่ใช้ในแต่ละระนาบพลังงานควรเป็นเท่ากัน   4ความสมดุลของทองแดงไม่เพียงต้องการในสัญญาณหรือชั้นพลังงาน แต่ยังในชั้นแกนและชั้น prepreg ของ PCBการประกันอัตราส่วนของทองแดงในชั้นเหล่านี้เป็นวิธีที่ดีในการรักษาสมดุลทองแดงโดยรวมของ PCB.   5หากมีพื้นที่ทองแดงที่เกินในชั้นเฉพาะหนึ่ง ชั้นตรงข้าม symmetrical ควรจะเต็มไปด้วยกรีดทองแดงเล็ก ๆ น้อย ๆ เพื่อสมดุลเครือข่ายทองแดงขนาดเล็กเหล่านี้ ไม่เชื่อมต่อกับเครือข่ายใด ๆ และไม่ขัดขวางการทํางานแต่มันจําเป็นต้องให้แน่ใจว่าเทคนิคการสมดุลทองแดงนี้ไม่ส่งผลกระทบต่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณหรืออิเมพานด์ของบอร์ด   6เทคโนโลยีเพื่อสมดุลการกระจายทองแดง   1) รูปแบบการเติม ครอส-ฮาชชิง คือกระบวนการที่บางชั้นทองแดงถูกต้อนไว้กระบวนการนี้สร้างช่องว่างเล็ก ๆ ในระนาบทองแดงธ อร์ซินจะผูกพันอย่างแข็งแรงกับโลเมเนตผ่านทองแดง ซึ่งส่งผลให้มีความแน่นแน่นและการกระจายทองแดงที่ดีขึ้น ลดความเสี่ยงของการบิด ข้อดีบางอย่างของเครื่องบินทองแดงที่เงาเหนือจากเครื่องน้ําแข็ง การกํากับการเคลื่อนไหวแบบควบคุมอิเมพานซ์ในบอร์ดวงจรความเร็วสูง ยอมให้มีมิติที่กว้างกว่า โดยไม่เสียสติความยืดหยุ่นในการประกอบวงจร การเพิ่มปริมาณทองแดงภายใต้สายการส่งส่ง จะเพิ่มอิเมพานด์ ให้การสนับสนุนทางกลสําหรับแผ่น flex ดินามิกหรือสแตติก   2) พื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่ในรูปกรีด   พื้นที่ทองแดงพื้นที่ควรมีกรีดเสมอ. นี้มักสามารถตั้งในโปรแกรมการวางแผน. ตัวอย่างเช่นโปรแกรม Eagle อ้างถึงพื้นที่ของกรีดเป็น " hatches". แน่นอน,นี้เป็นไปได้เพียงแค่ถ้าไม่มีร่องรอยของตัวนําความถี่สูงที่มีความรู้สึก. "กรีด" ช่วยป้องกันผลกระทบ "บิด" และ "บัว" โดยเฉพาะสําหรับบอร์ดที่มีเพียงชั้นเดียว 3) เติมพื้นที่ที่ไม่มีทองแดงด้วยทองแดง (กรีด)   ข้อดี: ได้รับความเท่าเทียมที่ดีกว่าของผนังหลุมที่เคลือบผ่าน ป้องกันการบิดและบิดของบอร์ดวงจร   4) ตัวอย่างการออกแบบพื้นที่ทองแดง โดยทั่วไป ดี สุดยอด ไม่มีการเติม / เครือข่าย พื้นที่เต็ม พื้นที่เต็ม + Grid   5) รับประกันความสมดุลของทองแดง     พื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่ควรถูกสมดุลด้วย "การเติมทองแดง" ในด้านตรงข้าม สําหรับแผ่นที่มีหลายชั้น ให้ตรงกันกับชั้นที่ตรงกันข้ามแบบสมองกับ "การเติมทองแดง" 6) การกระจายทองแดงแบบสมอง ในชั้นที่สร้างขึ้น ความหนาของแผ่นทองแดงในชั้นที่สร้างขึ้นของแผ่นวงจรไฟฟ้า ควรกระจายให้สมองเสมอสามารถสร้างการสร้างชั้นที่ไม่สมมาตรแต่เราแนะนําอย่างเข้มงวดไม่ให้ทํา เพราะความบิดเบือนที่เกิดขึ้น 7. ใช้แผ่นทองแดงหนา หากการออกแบบอนุญาต เลือกแผ่นทองแดงหนากว่า แทนแผ่นทองแดงบางกว่า โอกาสของการบุกและบิดขึ้นเมื่อคุณใช้แผ่นบางเหตุ ผล คือ ไม่มี วัสดุ เพียงพอ ที่จะทําให้กระดานแข็ง.บางหนาแบบมาตรฐานคือ 1 มิลลิเมตร, 1.6 มิลลิเมตร, 1.8 มิลลิเมตร ในความหนาต่ํากว่า 1 มิลลิเมตร ความเสี่ยงของการบิดคล้องสูงถึงสองเท่าของแผ่นหนากว่า 8. ร่องรอยแบบเรียบร้อย ร่องรอยของตัวนําไฟฟ้าควรกระจายได้อย่างเท่าเทียมกันบนบอร์ดวงจร. หลีกเลี่ยงซ็อตทองแดงมากที่สุดเท่าที่เป็นไปได้. ร่องรอยควรกระจาย symmetrically บนแต่ละชั้น 9. การขโมยทองแดง คุณสามารถเห็นว่ากระแสนี้สร้างขึ้นมากขึ้นในบริเวณที่มีรอยแยกอยู่. เนื่องจากความจริงนี้, คุณไม่สามารถได้รับขอบสี่เหลี่ยมเรียบ.การขโมยทองแดงคือกระบวนการของการเพิ่มวงกลมเล็ก ๆการขโมยทองแดงจะกระจายทองแดงได้อย่างเท่าเทียมกัน   ข้อดีอื่นๆ คือ กระแสการเคลือบแบบเรียบร้อย ทุกร่องรอยมีขนาดเท่ากัน ปรับความหนาของชั้นดีเอเล็คทริก ลดความจําเป็นในการฉลากมากเกินไป โดยทําให้ลดต้นทุน ขโมยทองแดง   10การเติมทองแดง หากต้องการพื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่ พื้นที่เปิดจะถูกเติมทองแดง ซึ่งทําเพื่อรักษาความสมดุลกับชั้นตรงข้ามที่สมอง   11ระบบพลังงานเป็นสมอง มันสําคัญมากที่จะรักษาความหนาของทองแดงในแต่ละสัญญาณหรือระนาบพลังงาน ระนาบพลังงานควรเป็น symmetrical รูปแบบที่ง่ายที่สุดคือการวางพลังงานและพื้นที่ระนาบในกลางถ้าคุณสามารถนําพลังงานและพื้นที่ใกล้เคียงกัน, อุปทานวงจรจะเล็กกว่ามากและดังนั้น อุปทานการแพร่กระจายจะน้อยกว่า. " 12. Prepreg และแกน symmetry เพียงการรักษาระดับพลังงานให้เป็นสมองไม่เพียงพอที่จะบรรลุการเคลือบทองแดงแบบเรียบร้อย การตรงกันระหว่างพรีเพ็กและวัสดุแกนยังมีความสําคัญในแง่ของเรื่องของชั้นและความหนา   Prepreg และแกน symmetry   13. น้ําหนักทองแดง โดยพื้นฐานแล้ว น้ําหนักทองแดงคือการวัดความหนาของทองแดงบนบอร์ด. น้ําหนักเฉพาะของทองแดงถูกม้วนบนพื้นที่หนึ่งฟุตสกาวบนชั้นหนึ่งของบอร์ด.น้ําหนักทองแดงตามมาตรฐานที่เราใช้ คือ 1 ออนซ์ หรือ 1.37 มิลลิส ตัวอย่างเช่น หากคุณใช้ทองแดง 1 ออนซ์ บนพื้นที่ 1 ตารางฟุต ทองแดงจะหนา 1 ออนซ์   น้ําหนักทองแดง น้ําหนักทองแดงเป็นปัจจัยที่กําหนดความสามารถในการแบ่งปันของป้ายคุณสามารถปรับเปลี่ยนความหนาของทองแดง. 14ทองแดงหนัก ทองแดงหนักไม่มีนิยามทั่วไป เราใช้ 1 oz เป็นน้ําหนักทองแดงมาตรฐาน อย่างไรก็ตาม ถ้าการออกแบบเรียกร้องมากกว่า 3 oz มันถูกนิยามว่าทองแดงหนัก น้ําหนักทองแดงที่สูงขึ้น ความสามารถในการแบ่งกระแสของรอยที่สูงขึ้น ความมั่นคงทางอุณหภูมิและกลของบอร์ดวงจรยังดีขึ้นตอนนี้มันทนต่อการเผชิญหน้ากับกระแสไฟฟ้าสูงมากขึ้นอุณหภูมิที่สูงเกินไป และการหมุนเวียนความร้อนบ่อย ๆ ทั้งหมดนี้สามารถทําให้การออกแบบแผ่นป้ายแบบปกติอ่อนแอ     ข้อดีอื่นๆ คือ ความหนาแน่นของพลังงานสูง ความสามารถที่มากขึ้นในการรองรับน้ําหนักทองแดงหลายบนชั้นเดียวกัน เพิ่มการระเหยความร้อน   15ทองแดงเบา บางครั้งคุณจําเป็นต้องลดน้ําหนักทองแดง เพื่อให้ได้อุปสรรคเฉพาะเจาะจง และมันไม่ได้เป็นไปได้เสมอไปที่จะปรับความยาวและความกว้างของรอยดังนั้นการบรรลุความหนาของทองแดงที่ต่ํากว่าคือวิธีหนึ่งคุณสามารถใช้เครื่องคํานวณความกว้างของร่องรอย เพื่อออกแบบร่องรอยที่ถูกต้องสําหรับบอร์ดของคุณ   ระยะทางถึงน้ําหนักทองแดง เมื่อคุณใช้ผ้าปูทองแดงหนา คุณจําเป็นต้องปรับระยะระหว่างร่องรอย ผู้ออกแบบที่แตกต่างกันมีรายละเอียดที่แตกต่างกันสําหรับเรื่องนี้นี่คือตัวอย่างของความต้องการพื้นที่ขั้นต่ําสําหรับน้ําหนักทองแดง: น้ําหนักทองแดง ระยะระหว่างลักษณะทองแดงและความกว้างขั้นต่ํา 1 ออนซ์ 350,000 (0,089 มม) 2 ออนซ์ 8 ล้าน (0.203 มม) 3 ออนซ์ 10 มิล (0.235 มิลลิเมตร) 4 ออนซ์ 14 ล้าน (0.355 มม)        

  พื้นฐานทองแดงเพื่อทําการแยกไฟฟ้าร้อน หมายถึงกระบวนการผลิตของ พื้นฐานทองแดงคือกระบวนการแยกไฟฟ้าร้อนส่วนวงจรพื้นฐานและส่วนชั้นความร้อนในชั้นสายที่แตกต่างกัน, ส่วนชั้นความร้อนสัมผัสตรงกับส่วนระบายความร้อนของหลอดไฟ เพื่อให้ได้ความสามารถในการระบายความร้อนที่ดีที่สุด (ความต้านทานความร้อนศูนย์)     วัสดุ PCB หลักของโลหะมีอยู่สามประเภท คือ PCB ที่ใช้อะลูมิเนียม PCB ที่ใช้ทองแดง PCB ที่ใช้เหล็กความต้องการปริมาณเพิ่มขึ้น, สารสับสราตอลูมิเนียมธรรมดาไม่สามารถตอบสนองได้, สินค้าที่มีความสามารถสูงมากขึ้นและมากขึ้นในการใช้สารสับสราตทองแดงจํานวนมากของผลิตภัณฑ์ในกระบวนการแปรรูปสับสราตทองแดง ความต้องการยังสูงขึ้นเรื่อย ๆ, แล้วสับสราตทองแดงคืออะไร สับสราตทองแดงมีข้อดีและข้อเสียอย่างไร     เราดูแรกในแผนภูมิด้านบน, ในนามของพื้นฐานอะลูมิเนียมทั่วไปหรือพื้นฐานทองแดง, การ dissipation ความร้อนจําเป็นต้องมีอุปกรณ์ conductive ความร้อนแยก (ส่วนสีม่วงของแผนภูมิ),การประมวลผลสะดวกกว่า, แต่หลังจากวัสดุประกอบความร้อนประกอบความร้อนไม่ดี, นี้เหมาะสําหรับไฟ LED พลังงานเล็ก, พอที่จะใช้.ว่าถ้า LED กล่องในรถ หรือ PCB ความถี่สูง, ความต้องการการ dissipation ความร้อนใหญ่มาก, สารสับสราตอลูมิเนียมและสารสับสราตทองแดงธรรมดาจะตอบสนองไม่ได้ส่วนเส้นของพื้นฐานทองแดงและส่วนชั้นความร้อนอยู่บนชั้นเส้นที่แตกต่างกัน, and the thermal layer part directly touches the heat dissipation part of the lamp bead (such as the right part of the picture above) to achieve the best heat dissipation (zero thermal resistance) effect.     ข้อดีของสับสราททองแดงสําหรับการแยกทางความร้อน   1การเลือกของรางทองแดง ความหนาแน่นสูงรางทองแดงเองมีความสามารถในการบรรทุกความร้อนที่แข็งแกร่ง ความสามารถในการนําความร้อนที่ดีและ dissipation ความร้อน   2. การใช้โครงสร้างแยกไฟฟ้าร้อน และต่อต้านความร้อนศูนย์ต่อต้านต่อต้านต่อต้านแสง   3สับสราททองแดงที่มีความหนาแน่นสูงและความสามารถในการบรรทุกความร้อนที่แข็งแกร่ง   4. เหมาะสําหรับการจับคู่กระบอกหลอดไฟแรงสูงเดียว โดยเฉพาะกระเป๋า COB เพื่อให้หลอดไฟได้รับผลการผลิตที่ดีกว่า   5ตามความต้องการที่แตกต่างกัน สามารถดําเนินการบําบัดพื้นผิวที่แตกต่างกันได้ (ทองท่วม, OSP, สเปรย์หมึก, การเคลือบเงิน, เงินท่วม + การเคลือบเงิน),ด้วยความน่าเชื่อถือที่ดีของชั้นการบําบัดผิว.   6โครงสร้างที่แตกต่างกันสามารถถูกทําขึ้นตามความต้องการการออกแบบที่แตกต่างกันของเครื่องสว่าง (บล็อคทองแดง convex บล็อคทองแดง concave ชั้นความร้อนและชั้นเส้น paralel)   ข้อเสียของการแยกกันด้วยไฟฟ้าร้อน สับสราททองแดง   ไม่ใช้กับชิปไฟฟ้าชิปเดียว แพคเกจคริสตัลเปล่า      

แนวทางการควบคุมความคดของโรงงาน PCB วัตถุประสงค์ของการควบคุมความคับค้าน เพื่อกําหนดความต้องการของการควบคุมอุปสรรค, เพื่อมาตรฐานวิธีการคํานวณอุปสรรค, เพื่อสรุปแนวทางการออกแบบการทดสอบอุปสรรค COUPON,และให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์สามารถตอบสนองความต้องการของการผลิตและความต้องการของลูกค้า.   การกําหนดการควบคุมอุปมา การนิยามของอัมพาต ในความถี่ที่แน่นอน เส้นสัญญาณส่งสัญญาณของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เทียบกับชั้นอ้างอิงสัญญาณความถี่สูงหรือคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าในกระบวนการกระจายความต้านทานเรียกว่า อุปสรรค, มันคือยอดเวกเตอร์ของอุปสรรคไฟฟ้า, ความต้านทานการชัก, ความต้านทานความจุ.......   การจัดหมวดหมู่อุปสรรค ปัจจุบันอุปสรรคทั่วไปของเราแบ่งออกเป็น: อุปสรรคปลายเดียว (สาย) อุปสรรคความแตกต่าง (ไดนามิก)   อุปสรรคของสามกรณีนี้ อุปทานเส้นเดียว: อุปทานเส้นเดียวในภาษาอังกฤษหมายถึงอุปทานที่วัดโดยเส้นสัญญาณเดียว ความขัดแยก (แบบไดนามิก): ความขัดแยกภาษาอังกฤษ, หมายถึงการขับเคลื่อนความขัดแยกในสายส่งสองสายที่มีความกว้างเท่ากันและมีความห่างกันเท่ากันที่ทดสอบความขัดแยก อุปสรรค coplanar: อังกฤษอุปสรรค coplanar refers to the signal line in its surrounding GND / VCC (signal line to its two sides of GND / VCC The impedance tested when the transmission between the GND/VCC (equal distance between the signal line to its two sides GND/VCC).   ความต้องการในการควบคุมความคับคายถูกกําหนดโดยเงื่อนไขต่อไปนี้ เมื่อสัญญาณถูกส่งผ่านในตัวนํา PCB ถ้าความยาวของสายใยใกล้กับ 1/7 ของความยาวคลื่นของสัญญาณ การผลิต PCB ตามความต้องการของลูกค้า เพื่อตัดสินใจว่าจะควบคุมความคับค้านหรือไม่ หากลูกค้าต้องการความกว้างของสายในการควบคุมอุปสรรค การผลิตต้องควบคุมอุปสรรคของความกว้างของสาย สามองค์ประกอบของการจับคู่อุปมา: อุปสรรคออก (ส่วนที่ใช้จริงเดิม) อุปสรรคลักษณะ (สายสัญญาณ) และอุปสรรคเข้า (ส่วนที่ใช้ไม่ได้) (บอร์ด PCB) การจับคู่อุปสรรค เมื่อสัญญาณถูกส่งผ่าน PCB ความจํากัดลักษณะของบอร์ด PCB ต้องตรงกับความจํากัดอิเล็กทรอนิกส์ของส่วนประกอบหัวและหางเมื่อค่าอุปสรรคเกินความอนุญาต, พลังงานสัญญาณที่ส่งไปจะสะท้อน, แพร่กระจาย, ลดความแรงหรือช้า ส่งผลให้สัญญาณไม่สมบูรณ์แบบและการบิดเบือนสัญญาณ Er: ความอนุญาตของไฟฟ้าแบบดียิเลคทริค สัดส่วนกลับกับค่าอุปสรรค คอนสแตนต์แบบดียิเลคทริก ตามการคํานวณ "ตารางคอนสแตนต์แบบดียิเลคทริกแบบแผ่น" ที่ได้รับใหม่ H1, H2, H3 ฯลฯ: ชั้นเส้นและชั้นการก่อดินระหว่างความหนาของสื่อและค่าอุปสรรคเป็นสัดส่วน W1: ความกว้างของสายอุปสรรค W2: ความกว้างของสายอุปสรรค และอุปสรรคเป็นสัดส่วนกลับกัน A: เมื่อทองแดงด้านล่างใน HOZ, W1 = W2 + 0.3mil; ทองแดงด้านล่างใน 1OZ, W1 = W2 + 0.5mil; เมื่อทองแดงด้านล่างใน 2OZ W1 = W2 + 1.2mil B: เมื่อทองแดงพื้นนอกเป็น HOZ, W1 = W2 + 0.8mil; เมื่อทองแดงพื้นนอกเป็น 1OZ, W1 = W2 + 1.2mil; เมื่อทองแดงพื้นนอกเป็น 2OZ, W1 = W2 + 1.6mil C: W1 คือความกว้างของสายอุปสรรคเดิม T: ความหนาของทองแดง สัดส่วนกลับกับค่าอุปสรรค   A: ชั้นภายในคือความหนาของทองแดง substrate, HOZ ได้คํานวณด้วย 15μm; 1OZ ได้คํานวณด้วย 30μm; 2OZ ได้คํานวณด้วย 65μm. B: ชั้นภายนอกคือความหนาของแผ่นทองแดง + ความหนาของแผ่นทองแดง, ขึ้นอยู่กับคุณสมบัติของทองแดงรู, เมื่อทองแดงด้านล่างคือ HOZ, ทองแดงรู (เฉลี่ย 20μm, ขั้นต่ํา 18μm ),ทองแดงโต๊ะคํานวณโดย 45μm; ทองแดงรู (เฉลี่ย 25μm, ขั้นต่ํา 20μm), ทองแดงโต๊ะคํานวณโดย 50μm; ทองแดงรูจุดเดียวขั้นต่ํา 25μm, ทองแดงโต๊ะคํานวณโดย 55μm C: เมื่อทองแดงด้านล่างคือ 1OZ, ทองแดงรู (เฉลี่ย 20μm, ขั้นต่ํา 18μm), ทองแดงโต๊ะคํานวณด้วย 55μm; ทองแดงรู (เฉลี่ย 25μm, ขั้นต่ํา 20μm), ทองแดงโต๊ะคํานวณด้วย 60μm;หลุมทองแดงจุดเดียว ขั้นต่ํา 25μm, ทองแดงโต๊ะคํานวณโดย 65μm S: ระยะห่างระหว่างเส้นตรงและเส้นตรงที่ติดกัน สัดส่วนกับค่าอุปสรรค (อุปสรรคความแตกต่าง) C1: ความหนาของความต้านทานการผสมผสานของสับสราท สัดส่วนกลับกันกับค่าอุปสรรค C2: ความหนาของความต้านทานการผสมผสานบนผิวสาย สัดส่วนกลับกับค่าอุปสรรค C3: ความหนาระหว่างสาย สัดส่วนกลับกับค่าอุปสรรค CEr: การต่อต้านการผสมผสานแบบดียิเลคทริกคงที่ และค่าอุปสรรคเป็นสัดส่วนกลับกันกับ. A: พิมพ์เมื่อยักต่อหมึกต่อการผสม, ค่า C1 30μm, ค่า C2 12μm, ค่า C3 30μm B: พิมพ์หมึกต่อการผสมสองครั้ง ค่า C1 60μm ค่า C2 25μm ค่า C3 60μm C: CEr: คํานวณตาม 3.4.     พื้นที่ใช้งาน: การคํานวณอุปสรรคความแตกต่าง ก่อนการปั่นด้วยความต้านทานภายนอก การอธิบายพาราเมตร H1:ความหนาของดีเอเล็คทริกระหว่างชั้นภายนอกและ VCC/GND W2:ความกว้างของพื้นผิวสายอัมพานซ์ W1:ความกว้างด้านล่างของสายอุปทาน S1: ช่องว่างสายอุปมาตรฐานความแตกต่าง Er1:สภาพคงที่แบบดิจิเล็คตริกของชั้นดิจิเล็คตริก T1:ความหนาของทองแดงในเส้น, รวมถึงความหนาของทองแดงในพื้นฐาน + ความหนาของทองแดงในการเคลือบ     พื้นที่ใช้งาน: การคํานวณอุปสรรคความแตกต่าง หลังจากการปั่นด้วยความต้านทานภายนอก การอธิบายพาราเมตร H1:ความหนาของไดเอเลคทริกระหว่างชั้นภายนอกและ VCC/GND W2:ความกว้างของพื้นผิวสายอัมพานซ์ W1:ความกว้างด้านล่างของสายอุปทาน S1: ช่องว่างสายอุปมาตรฐานความแตกต่าง Er1:สภาพคงที่แบบดิจิเล็คตริกของชั้นดิจิเล็คตริก T1:ความหนาของทองแดงในเส้น, รวมถึงความหนาของทองแดงในพื้นฐาน + ความหนาของทองแดงในการเคลือบ CEr:ค่าคงที่ดิจิเล็คตริกของอัมพานซ์ C1:ความหนาของเยื่อต่อต้าน C2:ความหนาของผิวเส้น C3:ความหนาของความขัดแย้งความแตกต่างระหว่างสาย   การออกแบบการทดสอบอุปสรรค COUPON COUPON เพิ่มตําแหน่ง การทดสอบความขัดขวาง COUPON โดยทั่วไปจะวางอยู่ในกลางของ PNL ไม่อนุญาตให้วางบนขอบของบอร์ด PNL ยกเว้นในกรณีพิเศษ (เช่น 1PNL = 1PCS) COUPON การพิจารณาด้านการออกแบบ เพื่อรับรองความแม่นยําของข้อมูลการทดสอบอุปสรรค การออกแบบ COUPON ต้องจําลองรูปแบบของสายภายในบอร์ดอย่างสมบูรณ์แบบ หากสายอุปสรรครอบๆบอร์ดถูกคุ้มครองด้วยทองแดงCOUPON ควรถูกออกแบบเพื่อแทนที่เส้นป้องกัน; ถ้าเส้นความต้านทานในบอร์ดคือการจัดตั้ง "งู" COUPON ก็ต้องออกแบบเป็นการจัดตั้ง "งู"แล้วคูปองก็ควรถูกออกแบบเป็นการจัดตั้ง "งู". การทดสอบความคัดค้าน COUPON รายละเอียดการออกแบบ อุปสรรคแบบเดียว (สาย) ปริมาตรหลักของการทดสอบ COUPON: A: กว้างของหลุมทดสอบ 1.20MM (2X/COUPON) นี่คือขนาดของซอนด์ทดสอบ B: ช่องวางตําแหน่งการทดสอบ: ประสานกันโดยการผลิต ₹2.0MM (3X / COUPON), การวางตําแหน่งแผ่นกงด้วย; C: สองช่องวางตําแหน่งการทดสอบที่มีระยะห่าง 3.58MM ความขัดแย้ง (ไดนามิก)   ปริมาตรหลักของ COUPON การทดสอบ: A: กว้างของหลุมทดสอบ 1.20MM (4X/COUPON) สองตัวสําหรับหลุมสัญญาณ และอีกสองตัวสําหรับหลุมก่อดิน เป็นขนาดของซอนด์ทดสอบช่องวางตําแหน่งการทดสอบ: จํากัดตามการผลิตของ 2.0MM (3X / COUPON), การวางตําแหน่งป้ายกงด้วย; C: ระยะหุ้นสัญญาณสอง: 5.08MM, ระยะหุ้นการก่อดินสองสําหรับ: 10.16MM   โปรแกรม COUPON ธนบัตร ระยะทางระหว่างสายป้องกันและสายอุปสรรคต้องใหญ่กว่าความกว้างของสายอุปสรรค ความยาวสายอัดอัดโดยทั่วไปถูกออกแบบในช่วง 6-12 INCH ชั้น GND หรือ POWER ที่ใกล้ที่สุดของชั้นสัญญาณที่อยู่ใกล้เคียงคือชั้นอ้างอิงพื้นที่สําหรับการวัดอุปทาน เส้นป้องกันของสายสัญญาณที่เพิ่มขึ้นระหว่างสอง GND และ POWER ไม่ควรปิดสายสัญญาณของชั้นใด ๆ ระหว่างชั้น GND และ POWER หลุมสัญญาณสองหลุมนําไปสู่เส้นขัดแยก และหลุมพื้นสองหลุมต้องติดดินในเวลาเดียวกันในชั้นอ้างอิง เพื่อให้แน่ใจว่าการเคลือบทองแดงเป็นแบบเดียวกัน มันจําเป็นต้องเพิ่ม PAD หรือผิวทองแดงที่จับพลังงานในตําแหน่งแผ่นว่างภายนอก   ความขัดแย้ง coplanar ปริมาตรหลัก COUPON การทดสอบ: อุปทานความแตกต่างเดียวกัน ประเภทอุปทานความแตกต่าง coplanar: ชั้นอ้างอิงและเส้นอุปสรรคในระดับเดียวกัน, นั่นคือเส้นอุปสรรคถูกล้อมรอบโดย GND / VCC ล้อมรอบ, GND / VCC ล้อมรอบคือระดับอ้างอิง.โหมดการคํานวณของโปรแกรม POLAR, ดู 4.5.3.8; 4.5.3.9; 4.5.3.12. ชั้นอ้างอิงคือ GND/VCC บนระดับเดียวกัน และชั้น GND/VCC ติดกับชั้นสัญญาณ (เส้นอุปสรรคถูกล้อมรอบโดย GND/VCC ใกล้เคียงและ GND / VCC ที่อยู่รอบ ๆ เป็นชั้นอ้างอิง).  

การตรวจสอบ PCB Copper Plating วัตถุประสงค์ของการเคลือบทองแดง   วางชั้นบางของทองแดงบนแผ่นวงจรที่พิมพ์ทั้งหมด (โดยเฉพาะบนผนังรู) สําหรับการเคลือบรูต่อเนื่อง เพื่อทําให้รูเป็นโลหะ (มีทองแดงภายในเพื่อการนําไฟ)และบรรลุความสามารถในการขับเคลื่อนระหว่างชั้น.   ในส่วนของกระบวนการย่อยของการเคลือบทองแดง ปกติจะมีสาม การบําบัดก่อนการเคลือบ (การบดแผ่น) ก่อนการเคลือบทองแดงบอร์ด PCB ของจีนถูกบดเพื่อกําจัดรอยขีดข่วน และฝุ่นจากพื้นผิวและภายในรู     การเคลือบทองแดง   โดยใช้วัสดุของแผ่นเองเพื่อกระตุ้นปฏิกิริยาการลดออกซิเดชั่น, ชั้นบางของทองแดงถูกฝากบนรูและพื้นผิวของแผ่นวงจรพิมพ์,ทําหน้าที่เป็นสายนําสําหรับการเคลือบต่อมาเพื่อบรรลุการทําโลหะรู.   การทดสอบระดับแสงหลัง   โดยการทําส่วนผนังรูและสังเกตมันด้วยกล้องจุลทรรศน์โลหะ การครอบคลุมของทองแดงฝากบนผนังรูได้รับการยืนยัน (หมายเหตุ:ระดับไฟหลังโดยทั่วไปแบ่งออกเป็น 10 ระดับสูงกว่าระดับ, การครอบคลุมที่ดีกว่าของทองแดงฝากบนผนังรู. มาตรฐานอุตสาหกรรมโดยทั่วไป ≥ 8.5 ระดับ.)     เป้าหมายของแผ่นพีซีบีทองแดงแต่เนื่องจากการตรวจสอบนี้สําคัญมากมันมักจะแยกออกจากสายการผลิต และจดทะเบียนเป็นหนึ่งในภารกิจประจําวันในห้องทดลองดังนั้นถ้าคุณพบว่าผู้ผลิต PCB บางคนไม่ได้มีสถานีตรวจสอบที่ตรงกันรอบสายทองแดง plating ของพวกเขา อย่าแปลกใจ.   นอกจากนี้ การเคลือบทองแดงไม่ได้เป็นกระบวนการเดียวที่สามารถใช้เป็นการเตรียมสําหรับการเคลือบทองแดง. หลุมดําและหน้ากากดํายังสามารถใช้ได้.      

เทคโนโลยี LDI เป็นทางออกของ PCB ความหนาแน่นสูง ด้วยความก้าวหน้าของการบูรณาการสูงและการประกอบ (โดยเฉพาะชิปขนาด / μ-BGA การบรรจุ) เทคโนโลยีขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (กลุ่ม).และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กการพัฒนาและความก้าวหน้าซึ่งต้องการ PCB เพื่อพัฒนาอย่างรวดเร็วในทิศทางของความหนาแน่นสูงมาก, ความละเอียดสูงและหลายชั้น ในช่วงเวลาปัจจุบันและในอนาคต นอกจากการใช้ต่อการพัฒนา (เลเซอร์)มันสําคัญที่จะแก้ปัญหา "ความหนาแน่นสูงมาก" ใน PCBsการควบคุมความละเอียด สถานะ และการจัดสรรระหว่างชั้นของสายไฟ เทคโนโลยี "การถ่ายภาพถ่ายภาพ"มันใกล้กับ "ขีดจํากัดการผลิต" และมันยากที่จะตอบสนองความต้องการของ PCB ความหนาแน่นสูงมาก, and the use of laser direct imaging (LDI) is the goal to solve the problem of "very high density (referring to occasions where L/S ≤ 30 µm)" fine wires and interlayer alignment in PCBs before and in the future the main method of the problem.   1ความท้าทายของกราฟฟิกความหนาแน่นสูงมาก ความต้องการของPCB ความหนาแน่นโดยหลักแล้วมาจาก IC และส่วนประกอบอื่น ๆ (ส่วนประกอบ) การบูรณาการและการผลิต PCB การต่อสู้เทคโนโลยี (1) ความท้าทายของการบูรณาการของ IC และองค์ประกอบอื่น ๆ เราต้องเห็นชัดเจนว่าความละเอียด, ตําแหน่งและจุลโคลนของสาย PCB อยู่ห่างไกลจากความต้องการการพัฒนาการบูรณาการ IC ได้แสดงอยู่ในตาราง 1. ตารางที่ 1 ปี ความกว้างของวงจรบูรณาการ / μm ความกว้างของเส้น PCB / μm อัตราส่วน 1970 3 300 1:100 2000 0.18 100 ~ 30 1560 ~ 1:170 2010 0.05 10 ~ 25 100 ~ 1:500 2011 0.02 4 ~ 10 100 ~ 1:500 หมายเหตุ: ขนาดของรูผ่านยังลดลงด้วยสายละเอียด ซึ่งโดยทั่วไป 2 ~ 3 เท่าของความกว้างของสาย ความกว้าง/ความห่างของสายปัจจุบันและอนาคต (L/S, หน่วย -μm) ทิศทาง: 100/100→75/75→50/50→30/3→20/20→10/10 หรือน้อยกว่า ไมโครโพร์ที่ตรงกัน (φ, หน่วย μm):300→200→100→80→50→30 หรือเล็กกว่าPCB ความหนาแน่นสูงอยู่เบื้องหลังการบูรณาการ IC มากความท้าทายที่ใหญ่ที่สุดสําหรับบริษัท PCB ในปัจจุบันและในอนาคตคือวิธีการผลิต "ความหนาแน่นสูงมาก" การนําการปรับปรุง (2) ปัญหาของเทคโนโลยีการผลิต PCB เราควรเห็นมากขึ้น; เทคโนโลยีและกระบวนการผลิต PCB แบบดั้งเดิมไม่สามารถปรับตัวกับการพัฒนา PCB "ความหนาแน่นสูงมาก" 1กระบวนการถ่ายทอดภาพกราฟิกของภาพถ่ายแบบดั้งเดิมเป็นระยะยาว ดังแสดงในตารางที่ 2 ตารางที่ 2 กระบวนการที่จําเป็นสําหรับวิธีการแปลงกราฟฟิกทั้งสอง การถ่ายภาพของภาพลบแบบดั้งเดิม การถ่ายทอดกราฟฟิก สําหรับเทคโนโลยี LDI CAD/CAM: การออกแบบ PCB CAD/CAM: การออกแบบ PCB เครื่องแปลงเวกเตอร์/ราสเตอร์ เครื่องวาดสีแสง การแปลงเวกเตอร์/ราสเตอร์ เครื่องเลเซอร์ ฟิล์มลบสําหรับการวาดภาพสีแสง เครื่องวาดสีแสง / การพัฒนาทางลบ ผู้ประกอบการ / การปรับความมั่นคงทางลบ การควบคุมอุณหภูมิและความชื้น / การตรวจสอบลบ ความบกพร่องและการตรวจสอบขนาด / การเจาะลบ (รูตั้งตําแหน่ง) / การอนุรักษ์ลบ การตรวจสอบ (ความบกพร่องและขนาด) / โฟตเรสติสต์ (ลามิเนเตอร์หรือเคลือบ) โฟตเรสติสต์ (ลามิเนเตอร์หรือเคลือบ) การเผชิญหน้ากับแสง UV (เครื่องเผชิญหน้า) การสแกนเลเซอร์ การพัฒนา (ผู้พัฒนา) การพัฒนา (ผู้พัฒนา)   2 การถ่ายภาพของภาพถ่ายแบบดั้งเดิม มีความเบี่ยงเบนมาก เนื่องจากความเบี่ยงเบนในการวางตําแหน่งของการถ่ายภาพของภาพลบแบบดั้งเดิม อุณหภูมิและความชื้นของภาพลบ (การเก็บและการใช้) และความหนาของภาพความห่างของขนาดที่เกิดจาก "การหัก" ของแสงเนื่องจากระดับสูงมากกว่า ± 25 μmซึ่งกําหนดการโอนรูปแบบของภาพลบแบบดั้งเดิมขายปลีก PCBผลิตภัณฑ์ที่มี L/S ≤30 μm สายใยละเอียดและตําแหน่ง และการปรับตรงระหว่างชั้นกับเทคโนโลยีกระบวนการโอน   2 บทบาทของเลเซอร์ถ่ายภาพตรง (LDI) 2.1 ข้อเสียหลักของเทคโนโลยีการผลิต PCB แบบดั้งเดิม   (1) การเบี่ยงเบนตําแหน่งและการควบคุมไม่สามารถตอบสนองความต้องการของความหนาแน่นสูงมาก ในวิธีการถ่ายทอดรูปแบบโดยใช้การเผยแพร่ภาพถ่ายจากฟิล์ม การสับสนทางตําแหน่งของรูปแบบที่เกิดขึ้นเป็นหลักจากฟิล์มถ่ายภาพความเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิและความชื้น และความผิดพลาดในการปรับสภาพของฟิล์มเมื่อการผลิต การรักษา และการใช้ภาพถ่ายลบถูกควบคุมอุณหภูมิและความชื้นอย่างเข้มงวดความผิดพลาดขนาดหลักถูกกําหนดโดยความเบี่ยงเบนการตั้งตําแหน่งทางกลเรารู้ว่าความแม่นยําสูงสุดของการตั้งตําแหน่งทางกลคือ ± 25 μm กับการซ้ําของ ± 12.5 μm หากเราต้องการที่จะผลิตแผนภูมิ PCB หลายชั้นที่มีสาย L / S = 50 μm และ φ 100 μmมันยากที่จะผลิตผลิตภัณฑ์ที่มีอัตราการผ่านสูง เพียงเพราะความเบี่ยงเบนในมิติของการวางตําแหน่งทางกลไม่ต้องพูดถึงตัวประกอบอื่น ๆ มากมาย (ความหนาของแผ่นภาพถ่ายและอุณหภูมิและความชื้น, สับสราท, การผสมผสาน, ความหนาและคุณสมบัติของแหล่งแสงและความสว่าง เป็นต้น).) เนื่องจากความเบี่ยงเบนขนาด! ที่สําคัญยิ่งกว่านั้น ความเบี่ยงเบนมิติของการวางตําแหน่งทางกลนี้ "ไม่สามารถชดเชยได้" เพราะมันไม่ปกติ จากการแสดงด้านบนว่าเมื่อ L/S ของ PCB เป็น ≤ 50 μm ใช้วิธีการโอนรูปแบบของการเผยแพร่ภาพถ่ายฟิล์มเพื่อผลิตต่อไปมันไม่จริงที่จะผลิตบอร์ด PCB "ความหนาแน่นสูงมาก" เพราะมันพบกับความเบี่ยงเบนด้านมิติ เช่นการตั้งตําแหน่งทางกลและปัจจัยอื่น ๆ! (2) วงจรการแปรรูปสินค้ายาวนาน เนื่องจากวิธีการโอนรูปแบบของการเผยแพร่ภาพลบในการผลิตบอร์ด PCB "แม้กระทั่งความหนาแน่นสูง" ชื่อกระบวนการยาว หากเปรียบเทียบกับการถ่ายภาพตรงด้วยเลเซอร์ (LDI)ขั้นตอนมากกว่า 60% (ดูตาราง 2). (3) ค่าผลิตที่สูง เนื่องจากวิธีการโอนรูปแบบของการเผยแพร่ภาพลบ ไม่เพียงแต่ต้องมีการแปรรูปหลายขั้นตอนและรอบการผลิตยาว ดังนั้นการจัดการและการทํางานหลายคนมากขึ้นแต่ยังมีจํานวนมากของภาพลบ (ฟิล์มเกลือเงินและฟิล์มออกซิเดชั่นหนัก) สําหรับการรวบรวมและวัสดุช่วยอื่น ๆ และผลิตภัณฑ์สารเคมี, ฯลฯ สถิติข้อมูล สําหรับบริษัทขนาดกลาง PCB The photo negatives and re-exposure films consumed within one year are enough to buy LDI equipment for production or put into LDI technology production could recover the investment cost of LDI equipment within one yearและนี่ไม่ได้คํานวณโดยการใช้เทคโนโลยี LDI เพื่อให้ประโยชน์คุณภาพผลิตภัณฑ์สูง (อัตราการเฉพาะ) 2.2 ข้อดีหลักของการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) เนื่องจากเทคโนโลยี LDI เป็นกลุ่มของรังสีเลเซอร์ที่ถ่ายภาพโดยตรงบนตัวต่อรอง, มันจึงถูกพัฒนาและถัก. ดังนั้นมันมีข้อดีหลายอย่าง. (1) ระดับตําแหน่งสูงมาก หลังจากชิ้นงาน (แผ่นในกระบวนการ) ได้ถูกแก้ไข, การตั้งตําแหน่งเลเซอร์และรังสีเลเซอร์ตั้ง การสแกนสามารถรับประกันว่าตําแหน่งกราฟฟิก (ความเบี่ยงเบน) อยู่ภายใน ± 5 μm ซึ่งช่วยเพิ่มความแม่นยําของตําแหน่งของกราฟเส้นได้มากซึ่งเป็นวิธีการโอนรูปแบบแบบดั้งเดิม (ฟิล์มถ่ายภาพ) ไม่สามารถบรรลุได้สําหรับการผลิต PCB ความหนาแน่นสูง (โดยเฉพาะอย่างยิ่ง L/S ≤ 50μmmφ≤100μm) (โดยเฉพาะอย่างยิ่งการจัดสรรระหว่างชั้นของบอร์ดหลายชั้น "ความหนาแน่นสูงมาก" เป็นต้น)) ไม่ต้องสงสัยเลยว่าการรับประกันคุณภาพของผลิตภัณฑ์และการปรับปรุงอัตราการรับรองผลิตภัณฑ์. (2) การประมวลผลลดลง และวงจรสั้น การใช้เทคโนโลยี LDI ไม่เพียงแค่สามารถปรับปรุงคุณภาพของป้ายหลายชั้น "ความหนาแน่นมาก" จํานวนและอัตราการรับรองการผลิตและทําให้กระบวนการแปรรูปสินค้าสั้นลงอย่างมากเช่นการถ่ายทอดรูปแบบในการผลิต (การสร้างสายชั้นภายใน) เมื่อบนชั้นที่สร้างความต้านทาน (ในกระดานการดําเนินงาน) มีเพียง 4 ขั้นตอนที่จําเป็น (การถ่ายทอดข้อมูล CAD / CAMการสแกนเลเซอร์, การพัฒนา, และการถัก), ในขณะที่วิธีการถ่ายภาพแบบฟิล์มแบบดั้งเดิม อย่างน้อยแปดขั้นตอน     (3) ประหยัด ค่าผลิต การใช้เทคโนโลยี LDI ไม่เพียงแต่สามารถหลีกเลี่ยงการใช้ laser photoplotters การพัฒนาภาพถ่ายโดยอัตโนมัติของภาพลบเครื่องเจาะและตั้งตําแหน่งรู, เครื่องมือวัด/ตรวจสอบขนาดและความบกพร่อง และการเก็บและบํารุงรักษาอุปกรณ์และสิ่งอํานวยความสะดวกของภาพถ่ายจํานวนมากหลีกเลี่ยงการใช้ภาพลบจํานวนมาก, ผนัง diazo, ควบคุมอุณหภูมิและความชื้นอย่างเคร่งครัด ค่าใช้จ่ายของวัสดุ, พลังงาน, และผู้บริหารและผู้ดูแลที่เกี่ยวข้องถูกลดลงอย่างมาก.      

การนําเสนอวัสดุ PCB Substrate PCB ที่เคลือบด้วยทองแดงมีหน้าที่สามอย่างในแผ่นวงจรพิมพ์ทั้งหมด: การนํา, การกันและการสนับสนุน   วิธีการจัดหมวด PCB ที่เคลือบด้วยทองแดง ตามความแข็งแกร่งของบอร์ด มันแบ่งออกเป็น PCB ทองแดงที่แข็งแกร่งและ PCB ทองแดงที่ยืดหยุ่น ตามวัสดุการเสริมเหล็กที่แตกต่างกัน มันแบ่งออกเป็นสี่ประเภท: ฐานกระดาษ, ฐานผ้าแก้ว, ฐานผสม (CEM ซีรีส์, ฯลฯ) และฐานวัสดุพิเศษ (เซรามิก,โลหะฯลฯ) ตามสับคล้องพาราที่ใช้ในแผ่น มันแบ่งออกเป็น: (1) กระดาษ: ธ อร์เฟโนล XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, บอร์ดธ อร์เอปอ็กซี่ FR-3, ธ อร์พอลิเอสเตอร์ ฯลฯ   (2) กระดาษจากผ้าแก้ว: ธ อร์เอปอ็กซี่ (FR-4, FR-5) ธ อร์โพลีไมด์ PI ธ อร์โพลีเททราฟลอโรเอธีเลน (PTFE) ธ อร์บิสมาเลอิมิด-ทริอาซีน (BT) ธ อร์โพลีฟีนิลโอกไซด์ (PPO) ธ อร์โพลีดีฟีนิลเอเทอร์ (PPE)ธ อร์ไขมัน maleimide-styrene (MS)ธ อร์พอลิการ์บอเนต ธ อร์พอลิโอเลฟิน เป็นต้น ตามผลการป้องกันไฟของ PCB ที่เคลือบด้วยทองแดง สามารถแบ่งออกเป็น 2 ประเภท ได้แก่ ประเภทป้องกันไฟ (UL94-VO, V1) และประเภทไม่ป้องกันไฟ (UL94-HB)   การนําเข้าของวัสดุแพร่หลักของ PCB ที่เคลือบด้วยทองแดง ตามวิธีการผลิตฟอยล์ทองแดง สามารถแบ่งออกเป็นฟอยล์ทองแดงม้วน (ประเภท W) และฟอยล์ทองแดงระบายไฟฟ้า (ประเภท ฟอยล์ทองแดงม้วนถูกทําโดยการม้วนแผ่นทองแดงซ้ํา ๆ และความยืดหยุ่นและสัดส่วนยืดหยุ่นของมันมากกว่าฟอยล์ทองแดงแบบเอเลคโทรลิสต์ ความบริสุทธิ์ของทองแดง (99.9%) มากกว่าของแผ่นทองแดง (99.8%) มันเรียบกว่าแผ่นทองแดงแบบเอเลคโทรลิสต์บนพื้นผิว ซึ่งช่วยให้การส่งสัญญาณไฟฟ้าเร็วโฟลยทองแดงม้วนใช้ในพื้นฐานของการส่งความถี่สูงและความเร็วสูง, PCB สายละเอียด, และแม้กระทั่งในพื้นฐาน PCB ของอุปกรณ์เสียง, ซึ่งสามารถปรับปรุงผลคุณภาพเสียงมันยังใช้ในการลดสัมพันธ์การขยายความร้อน (TCE) ของบอร์ดวงจรหลายชั้นเส้นละเอียดและชั้นสูงที่ทําจาก "บอร์ดแซนด์วิชโลหะ". โฟลยทองแดงแบบเอเลคโทรลิสต์ถูกผลิตอย่างต่อเนื่องบนคาโทดกระบอกทองแดงโดยเครื่องจักรเอเลคโทรลิสต์พิเศษ (ยังเรียกว่าเครื่องเคลือบ) ผลิตภัณฑ์พื้นฐานเรียกว่าโฟลยทองแดงหลังจากการบําบัดผิว, รวมถึงการรักษาชั้นค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อนข้างค่อน ฟอยล์ทองแดงที่มีความหนา 17.5 มิลลิเมตร (0.5OZ) หรือน้อยกว่าเรียกว่าฟอยล์ทองแดงบางสุด (UTF) สําหรับการผลิตที่หนาต่ํากว่า 12 มิลลิเมตร, ต้องใช้ "ตัวนํา" ฟอยล์อลูมิเนียม (0.05?? 0.05)08mm) หรือแผ่นทองแดง (ประมาณ 0.05 มม.) ใช้เป็นตัวนําสําหรับ UTE ขนาด 9 มม.และ 5 มม.ที่ผลิตในปัจจุบัน   ผ้าใยกระจกทําจากใยกระจก borosilicate อลูมิเนียม (E), D หรือ Q ประเภท (คงที่ dielectric ต่ํา), S ประเภท (ความแข็งแรงทางกลสูง), H ประเภท (คงที่ dielectric สูง),และส่วนใหญ่ของ PCB ที่เคลือบด้วยทองแดง ใช้ชนิด E สายผงเรียบถูกใช้สําหรับผ้ากระจก ซึ่งมีข้อดีของความแข็งแรงในการยืดสูง ความมั่นคงในมิติที่ดี และน้ําหนักและความหนาที่เหมือนกัน อัตราการทํางานพื้นฐานเป็นลักษณะของผ้ากระจก รวมถึงประเภทของเส้นผ่าและเส้นผ่า, ความหนาของผ้า (จํานวนเส้นผ่าและเส้นผ่า), ความหนา, น้ําหนักต่อหน่วยพื้นที่, ความกว้าง,และความแข็งแรงในการดึง (ความแข็งแรงในการดึง). วัสดุเสริมเหล็กหลักของ PCB ที่เคลือบด้วยทองแดงบนพื้นฐานกระดาษคือกระดาษใยซึ่งแบ่งออกเป็นผงใยยาง (ทําจากผงใยยางสั้น) และผงใยไม้ (แบ่งออกเป็นผงใบกว้างและผงผงต้นหอม)อัตราแสดงผลการทํางานหลัก ๆ ของมันประกอบด้วยความเท่าเทียมของน้ําหนักกระดาษ (โดยทั่วไปเลือกเป็น 125 กรัม / m2 หรือ 135 กรัม / m2), ความหนาแน่น, การดูดซึมน้ํา, ความทนทานต่อความยืด, เนื้อหาเถ้า, ความชื้น เป็นต้น   คุณสมบัติและการใช้หลักของ PCB ที่เคลือบทองแดงยืดหยุ่น คุณสมบัติที่จําเป็น ตัวอย่างการใช้หลัก ความบางและความโค้งได้สูง FDD, HDD, ซินเซอร์ CD, DVD ผนังหลายชั้น คอมพิวเตอร์ส่วนตัว คอมพิวเตอร์ กล้องถ่ายภาพ อุปกรณ์สื่อสาร เครื่องวงจรเส้นละเอียด เครื่องพิมพ์ เครื่อง LCD ความทนความร้อนสูง ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สําหรับรถยนต์ การติดตั้งความหนาแน่นสูงและการลดขนาด กล้อง คุณสมบัติไฟฟ้า (การควบคุมความคด) คอมพิวเตอร์ส่วนตัว อุปกรณ์สื่อสาร   ตามการจัดหมวดชั้นหนังเกาะ (ที่รู้จักกันอีกอย่างหนึ่งว่า สับสราทแบบดียิเลคทริก) ละเมิดเคลือบทองแดงยืดหยุ่นสามารถแบ่งออกเป็นละเมิดเคลือบทองแดงยืดหยุ่นจากหนังพอลิเอสเตอร์แลมเนตเคลือบทองแดงยืดหยุ่นจากฟิล์มโพลีไมด์ และแลมเนตเคลือบทองแดงยืดหยุ่นจากฟิล์มฟลอโรคาร์บอนเอธีเลนหรือกระดาษโพลีไมด์อารม่า. CCL การจัดหมวดตามผลประกอบการ มีหมวดหมวดหมวดปูนยืดหยุ่นที่มีความยืดหยุ่นและไม่ยืดหยุ่นมีวิธีสองชั้น และวิธีสามชั้นบอร์ดสามชั้นประกอบด้วยชั้นแผ่นประกอบกัน, ชั้นผูก (ชั้นผูก) และชั้นแผ่นทองแดงบอร์ดวิธีสองชั้นมีเพียงชั้นหนังหนอนและชั้นแผ่นทองแดงมีกระบวนการการผลิตสามประการ ชั้นหนังกันความร้อนประกอบด้วยชั้นพอลิไมด์เรซินที่ติดร้อน และชั้นพอลิไมด์เรซินที่มีความร้อน แผ่นโลหะอุปสรรค (barriermetal) จะถูกเคลือบบนชั้นหนังกันหนาวก่อน จากนั้นทองแดงจะถูกเคลือบด้วยไฟฟ้าเพื่อสร้างชั้นนํา การใช้เทคโนโลยีกระจายกระจายระยะว่าง หรือเทคโนโลยีฝากระเหย คือทองแดงถูกระเหยในระยะว่าง แล้วทองแดงที่ระเหยถูกฝากบนชั้นแผ่นกันหนาววิธีสองชั้นมีความทนทานต่อความชื้นและความมั่นคงด้านมิติที่สูงขึ้นในทิศทาง Z กว่าวิธีสามชั้น.   ปัญหาที่ควรให้ความสนใจในการเก็บรักษาโลเมนต์เคลือบทองแดง แลมเนตเคลือบทองแดงควรเก็บไว้ในสถานที่ที่มีอุณหภูมิต่ําและความชื้นต่ํา: อุณหภูมิต่ํากว่า 25 °C และอุณหภูมิสัมพันธ์ต่ํากว่า 65% หลีกเลี่ยงแสงแดดตรงบนแผ่น เมื่อกระดาษถูกเก็บไว้ ไม่ควรเก็บไว้ในสภาพชัน และวัสดุบรรจุของกระดาษไม่ควรถอนออกก่อนกําหนด เพื่อเปิดเผยมัน เมื่อการจัดการและการจัดการกับแผ่นโลมีนทองแดง ควรสวมถุงมือที่นุ่มและสะอาด เมื่อรับและการจัดการกับแผ่นมันจําเป็นต้องป้องกันมุมของแผ่นจากการกัดผิวแผ่นทองแดงของแผ่นอื่น ๆ ส่งผลให้เกิดการบัมและการกัด    

ปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อกระบวนการเคลือบ PCB และการเติม ปริมาตรการกระแทกทางกายภาพของการผลิตวงจรพิมพ์   ปริมาตรฟิสิกส์ที่ต้องศึกษารวมถึงประเภทอะโนด ระยะระหว่างอะโนด-คาโทด ความหนาแน่นของกระแสกระแส, การกระตุ้น, อุณหภูมิ, เครื่องปรับและรูปคลื่น   ประเภทอะโนด   พูดถึงชนิดของแอนอด มันไม่มีอะไรนอกจากแอนอดละลายและแอนอดไม่ละลาย แอนอดละลายมักจะทําจากกลมทองแดงที่มีฟอสฟอรัสสกปรกสารละลายการเคลือบอานอดที่ไม่ละลาย หรือที่รู้จักกันในชื่อ อานอดอ่อน โดยทั่วไปประกอบด้วยเครือไทเทเนียมที่เคลือบด้วยผสมของอ๊อกไซด์ทันทัลและซิรคอนิโออานอดที่ไม่ละลายมีความมั่นคงที่ดี, ไม่ต้องการการบํารุงรักษา anode, ไม่ผลิต sludge anode, และเหมาะสมสําหรับทั้งการเคลือบ pulse และ DC. อย่างไรก็ตาม, การบริโภคของสารเสริมค่อนข้างสูง   ระยะระหว่างแอนโดและแคธอด   ความห่างระหว่างแคโทดและแอนโดดในกระบวนการเติมไฟฟ้าบริการผลิต PCBเป็นสิ่งสําคัญมากและแตกต่างกันในการออกแบบสําหรับประเภทอุปกรณ์ที่แตกต่างกัน. อย่างไรก็ตาม, ควรสังเกตว่าไม่ว่าคุณจะออกแบบอย่างไร, มันไม่ควรละเมิดกฎ Faraday.   การสับสับของบอร์ดวงจรที่ผลิตตามสั่ง   มีหลายประเภทของการกระตุ้น รวมถึงการกระตุ้นทางกล, การสั่นสะเทือนทางไฟฟ้า, การสั่นสะเทือนทางอากาศ, การกระตุ้นทางอากาศ, และการไหลของเจต (Educator)   สําหรับการเติมเหล็กเคลือบ, การออกแบบการไหลของเจ็ทโดยทั่วไปถูกเลือกโดยใช้การตั้งค่าของถังทองแดงแบบดั้งเดิม. อย่างไรก็ตาม, ปัจจัยเช่นการใช้สเปรย์ด้านล่างหรือสเปรย์ด้าน,วิธีการจัดท่อสเปรย์และท่อกระตุ้นอากาศในถัง, อัตราการไหลของสเปรย์ต่อชั่วโมง ระยะระหว่างท่อสเปรย์กับคาโทดและไม่ว่าการสเปรย์จะอยู่ด้านหน้าหรือด้านหลังของ anode (สําหรับการสเปรย์ด้านข้าง) ทั้งหมดต้องพิจารณาในการออกแบบถังทองแดงนอกจากนี้วิธีที่เหมาะสมคือการเชื่อมต่อท่อฉีดแต่ละท่อกับเครื่องวัดระบายน้ําเพื่อตรวจสอบอัตราการระบายน้ําดังนั้นการควบคุมอุณหภูมิก็มีความสําคัญมาก.   ความหนาแน่นและอุณหภูมิปัจจุบัน   ความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้าที่ต่ําและอุณหภูมิที่ต่ําสามารถลดอัตราการฝากของทองแดงบนพื้นผิวในขณะที่ให้ Cu2 + และเครื่องฉายแสงที่เพียงพอกับรูความจุในการเติมน้ํามันสามารถเพิ่มขึ้นแต่ประสิทธิภาพการเคลือบยังลดลง   เครื่องปรับในกระบวนการแผ่นวงจรพิมพ์ตามสั่ง   เครื่องปรับตรงเป็นส่วนสําคัญของกระบวนการเคลือบไฟฟ้า ปัจจุบันการวิจัยเกี่ยวกับการเคลือบไฟฟ้าส่วนใหญ่จํากัดกับการเคลือบไฟฟ้าแผ่นเต็มหากพิจารณาการเติมแบบการเคลือบไฟฟ้าแบบกราฟิกในขณะนี้ ความแม่นยําของการออกของ rectifier เป็นที่ต้องการสูง   การเลือกความแม่นยําของการออกของเครื่องปรับต้องถูกกําหนดขึ้นอยู่กับเส้นของสินค้าและขนาดรูยิ่งความแม่นยําที่ต้องการสําหรับเครื่องปรับโดยทั่วไป, เครื่องปรับความแม่นของผลิตภายใน 5% เหมาะสม การเลือก เครื่องปรับความแม่นที่สูงเกินไปจะเพิ่มการลงทุนอุปกรณ์การเลือกของสายไฟเคเบิลออกสําหรับ rectifier ควรวางแรกใกล้ที่สุดเท่าที่จะทําได้กับถัง plating เพื่อลดความยาวของสายไฟออกและเวลาการเพิ่มของกระแสกระแส. การเลือกพื้นที่ตัดเส้นเคเบิลควรพัฒนาจากความสามารถในการแบ่งกระแสของ 2.5A / mm2 หากพื้นที่ตัดเส้นเคเบิลเล็กเกินไป ความยาวของเคเบิลยาวเกินไปหรือความดันตกของวงจรสูงเกินไป, การส่งปัจจุบันอาจไม่บรรลุค่าปัจจุบันการผลิตที่ต้องการ   สําหรับถังที่มีความกว้างมากกว่า 1.6 m ควรพิจารณาการให้พลังงานสองด้าน และความยาวของสายไฟทั้งสองข้างควรเท่ากันนี้สามารถทําให้แน่ใจว่าความผิดพลาดในปัจจุบันในทั้งสองข้างถูกควบคุมภายในช่วงที่กําหนดปิ้น flyback แต่ละตัวของถัง plating ควรเชื่อมต่อกับ rectifier ในทั้งสองด้าน, ดังนั้นกระแสในทั้งสองด้านของส่วนที่สามารถปรับแยกกัน.       รูปแบบคลื่น   ปัจจุบันมี 2 ประเภทของการเติมเหล็กจากมุมมองของรูปคลื่น, การเคลือบเหล็กแบบ pulse และการเคลือบเหล็กแบบ DCทั้งสองวิธีการเติม galvanizing ได้ศึกษาโดยนักวิจัย. การเติมไฟฟ้าไฟฟ้าแบบ DC ใช้เครื่องปรับตรงแบบดั้งเดิม ซึ่งใช้ง่าย แต่ไร้ประโยชน์ต่อแผ่นที่หนาที่ใช้งานยุ่งยากกว่า แต่มีความสามารถในการประมวลผลที่แข็งแกร่งกว่าสําหรับแผ่นหนา.   ผลกระทบของพื้นฐาน   ผลกระทบของสับสราทบนการเติมเหล็กไหล่ไม่สามารถมองข้ามได้ โดยทั่วไปมีปัจจัย เช่น วัสดุชั้น dielectric รูปทรงรูปร่าง ความหนาต่อส่วนกลางและชั้นเคลือบทองแดงทางเคมี.   วัสดุชั้นดียิเลคทริก   วัสดุชั้นไฟฟ้าเคลื่อนที่มีผลต่อการเติมวัสดุที่ไม่ได้เสริมกระจกจะง่ายกว่าการเติมวัสดุที่เสริมกระจกคุ้มค่าการสังเกตว่ากระจกเส้นใยแก้วในรูมีผลเชิงลบในการเคลือบทองแดงทางเคมีในกรณีนี้ ความยากลําบากในการเคลือบไฟฟ้าการเติมหลุมอยู่ในการปรับปรุงความแน่นของชั้นเมล็ดพันธุ์มากกว่ากระบวนการเติมเอง   ในความเป็นจริง การเคลือบไฟฟ้าบนพื้นฐานที่เสริมด้วยเส้นแก้วถูกนําไปใช้ในการผลิตจริง     อัตราส่วนความหนาต่อกว้าง   ปัจจุบันผู้ผลิตและผู้พัฒนาทั้งคู่มอบความสําคัญอย่างมากต่อเทคโนโลยีการเติมสําหรับหลุมที่มีรูปร่างและขนาดต่าง ๆความจุในการเติมได้รับอิทธิพลอย่างมากจากสัดส่วนของความหนาและกว้างของหลุมในทางการผลิต ระยะขนาดของหลุมจะแคบกว่า โดยทั่วไปมีกว้าง 80μm ~ 120μm และความลึก 40μm ~ 80μmและสัดส่วนความหนาต่อกว้างไม่เกิน 1:1.   ชั้นเคลือบทองแดงทางเคมี   ความหนา, ความเหมือนกัน, และเวลาวางของสารเคมีแผ่นพีซีบีทองแดงผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบผิวเคลือบแนะนําให้ทําการเติมเมื่อความหนาของทองแดงทางเคมี > 0.3μm นอกจากนี้ การออกซิเดชั่นของทองแดงทางเคมียังมีผลกระทบทางลบต่อผลการเติม      

ช่องทางรู, หรือยังเรียกว่าช่องทางรู, มีบทบาทในการเชื่อมต่อส่วนต่าง ๆ ของแผ่นวงจร.PCB ยังต้องเผชิญกับความต้องการที่สูงขึ้นสําหรับกระบวนการผลิตและเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวการใช้เทคโนโลยีการเติมรูผ่านจําเป็นเพื่อตอบสนองความต้องการเหล่านี้     ช่องผ่านของ PCB ต้องการช่องพัสดุ?   ช่องทางมีบทบาทในการเชื่อมต่อและการนําของสาย การพัฒนาอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยังส่งเสริมการพัฒนา PCBและยังนําความต้องการที่สูงขึ้นต่อเทคโนโลยีการผลิตแผ่นพิมพ์และเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวการดําเนินการ Via hole plugging เกิดขึ้น และความต้องการต่อไปนี้ควรได้รับการตอบสนองในเวลาเดียวกัน   มีเพียงทองแดงเพียงพอในช่องผ่าน, และหน้ากาก solder สามารถ plugged หรือไม่; ต้องมีหมึกหมึกในช่องผ่าน โดยมีความหนาที่ต้องการ (4 ไมครอน) และต้องไม่มีหมึกต่อต้านการผสมเข้าช่อง ทําให้ลูกขุนหมึกซ่อนอยู่ในช่อง หลุมผ่านต้องมีหลุมปุ่มหมึกทนต่อการผสมผสม, ไม่โปร่งใส, และไม่ควรมีแหวนหมึก, ลูกขุนหมึก, และ flatness   กับการพัฒนาของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ในทิศทางของ "เบา, นุ่ม, สั้นและเล็ก" PCBs ยังพัฒนาไปสู่ความหนาแน่นสูงและความยากลําบากสูงดังนั้นจึงมีจํานวนมากของ SMT และ BGA PCBsและลูกค้าต้องการหลุมปุ่มเมื่อการติดตั้งส่วนประกอบ   ป้องกันวงจรสั้นที่เกิดจากหมึกเจาะผ่านพื้นผิวส่วนประกอบผ่านช่องผ่านเมื่อ PCB ผ่านการเชื่อมคลื่น; โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อเราวางช่องผ่านบน BGA แพด,เราต้องทําหลุมพับก่อน แล้วทองมัน เพื่ออํานวยความสะดวกในการผสม BGA. หลีกเลี่ยงซากระบายในช่องผ่าน หลังจากการติดตั้งพื้นผิวและการประกอบส่วนประกอบของโรงงานอิเล็กทรอนิกส์เสร็จสิ้น PCB ต้องถูกดูดสูบเพื่อสร้างแรงดันลบบนเครื่องทดสอบ ป้องกันผงผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสม ป้องกันกระสุนหมึกจากการกระโดดออกมาระหว่างการผสมคลื่น, ส่งผลให้วงจรสั้น   การปรับปรุงเทคโนโลยีพล็อกหลุมประสาน   สําหรับแผ่นติดตั้งบนพื้นผิว, โดยเฉพาะการติดตั้ง BGA และ IC, ช่องหลุมพับทางช่องทางจะต้องเรียบ, มีการบุกขึ้นของบวกหรือลบ 1 มิลิโลเมตร และไม่ควรมีหมึกสีแดงบนขอบของช่องทาง;ลูกข้อมูลกระป๋องถูกซ่อนไว้ในช่องทาง, เพื่อบรรลุความพึงพอใจของลูกค้าและการควบคุมกระบวนการนั้นยากมีปัญหาบ่อย ๆ เช่น การสูญเสียน้ํามันระหว่างการปรับระดับอากาศร้อนและการทดสอบความต้านทานของลวดน้ํามันสีเขียว; การระเบิดน้ํามันหลังการรักษา   ตอนนี้ตามสภาพการผลิตที่แท้จริง เราจะสรุปกระบวนการหลากหลายการติดต่อของ PCB และทําการเปรียบเทียบและการอธิบายเกี่ยวกับกระบวนการและข้อดีและข้อเสีย:หมายเหตุ: หลักการทํางานของการปรับระดับอากาศร้อน คือการใช้อากาศร้อนในการกําจัดผสมผสมที่เกินบนผิวของแผ่นวงจรพิมพ์และในรูมันเป็นหนึ่งในวิธีการบํารุงผิวของแผ่นวงจรที่พิมพ์.   กระบวนการหลุมพับหลังการปรับระดับอากาศร้อน   กระแสกระบวนการคือ: หน้ากากผิวแผ่นผสม → HAL → ช่องปลั๊กปลั๊ก → การรักษาและจอแผ่นอลูมิเนียมหรือจอกั้นหมึกถูกใช้ในการสมบูรณ์ผ่านหลุมหลุมพับของทุกป้อมที่ต้องการโดยลูกค้าหลังจากการปรับระดับอากาศร้อน. น้ํา墨สามารถเป็น น้ํา墨敏感แสง หรือ น้ํา墨เรือนในกรณีที่ให้แน่ใจว่าสีเดียวกันของหนังเปียก น้ํา墨ใช้น้ํา墨เดียวกันกับพื้นผิวแผ่นกระบวนการนี้สามารถทําให้แน่ใจว่าช่องผ่านไม่หลุดน้ํามันหลังจากการปรับระดับอากาศร้อน, แต่มันง่ายที่จะทําให้หมึกติดต่อมลพิษพื้นผิวแผ่นและทําให้มันไม่เรียบร้อย. มันง่ายสําหรับลูกค้าที่จะทําให้การผสม virtual (โดยเฉพาะอย่างยิ่งใน BGA) ระหว่างการวางลูกค้าหลายคนไม่ยอมรับวิธีนี้.   กระบวนการกระเจาะลมร้อน   ใช้แผ่นอลูมิเนียมในการปิดรู, solidify, และบดบอร์ดเพื่อโอนกราฟฟิก   กระบวนการนี้ใช้เครื่องเจาะ CNC เพื่อเจาะแผ่นอลูมิเนียมที่ต้องติดต่อเพื่อสร้างจอ และต่อมาติดช่องให้แน่ใจว่าช่องผ่านเต็มสีพับก็สามารถเป็นสีพับได้ด้วยซึ่งต้องมีความแข็งแรงสูง , การสับตัวของธาตุเปลี่ยนเล็กน้อยและแรงผูกกับผนังรูเป็นสิ่งที่ดีการรักษาก่อน → ช่องพับ → แผ่นบด → การถ่ายทอดกราฟิก → การถัก → หน้ากากผสมบนผิวแผ่น. วิธีนี้สามารถทําให้รูปลอกหลุมผ่านเรียบ และการปรับระดับอากาศร้อนจะไม่ทําให้มีปัญหาด้านคุณภาพ เช่น การระเบิดน้ํามันและน้ํามันตกที่ขอบของรูกระบวนการนี้ต้องการทองแดงหนากว่าที่จะทําให้ความหนาของทองแดงของผนังรูตรงกับมาตรฐานของลูกค้าดังนั้น ความต้องการสําหรับการเคลือบทองแดงบนแผ่นทั้งหมดสูงมาก และผลงานของเครื่องบดก็สูงมากเช่นกันเพื่อให้แน่ใจว่า ธ อร์ซินบนพื้นผิวทองแดงถูกกําจัดโดยสิ้นเชิง, และพื้นผิวทองแดงสะอาดและไม่เกิดมลพิษ โรงงาน PCB มากมายไม่มีกระบวนการหนาทองแดงถาวรและผลิตภัณฑ์ไม่สามารถตอบสนองความต้องการส่งผลให้กระบวนการนี้ไม่ได้ถูกใช้มากในโรงงาน PCB.   หลังจากปิดหลุมด้วยแผ่นอลูมิเนียม, ตัดหน้ากาก solder โดยตรงบนพื้นผิวของบอร์ด   กระบวนการนี้ใช้เครื่องเจาะ CNC เพื่อเจาะแผ่นอลูมิเนียมที่ต้องการที่จะถูกเชื่อมเพื่อทําจอและหยุดมันสําหรับไม่เกิน 30 นาทีหลังจากที่เสร็จสิ้นการ plugging. ใช้จอ 36T เพื่อจอตรง solder บนบอร์ด. กระแสกระบวนการคือ:การบําบัดล่วงหน้า - การปิด - การพิมพ์ผ้าไหม - การเผา - การเผยแพร่ - การพัฒนา - การรักษา, ช่องพั๊กเป็นเรียบ, สีของฟิล์มที่เปียกคือคงที่, และหลังจากการปรับระดับอากาศร้อน มันสามารถทําให้แน่ใจว่าช่องผ่านไม่ได้ถูกเต็มไปด้วยหมึก, และไม่มีกระบอกหมึกถูกซ่อนอยู่ในช่อง,แต่มันง่ายที่จะทําให้หมึกในหลุมที่จะอยู่บนแผ่นหลังจากการรักษา, ส่งผลให้มีความยากลําบากในการผสม; หลังการปรับระดับอากาศร้อน, ขอบของรูผ่านเป็นฟองและน้ํามันถูกกําจัด.และวิศวกรกระบวนการต้องใช้กระบวนการและปารามิเตอร์พิเศษเพื่อรับรองคุณภาพของหลุมพับ.   หลุมพับแผ่นอลูมิเนียม, การพัฒนา, การรักษาก่อน, และการบดแผ่น, จากนั้นดําเนินการ solder masking บนพื้นผิวแผ่น   ใช้เครื่องเจาะ CNC เพื่อเจาะแผ่นอะลูมิเนียมที่ต้องการหลุมพับให้เป็นจอ, ติดตั้งมันบนเครื่องพิมพ์จอสลับสําหรับหลุมพับ, หลุมพับต้องเต็มและมันดีกว่าจะออกมาจากทั้งสองข้าง, แล้วหลังจากการรักษาแผ่นถูกบดสําหรับการรักษาพื้นผิว. กระแสกระบวนการคือ: pre-treatment - plug hole - pre-baking - development - pre-curing - board surface solder mask Since this process uses plug hole curing to ensure that the via hole does not drop oil or explode after HALแต่หลังจาก HAL ลูกข้อมูลกระป๋องที่ซ่อนอยู่ผ่านรูและกระป๋องที่ซ่อนอยู่ผ่านรูยากที่จะแก้ไขได้อย่างสมบูรณ์แบบ ดังนั้นลูกค้าหลายคนจึงไม่ยอมรับมัน   การเชื่อมและ plugging ของพื้นผิวกระดาษถูกเสร็จสิ้นในเวลาเดียวกัน   วิธีนี้ใช้จานขนาด 36T (43T) ติดตั้งบนเครื่องพิมพ์จาน โดยใช้แผ่นรองหรือเตียงเล็บ และปิดรูทุกช่องระหว่างการทําผิวแผ่นกระแสกระบวนการคือ: การแปรรูปก่อน -- ผ้าไหม -- การแปรรูปก่อน -- การเผยแพร่ -- การพัฒนา -- การรักษาซึ่งสามารถรับประกันว่าช่องผ่านไม่หลุดน้ํามันและช่องผ่านไม่ได้กระป๋องหลังจากอากาศร้อนถูกระดับ. อย่างไรก็ตาม, เนื่องจากการใช้ผ้าไหมสําหรับการติด, มีอากาศจํานวนมากในช่องผ่าน. เมื่อการรักษา, อากาศขยายและแตกผ่านหน้ากาก solder, สร้างช่องว่างและความไม่เรียบร้อย.จะมีปริมาณเล็ก ๆ น้อย ๆ ของผ่านรูซ่อนหมึกในระดับอากาศร้อนในปัจจุบัน หลังจากการทดลองมากมาย บริษัทของเราได้เลือกชนิดของหมึกและ viscosities ที่แตกต่างกัน ปรับความดันของแผ่นไหม เป็นต้นโดยพื้นฐานแล้วแก้ไขรูและความไม่เรียบร้อยของทางและได้นํากระบวนการนี้มาผลิตเป็นจํานวนมาก

วิธี หลีกเลี่ยง ช่อง และ การรั่วรั่ว ใน ด้าน การ ออกแบบ ของ บอร์ด PCB! การออกแบบของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์คือการวาดแผนภูมิการวางแผน PCB และสายไฟ เนื่องจากการขาดความรู้ในพื้นที่นี้สะกดงานติดตามของเราและในกรณีที่รุนแรง บอร์ดวงจรที่ผลิตไม่ได้สามารถใช้ได้ทั้งหมด ดังนั้นเราควรพยายามอย่างดีที่สุดของเราเพื่อเพิ่มความรู้ในด้านนี้และหลีกเลี่ยงทุกชนิดของความผิดพลาด   บทความนี้นําเสนอปัญหาการเจาะที่พบได้ทั่วไปเมื่อใช้แผ่นวาด PCB เพื่อหลีกเลี่ยงการก้าวไปที่หลุมเดียวกันในอนาคต การเจาะแบ่งออกเป็นสามหมวดหมู่ผ่านหลุม, หลุมตาบอด, และหลุมฝัง. ผ่านหลุมประกอบด้วยหลุม plug-in (PTH), หลุมตั้งสกรู (NPTH), หลุมตาบอด, หลุมฝัง, และผ่านหลุม (VIA) ผ่านหลุม,ทั้งหมดมีบทบาทในการนําไฟฟ้าหลายชั้นไม่ว่าจะเป็นประเภทของหลุม ปัญหาของหลุมที่หายไปคือผลลัพธ์ของผลิตภัณฑ์ชุดทั้งหมดไม่สามารถใช้โดยตรงความถูกต้องของการออกแบบการเจาะเป็นสิ่งสําคัญมาก. การอธิบายกรณีของหลุมและรั่วไหลในด้านการออกแบบของบอร์ด PCB ปัญหาที่ 1:สล็อตไฟล์ที่ออกแบบโดยอัลติอุมหายไป คําอธิบายของปัญหา:สล็อตหายไป และผลิตภัณฑ์ไม่สามารถใช้ การวิเคราะห์เหตุผล: วิศวกรออกแบบพลาดสล็อตสําหรับอุปกรณ์ USB เมื่อการทําแพ็คเกจ เมื่อเขาพบปัญหานี้เมื่อการวาดบอร์ดเขาไม่ได้ปรับปรุงแพ็คเกจแต่ดึงสล็อตตรงบนชั้นสัญลักษณ์รูในทฤษฎี, ไม่มีปัญหาใหญ่กับการดําเนินงานนี้, แต่ในกระบวนการผลิต, เพียงชั้นเจาะที่ใช้สําหรับเจาะ,ดังนั้นมันจึงง่ายที่จะมองข้ามการมีสล็อตในชั้นอื่น ๆ, ส่งผลให้การเจาะช่องนี้พลาดและผลิตภัณฑ์ไม่สามารถใช้ได้. กรุณาดูภาพด้านล่าง วิธีการหลีกเลี่ยงถ้ํา:แต่ละชั้นของPCB ของ OEMไฟล์การออกแบบมีหน้าที่ของแต่ละชั้น หลุมเจาะและหลุม slot ต้องวางในชั้นเจาะ และมันไม่สามารถพิจารณาว่าการออกแบบสามารถผลิต         คําถามที่สองไฟล์ที่ออกแบบโดย Altium ผ่านรหัสหลุม 0D คําอธิบายของปัญหา:การรั่วไหลเปิดและไม่นําไฟ การวิเคราะห์สาเหตุกรุณาดูรูปที่ 1 มีการรั่วไหลในไฟล์การออกแบบ และการรั่วไหลถูกระบุในระหว่างการตรวจสอบ DFMกว้างของหลุมในโปรแกรม Altium คือ 0, ส่งผลให้ไม่มีหลุมในไฟล์การออกแบบ ดูรูป 2 สาเหตุของหลุมรั่วนี้คือ วิศวกรออกแบบทําผิดพลาดในการเจาะหลุม ถ้าปัญหาของหลุมรั่วนี้ไม่ได้ตรวจสอบมันยากที่จะหารูรั่วในไฟล์การออกแบบหลุมรั่วไหลส่งผลต่อการล้มเหลวทางไฟฟ้าโดยตรง และผลิตภัณฑ์ที่ออกแบบไม่ได้ใช้ วิธีการหลีกเลี่ยงถ้ํา:การทดสอบความสามารถในการผลิตของ DFM ต้องดําเนินการหลังจากการออกแบบแผนภูมิวงจรเสร็จสิ้น ช่องทางที่รั่วไหลไม่สามารถพบในการผลิตและการผลิตระหว่างการออกแบบการทดสอบความสามารถในการผลิต DFM ก่อนการผลิตสามารถหลีกเลี่ยงปัญหานี้.     รูปที่ 1: การรั่วไหลของไฟล์การออกแบบ     รูปที่ 2: ช่องเปิดอัลติอุมเท่ากับ 0     คําถามที่สามสายไฟล์ที่ออกแบบโดย PADS ไม่สามารถออกได้ คําอธิบายของปัญหา: การรั่วไหลเปิดและไม่นําไฟ การวิเคราะห์สาเหตุกรุณาดูรูป 1, เมื่อใช้ DFM การทดสอบการผลิต, มันแสดงให้เห็นการรั่วไหลหลาย. หลังจากตรวจสอบสาเหตุของปัญหารั่วไหล, หนึ่งใน vias ใน PADS ถูกออกแบบเป็นรูครึ่ง,ส่งผลให้ไฟล์การออกแบบไม่ออกรูครึ่งประสาน ส่งผลให้มีรั่ว ดูรูป 2 แผ่นสองด้านไม่มีรูครึ่งนําทาง วิศวกรตั้งผิดพลาดผ่านรูเป็นรูครึ่งนําทางระหว่างการออกแบบ และรูครึ่งนําทางออกรั่วระหว่างการเจาะออกส่งผลให้มีรูรั่ว. วิธีการหลีกเลี่ยงถ้ํา:การทํางานผิดพลาดแบบนี้ไม่ง่ายที่จะพบ หลังจากที่การออกแบบเสร็จสิ้นมันจําเป็นต้องดําเนินการวิเคราะห์และตรวจสอบความสามารถในการผลิตของ DFM และหาปัญหาก่อนการผลิตเพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาการรั่ว.     รูปที่ 1: การรั่วไหลของไฟล์การออกแบบ     รูปที่ 2: ซอฟต์แวร์ PADS ช่องสองแผ่นเป็นช่องครึ่งนํา      

  อุปทานของบอร์ดวงจร PCB หมายถึงปารามิเตอร์ของความต้านทานและการปฏิกิริยา ซึ่งขัดขวางพลังงาน AC ในการผลิตบอร์ดวงจร PCB การประมวลผลอุปทานเป็นสิ่งจําเป็น     สาเหตุของบอร์ดวงจร PCB มีอุปสรรค   วงจร PCB (ด้านล่าง) ควรพิจารณาการติดตั้ง plug-in ขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์, และพิจารณาปัญหาของการนําไฟฟ้าและการส่งสัญญาณหลังการติดต่อ.มันจําเป็นที่ลดอัตราต่อต้าน, ดีขึ้น, และความต้านทานควรต่ํากว่า 1 & TImes; 10 ต่อเซนติเมตรสแควร์. ต่ํากว่า-6.   ระหว่างกระบวนการผลิตของบอร์ดวงจร PCB รวมไปถึงบอร์ดวงจรพิมพ์ SMT, มันจําเป็นต้องผ่านกระบวนการซึมทองแดง,หรือการฉีดความร้อน), การผสมเชื่อมและกระบวนการผลิตกระบวนการอื่น ๆ and the materials used in these links must ensure the resistivity bottom to ensure The overall impedance of the circuit board is low enough to meet product quality requirements and can operate normally.   การทําทองเหลืองของบอร์ดวงจร PCB เป็นส่วนที่มีความบกพร่องต่อปัญหาในการผลิตของบอร์ดวงจรทั้งหมด และเป็นสายพันธุ์สําคัญที่ส่งผลต่อความคดข้อเสียที่ใหญ่ที่สุดของชั้นเคลือบหมึกไร้ไฟฟ้าคือการเปลี่ยนสีง่าย (ทั้งง่ายที่จะออกซิเดียนหรือ deliquesce), การผสมผสานที่ไม่ดี ซึ่งจะทําให้แผ่นวงจรยากที่จะผสมผสาน, อุปสรรคที่สูงเกินไป ส่งผลให้มีการนําไฟที่ไม่ดีหรือความไม่มั่นคงของผลงานของแผ่นทั้งหมด   จะมีการส่งสัญญาณต่าง ๆ ในตัวนําของบอร์ดวงจร PCB เมื่อความถี่ต้องเพิ่มเพื่อเพิ่มอัตราการส่งสัญญาณถ้าเส้นมันเองแตกต่างกันเพราะปัจจัย เช่น การถักความหนาของสับและความกว้างของสาย มันจะทําให้อุปสรรคเปลี่ยน ทําให้สัญญาณของมันบิดเบือนมันจําเป็นต้องควบคุมค่าอุปสรรคภายในช่วงที่แน่นอน.     ความหมายของอุปสรรคสําหรับแผ่นวงจร PCB   สําหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ตามการสํารวจของอุตสาหกรรม ความอ่อนแอที่น่าเสียหายที่สุดของการเคลือบหมึกแบบไม่มีไฟฟ้า คือการเปลี่ยนสีง่าย (ทั้งง่ายที่จะออกซิเดียนหรือ deliquesce)ความสามารถในการผสมผสานที่ไม่ดีที่นําไปสู่การผสมผสานที่ยาก, อุปทานสูงที่นําไปสู่การนําไฟที่ไม่ดีหรือความไม่มั่นคงของบอร์ดทั้งหมด 2. ทองเหลืองที่ง่ายที่จะเปลี่ยนต้องทําให้วงจรสั้นของวงจร PCB และแม้แต่เผาไหม้หรือไฟ     มีรายงานว่าการศึกษาครั้งแรกเกี่ยวกับการเคลือบหมึกทางเคมีในจีน คือมหาวิทยาลัยวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีคุนมิง ในช่วงต้นปี 1990และจากนั้นกวางโจว ทองกิอาน เคมีเคมี (บริษัท) ในช่วงปลายปี 1990จนถึงตอนนี้ สถาบันทั้งสองแห่งได้ยอมรับว่า สถาบันทั้งสองแห่งได้รับที่ดีที่สุดและการทดสอบความทนทานระยะยาวในหลายบริษัทเมื่อวันที่ 1 มิถุนายน 2562 ได้รับการยืนยันว่าชั้นปรับหมึกของ Tongqian Chemical เป็นชั้นหมึกบริสุทธิ์ที่มีความต้านทานต่ํา คุณภาพของการนําและการผสมสามารถรับประกันได้ในระดับสูงไม่แปลกเลยที่พวกเขายอมรับประกันให้กับภายนอกว่าการเคลือบของพวกเขาจะไม่เปลี่ยนสีไม่มีผื่น, ไม่มีผิวหนัง, และไม่มีขนยาวยาวเป็นเวลาหนึ่งปี โดยไม่มีการปิดและป้องกันสารป้องกันการเปลี่ยนสี     ภายหลัง เมื่ออุตสาหกรรมการผลิตทางสังคมทั้งหมดพัฒนาไปในระดับหนึ่ง ผู้เข้าร่วมในระยะหลังหลายคนจํานวนไม่น้อยของบริษัทเอง ไม่ได้มีความสามารถ R & D หรือดังนั้นผลิตภัณฑ์หลายอย่างและผู้ใช้ของพวกมัน ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ (บอร์ดวงจร)และเหตุผลหลักของการทํางานที่ไม่ดีคือเพราะปัญหา impedanceเพราะเมื่อใช้เทคโนโลยีเคลือบหมึกไร้ไฟฟ้าที่ไม่ได้รับคุณสมบัติ มันคือหมึกเคลือบบนแผ่นวงจร PCB ไม่ใช่หมึกบริสุทธิ์ (หรือธาตุโลหะบริสุทธิ์)แต่สารประกอบหมึก (คือไม่เป็นสารประกอบจากโลหะ แต่เป็นสารประกอบจากโลหะ โอกไซด์ หรือฮาโลไดด์ และโดยตรงแล้วเป็นสารที่ไม่ใช่โลหะ) หรือทองเหลืองแต่มันยากที่จะพบด้วยตาเปล่า     เนื่องจากวงจรหลักของแผ่นวงจร PCB เป็นแผ่นทองแดง จุดผสมของแผ่นทองแดงคือชั้นผสมหมึกและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ถูกผสมผสานบนชั้นผสมหมึกด้วยผสมผสาน (หรือสายผสาน). จริงๆแล้วพาสต้า solder การละลาย. สภาพ soldered ระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และชั้น plating ทองเหลืองเป็นทองเหลืองทองเหลือง (เช่น, ธาตุโลหะนํา),ดังนั้นมันสามารถถูกชี้แจงโดยง่ายดายว่าส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ถูกเชื่อมต่อกับแผ่นทองแดงบนด้านล่างของ PCB ผ่านชั้นทองเหลือง plating, ดังนั้นชั้นทองเหลืองเคลือบความบริสุทธิ์และอุปสรรคเป็นกุญแจ แต่ก่อนที่เราจะเชื่อมส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เราใช้เครื่องมือเพื่อทดสอบอุปสรรคโดยตรงทั้งสองปลายของเครื่องตรวจ (หรือนําการทดสอบ) ยังผ่านแผ่นทองแดงบนด้านล่างของ PCB ก่อนการเคลือบหมึกบนพื้นผิวสื่อสารกับแผ่นทองแดงบนพื้นของ PCB ดังนั้นการเคลือบหมึกเป็นกุญแจและกุญแจที่จะถูกมองข้ามง่าย.     อย่างที่เรารู้กันดี ยกเว้นส่วนผสมโลหะง่ายๆ สารผสมของเหล็กทั้งหมดเป็นสารนําไฟฟ้าที่ไม่ดี หรือไม่นําไฟฟ้านี่คือกุญแจของความจุในการกระจายหรือความจุในการส่งในวงจร)ดังนั้นเคลือบแบบหมึกนี้มีอยู่ในชนิดของ conductive มากกว่า conductive สําหรับสารประกอบหมึกหรือผสม their ready-made resistivity or future oxidation and resistivity after the electrolytic reaction due to moisture and its corresponding impedance are quite high (which has affected the level or signal transmission in digital circuits)และความขัดแย้งที่เป็นลักษณะก็ไม่สอดคล้องด้วย ดังนั้นมันจะส่งผลกระทบต่อการทํางานของบอร์ดวงจรและเครื่องจักรทั้งหมด     ดังนั้น ในแง่ของปรากฏการณ์การผลิตทางสังคมปัจจุบันวัสดุเคลือบและผลประกอบบนพื้น PCB เป็นสาเหตุที่มากที่สุดและตรงที่สุดที่ส่งผลต่อความคับเฉพาะของ PCB ทั้งหมดเนื่องจากความเปลี่ยนแปลงของมัน ผลการกังวลของอุปสรรคของมันจะลดลงและเปลี่ยนแปลงมากขึ้นสาเหตุหลักของการซ่อนตัวของมันคือที่แรกไม่สามารถมองเห็นด้วยตาเปล่า (รวมถึงการเปลี่ยนแปลงของมัน)และอันดับสองไม่สามารถวัดได้อย่างต่อเนื่อง เพราะมันมีความเปลี่ยนแปลงตามเวลาและความชื้นของสภาพแวดล้อม ดังนั้นมันจึงง่ายเสมอที่จะมองข้าม    

ความแตกต่างระหว่าง PCB และ PCBA PCB คืออะไร? พีซีบี (PCB) หมายถึง บอร์ดวงจรพิมพ์ เป็นแผ่นบางที่ทําจากวัสดุประกอบกันได้ โดยปกติเป็นไฟเบอร์กลาส หรือพลาสติก โดยมีเส้นทางหรือเส้นทางที่นําไฟพิมพ์อยู่บนแผ่นเส้นทางหรือเส้นทางที่นําไฟฟ้าเชื่อมต่อส่วนประกอบต่าง ๆ ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์การออกแบบวงจรของ PCB ถูกสร้างขึ้นโดยใช้โปรแกรมซอฟต์แวร์การออกแบบด้วยคอมพิวเตอร์ (CAD)PCB จากนั้นถูกผลิตโดยใช้กระบวนการที่เกี่ยวข้องกับการฝากทองแดงบนแผ่น, ตามด้วยการถักเพื่อกําจัดทองแดงที่ไม่ต้องการ โดยทิ้งรูปแบบวงจรที่ต้องการไว้ PCB ได้ปฏิวัติอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ โดยทําให้การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีประสิทธิภาพ, ประหยัดและน่าเชื่อถือมากขึ้นจากอุปกรณ์ง่ายๆ เช่น เครื่องคิดเลข ไปยังระบบที่ซับซ้อน เช่น การใช้งานทางอากาศและทหาร. PCBA คืออะไร? PCBA หมายถึง การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBA) ซึ่งหมายถึงกระบวนการการประกอบองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์บน PCB เพื่อสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้งานได้เครื่องประปา, ไดโอเดส, ทรานซิสเตอร์, วงจรบูรณาการ, และองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ. กระบวนการการประกอบประกอบด้วยการวางองค์ประกอบบน PCB,ตามด้วยการผสมเพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางกลและไฟฟ้าที่แข็งแรง. PCBAs ใช้ในสินค้าอิเล็กทรอนิกส์หลายชนิด รวมถึงคอมพิวเตอร์, สมาร์ทโฟน, ทีวี, อุปกรณ์การแพทย์, และอิเล็กทรอนิกส์รถยนต์มันมีความจําเป็นในการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีฟังก์ชัน และมีความสําคัญต่อความสําเร็จของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์.   ความแตกต่างระหว่าง PCB และ PCBA ความแตกต่างหลักระหว่าง PCB และ PCBA คือ PCB เป็นบอร์ดที่มีเส้นทางการนํา ขณะที่ PCBA เป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้งานได้อย่างสมบูรณ์แบบ โดยมีองค์ประกอบประกอบกับ PCBนี่คือความแตกต่างอื่น ๆ ระหว่าง PCB และ PCBA: ความซับซ้อน:PCB มีความซับซ้อนน้อยกว่า PCBA. PCB มีเพียงเส้นทางหรือร่องทางที่นําไฟเท่านั้น ขณะที่ PCBA มีส่วนประกอบ, เส้นทางที่นําไฟ และองค์ประกอบอื่น ๆ เช่น เครื่องเชื่อม, สวิตช์,และแบตเตอรี่. การทํางาน:PCB ไม่สามารถทํางานได้โดยตัวมันเอง มันต้องมีส่วนประกอบและประกอบเพื่อสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทํางานได้ ซึ่งเป็น PCBA กระบวนการผลิต:กระบวนการผลิตของ PCB ต่างจากกระบวนการของ PCBAs PCBs ถูกผลิตโดยใช้กระบวนการที่เกี่ยวข้องกับการฝากทองแดงบนบอร์ดต่อด้วยการถักเพื่อกําจัดทองแดงที่ไม่ต้องการPCBA ในทางกลับกันมีส่วนเกี่ยวข้องกับการประกอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์บน PCB โดยใช้เครื่องยนต์เลือกและวาง การออกแบบ:PCB และ PCBA มีความต้องการการออกแบบที่แตกต่างกัน การออกแบบของ PCB เน้นการสร้างเส้นทางนําในการเชื่อมต่อส่วนประกอบต่าง ๆ ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การออกแบบของ PCBAในอีกด้านหนึ่ง, เน้นการปรับปรุงการวางส่วนประกอบบน PCB เพื่อให้การทํางานที่ดีที่สุด   ข้อดีของ PCB และ PCBA PCB และ PCBA มีข้อดีหลายอย่างที่ทําให้มันจําเป็นในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ นี่คือบางข้อดีของ PCB และ PCBA: ประหยัด:PCBs และ PCBAs มีประสิทธิภาพต่อค่าใช้จ่ายเมื่อเทียบกับวิธีการเชื่อมไฟแบบดั้งเดิม. พวกเขาสามารถผลิตเป็นจํานวนมาก, ลดต้นทุนการผลิตต่อหน่วย. ความน่าเชื่อถือสูงPCBs และ PCBAs มีความน่าเชื่อถือสูง เพราะมันถูกผลิตโดยใช้กระบวนการอัตโนมัติ, รับประกันความสม่ําเสมอในคุณภาพและความน่าเชื่อถือ ขนาดเล็ก:PCBs และ PCBAs ทําให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สามารถออกแบบได้ในขนาดเล็ก ๆ ทําให้มันพกพาและสะดวกสบายมากขึ้น ประสิทธิภาพ:PCBs และ PCBAs ได้ถูกออกแบบมาเพื่อปรับปรุงผลงานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การออกแบบของ PCB และ PCBA ทําให้สามารถวางส่วนประกอบและเส้นทางได้อย่างเหมาะสมลดการรบกวนสัญญาณและปรับปรุงประสิทธิภาพโดยรวมของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์.   เวลาการผลิตที่เร็วขึ้น:กระบวนการผลิตของ PCB และ PCBA มีระบบอัตโนมัติสูง ทําให้มีเวลาในการผลิตที่เร็วขึ้นและลดเวลาในการนําอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไปตลาด ความง่ายในการซ่อม:PCB และ PCBA ได้ถูกออกแบบมาเพื่อการซ่อมแซมและเปลี่ยนองค์ประกอบได้ง่าย โดยลดเวลาหยุดทํางานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และรับประกันว่าอุปกรณ์เหล่านั้นยังคงใช้งานได้นานขึ้น สรุปคือ PCB และ PCBA เป็นองค์ประกอบที่สําคัญสององค์ประกอบในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ และแตกต่างกันอย่างมากในแง่ของความเป็นไปได้ ความซับซ้อน และกระบวนการผลิตPCB เป็นบอร์ดที่มีเส้นทางนํา, ในขณะที่ PCBA เป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีการทํางานอย่างสมบูรณ์แบบที่มีองค์ประกอบประกอบขึ้นกับ PCB ข้อดีของ PCB และ PCBA ได้แก่ ประหยัด, ความน่าเชื่อถือสูง, ขนาดเล็กผลประกอบที่ประสิทธิภาพการเข้าใจความแตกต่างระหว่าง PCB และ PCBA เป็นสิ่งจําเป็นสําหรับทุกคนที่เกี่ยวข้องกับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์จากนักออกแบบและวิศวกร ไปยังผู้ผลิตและผู้ใช้สุดท้าย.        

ความต้องการการออกแบบสําหรับการผลิต PCB Solder Pads และ Steel Mesh การออกแบบการผลิต PCB ตําแหน่งเครื่องหมาย: มุมทางฉากของกระดาน ปริมาณ: ขั้นต่ํา 2 ชิ้น แนะนํา 3 ชิ้น พร้อมตราพื้นที่เพิ่มเติมสําหรับแผ่นมากกว่า 250 มิลลิเมตรหรือมีองค์ประกอบ Fine Pitch (องค์ประกอบที่ไม่ใช่ชิปที่มีระยะห่างของปินหรือ solder ต่ํากว่า 0.5 มิลลิเมตร),การระบุบอร์ดที่ผิดปกติยังจําเป็นเนื่องจากจํานวนแผ่นและอัตราการผลิต ส่วนประกอบ BGA ต้องการเครื่องหมายระบุทางด้านขั้วและด้านนอก ขนาด: กว้าง 1.0mm เหมาะสําหรับจุดอ้างอิง. กว้าง 2.0mm เหมาะสําหรับการระบุบอร์ดที่ไม่ดี. สําหรับจุดอ้างอิง BGA, ขนาด 0.35mm * 3.0mm แนะนํา   ขนาด PCB และบอร์ดผสม ตามการออกแบบที่แตกต่างกัน เช่น โทรศัพท์มือถือ, CD, กล้องดิจิตอลและผลิตภัณฑ์อื่น ๆ ในขนาดแผ่น PCB ไม่เกิน 250 * 250mm ดีกว่า, การลดตัวของ FPC มี,ดังนั้นขนาดไม่เกิน 150 * 180mm ดีกว่า.   ขนาดจุดอ้างอิงและแผนภูมิ   1จุดอ้างอิงความกว้าง 0.0mm บน PCB   กว้าง 2.0 มิลลิเมตรจุดอ้างอิงของแผ่นเสีย จุดอ้างอิง BGA (สามารถผลิตด้วยกระบวนการปรับสีไหมหรือกระบวนการทองท่วม) องค์ประกอบความละเอียดหลังจาก MARK   ความห่างของส่วนประกอบอย่างน้อย ไม่มีฝาปิดที่ส่งผลให้ส่วนประกอบเคลื่อนที่หลังจากการปั่น   ความห่างส่วนประกอบขั้นต่ํา 0.25mm เป็นขีดจํากัด (กระบวนการ SMT ปัจจุบันเพื่อบรรลุ 0.20 แต่คุณภาพไม่สมบูรณ์แบบ) และระหว่างพัดมีน้ํามันต่อต้าน solder หรือครอบคลุมฟิล์มเพื่อต่อต้าน solder.   การออกแบบ stencil สําหรับการผลิต เพื่อให้ stencil มีรูปร่างดีขึ้นหลังจากการพิมพ์พิมพ์ผสมผสมผสม อัตราส่วนส่วนมากกว่า 3/2: สําหรับ QFP ขนาดดี, IC และอุปกรณ์ประเภทปินอื่น ๆ. ตัวอย่างเช่น, ความกว้างของ QFP ขนาด 0.4pitch (Quad Flat Package) คือ 0.22 มิลลิเมตรและความยาวคือ 1.5 มิลลิเมตร. หากช่องเปิด stencil คือ 0.20 มม., อัตราส่วนความกว้าง-ความหนาควรน้อยกว่า 15ซึ่งหมายความว่าความหนาของเครือข่ายควรจะน้อยกว่า 013. อัตราส่วนพื้นที่ (อัตราส่วนพื้นที่) มากกว่า 2/3: สําหรับ 0402, 0201, BGA, CSP และอุปกรณ์ประเภทปินขนาดเล็กอื่น ๆ อัตราส่วนพื้นที่มากกว่า 2/3, เช่น แพดส่วนประกอบประเภท 0402 สําหรับ 0.6 * 0.4 ถ้า stencil ตาม 1: 1 เปิดรูตามสัดส่วนพื้นที่ที่ใหญ่กว่า 2/3 รู้ความหนาของเครือข่าย T ควรน้อยกว่า 018, คลาสส่วนประกอบ 0201 เดียวกันสําหรับ 0.35 * 0.3 ที่มาจากความหนาของเครือข่ายควรจะน้อยกว่า 0.12. จากสองจุดข้างต้นที่จะกําเนิดความหนา stencil และตารางควบคุม pad (ส่วนประกอบ) เมื่อความหนา stencil ถูกจํากัดหลังจากวิธีการรับประกันปริมาณหมึกภายใต้วิธีการรับรองปริมาณทองเหลืองบนผสมผสม, ซึ่งจะพิจารณาในภายหลังในการจัดอันดับการออกแบบ stencil. ช่องเปิด stencil  

การออกแบบช่องเปิดเครือเหล็กสําหรับองค์ประกอบเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) และพัดลวดของมัน ขนาดส่วนประกอบชิป: รวมถึงตัวต่อต้าน (ความต้านทานแถว), เครื่องประกอบ (ความจุแถว), เครื่องผลักดัน เป็นต้น     มุมมองด้านข้างของส่วนประกอบ     มุมมองด้านหน้าของส่วนประกอบ     มุมมองของส่วนประกอบกลับ   การวาดขนาดของส่วนประกอบ   ตารางขนาดของส่วนประกอบ   ประเภทส่วนประกอบ/ความต้านทาน ความยาว (L) ความกว้าง (W) ความหนา (H) ความยาวปลายการผสม (T) ระยะทางด้านในของปลายการผสม (S) 0201 (1005) 0.60 0.30 0.20 0.15 0.30 0402 (1005) 1.00 0.50 0.35 0.20 0.60 0603 (1608) 1.60 0.80 0.45 0.35 0.90 0805 (2012) 2.00 1.20 0.60 0.40 1.20 1206 (3216) 3.20 1.60 0.70 0.50 2.20 1210 (3225) 3.20 2.50 0.70 0.50 2.20   ความต้องการของเครื่องเชื่อมต่อสําหรับส่วนผสมของชิป: รวมถึงความต้านทาน (ความต้านทานแถว), ความจุ (ความจุแถว), อุปทาน, เป็นต้น   การเคลื่อนย้ายด้านข้าง   ความสับสนทางด้าน (A) ต่ํากว่าหรือเท่ากับ 50% ของความกว้างปลายของส่วนประกอบที่สามารถเชื่อมต่อได้ (W) หรือ 50% ของพัด (พัด) ตามที่น้อยที่สุด (ปัจจัยกําหนด: ความกว้างของพัดพัดพัดพัดพัดพัดพัดพัดพัด)   ปรับระดับปลาย   ความสับสนปลายไม่ควรเกินแผ่น (ปัจจัยที่กําหนด: ความยาวของพลาสเตอร์พลาสเตอร์พลาสเตอร์พลาสเตอร์และระยะทางใน)   ปลายและแผ่น solder   ปลายผสมต้องสัมผัสกับพัด, ค่าที่เหมาะสมคือปลายผสมทั้งหมดบนพัด (ปัจจัยกําหนด: ความยาวของพัดและระยะทางภายใน)   การเชื่อมต่อปลายเชื่อมต่อบนความสูงขั้นต่ํา   ความสูงของสับสับสับขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัดขัด (F)ขนาดปลายเครื่องผสมส่วนประกอบ, ขนาดพัด)   ความสูงของ solder บนปลาย solder หน้า   ความสูงสูงสุดของสับสับคือความหนาของสับบวกความสูงของปลายที่สามารถสับได้ของส่วนประกอบ (ปัจจัยที่กําหนด: ความหนาของสแตนสิล, ขนาดปลายของสับสับส่วนประกอบ, ขนาดของพัด)   ความสูงสูงสุดของปลาย solder หน้า   ความสูงสูงสุดสามารถเกินแผ่นหรือขึ้นไปบนสุดของปลาย soldable แต่ไม่สามารถสัมผัสร่างส่วนประกอบ (ปรากฏการณ์ดังกล่าวเกิดขึ้นมากขึ้นในส่วนประกอบ 0201, 0402 ประเภท)   ความยาวปลายของลวดด้านข้าง   ค่าที่ดีที่สุด ความยาวของสับส่วนข้างเท่ากับความยาวของปลายของส่วนประกอบที่สามารถสับได้, ความชื้นปกติของสับส่วนประกอบก็ยอมรับได้เช่นกัน (ปัจจัยการกําหนด:ความหนาของ stencil, ขนาดปลายเครื่องเชื่อมส่วนประกอบ, ขนาดพัด)   ความสูงปลายของเครื่องเชื่อมด้านข้าง   น้ําตามปกติ   การออกแบบแผ่นชิปส่วนประกอบ: รวมถึงความต้านทาน (resistance), capacitance (capacitance), inductance เป็นต้น   ตามขนาดส่วนประกอบและความต้องการของสับต่อ เพื่อกําเนิดขนาดพัดต่อไปนี้:   สัญลักษณ์แผนภูมิของแผ่นชิปส่วนประกอบ   ตารางขนาดแผ่นชิปส่วนประกอบ   ประเภทส่วนประกอบ ความต้านทาน ความยาว (L) ความกว้าง (W) ระยะทางด้านในของปลายการผสม (S) 0201 ((1005) 0.35 0.30 0.25 0402 (((1005) 0.60 0.60 0.40 0603 (((1005) 0.90 0.60 0.70 0805 ((2012) 1.40 1.00 0.90 1206 ((3216) 1.90 1.00 1.90 1210 ((3225) 2.80 1.15 2.00   การออกแบบการเปิด stencil ของชิปส่วนประกอบ: รวมถึงความต้านทาน (ความต้านทานแถว), ความจุ (ความจุแถว), ความดึงดูด, เป็นต้น   หมวด 0201 การออกแบบสเตนซิลส่วนประกอบ   จุดการออกแบบ: ส่วนประกอบไม่สามารถลอยสูง, หินฝังศพ   วิธีการออกแบบ: ความหนาของเครือข่าย 0.08-0.12 มิลลิเมตร, รูปทรงกระดูกม้าเปิด, ระยะทางภายในเพื่อรักษา 0.30 รวมภายใต้พื้นที่หมึก 95% ของแผ่น.     ซ้าย: สเตนซิลใต้แผนภูมิการแอนาสโตโมซิสของหมึกและพัด ขวา: ภาพแผนภูมิการแอนาสโตโมซิสของส่วนประกอบและพัด   0402 ประเภทส่วนประกอบ การออกแบบ stencil   จุดการออกแบบ: ส่วนประกอบไม่สามารถลอยสูง, กระบอกหมึก, หัวหิน   ระบบการออกแบบ:   ความหนาของเครือข่าย 0.10-0.15 มิลลิเมตร ที่ดีที่สุด 0.12 มิลลิเมตร กลางเปิด 0.2 คอนคาฟ เพื่อหลีกเลี่ยงกระบอกหมึก ระยะทางภายในเพื่อรักษา 0.45, ความต้านทานภายนอกสามปลายบวก 005, คอนเดเซนเตอร์ภายนอกสามปลายบวก 0.10, จํานวนรวมภายใต้พื้นที่ทองเหลืองสําหรับพื้นที่ 100%-105%.   หมายเหตุ: ความหนาของตัวต่อต้านและตัวประกอบมีความแตกต่างกัน (0.3 มิลลิเมตรสําหรับตัวต่อต้านและ 0.5 มิลลิเมตรสําหรับตัวประกอบ) ดังนั้นปริมาณหมึกก็แตกต่างกันซึ่งเป็นตัวช่วยที่ดีต่อความสูงของกระดาษหมึก และการตรวจพบ AOI (การตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติ).   ซ้าย: สเตนซิลใต้แผนภูมิการแอนาสโตโมซิสของหมึกและพัด ขวา: ภาพแผนภูมิการแอนาสโตโมซิสของส่วนประกอบและพัด   0603 ประเภทประกอบประเภทการออกแบบ stencil   จุดการออกแบบ: องค์ประกอบเพื่อหลีกเลี่ยงกระบอกหมึก, หัวหิน, ปริมาณหมึกบน   วิธีการออกแบบ:   ความหนาของเครือข่าย 0.12-0.15 มิลลิเมตร, ดีที่สุด 0.15 มิลลิเมตร, กลางเปิด 0.25 คอนคาฟ80, ความต้านทานภายนอกสามปลายบวก 01, คอนเดเซนเตอร์ภายนอกสามปลายบวก 0.15, จํานวนรวมภายใต้พื้นที่ทองเหลืองสําหรับพื้นที่ 100%-110%.   หมายเหตุ: ส่วนประกอบของประเภท 0603 และ 0402, 0201 รวมกันเมื่อความหนาของ stencil จํากัด เพื่อเพิ่มปริมาณหมึกต้องใช้วิธีการเพิ่มเติมในการเติมเต็ม   ซ้าย: สเตนซิล ใต้แผนภูมิของหมึกและพาด แอนาสโตโมสิส, ขวา: องค์ประกอบของผสมผสมผสมและพาด แอนาสโตโมสิส   การออกแบบ stencil สําหรับส่วนประกอบชิปที่มีขนาดใหญ่กว่า 0603 (1.6*0.8mm)   จุดการออกแบบ: องค์ประกอบเพื่อหลีกเลี่ยงกระบอกหมึก จํานวนหมึกบน   วิธีการออกแบบ:   ความหนาของ stencil 0.12-0.15mm, ดีที่สุด 0.15mm. 1/3 notch ในกลางเพื่อหลีกเลี่ยงกระสุนหมึก, 90% ของปริมาณหมึกด้านล่าง   ซ้าย: stencil ภายใต้ดินและพัด anastomosis แผนที่, ขวา: 0805 มากกว่าส่วนประกอบ stencil การเปิดแผน      

การบดของ PCB หลายชั้น   ข้อดีของแผ่น PCB หลายชั้น ความหนาแน่นในการประกอบสูง ขนาดเล็กและน้ําหนักเบา ลดการเชื่อมโยงระหว่างส่วนประกอบ (รวมถึงส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์) ซึ่งเพิ่มความน่าเชื่อถือ ความยืดหยุ่นในการออกแบบเพิ่มขึ้นโดยการเพิ่มชั้นสายไฟ ความสามารถในการสร้างวงจรที่มีความดันบางอย่าง การสร้างวงจรส่งความเร็วสูง การติดตั้งง่ายและมีความน่าเชื่อถือสูง ความสามารถในการจัดตั้งวงจร ชั้นป้องกันแม่เหล็ก และชั้น dissipate ความร้อนของโลหะหัวใจเพื่อตอบสนองความต้องการการทํางานพิเศษ เช่น การป้องกันและ dissipation ความร้อน วัสดุเฉพาะสําหรับแผ่น PCB หลายชั้น ผงผงผงผงผง ละเมิดเคลือบทองแดงบางหมายถึงชนิดของพอลิไมด์/กระจก, รัสซิน BT/กระจก, เอสเตอร์ไซเนต/กระจก, อีโป็กซี่/กระจก และวัสดุอื่น ๆ ที่ใช้ในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นเปรียบเทียบกับกระดานสองด้านทั่วไปมีลักษณะดังต่อไปนี้ ความทนทานความหนาที่เข้มข้นกว่า ความต้องการที่เข้มงวดและสูงขึ้นสําหรับความมั่นคงของขนาด และควรให้ความสนใจต่อความสม่ําเสมอของทิศทางการตัด ละเมิดทองแดงบางมีความแข็งแรงต่ํา และได้รับความเสียหายและแตกง่าย ดังนั้นพวกเขาจําเป็นต้องรับมืออย่างระมัดระวังระหว่างการใช้งานและการขนส่ง พื้นที่พื้นผิวรวมของแผ่นวงจรเส้นบางในแผ่นหลายชั้นใหญ่ และความสามารถในการดูดซึมความชื้นของพวกเขาใหญ่มากกว่าแผ่นสองด้านวัสดุควรได้รับการเสริมสําหรับการลดความชื้นและกันความชื้นในการเก็บรักษา, lamination, welding, และการจัดเก็บ วัสดุ Prepreg สําหรับแผ่นหลายชั้น (ที่รู้จักกันทั่วไปว่าแผ่นครึ่งแข็งหรือแผ่นผูก) วัสดุ Prepreg คือวัสดุแผ่นที่ประกอบด้วยธาตุและสับสราต และธาตุอยู่ในระยะ B แผ่นครึ่งแข็งสําหรับแผ่นหลายชั้นต้องมี: ความถี่ของธาตุเป็นแบบเดียวกัน มีสารลอยน้อยมาก การควบคุมความแน่นแบบไดนามิคของธ อร์; ความสามารถในการไหลของธ อร์แบบเรียบร้อยและเหมาะสม ระยะเวลาในการแข็งที่ตรงกับกฎหมาย คุณภาพการปรากฏตัว: ควรเป็นแผ่น ไม่มีคราบน้ํามัน ไม่มีสารสกัดต่าง ๆ หรือความบกพร่องอื่น ๆ โดยไม่มีขี้ผงเรซินหรือรอยแตกมากเกินไป ระบบตั้งตําแหน่งแผ่น PCB ระบบตั้งตําแหน่งของแผนภูมิวงจรใช้ผ่านขั้นตอนกระบวนการของการผลิตหนังถ่ายภาพหลายชั้น, การถ่ายทอดรูปแบบ, lamination, และการเจาะมี 2 ประเภทคือ การตั้งตําแหน่งแบบสปินและรู และการตั้งตําแหน่งแบบไม่สปินและรูความแม่นยําในการตั้งตําแหน่งของระบบตั้งตําแหน่งทั้งหมดควรพยายามที่จะสูงกว่า ± 0.05 มม และหลักการตั้งตําแหน่งคือ: จุดสองจุดกําหนดเส้นตรง และสามจุดกําหนดระนาบ   ปัจจัยหลักที่ส่งผลกระทบต่อความแม่นยําในการตั้งตําแหน่งระหว่างบอร์ดหลายชั้น ความมั่นคงของขนาดของฟิล์มภาพ ความมั่นคงของขนาดของพื้นฐาน ความแม่นยําของระบบตั้งตําแหน่ง ความแม่นยําของอุปกรณ์การประมวลผล สภาพการทํางาน (อุณหภูมิ ความดัน) และสภาพแวดล้อมการผลิต (อุณหภูมิและความชื้น) โครงสร้างการออกแบบวงจร ความสมเหตุสมผลของการวางแผน เช่น หลุมฝัง, หลุมตาบอด, หลุมผ่าน, ขนาดหน้ากากผสม, ความเหมือนกันของการวางแผนสาย, และการตั้งกรอบชั้นภายใน การสอดคล้องความสามารถทางความร้อนของแบบ lamination และ substrate วิธีการตั้งตําแหน่ง pin-and-hole สําหรับบอร์ดหลายชั้น การตั้งตําแหน่งสองหลุม-บ่อย ๆ ส่งผลให้ขนาดเคลื่อนไหวในทิศทาง Y เนื่องจากข้อจํากัดในทิศทาง X การตั้งตําแหน่งรูเดียวและช่องเดียว-ด้วยช่องว่างที่เหลืออยู่ด้านหนึ่งในทิศทาง X เพื่อหลีกเลี่ยงการลื่นขนาดที่ไม่เรียบร้อยในทิศทาง Y การวางตําแหน่ง 3 หลุม (จัดเป็นสามเหลี่ยม) หรือ 4 หลุม (จัดเป็นรูปสี่) - เพื่อป้องกันการเปลี่ยนแปลงขนาดในทิศทาง X และ Y ระหว่างการผลิตแต่การเข้ากันอย่างแน่นระหว่างปินและรูล็อควัสดุฐานชิปในรัฐ "ล็อค", สร้างความเครียดภายในที่อาจทําให้การบิดเบือนและ curling ของบอร์ดหลายชั้น; การตั้งตําแหน่งรูสล็อต 4 ช่อง โดยใช้เส้นกลางของรูสล็อตความผิดพลาดการตั้งตําแหน่งที่เกิดจากปัจจัยต่าง ๆ สามารถกระจายได้อย่างเท่าเทียมกันในทั้งสองข้างของเส้นกลาง แทนที่จะสะสมไปในทิศทางหนึ่ง.    

วัสดุกระดาษ PCB ที่ใช้กันทั่วไปและค่าคงที่แบบ Dielectric การแนะนําวัสดุ PCB   โดยทั่วไปพวกเขาแบ่งออกเป็นห้าหมวดหมู่ตามวัสดุเสริมเหล็กที่แตกต่างกันที่ใช้สําหรับแผ่น: ฐานกระดาษ, ฐานผ้าใยแก้ว, ฐานผสม (ซีอีเอ็มซีรีส์),โครงการประกอบการ, และเนื้อหาพิเศษ (เซรามิก, เนื้อหาโลหะ, ฯลฯ) หากแบ่งตามสารสอดคล้องจากพยาธิที่ใช้สําหรับแผ่น สําหรับ CCI ที่ใช้ในกระดาษทั่วไป มีหลายชนิด เช่น พยาธิเฟโนล (XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, ฯลฯ), พยาธิอีโป็กซี่ (FE-3),โพลิเอสเตอร์เรซิน, ฯลฯ สําหรับ CCL ที่ใช้ผ้าใยกระจกทั่วไป มียาง epoxy (FR-4, FR-5) ซึ่งเป็นชนิดที่ใช้กันทั่วไปผ้าที่ไม่เนื้อ, ฯลฯ เป็นวัสดุเสริมเหล็ก) เช่น ธ อร์ปรับปรุง bismaleimide-triazine (BT), ธ อร์ปรับปรุง polyimide (PI), ธ อร์ p-phenylene ether (PPO), ธ อร์ maleimide-styrene (MS), ธ อร์ polycyanurateธ อร์พอลิโอเลฟิน, ฯลฯ ตามผลการทํางานของความยืดเพลิงของ CCL พวกเขาสามารถแบ่งออกเป็นชนิดยืดเพลิง (UL94-V0, UL94-V1) และชนิดไม่ยืดเพลิง (UL94-HB) ในช่วงปีที่ผ่านมา เนื่องจากความรู้มากขึ้นเกี่ยวกับประเด็นการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมชนิดใหม่ของ CCL ที่ไม่มีสารสกัดบรอม ได้ถูกนํามาใช้ใน CCL ที่มีความอ่อนเพลิงเรียกว่า "สีเขียว CCL retardant ไฟ"เมื่อเทคโนโลยีสินค้าอิเล็กทรอนิกส์พัฒนาอย่างรวดเร็ว ความต้องการการทํางานที่สูงขึ้นถูกวางบน CCLพวกเขาสามารถแบ่งออกเป็น CCL ความสามารถทั่วไป, คอนสแตนท์ดีเอเลคทริกต่ํา CCL, คอนสแตนท์ความร้อนสูง CCL (L สําหรับกระดาษทั่วไปสูงกว่า 150 °C), คอนสแตนท์การขยายความร้อนต่ํา CCL (โดยทั่วไปใช้ในกระดาษบรรจุ) และชนิดอื่น ๆ   รายละเอียดของพารามิเตอร์และการใช้งานดังต่อไปนี้ 94-HB: บอร์ดกระดาษทั่วไป ไม่กันไฟ (วัสดุที่มีคุณภาพต่ําสุด, ใช้ในการเจาะเจาะ, ไม่สามารถใช้เป็นบอร์ดไฟฟ้า) 94-V0: กระดาษแผ่นกันไฟ (ใช้ในการเจาะเจาะ) 22F: กระดาษครึ่งใยแก้วที่มีด้านเดียว (ใช้ในการเจาะเจาะ) CEM-1: แผ่นไฟเบอร์กล๊าสที่มีด้านเดียว (ต้องเจาะด้วยคอมพิวเตอร์ ไม่สามารถเจาะได้) CEM-3: กระดาษครึ่งใยแก้วสองด้าน (ยกเว้นกระดาษสองด้าน กระดาษเป็นวัสดุที่ต่ําสุดสําหรับกระดาษสองด้าน กระดาษสองด้านง่าย ๆ สามารถทําจากวัสดุนี้และมันถูกกว่า FR-4) FR-4: บอร์ดไฟเบอร์กลาสสองด้าน คุณสมบัติการกันไฟแบ่งออกเป็น 94VO-V-1-V-2-94HB แผ่นครึ่งแข็งคือ 1080 = 0.0712 มม, 2116 = 0.1143 มม, 7628 = 0.1778 มม.FR4 และ CEM-3 ใช้กันเพื่อระบุวัสดุกระดาษ, โดย FR4 เป็นแผ่นใยแก้ว และ CEM-3 เป็นแผ่นผสมผสม   คอนสแตนตรอัดไฟฟ้าของวัสดุ PCB การวิจัยเกี่ยวกับค่าคงที่แบบดียิเลคทริกของวัสดุ PCB เป็นเพราะความเร็วและความสมบูรณ์แบบของสัญญาณของการส่งสัญญาณบน PCB มีผลกระทบจากค่าคงที่แบบดียิเลคทริกตัวคงที่นี้สําคัญมากสาเหตุที่พนักงานเครื่องจักรมองข้ามพารามิเตอร์นี้คือค่าคงที่ไฟฟ้าถูกกําหนดเมื่อผู้ผลิตเลือกวัสดุที่แตกต่างกันเพื่อทําบอร์ด PCB สถานที่ไฟฟ้า: เมื่อสื่อถูกนําไปเผชิญกับสนามไฟฟ้าภายนอก มันจะผลิตไฟฟ้าที่ทําให้สนามไฟฟ้าอ่อนแออัตราสัมพันธ์ของสนามไฟฟ้าที่นํามาใช้ (ในว่าง) กับสนามไฟฟ้าสุดท้ายในสื่อคือสม่ําเสมอแบบดิจิเล็คตริกสัมพันธ์ (หรือสม่ําเสมอแบบดิจิเล็คตริก), เรียกว่าค่าคงที่แบบดิจิเล็คตริก ซึ่งเกี่ยวข้องกับความถี่ คันดันแบบดียิเลคทริก คือผลผลของคันดันแบบดียิเลคทริกสัมพันธ์ และคันดันแบบดียิเลคทริกที่สมบูรณ์ของระยะว่าง หากวัสดุที่มีคันดันแบบดียิเลคทริกสูงถูกวางอยู่ในสนามไฟฟ้า,ความเข้มข้นของสนามไฟฟ้าจะลดลงอย่างสําคัญภายในตัวดิจิเล็คตริก ความถี่ดิจิเล็คตริกสัมพันธ์ของตัวนําแบบสมบูรณ์แบบนั้นไม่มีขั้นต่ํา ความขั้วของวัสดุพอลิเมอร์สามารถกําหนดได้โดยสม่ําเสมอแบบดิจิเล็คตริกของวัสดุ โดยทั่วไปสารที่มีสม่ําเสมอแบบดิจิเล็คตริกสัมพันธ์มากกว่า 3.6 เป็นสารขั้วสารที่มีสัตถีไฟฟ้าเรื้อรังในช่วง 2.8 ถึง 3.6 เป็นสารขั้วที่อ่อนแอ และสารที่มีสัตถีการต่อรองไฟฟ้าที่ต่ํากว่า 2.8 เป็นสารที่ไม่ขั้ว     คอนสแตนตรอัดไฟฟ้าของวัสดุ FR4 สถานที่ดียิเลคทริก (Dk, ε, Er) กําหนดความเร็วที่สัญญาณไฟฟ้ากระจายในสื่อความเร็วของการแพร่กระจายสัญญาณไฟฟ้าเป็นสัดส่วนกลับกับสแควร์รูทของสม่ําเสมอ dielectricเมื่อปริมาณของไฟฟ้าต่ําขึ้น การส่งสัญญาณจะเร็วขึ้น ลองยกตัวอย่างกันความลึกของน้ําที่ครอบคลุมข้อเท้าของคุณ แสดงถึงความแน่นของน้ําน้ําที่ viscous มากขึ้น น้ําที่สูงขึ้น น้ําที่ช้าลง คันดันไฟฟ้าดิบไม่ง่ายที่จะวัดหรือกําหนด มันไม่เพียงแต่เกี่ยวข้องกับลักษณะของสื่อ แต่ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการทดสอบ ความถี่ของการทดสอบสภาพของวัสดุก่อนและระหว่างการทดสอบปริมาณไฟฟ้าจํากัดยังเปลี่ยนแปลงกับอุณหภูมิ และวัสดุพิเศษบางส่วนนําอุณหภูมิไปพิจารณาในระหว่างการพัฒนาความชื้นยังเป็นปัจจัยสําคัญที่ส่งผลกระทบต่อค่าคงที่; เนื่องจากค่าคงที่ของน้ําคือ 70 น้ําจํานวนน้อยสามารถทําให้เกิดการเปลี่ยนแปลงที่สําคัญ FR4 สารสูญเสียไฟฟ้า: เป็นการสูญเสียพลังงานที่เกิดจากการขั้วขั้วไฟฟ้าและผลความช้าในการนําไฟฟ้าของวัสดุประกอบความละเอียดภายใต้การกระทําของสนามไฟฟ้าเรียกว่าการสูญเสียไฟฟ้าตัด หรือเพียงแค่การสูญเสียภายใต้การกระทําของสนามไฟฟ้าสลับ the deficiency angle of the cosine of the vector combination between the current passing through the dielectric and the voltage across the dielectric (power factor angle Φ) is called the dielectric loss angleการสูญเสียไฟฟ้าของ FR4 โดยทั่วไปอยู่ที่ 0.02, และความสูญเสียของไฟฟ้าเรื้อรังเพิ่มขึ้นเมื่อความถี่เพิ่มขึ้น ค่า TG ของวัสดุ FR4: เรียกว่าอุณหภูมิการเปลี่ยนแก้ว โดยทั่วไป 130 °C, 140 °C, 150 °C และ 170 °C   FR4 วัสดุความหนาแบบมาตรฐาน ความหนาที่ใช้กันทั่วไปคือ 0.3 มิลลิเมตร, 0.4 มิลลิเมตร, 0.5 มิลลิเมตร, 0.6 มิลลิเมตร, 0.8 มิลลิเมตร, 1.0 มิลลิเมตร, 1.2 มิลลิเมตร, 1.5 มิลลิเมตร, 1.6 มิลลิเมตร, 1.8 มิลลิเมตรและ 2.0 มิลลิเมตรความเบี่ยงเบนความหนาของกระดาษแตกต่างกันตามกําลังการผลิตของโรงงานกระดาษความหนาทองแดงทั่วไปสําหรับแผ่น FR4 ที่เคลือบทองแดงคือ 0.5 oz, 1 oz, และ 2 oz. ความหนาทองแดงอื่น ๆ ก็มีอยู่เช่นกัน, และพวกเขาจําเป็นต้องปรึกษากับผู้ผลิต PCB เพื่อกําหนด.    

องค์ประกอบทั่วไปและการออกแบบช่องช่องเหล็ก Mesh ในกระบวนการ SMT การออกแบบพัดและช่องเปิด stencil สําหรับองค์ประกอบ SOT23 (ชนิดไตรอยด์คริสตัลขนาดเล็ก)   ซ้าย: ขนาดภาพด้านหน้าของส่วนประกอบ SOT23, ขวา: ขนาดภาพด้านข้างของส่วนประกอบ SOT23   ความต้องการขั้นต่ําของสานผ่า SOT23: ความยาวด้านขั้นต่ําเท่ากับความกว้างของสาน SOT23 ความต้องการที่ดีที่สุดของผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมความหนาของปิ้นและขนาดของพัด). ข้อกําหนดขั้นสูงสุดของสับสับ SOT23: สับสับสามารถขึ้นไปยัง แต่ไม่ควรสัมผัสกับส่วนประกอบของร่างกายหรือกล่องหาง SOT23 การออกแบบพาดเทนซิล จุดสําคัญ: ปริมาณทองเหลืองที่อยู่ใต้ วิธีการ: ความหนา stencil 0.12 ตามการเปิดรู 1: 1 การออกแบบที่คล้ายกันคือ SOD123 แพด SOD123 และช่องเปิด stencil (ตาม 1: 1 เปิด), หมายเหตุว่าร่างกายไม่สามารถรับแพด,ไม่เช่นนั้นมันง่ายที่จะทําให้การย้ายของส่วนประกอบและการลอยสูง.   องค์ประกอบทรงปีก (SOP, QFP ฯลฯ) ของการออกแบบแผ่นและ stencil องค์ประกอบทรงปีกแบ่งออกเป็นปีกตรงและปีกกวางองค์ประกอบทรงปีกตรงในกระดาษและการออกแบบรู stencil ควรให้ความสนใจในการตัดภายในเพื่อป้องกัน solder บนร่างองค์ประกอบ. ความต้องการขั้นต่ําของส่วนประกอบรูปปีกในการผสมผสาน: ความยาวด้านขั้นต่ําเท่ากับความกว้างของปิน องค์ประกอบทรงปีก สายต่อผสมความต้องการที่ดีที่สุด: สายต่อผสมในทิศทางของความยาวของสตินปูนปกติการชื้น (การกําหนดปัจจัยขนาด pad stencil ภายใต้ปริมาณของหมึก) ความต้องการสูงสุดของผ่าส่วนประกอบปีก: ผ่าสามารถขึ้นไปยัง แต่ไม่ควรสัมผัสร่างส่วนประกอบหรือบรรจุปลายหาง   การวิเคราะห์มิติส่วนประกอบปีกแบบ SQFP208   จํานวนปิน: 208 ระยะห่างของปิน: 0.5 mm ความยาวขา: 1.0 ความยาวของสอยที่ใช้ได้: 06 ความกว้างขา: 0.2 ระยะทางภายใน: 28   การออกแบบแผ่นส่วนประกอบปีก SQFP208 แบบปกติ: 0.4 มม.ด้านหน้าและ 0.60 มม.ด้านหลังปลายหมึกที่มีประสิทธิภาพของส่วนประกอบความกว้าง 0.25 มม. การออกแบบ stencil สําหรับองค์ประกอบปีก SQFP208: ความกว้าง 0.5mm ขององค์ประกอบปีก QFP ความหนาของ stencil 0.12mm ความยาวเปิด 1.75 (บวก 0.15), ความกว้างเปิด 0.22mm ความกว้างภายในยังคงไม่เปลี่ยนแปลง 27.8 หมายเหตุ: เพื่อไม่ให้การสั้นระหว่างสตินส่วนประกอบและด้านหน้าของการชื้นที่ดี, ช่องเปิด stencil ในการออกแบบควรให้ความสนใจในการลดตัวภายในและเพิ่มเติม,เพิ่มเติมไม่ควรเกิน 0.25, อื่นๆง่ายที่จะผลิตกระบอกหมึก, ความหนาของ 0.12 มม.   แพดส่วนประกอบทรงปีกและการใช้งานการออกแบบ stencil การออกแบบแผ่นผสมผสม: ความกว้างแผ่น 0.23 (ความกว้างเท้าส่วนประกอบ 0.18 มม.) ความยาว 1.2 (ความยาวเท้าส่วนประกอบ 0.8 มม.) ช่องเปิดสแตนสิล ความยาว 14ความกว้าง 0.2ความหนาของตา 012.   การออกแบบแผ่นและ stencil ขององค์ประกอบประเภท QFN ส่วนประกอบประเภท QFN (Quad Flat No Lead) เป็นประเภทของส่วนประกอบที่ไม่มีสี่สี่สี่สี่สี่สี่สี่สี่สี่สี่สี่สี่สี่สี่สี่สี่สี่และสําหรับการปั๊มแบบแบบ pinlessดังนั้นจึงมีความยากลําบากในกระบวนการเชื่อม SMT.   ความกว้างของผ่าผ่า: ความกว้างของสับผ่าไม่ต่ํากว่า 50% ของปลายที่สามารถผสมผสานได้ (ปัจจัยที่กําหนด: ความกว้างของปลายที่สามารถผสมผสานได้ของส่วนประกอบ, ความกว้างของช่องเปิดสแตนสิล)   ความสูงของสับสับ: ความสูงของจุดบลานชิ่ง คือ 25% ของผลรวมของความหนาของผสมและความสูงของส่วนประกอบ รวมไปกับส่วนประกอบชั้น QFN เองและขนาดของสับผ่า ความต้องการพัดและการออกแบบ stencil ตรงกับดังต่อไปนี้: จุด: ไม่ต้องผลิตกระบอกหมึก, พลอยสูง, วงจรสั้นบนพื้นฐานนี้เพื่อเพิ่มปลายที่เชื่อมและปริมาณหมึกภายใต้ วิธีการ: การออกแบบพัดตามขนาดของส่วนประกอบบนปลาย soldable บวกอย่างน้อย 0.15-0.30 มม, (สูงสุด 0.30, ไม่เช่นนั้นส่วนประกอบมีแนวโน้มที่จะผลิตบนความสูงหมึกไม่เพียงพอ) สเตนซิล: บนพื้นฐานของพัดบวก 0.20 มิลลิเมตร, และกลางของพัดพัดระบายความร้อน เปิดสะพาน, เพื่อป้องกันองค์ประกอบการลอยสูง.   ขนาดองค์ประกอบชั้น BGA (Ball Grid Array) ส่วนประกอบชั้น BGA (Ball Grid Array) ในการออกแบบพัดขึ้นโดยหลัก ๆ ขึ้นอยู่กับเส้นผ่าของลูกบอลและระยะห่าง หลังการเชื่อม โกลสลัดละลายและพาสต้าเชื่อมและฟอยล์ทองแดงเพื่อสร้างส่วนผสมระหว่างโลหะ ในเวลานี้เส้น径ของลูกบอลจะเล็กลงขณะที่การละลายของแป้ง solder ในแรงระหว่างโมเลกุลและความตึงเครียดของเหลวระหว่างบทบาทของการถอนจากนั้นการออกแบบของพัดและสแตนซิลเป็นดังนี้: การออกแบบของพัดโดยทั่วไปเล็กกว่าเส้น径 ของลูกบอล 10% - 20% เปิดกระดาษกราฟมีขนาด 10% - 20% กว่าพัด หมายเหตุ: ปิชช์ละเอียด ยกเว้นเมื่อ 0.4 ปิชช์ในเวลานี้โดย 100% เปิดหลุม 0.4 ภายในทั่วไป 90% เปิดหลุม   ขนาดองค์ประกอบชั้น BGA (Ball Grid Array) กว้างลูกบอล ปิช กว้างของดิน ช่องเปิด ความหนา 0.75 1.5, 1.27 0.55 0.70 0.15 0.60 1.0 0.45 0.55 0.15 0.50 1.00, 08 0.40 0.45 0.13 0.45 1.00, 080, 075 0.35 0.40 0.12 0.40 0.80, 0750, 065 0.30 0.35 0.12 0.30 0.80, 0750, 065, 0.5 0.25 0.28 0.12 0.25 0.4 0.20 0.23 0.10 0.20 0.3 0.15 0.18 0.07 0.15 0.25 0.10 0.13 0.05   ตารางเปรียบเทียบการออกแบบพัดและ stencil ของส่วนประกอบชั้น BGA ส่วนประกอบประเภท BGA ในการผสมผสานในผสมผสานจะปรากฏเป็นหลักในรู, สั้นวงจรและปัญหาอื่น ๆ. ปัญหาดังกล่าวมีปัจจัยที่หลากหลาย, เช่น BGA baking,การไหลกลับ PCB ครั้งที่สอง, ฯลฯ ความยาวของเวลาการไหลกลับ แต่เพียงสําหรับแผ่นผสมและการออกแบบ stencil ควรใส่ใจจุดต่อไปนี้: การออกแบบแผ่นผสมเหล็กควรระวังการหลีกเลี่ยงอย่างมากเท่าที่จะทําได้ ช่องเจาะ, หลุมตาบอดฝังและหลุมอื่น ๆ ที่อาจปรากฏว่าขโมยหมึกชั้นบนแผ่น สําหรับ BGA ที่มีความยาวมากกว่า 0.5 มม. ควรมีปริมาณของหมึกที่เหมาะสม สามารถทําได้โดยการหนา stencil หรือขยายรู, สําหรับ BGA ที่มีความยาวต่ํากว่า 0.4mm) ควรลดเส้นผ่าตัดของรูและความหนา stencil.  

ข้อดีและข้อเสียของ PCB Smt วิธีการประมวลผล Stencil   กระบวนการผลิตเม็ดฉบับ SMT ของเดิม เป็นส่วนใหญ่ทําจากแผ่นถ่ายภาพมีวิธีการแปรรูปการตัดเลเซอร์หรือวิธีการแปรรูปการสร้างไฟฟ้าสําหรับการแปรรูปแผ่น SMT สแตนเลส Meshในกระบวนการการผลิตและการแปรรูปแบบแบบต่อเนื่องของสแตนซิล SMT พบว่าวิธีแปรรูปสามแบบที่อธิบายข้างต้นมีข้อดีและข้อเสียของตัวเอง   ข้อดีและข้อเสียของวิธีการแปรรูปเมนซิล SMT สามวิธีถูกเปรียบเทียบด้านล่าง:   อันดับแรก วิธีการถักเคมีคือวิธีการแปรรูปที่ใช้ในยุคแรกในการแปรรูปเม็ดสแตนสิล SMT   ข้อดีของวิธีการเกรดเคมี: การบํารุงความรั่วไหลของสแตนสิล SMT ทําด้วยการเกรดเคมีโดยไม่ต้องลงทุนอุปกรณ์ที่แพงและต้นทุนการแปรรูปค่อนข้างต่ํา.   ข้อเสียของวิธีการกัดเคมี: เวลาการกัดเคืองที่สั้นเกินไป, ผนังรูของ stencil SMT อาจมีมุมคมและเวลาอาจเพิ่มและการทุบผนังข้างอาจไม่ทําให้ผนังรูเรียบความแม่นยําไม่สามารถจับได้อย่างแม่นยํา   อย่างที่สอง วิธีการแปรรูปเลเซอร์ เป็นวิธีการแปรรูป SMT สแตนเลส Mesh ที่ใช้บ่อยที่สุดในปัจจุบัน มันใช้พลังงานเลเซอร์ในการหลอมโลหะแล้วตัดช่องในแผ่นสแตนเลส.   ข้อดีของวิธีการแปรรูปด้วยเลเซอร์: ความเร็วในการแปรรูปเร็วกว่าวิธีการแปรรูปด้วยสารเคมี และขนาดการเปิดของ stencil สามารถควบคุมได้ดีโดยเฉพาะผนังหลุมที่เพิ่มขึ้นมีระดับคอน (คอนประมาณ 2 องศา)ซึ่งจะช่วยกําจัดฟองได้ง่ายขึ้น   ข้อเสียของวิธีการแปรรูปด้วยเลเซอร์: เมื่อช่องเปิดของเมล็ด SMT มีความหนาแน่น อุณหภูมิสูงในท้องถิ่นที่เกิดจากเลเซอร์บางครั้งทําให้ผนังรูที่อยู่ใกล้เคียงและความหยาบคายของผนังรูโลหะที่เกิดจากการละลายไม่สูง, ดังนั้นมันจําเป็นถ้าจําเป็น. การตัดผนังรูจําเป็น. นอกจากนี้, วิธีการแปรรูปเลเซอร์เพิ่มต้นทุนการแปรรูปโดยต้องการอุปกรณ์เฉพาะเจาะจง.   วิธีการประมวลผลเม็ดฉบับ SMT ปัจจุบันถูกทําโดยการตัดเลเซอร์ การตัดเลเซอร์ถูกทําโดยใช้ข้อมูลไฟล์ ด้วยความแม่นยําสูงและความอดทนเล็ก   อันดับที่สาม การสร้างไฟฟ้าเป็นกระบวนการที่พึ่งพาการใช้วัสดุโลหะ (ส่วนใหญ่คือ นิเคิล) เพื่อสะสมและสะสมต่อเนื่องเพื่อสร้างสแตนสิล SMT โลหะ   ข้อดีของวิธีการช่างไฟฟ้า: สเตนซิล SMT ที่ทําด้วยวิธีการนี้ไม่เพียงแต่มีความแม่นยําขนาดการเปิดสูงและผนังรูเรียบที่ส่งเสริมการกระจายปริมาณของผสมผสมผสมพิมพ์, แต่ยังช่องว่างไม่ได้ถูกปิดโดยง่าย ๆ โดยผสมผสม, โดยการลดจํานวนครั้งในการทําความสะอาด stencil SMT.   ข้อเสียของการช่างแบบไฟฟ้า: ค่าใช้จ่ายในการผลิตสแตนซิล SMT โดยวิธีการช่างแบบไฟฟ้าสูง และรอบการผลิตยาว   ผ่านการวิจัยและการปฏิบัติอย่างต่อเนื่องได้พบว่า ไม่ว่าจะเป็นวิธีการกัดเคมีหรือวิธีการตัดเลเซอร์ของจะมีการปิดกั้นการเปิดของระดับที่แตกต่างกันระหว่างการพิมพ์. สแตนสิล SMT ต้องการที่จะทําความสะอาดบ่อย ๆ ดังนั้นวิธีการประกอบไฟฟ้าจึงกลายเป็นปินบาง วิธีการประมวลผลหลักของการพิมพ์สแตนสิล SMT สําหรับองค์ประกอบปิชช์คือผสมผสม        

รายละเอียดกระบวนการผลิตอะลูมิเนียมสับสราท และความยากลําบากในการผลิต   อลูมิเนียมสับสราท เป็นแผ่นทองแดงที่เคลือบด้วยโลหะที่มีการระบายความร้อนที่ดี ส่วนใหญ่ใช้ในการผลิตไฟ LEDให้ผู้ผลิต PCB เชียงใหม่ให้คุณอธิบายรายละเอียดและความยากลําบากของกระบวนการผลิตสับสราตอลูมิเนียม.   รายละเอียดกระบวนการผลิตสับสราตอลูมิเนียม   (1) สารสับสราทอลูมิเนียมมักถูกนําไปใช้กับอุปกรณ์พลังงาน ดังนั้นแผ่นทองแดงจึงหนากว่า(2) สารสับสราตอลูมิเนียมก่อนฟิล์มป้องกัน เพื่อให้ความคุ้มกัน ไม่เช่นนั้นสารเคมีจะลื่นออกมา ส่งผลให้เกิดความเสียหายในลักษณะ(3) การผลิตของสับสราทอลูมิเนียมโดยใช้ความแข็งแกร่งของเครื่องบด, ความเร็วบดอย่างน้อยสองส่วนสามช้าลง(4) การประมวลผลของอะลูมิเนียม substrate ต้องเป็นสําหรับหัว gong บวกการระบายความร้อนแอลกอฮอล์   กระบวนการผลิตอะลูมิเนียมสับสราทยาก (1) การใช้การแปรรูปกลของพื้นฐานอลูมิเนียม, การเจาะรูในขอบรูไม่อนุญาต burrs, ไม่เช่นนั้นมันจะส่งผลต่อการทดสอบความต้านทานแรงกด.(2) ในกระบวนการการผลิตพื้นฐานอลูมิเนียมทั้งหมดไม่ได้ถูกอนุญาตให้กวาดผิวพื้นฐานอลูมิเนียมโดยการสัมผัสด้วยมือ หรือด้วยสารเคมีบางชนิดจะผลิตผิวสี, การดํา(3) ในพื้นฐานอลูมิเนียมผ่านการทดสอบความดันสูง, การสื่อสารพลังงานพื้นฐานอลูมิเนียมต้องการ 100% การทดสอบความดันสูง, พื้นผิวแผ่นที่สกปรก, หลุมและพื้นฐานอลูมิเนียมขอบ burrs,สาย serrations หรือสัมผัสชั้นการปิดใด ๆ จะนําไปสู่ไฟแรงดันสูงการทดสอบการรั่วไหล การเสียสภาพ      

ทําไม PCBs ต้องมีรูปิด? หลุมปั๊มสามารถป้องกันผสมผสมจากการเจาะเข้าไปในหลุมที่เจาะในระหว่างการผสมคลื่น ทําให้วงจรสั้นและลูกผสมผสมผสมจะกระโดดออกมา ส่งผลให้เกิดวงจรสั้นใน PCB เมื่อมีช่องปิดตาบน BGA pads การปิดหลุมจําเป็นก่อนกระบวนการทองเพื่ออํานวยความสะดวกในการผสม BGA ช่องที่ติดกันสามารถป้องกันซากระบายน้ําจากการอยู่ภายในช่องผ่านและรักษาความเรียบเนียนของผิว มันป้องกันผงผสมผสมผิวจากการไหลเข้าไปในหลุม ส่งผลให้ผสมผสมผิดและส่งผลต่อการประกอบ เทคนิคหลุมปิดสําหรับ PCB คืออะไร?   กระบวนการหลุดหลุมที่ติดต่อกันมีความหลากหลายและยาวนาน และยากที่จะควบคุม ปัจจุบันกระบวนการหลุมที่ติดต่อกันทั่วไปรวมถึงการติดต่อถุงยางและการเติมเหล็กไฟฟ้าการ ปิด ผง ผง ผง ผง ผง ผง ผง ผงผลลัพธ์คือรูสามารถเปิดและพื้นผิวเรียบโดยไม่ส่งผลกระทบการผสมการเติมไฟฟ้าประกอบด้วยการเติมรูโดยตรงด้วยไฟฟ้าประกอบโดยไม่ต้องมีช่องว่างซึ่งเป็นประโยชน์สําหรับกระบวนการผสมผสาน แต่กระบวนการนี้ต้องการความสามารถทางเทคนิคสูงการเติมไฟฟ้าเคลือบกระจกตาบอดสําหรับบอร์ดวงจรพิมพ์ HDI โดยทั่วไปจะดําเนินการผ่านการเคลือบไฟฟ้าเคลือบกระจกแนวราบและการเติมไฟฟ้าเคลือบกระจกแนวตั้งต่อเนื่องวิธีนี้ซับซ้อน ใช้เวลานาน และเสียของเหลวไฟฟ้า   อุตสาหกรรม PCB ที่เคลือบด้วยไฟฟ้าระดับโลกได้เติบโตอย่างรวดเร็ว จนกลายเป็นภาคที่ใหญ่ที่สุดของอุตสาหกรรมส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์คิดเป็นตําแหน่งที่โดดเด่นและมูลค่าการผลิต 60 พันล้านดอลลาร์ต่อปีความต้องการสําหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บางและคอมพ็อต ได้ยับยั้งขนาดของบอร์ดอย่างต่อเนื่องและได้นําไปสู่การพัฒนาหลายชั้นและการออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ขนาดไมโครรู.   เพื่อไม่ส่งผลกระทบต่อความแข็งแรงและผลงานทางไฟฟ้าของแผ่นวงจรพิมพ์ หลุมตาบอดกลายเป็นแนวโน้มในการแปรรูป PCBการสต็อปโดยตรงบนหลุมตาบอดคือวิธีการออกแบบเพื่อได้รับการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงการผลิตหลุมที่ซ้อนกัน เป็นขั้นตอนแรกในการรับประกันความเรียบของพื้นหลุม การเติมเหล็กเป็นวิธีตัวแทนในการผลิตพื้นผิวหลุมที่เรียบ   การเติมเต็มด้วยการเคลือบไฟฟ้าไม่เพียงแต่ลดความจําเป็นในการพัฒนากระบวนการเพิ่มเติม แต่ยังเป็นสิ่งที่เข้ากันได้กับอุปกรณ์กระบวนการปัจจุบัน และส่งเสริมความน่าเชื่อถือที่ดี   ข้อดีของการเติมเหล็ก: สะดวกสําหรับการออกแบบหลุมเรียงลําดับและ Via on Pad ซึ่งเพิ่มความหนาแน่นของบอร์ดและทําให้สามารถนํา I/O foot packages มากขึ้น ปรับปรุงผลงานไฟฟ้า สะดวกในการออกแบบความถี่สูง ปรับปรุงความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อ เพิ่มความถี่ในการทํางาน และหลีกเลี่ยงการขัดขวางทางแม่เหล็กไฟฟ้า สะดวกในการระบายความร้อน ช่องพับและการเชื่อมต่อไฟฟ้าจะเสร็จสิ้นในขั้นตอนเดียว โดยหลีกเลี่ยงความบกพร่องที่เกิดจากการเติมพละหรือการเติมพละที่นําไฟและยังหลีกเลี่ยงความแตกต่างของ CTE ที่เกิดจากการเติมวัสดุอื่น ๆ. หลุมตาบอดถูกเต็มด้วยทองแดงเคลือบไฟฟ้า ป้องกันการบดผิว และส่งผลให้การออกแบบและการผลิตเส้นละเอียดคอลัมน์ทองแดงภายในหลุมหลังจากการเติมเหล็กเคลือบมีความสามารถในการนําไฟที่ดีกว่าสับ / ผสมเชื้อ conductive และสามารถปรับปรุงการ dissipation ความร้อนของบอร์ด.      

"ทองแดงที่สมดุล" ในการผลิต PCB การผลิต PCB คือกระบวนการในการสร้าง PCB ฟิสิกอลจากการออกแบบ PCB ตามชุดเฉพาะเจาะจงบางอย่างการเข้าใจรายละเอียดการออกแบบนั้นสําคัญมาก เพราะมันส่งผลต่อการผลิต, การทํางานและผลิตของ PCB. หนึ่งในรายละเอียดการออกแบบที่สําคัญที่จะปฏิบัติคือ "ทองแดงที่สมดุล" ในการผลิต PCBการครอบคลุมทองแดงอย่างต่อเนื่องต้องบรรลุได้ในแต่ละชั้นของ PCB stackup เพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาไฟฟ้าและกลไกที่สามารถขัดขวางการทํางานของวงจร.   พีซีบีบอลันซ์คอเปอร์ หมายถึงอะไร? ทองแดงที่สมดุลคือวิธีการของรอยทองแดงที่สมองในแต่ละชั้นของ PCB stackup ซึ่งจําเป็นเพื่อหลีกเลี่ยงการบิดบิดหรือบิดของบอร์ดบางวิศวกรการวางแผนและผู้ผลิต ยืนยันว่ากระจก stack-up ของครึ่งบนของชั้นจะสมองครบครันกับครึ่งล่างของ PCB.   ปฏิบัติหน้าที่ทองแดงในการสมดุล PCB การตั้งทาง ผิวทองแดงถูกหักเพื่อสร้างรอย และทองแดงที่ใช้เป็นรอยจะนําความร้อนไปพร้อมกับสัญญาณไปทั่วแผ่นวิธี นี้ ช่วย ลด ความ เสียหาย จาก การ อุ่น กระดาน ที่ ไม่ ถูก กฎหมาย ที่ อาจ ทํา ให้ รถไฟ ภาย ใน แตก. เครื่องเรเดียเตอร์ ทองแดงถูกใช้เป็นชั้นระบายความร้อนของวงจรการผลิตพลังงาน ซึ่งหลีกเลี่ยงการใช้ส่วนประกอบระบายความร้อนเพิ่มเติม และลดต้นทุนการผลิตอย่างมาก เพิ่มความหนาของตัวนําและแผ่นพื้นผิว ทองแดงที่ใช้เป็นการเคลือบบน PCB เพิ่มความหนาของสายนําและแผ่นพื้นผิว นอกจากนี้ การเชื่อมต่อทองแดงระหว่างชั้นที่แข็งแกร่งจะบรรลุผ่านรูที่เคลือบ การลดอัตราต่อต้านพื้นดินและการลดความแรงดัน ทองแดงที่สมดุลกับ PCB ลดอาการฝ่าฝืนพื้นดินและการตกของแรงดัน ทําให้ลดเสียงดัง และในเวลาเดียวกันมันสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพของปัจจัยพลังงานได้ ผลของทองแดงในการสมดุล PCB ในการผลิต PCB หากการกระจายทองแดงระหว่างสตัคไม่เท่าเทียมกัน อาจเกิดปัญหาดังต่อไปนี้ อัตราสมดุลของสตัคที่ไม่ถูกต้อง การปรับสมดุลสเต็ป หมายถึงการมีชั้นที่ตรงกันในการออกแบบของคุณ และแนวคิดในการทําเช่นนั้น คือการหลีกเลี่ยงพื้นที่อันตราย ที่อาจบิด during the stack assembly and lamination stages วิธีที่ดีที่สุดในการทําเช่นนี้คือการเริ่มต้นการออกแบบบ้าน stack ในศูนย์กลางของบอร์ดและวางชั้นหนามีกลยุทธ์ของผู้ออกแบบ PCB คือการสะท้อนครึ่งบนของ stackup กับครึ่งล่าง. การวางซุปเปอร์พีชั่นแบบสมอง การเคลือบ PCB ปัญหานี้มาจากการใช้ทองแดงที่หนากว่า (50 ยูมหรือมากกว่า) บนแกนที่พื้นผิวทองแดงไม่สมดุล และที่แย่กว่านั้น ในกรณีนี้ ด้านผิวทองแดงจําเป็นต้องเสริมด้วยพื้นที่หรือระดับ "เท็จ" เพื่อป้องกันการไหลของ prepreg ในรูปแบบและการ delamination ต่อไปหรือการสั้นระหว่างชั้น ไม่มี PCB delamination: 85% ของทองแดงถูกเต็มในชั้นภายใน ดังนั้นการเต็มด้วย prepreg ก็เพียงพอ ไม่มีความเสี่ยงของการ delamination ไม่มีความเสี่ยงของ PCB delamination   มีความเสี่ยงของการ delamination PCB: ทองแดงเพียง 45% เติมเต็ม และ prepreg ระหว่างชั้นไม่เพียงพอ เติมเต็ม และมีความเสี่ยงของการ delamination     3. ความหนาของชั้น dielectric เป็นไม่เท่าเทียมกัน การบริหารระดับชั้นแผ่นเป็นองค์ประกอบสําคัญในการออกแบบแผ่นความเร็วสูง เพื่อรักษาความสมองของการวางแผน วิธีที่ปลอดภัยที่สุดคือการสมดุลชั้นไฟฟ้าและความหนาของชั้น dielectric ควรจัดเรียง symmetrically เหมือนชั้นหลังคา. แต่บางครั้งมันยากที่จะบรรลุความเหมือนกันของความหนา dielectric.ผู้ออกแบบจะต้องผ่อนคลายความอดทน และอนุญาตให้ความหนาไม่เท่าเทียมกันและบางระดับของ warpage. ส่วนตัดของบอร์ดวงจรไม่เรียบ หนึ่ง ใน ปัญหา การ ออกแบบ ที่ ไม่ สมดุล ที่ แพร่หลาย ก็ คือ การ ตัด ผนัง ที่ ไม่ ถูก ต้องปัญหานี้เกิดจากความจริงที่ว่าความซึมซึมของทองแดงไม่ได้ถูกรักษาผ่านชั้นต่าง ๆผลลัพธ์คือ เมื่อประกอบกันชั้นบางส่วนจะหนาขึ้น ขณะที่ชั้นอื่น ๆ ที่มีปูนทองแดงน้อยจะยังคงบางกว่า เมื่อแรงกดดันถูกนํามาใช้ด้านข้างกับแผ่น มันจะบิดเบือน เพื่อหลีกเลี่ยงเรื่องนี้การปกคลุมทองแดงต้องเป็น symmetrical ในส่วนของชั้นกลาง. การผสมผสาน (วัสดุผสม) บางครั้งการออกแบบใช้วัสดุผสมผสานในชั้นหลังคา วัสดุที่แตกต่างกันมีความสัมพันธ์ความร้อนที่แตกต่างกัน (CTC)แบบโครงสร้างไฮบริดนี้เพิ่มความเสี่ยงของการ warpage ระหว่างการประกอบ reflow.   อิทธิพลของการกระจายทองแดงที่ไม่สมดุล ความแตกต่างในการฝากทองแดงสามารถทําให้ PCB warpage บาง warpages และความบกพร่องที่กล่าวไว้ด้านล่าง: สายพัดลม การบิดเบือนเป็นแค่การบิดเบือนรูปของกระดานโฟลยทองแดงและพื้นฐานจะผ่านการขยายและการบดกระชับทางกลที่แตกต่างกันซึ่งจะทําให้มีความเบี่ยงเบนในสัดส่วนการขยายของมัน ต่อมาความเครียดภายในที่พัฒนาขึ้นบนบอร์ดจะนําไปสู่การบิด ขึ้นอยู่กับการใช้งานวัสดุ PCB สามารถเป็นเส้นใยแก้วหรือวัสดุประกอบอื่น ๆ ระหว่างกระบวนการผลิต บอร์ดวงจรผ่านการรักษาความร้อนหลายครั้งหากความร้อนไม่กระจายได้อย่างเท่าเทียมกันและอุณหภูมิเกินสัดส่วนการขยายความร้อน (Tg), บอร์ดจะ warp.   การเคลือบไฟฟ้าที่ไม่ดีของรูปแบบการนํา   เพื่อการตั้งกระบวนการเคลือบที่เหมาะสม ความสมดุลของทองแดงบนชั้นนํามีความสําคัญมาก หากทองแดงไม่สมดุลบนและด้านล่าง หรือแม้แต่ในแต่ละชั้นovercoating อาจเกิดขึ้นและนําไปสู่รอยหรือ underetching ของการเชื่อมต่อโดยเฉพาะอย่างยิ่งนี้เกี่ยวกับคู่ความแตกต่างที่มีค่าอุปสรรคที่วัด การตั้งกระบวนการ plating ถูกต้องซับซ้อนและบางครั้งเป็นไปไม่ได้มันสําคัญที่จะเพิ่มสมดุลทองแดงด้วย แพทช์ "ปลอม" หรือทองแดงเต็ม.   เพิ่ม ด้วย ทองแดง ที่ มี ความ สมดุล   ไม่มี ทองแดง ที่ มี ค่า อ่อน เพิ่ม หากเส้นโค้งไม่สมดุล ชั้น PCB จะมีเส้นโค้งทรงกระบอกหรือกลม ภาษาง่ายๆ คุณสามารถบอกว่ามุม 4 ของโต๊ะคงอยู่ และด้านบนของโต๊ะขึ้นเหนือโต๊ะ กระดานสร้างความเครียดบนพื้นผิว ในทิศทางเดียวกันกับเส้นโค้ง นอกจากนี้ มันทําให้กระแสไฟฟ้าที่สุ่มไหลผ่านแผ่น บู ผลการบุก การบิดบิดได้รับผลกระทบจากปัจจัยต่างๆ เช่น วัสดุของแผงวงจรและความหนา. การบิดเกิดขึ้นเมื่อมุมใด ๆ ของแผงไม่ตรงกับมุมอื่น ๆพื้นที่หนึ่งขึ้นในแนวฉาก, แล้วมุมอื่น ๆ ก็บิด.คล้ายมากกับเมื่อหมอนถูกดึงจากมุมหนึ่งของโต๊ะในขณะที่มุมอื่นถูกบิด. กรุณาดูรูปด้านล่าง ผลของการบิดเบือน ความว่างของพลาสซีนเป็นผลจากการเคลือบทองแดงที่ไม่ถูกต้อง ระหว่างการกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับด้านผิวที่มีทองแดงบางจะหลั่งเลือดยางมันสร้างช่องว่างในที่นั่น การวัดความคันและการบิดตามมาตรฐาน IPC-6012 ค่าที่อนุญาตสูงสุดสําหรับความคันและการบิดคือ 0.75% สําหรับแผ่นที่มีองค์ประกอบ SMT และ 1.5% สําหรับแผ่นอื่น ๆเรายังสามารถคํานวณความโค้งและการบิดสําหรับขนาด PCB รายการ. ความกว้างของบาน = ความยาวหรือความกว้างของแผ่น × ร้อยละของความกว้างของบาน / 100 การวัดการบิดเกี่ยวข้องกับความยาวด้านฉากของกระดาน พิจารณาว่าแผ่นถูกจํากัดโดยมุมหนึ่งและการบิดกระทําในทั้งสองทิศทาง, ปัจจัย 2 ได้รวม. ความยืดหยุ่นสูงสุดที่อนุญาต = 2 x ความยาวเส้นแยกของแผ่น x สัดส่วนของความยืดหยุ่น / 100 ที่นี่คุณสามารถเห็นตัวอย่างของตารางที่มีความยาว 4 นิ้วและกว้าง 3 นิ้ว, ด้วยเส้นแยก 5 นิ้ว   การบิดที่อนุญาตตลอดความยาวทั้งหมด = 4 x 0.75/100 = 0.03 นิ้ว การบิดความอนุญาตในความกว้าง = 3 x 0.75/100 = 0.0225 นิ้ว ความบิดเบือนที่อนุญาตสูงสุด = 2 x 5 x 0.75/100 = 0.075 นิ้ว